电脑硬件基本知识教程总集

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　　MuTIOL的全称是Multi-Threadde I/O Link，中文名为“妙渠”。它是SiS公司开发的总线技术。最早应用于SiS635T和SiS735芯片组。MuTIOL总线提供1.06GB/s的带宽。
　　
　　MuTIOL总线由8条独立的数据总线组成，南桥芯片中的PCI设备、AC’97音频、Modem和以太网控制器等八个设备都拥有一条独立的通道与北桥芯片连接，每条通道各具备133MB/s的带宽。
　　
　　现在，SiS推出了MuTIOL技术的一种扩展局部总线——HyperStreaming。作为MuTIOL技术的延伸，HyperStreaming可以提供最高1.2GB/s的带宽，从而能更好地发挥MuTIOL高带宽的优势。
 

接口和封装
　　
　　CPU的接口类型是指CPU在封装时根据需要采取的接口形式。目前CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU接口类型的命名一般用针脚数来表示，比如，Socket 478、Socket939、Socket754等。
　　
　　封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前CPU的封装大多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，这些材料能起到密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的主频越来越高，引脚数越来越多，因此封装的外形也在不断改变。目前Intel Pentium4处理器采用的是FC-BGA2（第二代反转芯片针脚栅格阵列）封装技术，而AMD的Athlon64系列CPU则采用mBGA（微型球状针脚栅格阵列）封装方式。(本文是电脑知识网 WWW.SQ120.COM 推荐文章)

　　CPU的核心
　　
　　核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood、Prescott等）。每一种核心类型都有其相应的制造工艺、核心面积、工作电压/电流等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的性能。一般说来，新核心的CPU往往比老核心的产品具有更好的性能。

制造工艺
　　
　　制造工艺，也称制程，它表示一种半导体工艺尺寸，它是指在一块硅晶圆片上集成的数以万计的晶体管之间的连线宽度。制造工艺一般是用微米（μm）或纳米（nm）作为衡量单位（1微米相当于头发丝直径的1/60）。自1995年以来，半导体芯片制造工艺的发展十分迅速，先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米，一直发展到最新的90纳米。制造工艺的提高，意味着CPU的体积将更小，集成度更高，功耗也会降低，而性能却会提高。

　　步进版本
　　
　　步进的英文原文是“Stepping Level”，它用来表示处理器部件的生产工艺，它的版本会随着整个系列处理器生产工艺的改进而增加。一般来说，一个新的处理器产品的第一个“Stepping”版本用A0表示，随着生产过程中对处理器功能性问题的修正或生产工艺的改进，“Stepping”的版本也会不断增加（即用C0、D0等来表示）。因此，采用较新步进版本（也就是字母比较靠后）的处理器性能要更好一些。

　　超线程技术
　　
　　超线程技术（Hyper Threading）的原理来自于x86平台的同步多线程（SMT）技术：系统只使用一块CPU，利用特殊的指令把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让操作系统误以为系统内有两块物理CPU，并同时向 “两”块CPU发送两条线程（即两个单独的代码流），使每个“处理器”都能进行并行计算，从而兼容多线程操作系统和软件，提高处理器的性能。