移动版CPU
移动版CPU
笔记本电脑专用的CPU英文称Mobile CPU(移动CPU),它除了追求性能,也追求低热量和低耗电,最早的笔记本电脑直接使用台式机的CPU,但是随CPU主频的提高, 笔记本电脑狭窄的空间不能迅速散发CPU产生的热量,还有笔记本电脑的电池也无法负担台式CPU庞大的耗电量, 所以开始出现专门为笔记本设计的Mobile CPU,它的制造工艺往往比同时代的台式机CPU更加先进,因为Mobile CPU中会集成台式机CPU中不具备的电源管理技术,而且会先采用更高的微米精度。平板电脑作为笔记本电脑的类似产品也采用同样的CPU。
主要CPU型号:
英特尔移动CPU
Pentium 4-M:基于0.13微米铜互联工艺Northwood核心的Pentium 4-M处理器,首批推出的包括1.7GHz、1.6GHz的型号,核心集成5,500万晶体管,采用MicroFCPGA封装(mPGA478),同样采用NerBurst架构,运行于400MHz前端总线,核心集成512KB二级缓存,支援增强型SpeedStep、Deeper Sleep休眠模式,工作电压1.3V,1.7GHz版本在使用SpeedStep节能模式后工作频率降为1.2GHz(1.2V),平均功耗降低到2W以下,尽管应用了一系列节能技术但由于工作频率较高,所以Pentium 4-M处理器仍然只适用于全尺寸笔记本电脑,因为Intel的研发团队在设计该处理器的时候就是本着效能优先的原则,所以Pentium 4-M不会象Pentium III-M那样推出低电压及超低电压的版本。 Pentium 4-M的配套芯片组为基于BROOKDALE架构的845MP,可以把它看做是桌面版845D的低功耗移动版本,同样采用FCBGA封装,支持DDR266规范(最大容量1GB),无整合图形核心,支援外接AGP 4X显示芯片,搭配ICH3南桥芯片,支持6 x USB1.1接口,Ultra ATA/100,整合100Base-TX网卡,对应ACPI 2.0规范。 Mobile Pentium 4:mobile Pentium 4 processor-M采用了名为“NetBurst”的微架构, 采用0.13μm规格的半导体技术制造。NetBurst的特征就是具有400MHz的前端总线、20级超级流水线“Hyper Pipelined Technology”、缓冲译码后指令的“Execution Trace Cache”、可使处理器的算术逻辑单元(ALU)以CPU内核工作频率的2倍速度运行的“Rapid Execution Engine”,以及增加了144个指令的“Streaming SIMD Extensions 2(SSE2)”,具有512K字节的Onchip二级缓存。并且融入了旨在降低耗电量的“Enhanced SpeedStep”技术,能在AC电源时的“Maximum Performance Mode”和电池运行时的“Battery Optimized Mode”两种模式之间自动切换。据说在“Deeper Sleep Alert State”下,可将电源电压控制在1V,消耗电力控制在0.5W。 对应的芯片组主要是852系列,包括852GME、852PM、852GM,支持533 / 400MHz前端总线,支持超线程技术,支持DDR 333 / 266,独立AGP 4×显示核心。针对高端客户,852GME与852PM还支持ECC校验技术。另外简化版的852GM不支持超线程技术,前端总线也是400MHz,不支持独立显示核心,与852GME一样集成Intel图形核心。 Pentium M:由以色列小组专门设计的新型移动CPU,目前公布有以下主频:标准1.6GHz, 1.5GHz, 1.4GHz, 1.3GHz,低电压1.1GHz,超低电压900MHz。为了在低主频得到高效能,Banias作出了优化,使每个时钟所能执行的指令数目更多,并通过高级分支预测来降低错误预测率。另外最突出的改进就L2高速缓存增至1MB(P3-M和P4-M都只有512KB),估计Banias数目高达7700万的晶体管大部分就用在这上。此外还有一系列与减少功耗有关的设计:增强型Speedstep技术是必不可少的了,拥有多个供电电压和计算频率,从而使性能可以更好地满足应用需求;智能供电分布可将系统电量集中分布到处理器需要的地方,并关闭空闲的应用;移动电压定位(MVP IV)技术可根据处理器活动动态降低电压,从而支持更低的散热设计功率和更小巧的外形设计;经优化功率的400MHz系统总线;Micro-ops fusion微操作指令融合技术,在存在多个可同时执行的指令的情况下,将这些指令合成为一个指令,以提高性能与电力使用效率。专用的堆栈管理器,使用记录内部运行情况的专用硬件,处理器可无中断执行程序。 Banias所对应的芯片组为855系列,855芯片组由北桥芯片855和南桥芯片ICH4-M组成,北桥芯片分为不带内置显卡的855PM(代号Odem)和带内置显卡的855GM(代号Montara-GM),支持高达2GB的DDR 266/200内存,AGP 4X,USB 2.0,两组ATA-100、AC97音效及Modem。其中855GM为三维及显示引擎优化Internal Clock Gating,它可以在需要时才进行三维显示引擎供电,从而降低芯片组的功率。 Celeron-M:Celeron M是Pentium M处理器的低价版,采用与Pentium M一样的核心,采用0.13微米工艺制造,Celeron M的设计也会降低耗电量──这是无线网络笔记型计算机的重要考率因素,但还是会比Pentium M略逊一筹,Celeron M不会内含英特尔的SpeedStep技术。 Celeron-M处理器都将采用400MHZ FSB,集成512K L2 Cache,支持高级移动电源管理,同时兼容Intel i852PM, i852GM, i852GME, i852GMV, i855PM, i855GM,i855GME芯片组。所推出的三款新处理器分别为1.3GHz及1.2GHz的Celeron M,以及一款超低电压版的800MHz芯片。1.3GHz及1.2GHz的处理器的工作电压为1.356伏特,功耗为24.5瓦。800MHz的工作电压则为1.004伏特,功耗为7瓦。
AMD移动CPU
Athlon XP-M:Athlon XP-M处理器采用了台式处理器版本的Thoroughbred核心,移动式 AMD Athlon XP-M 处理器可与 AMD 的 Socket A 结构兼容,而且还配备先进的 266MHz AMD Athlon 前端总线。低电压移动式 AMD Athlon XP-M 处理器采用更小巧的 μPGA 封装,适用于外型特别轻巧纤薄的设计。
移动式AMD Athlon XP-M 处理器采用 AMD 的 0.13 微米铜导线工艺技术制造,同时包括两项AMD的重要技术:QuantiSpeed技术和PowerNow!技术。QuantiSpeed是为了实现更高的处理器应用性能,而设计出的处理器性能提升架构。它通过一个较为平衡的方式去实现处理器性能的提升:一方面提升每一个时钟周期的工作量,另一方面提高处理器的时钟频率。这样就可以使处理器不仅可以以更高的频率运行,而且还可以在每个周期执行更多的指令。QuantiSpeed架构每次可发出九个指令,能够确保应用程序指令通过多条信道传送到核心内进行处理,让处理器可以在一个时钟周期内完成更多工作。PowerNow!技术类似于Intel的SpeedStep技术设计,是一种将软硬件结合的电源优化管理技术。这种技术可以让处理器在不同频率和不同电压下工作。PowerNow!技术下的工作模式分为三种:自动模式、高性能模式、省电模式。
Mobile Athlon 64位处理器:Mobile Athlon 64位处理器是业界第一款移动64位处理器,采用了多种全新的处理器技术,包括超级传输技术(HyperTransport), 同时内置内存控制器。HyperTransport技术和设计灵活的高速系统总线,既可消除或缓解输入输出的瓶颈,又可提高带宽以及减少延迟时间,能明显提升系统的整体性能。另外,在AMD的64位体系中,北桥芯片也成为了“历史名词”,Mobile Athlon 64位处理器内置内存控制器,使处理器直接与存储器相连,大幅降低存储器延迟时间。
全美达移动CPU
Crusoe处理器:采用软件模拟的方式运行X86 处理器的指令,通过RISC处理器担负实际运算功能,这样极大地简化了处理器内部的电路设计。这样半软件设计的好处就是,解决了困扰笔记本电脑的功耗和散热问题,Crusoe处理器独特的设计架构,Crusoe处理器能够根据CPU的负载状况来决定处理器的性能高低,原理和Intel的SpeedStep是一样的,这样既满足了满载时对性能的需要,又能够更好地利用电池不多的电量,全美达称为LongRun电源管理技术。在体积上比传统处理器要小,散发出的热量也更少,也没有英特尔数以千万计的精密集成的晶体管那么多,使得移动性能更高的超轻超薄的笔记本电脑成为可能,电池的续航能力也得到很大的提高。
它得到了超轻薄笔记本主力日系厂商的青睐,Sony和富士通生产的小尺寸笔记本都采用该系列CPU。Efficeon TM8000系列处理器完全兼容所有x86软件,同时支持MMX、SSE、SSE2多媒体扩展指令集。适用于超轻薄笔记本电脑、平板电脑、超小型个人电脑、无风扇的安静型个人电脑、刀片服务器以及嵌入式系统等,Efficeon TM8600采用29毫米×29毫米的FC-OBFA 783封装,工作频率为1.1 GHz,内含128 KB一级指令缓存与64 KB一级数据缓存,以及1 MB的大容量二级缓存,内含北桥芯片功能及LPC(Low Pin Count)闪存技术,支持DDR400/333/266内存(包括ECC),引入了AGP 4X/2X/1X图形加速,同时采用HyperTransport,提供1.6 GB的数据传输带宽,并开发了配套的增强型LongRun动态电源管理及增强型LongRun热量管理技术。
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