高通入局PC市场,有何优势,野心能否如愿以偿
高通和英特尔是在不同领域各自为王,高通占据手机芯片市场的王者,英特尔实力担当PC强者。这俩大强者碰撞又会出现什么火花。近日高通宣布进军PC市场,可谓震惊业界所有人,最受惊吓莫过于英特尔了吧。从智能手机到PC,高通的野心能实现吗?
一句“Always Connected PC”,美国高通公司将下一步涉猎的食物瞄准了PC市场,并声称这场PC的革命才刚刚开始。
刚刚结束的第二届高通骁龙技术峰会上,来自微软、HP、联想、华硕等PC产业链的重量级玩家纷纷为高通站台,高通甚至还拉来了英特尔的“死对头”AMD为其保驾护航。
AMD也很给力。在会上,其宣布AMD正在使用高通公司的LTE产品,用AMD的Ryzen Mobile平台构建“Always Connected”的4G LTE PC,AMD将与高通合作生产Always Connected Ryzen Mobile产品。
与此同时,高通也在峰会上推出了Windows 10 ARM计划,继续推出基于骁龙835的Window10产品。华硕和惠普则率先推出了名为HPNOVA GO和ENVY x2的相关笔记本,联想表示下月初的CES展才会推出。
业界不禁会问,PC市场已是夕阳产业,高通为何还要如此执着?从智能手机到PC,高通的野心究竟有多大?它能如愿实现吗?
为何执着PC市场?
准确说,高通涉足PC市场是从2015年开始,当初主要是为笔记本厂商提供嵌入式的4G数据芯片,如骁龙的X12、X7和X5 LTE等调制解调器。当时,4G-LTE连网技术已被全球众多从事生产支持Windows 10装置的PC厂商采用,包括戴尔、惠普、联想等。
在当时看来,随着移动网络的快速升级,所有移动设备都应该具备随时随地的连接功能,并为用户提供上网的服务。
一方面,从市场规模来看,过去五年,PC整体市场一直处于缓慢的下滑之中,但笔记本、平板电脑等移动PC市场却有回暖之际。Gartner最新的调查显示,2018年PC市场规模预计将增长0.8%。其中,约有40%的受调查者表示,他们在大多数情况下会使用笔记本或平板电脑进行阅读、观看视频和撰写冗长的电子邮件。
另一数据则显示,去年整个PC市场的出货量依然高达2亿7千万台,2017年会保持这个数字,甚至超出,原因是PC市场在今年的一些季度停止了下滑,甚至反弹。
另一方面,PC依然是不可或缺的个人生产力工具,尽管智能手机在处理阅读和消息类内容上已经极大程度的替代了PC,但是在重负载和需要大屏幕、多任务的工作场景下,PC的作用独一无二。
从市场规划、用户诉求、产品功能等多维度来看,移动PC市场依然是一个巨大的香饽饽,要么怎么还会有华为、小米等手机厂商的新玩家不断涌入呢,高通自然也不例外。
根据高通的预测,到2020年,移动计算市场规模将达到800亿美元,手机端会占到510亿美元,剩下290亿美元中PC端是一个重要的领域。在高通内部,PC市场被认为是高通未来的一个新增长点。
所以,经过两年多的苦心经营,高通实现了移动PC从单一芯片提供商到整合方案商的巨大转变。在此次的峰会上,它联合PC的产业链合作伙伴提出了“Always Connected PC”的战略口号,甚至把它提前到高通的“顶梁柱”旗舰芯片845的前面发布,足以说明PC对高通未来的重要性。
优势何在?
笔记本电脑采用大多数Android智能手机使用的高通移动芯片,这可以说是PC领域的一个新转折点。因为对于笔记本用户的两个核心功能将被无限释放:永远在线的连接性和长达数十天待机的续航性。
众所周知,目前在移动 PC 产品的实际体验中,电池续航力太差、WiFi 连线能力不够好、只能依赖公共 WiFi、开关机速度太慢等都是 PC用户一直诟病的问题。高通和微软针对不同人群做了完全不同的研究调查显示,联网能力和电池续航成为消费者最关心的两大功能。
目前,主流电源的英特尔笔记本电脑可能播放视频10-13小时,这是电池测试最好的情况之一。但高通骁龙平台的功耗要比英特尔的低,可以进一步优化提供永久连接通信和超长待机时间。
在移动芯片领域,高通是霸主,现在涉足PC,高通认为,在智能手机的优势同样可以被复制到PC领域。从技术上来看这很好理解。
以高通骁龙835平台为例,它是业界首款采用10nm工艺的芯片,体积非常小,能够帮助PC厂商节约30%的电路板空间。同时,由于10nm工艺的采用,使得骁龙835在散热处理和能效方面表现出色,支持无风扇设计的移动 PC。
惠普产品管理副总裁Josephine Tan认为,电路空间的改善丰富了PC的设计空间,极致轻薄、千兆连接,会是未来移动PC的趋势。
续航能力,一方面由于主芯片尺寸的减小,设备能够配置容量更大的电池,与智能手机相比提升了50%的续航时间,消费者使用时间可以超过一天。而在待机模式下,搭载骁龙835产品的待机时间可提升4至5倍,有效解决移动PC的续航问题。
此次,华硕和惠普两家公司都推出了基于高通骁龙835的笔记本电脑,并承诺提供类似的优势。即20小时的视频播放,待机能力更是最长达30天。华硕执行长沈振来表示,续航力超强的常时连网将再度引领移动PC潮流。
网络连接方面,这是高通的看家本领。通过集成骁龙X16千兆级LTE调制解调器,设备可提供高达1 Gpbs的峰值下载速率。随着未来5G的到来,这个速率要比现在更快。
高通高级副总裁Cristiano Amon称,目前高通最新的骁龙835平台,还有超过120款手机正在开发。移动处理器平台的能力正在超过传统PC处理器。接下来将进入始终链接(Always Connected)的PC时代。
对于始终连接的PC的用户场景。微软windows与设备事业部副总裁Matt Barlow表示,有多个场景,需要这样一台PC。除了一般消费者之外,企业人群也是很重要的领域,也就是准专业级的行业客户市场。他们需要始终保持在线状态,而且有更重量级的应用需求。
把智能手机的优点带到PC上,把始终在线、更轻薄、续航时间更长的特点带到PC上,并由此改变PC使用者的习惯,高通以此来撬动PC市场。
此外,高通还从生态建设上扩充自身在PC的竞争力。始终连接就意味着数据流量的产生,所以移动运营商的加入也是关键环节。
美国第三大移动运营商Sprint也来给高通站台,技术部门首席运营官Günther Ottendorfer在会上宣布,Sprint将支持这一全新的始终连接的PC品类,并期待为骁龙平台Windows生态系统提供无限数据流量。
野心能如愿以偿吗?
这些年,凭借雄厚的技术专利和芯片规模,高通呈现出不断向新型兴市场扩张的野心。除了智能手机等移动设备之外,高通在物联网、车联网、人工智能、AR/VR、无人驾驶、无线充电、移动医疗等等均有布局。
以物联网为例,目前全球采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部,这个数字是2016年中国智能手机销量的4倍。车联网方面,高通已与众多知名车商、运营商展开联合试验。试验旨在展示C-V2X技术的巨大潜力,包括对改善汽车安全、实现自动驾驶及提升交通效率的支持。
更多例子这里不在赘述,高通不断扩展的野心很明显是希望在万物互联时代到来之时,成为“中枢神经”,控制一切连接。
目前来看,这些新兴市场还都属于萌芽阶段,玩家多是“摸着石头过河”。所以,高通取得一定成绩也并非难事。但眼下面对的是人人皆知的PC市场,高通所面临的竞争对手,如同其在移动芯片市场霸主的地位,它是PC时代的芯片巨孽英特尔。
众所周知,PC市场英特尔已经耕耘多年,从服务器到台式机,到笔记本电脑树大根深,市场份额超过90%,联想、HP等全球数十家PC厂商与英特尔有着深厚的合作。高通刚刚起步,骁龙PC平台的兼容性和稳定性还需要时间和市场的历练。短期来看,对于英特尔的影响可以说是微乎其微。
对比高通在移动领域的春风得意,英特尔的处境则有些堪忧但并没有彻底放弃。早些时候,英特尔是放弃了自研高端移动处理器芯片的计划,但还在支持手机厂商研发x86架构的手机。 例如展讯日前发布的一款基于Intel 14nm工艺和Airmont x86 CPU 架构的芯片SC9853i。
但英特尔清楚,高通不是一般的对手,伴随着移动网络提速而成长起来的高通,在未来或许极具威胁。因为在即将到来的5G时代,万物互联之下,高通的连接优势将被充分发挥。介于此,外界对高通此番PC的动作给出了“从此PC天平开始倾斜”的评价。
值得注意的是,在高通联合PC产业链伙伴发布“Always Connected PC”大举进入PC市场的同时,英特尔用“全互联PC”给予了回击,同高通一样英特尔在连接、续航、设计等多个方面加强了酷睿处理器的能力。
英特尔宣布,正在继续加大其在连接领域的投资,将在近期实现千兆Wi-Fi 的商业化应用,并计划在2018年年初推出下一代 Wi-Fi,即 802.11ax 技术。此外,还特意强调了与微软Windows生态应用上的无缝连接以及众多硬件的兼容。
显然,英特尔不会给高通轻松进入PC的机会,高通扩张的野心或许会随着这场PC的革命受伤。但可以预见的是,在明年乃至一段时间内,高通与英特尔的竞争会更加激烈。随着移动芯片与PC芯片两大巨头的不断摩擦和碰撞,带来的直接影响将是终端的变革。因为移动设备之间的边界将会越来越模糊,新一轮入口的争夺战或被再次点燃。
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反对
(0) 0%
相关阅读:
- [电子说] PCB表面镀金工艺,还有这么多讲究! 2023-10-24
- [电子说] 一般人我不告诉他的行业经验【其利天下高速风筒方案开发】 2023-10-24
- [电子说] 如何实现具有同步整流的混合有源中性点钳位(ANPC)逆变器拓扑 2023-10-24
- [电子说] Kepware带你玩转IEC60870-104驱动 2023-10-24
- [电子说] SMT贴片打样如何尽量避免出现锡不饱满呢? 2023-10-24
- [电子说] pcb快板打样与正常板有什么不同 2023-10-24
- [电子说] pcb电路板的分层:高密度、高难度的电路设计 2023-10-24
- [电子说] 有哪些pcb制作方法 2023-10-24
( 发表人:黄飞燕 )