燃油喷射系统 - 小尺寸功率MOSFET及Schottky二极管封装在汽车电子的应用

　　燃油喷射系统

　　过去几十年来，为汽车发动机供油的方式已经发生变化，如今的支撑性电子电路可以控制燃油注入的时序以及加注的燃油量，可靠性相比以前大增。对于汽车制造商指定用于此应用的肖特基二极管和MOSFET器件而言，如今的工作温度范围需要达到最少175?C的上限，而且200?C也正变得更加常见。它们必须极为紧凑及纤薄，由于在此应用中的空间极为有限，故提升了功率密度，反过来也放大了又快又好散热的问题。

　　扁平引脚(FL)封装势在必行

　　SO8FL小外形扁平引脚封装面世的目的是使较大的半导体裸片可以适应标准SOI IC占位面积。这种封装使用引线框设计，封装中引线延伸至超出封模本体尺寸之外。这种特征表示可以完整看到填锡，因此使外观检查过程更为有效。此外，这种类型的封装也提供更高的散热等级及更低的电气寄生效应。它的厚度显著低于DPAK、SMA、SMB、SMC、Powermite或SOD-123等封装，如图2所示。此外，这类封装适合更宽范围的裸片类型。

　　图2 SO-8 FL封装与其它封装类型比较

　　SO-8FL与其它封装技术的功率耗散等级比较如图3所示。

　　图3 SO-8FL与其它封装技术的功率耗散等级比较

　　SO-8 FL封装的热阻抗明显优于SOD-123 FL、Powermite、SMA、SMB或SMC封装类型(如图4所示)，这是因为它能提供更短的散热路径，而且裸片接触铜焊垫。

　　图4 SO-8 FL与其它封装技术的散热性能特性比较
 

  展望未来，机遇与挑战并存

　　展望未来，在提供更紧凑及更高热效率的IC方面于半导体供应商而言，很可能会面临更大的压力。

　　汽车动力系统或变速箱系统等应用领域的潜在趋势指向的是销售裸片(bare die)。因为这种封装有利于汽车品牌的集成合作者将裸片嵌入到他们的模块中。但是对于汽车服务行业的芯片公司而言，这就会带来很多问题，如要确保产品可靠性、整个供货流程会变得很复杂。上面所说的这些风险将一直存在，且需要采取创新的方法来改进，以便在市场上继续生存。正所谓“适者生存，不进则退”，这对所有企业来说，是机遇亦是挑战！

——电子发烧友网版权所有，转载请注明出处！