笔记本电脑散热之避免本本中暑

笔记本电脑散热之避免本本中暑

　散热问题，一直是笔记本电脑最大的技术瓶颈，它关系到笔记本电脑的稳定度，许多不明原因的宕机都是因为散热问题无法解决。而散热的方法更关系到笔记本电脑电池的寿命。不良的散热方法，将导致大部分电池的电力应用于散热，而缩短了电池的使用时间。

　　一般的散热方法不外乎散热片和风扇，这两种散热方法最大的好处是成本低，因此被大多数的厂商所接受。目前，IBM ThinkPad笔记本电脑所采用的散热方式有：键盘对流散热、散热管散热、温控风扇散热。这三种方法散热效果较好，节省电力，但是由于成本较高，所以只有少数厂商采用。

　　笔记本电脑的微处理器虽然小，但是排出来的热可不少。多数笔记本电脑都使用风扇散热。而IBM ThinkPad笔记本电脑，围绕中央处理器，有三级散热系统的冷却保护，将处理器产生的热量从四周均匀地散发出去，不会造成某处的温度过高，并能节省电力，延长笔记本使用寿命。

　　一级散热系统：双散热管系统

　　这种设计的理念，其他厂商很少使用，双散热管系统由三部分组成：双散热管、双散热板以及金属支架。

第一部分：散热管

　　散热管是最新的散热装置，可以有效地将热从一端传导到另一端。它长20多厘米，直径0.5厘米，里面有纤维和水，管内抽成真空，一端贴近CPU，另一端则远离CPU。它的工作原理是：真空状态下，水的沸点很低，如果在管子的一端加热，水就会蒸发，把热带到另一端，到另一端后，水会冷却，再流回去，如此反复，热就不断移动，象冷气机的原理。它的优点是没有移动式的零件，全部零件都密封在内，不必消耗电池，而且因为是完全密封，所以永远有效。

第二部分：散热板

　　主机板的底部和上部，各有一块金属散热板，在CPU的位置，有协助散热的系统，接收来自处理器产生的热，并将它导入散热管，这些高热经由散热管，沿着整块金属散热板加以传导。位于主机板上部的散热板，和键盘接触，热就会从键盘排出。

第三部分：金属支架

　　除了双散热管和双散热板，还有一个部分也接触到热源，它就是外设接口的支架，位于电脑后端，和空气接触。所以，我们也用这块金属，来将处理器底部产生的热，经由后面的外设连接部传导出去。

　　二级散热系统：键盘对流散热

　　笔记本很薄，当把键盘装到主机板时，键盘底部就会和主机板接触，于是，正好利用键盘底部将处理器产生的热传导出去。键盘是很大的区域，底部由金属构成，热经由键盘底部传播开。键盘在构造上，每个按键都需要四个孔才能够容纳，热于是经由按键孔排出，当热空气从按键孔排出时，冷空气就从按键孔流入，以取代热空气。

　　三级散热系统：温控风扇散热

　　有了双散热管系统以及两块大型散热片，已经可以有效地散热了，ThinkPad 560甚至取消了风扇，是市场上少见的无风扇机种之一。因此，除非到了必要的时刻，风扇应该尽量避免启动。当各类装置无法有效散热时，最后再启动风扇，散热风扇有两个档：低风量和高风量，风扇的速度视处理器的温度而定。ThinkPad电池使用时间很长，主要是因为它独特的散热方式。

　　笔记本电脑的冷却系统，如果状况不佳，会使处理器产生的高温留在机器里，留在使用者手指的下方，开机时间过长，甚至会影响到机器的性能。因此，在选择笔记本电脑时，一定要考虑到笔记本电脑所运用的散热方法。

　　作为移动的电子商务工具，IBM ThinkPad笔记本电脑具有三重冷却保护，只将很少的电力用于散热，所以，可以长时间的使用，不必担心意外当机或者电力不足，从而保证了用户的关键应用万无一失。
　对笔记本来说，散热是个大问题，系统不稳定、宕机、电池寿命短……很多是由于散热不好造成的。同时，散热技术的好坏也很大程度反映了厂商的技术实力，买笔记本时可要注意了。
　　
　　随着笔记本电脑的性能越来越高，机器内部的芯片产生的热量也越来越多，在很短的时间内，芯片即可达到很高的温度。人们在享受高性能笔记本带来的惬意的同时，也面临着要不断有效解决笔记本电脑散热的问题。
　　
　　散热问题是笔记本电脑设计与工作过程中面对的一个重要问题。从笔记本电脑的以下几个问题可以看出厂商的实力差异，如散热问题、电源管理、机械结构等，尤其是散热问题更加重要。笔记本电脑机体狭小，部件的集成度很高，散热的解决相对比较困难。散热解决得不好将导致系统性能下降，并严重影响系统的稳定性与可靠性，还将影响其它部件的使用寿命。
　　
　　目前的笔记本电脑中采用的散热方式大多数为散热片或散热片+温控风扇、导热管等几种，一般比较常见的是前两种。笔记本电脑在内部采用多种散热方式的同时，还借助机壳进行散热，现在很多笔记本采用镁铝合金，因为镁铝合金的外壳，使笔记本电脑产生的热量能够快速向四周扩散，同时又具有良好的抗电磁干扰性能。
　　
　　此外，改进芯片的封装、降低芯片的功耗、使用节能技术、合理分布芯片在主板上的位置等也是解决散热的一个方面。良好的封装技术可以使芯片与主板良好接触，增大接触面积，使热量能够通过PCB向四周扩散；芯片的功耗低，那么它所产生的热量就少；使用节能技术，在某一部件长时间不工作时关闭其电源，就可以进一步减少热量的产生；合理分布芯片在主板上的位置，可以使热源分散开而不至于过分集中，热量就可以均匀地从各个方向向外散失。

　　为了研制能有效散热的芯片封装技术，Microsoft、Intel和东芝公司结成战略联盟，在基于笔记本电脑的系统软件如电源管理、多媒体设备驱动及笔记本电脑的高级特性和芯片封装技术开发、CPU与芯片组的定义等方面开展积极合作。1991年东芝公司将TCP（Tape Carrier Packing）封装技术应用于T4400型笔记本电脑中，并又在1994年将TCP技术应用于T4900型中。Pentium TCP封装有320个管脚，间距为0.25mm，它需要有高精度的焊接熔膜预涂技术、管脚间距精细而又制作精良的PCB和高精度的TCP安装机械才能进行工业生产。TCP封装技术使得CPU产生的热量能够及时地通过插座、PCB迅速地向四周扩散，从而降低CPU、图形处理器等芯片的温度，使系统能够稳定可靠地运行。　
　　
　　另外，合理的管理电源也能利于散热。现在，ACPI规范在台式电脑和笔记本电脑的系统中得到了广泛应用。它很好地解决了计算机系统的电源管理问题。东芝笔记本随机预装的Power Save Utility可以让使用者自行设定多种不同的电力消耗模式，依照自己的需求去调整电脑整体效能与电能消耗之间的平衡。
　　
　　由于笔记本电脑的冷却系统，如果状况不佳，会使处理器产生的高温留在机器里，留在使用者手指的下方，开机时间过长，甚至会影响到机器的性能。因此，在选择笔记本电脑时，一定要考虑到笔记本电脑所运用的散热方法。