多芯片组件技术的基本类型有哪些?
2010年03月04日 14:52 www.elecfans.com 作者：佚名 用户评论（0）
关键字：多芯片组件(6902)
根据多层互连基板的结构和工艺技术的不同，MCM大体上可分为三类：①层压介质MCM(MCM-L)；②陶瓷或玻璃瓷MCM(MCM-C)；③硅或介质材料上的淀积布线MCM(MCM-D)。表1给出MCM三种基本类型的结构、材料和性能。
MCM-L是采用多层印制电路板做成的MCM，制造工艺较成熟，生产成本较低，但因芯片的安装方式和基板的结构所限，高密度布线困难，因此电性能较差，主要用于30MHz以下的产品。
MCM-C是采用高密度多层布线陶瓷基板制成的MCM，结构和制造工艺都与先进IC极为相似，其优点是布线层数多，布线密度、封装效率和性能均较高，主要用于工作频率(30-50)MHz的高可靠产品。它的制造过程可分为高温共烧陶瓷法(HTCC)和低温共烧陶瓷法(LTCC)，由于低温下可采用Ag、Au、Cu等金属和一些特殊的非传导性材料，近年来，低温共烧陶瓷法占主导地位。
MCM-D是采用薄膜多层布线基板制成的MCM，其基体材料又分为MCM-D／C(陶瓷基体薄膜多层布线基板的MCM)、MCM-D／M(金属基体薄膜多层布线基板的MCM)、MCM-D／Si(硅基薄膜多层布线基板的MCM)等三种，MCM-D的组装密度很高，主要用于500MHz以上的产品。
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反对
(0) 0%
相关阅读：
- [电子说] 封装的革命：比较单芯片与多芯片组件的优势 2023-08-24
- [制造/封装] 一文详解多芯片组件MCM技术 2022-09-01
- [电子说] 多芯片组件的基本特点及应用研究 2021-03-20
- [电子说] 多芯片组件的基本特点、应用和发展趋势 2020-10-29
- [电子说] 多芯片组件的特点_多芯片组件的分类 2020-01-15
- [封装] 三维多芯片组件的定义及其应用 2010-03-04
- [封装] 多芯片组件(MCM),多芯片组件(MCM)是什么意思 2010-03-04
( 发表人：admin )