oled_oled简介_oled技术与应用

OLED 显示技术与传统的 LCD 显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄 的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且 OLED 显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大 ，并且能够显著节省 电能。
目前在 OLED 的二大技术体系中 ，低分子 OLED 技术为日本掌握，而高 分子的 PLEDLG 手机的所谓 OEL 就是这个体系 ，技术及专利则由英国的科技 公司 CDT 掌握，两者相比 PLED 产品的彩色化上仍有困难。而低分子 OLED 则较易彩色化，不久前三星就发布了 65530 色的手机用 OLED。
不过，虽然将来技术更优秀的 OLED 会取代 TFT 等 LCD，但有机发光显 示技术还存在使用寿命短、屏幕大型化难等缺陷。目前采用 OLED 的主要是 三星如新上市的 SCH-X339 就采用了 256 色的 OLED，至于 OEL 则主要被 LG 采用在其 CU8180  8280 上我们都有见到。
为了形像说明 OLED 构造，可以将每个 OLED 单元比做一块汉堡包，发 光材料就是夹在中间的蔬菜。每个 OLED 的显示单元都能受控制地产生三种 不同颜色的光。OLED 与 LCD 一样，也有主动式和被动式之分。被动方式下 由行列地址选中的单元被点亮。主动方式下，OLED 单元后有一个薄膜晶体 管（TFT），发光单元在 TFT 驱动下点亮。主动式的 OLED 比较省电，但被 动式的 OLED 显示性能更佳。

1.  OLED 的结构与原理
OLED 的基本结构是由一薄而透明具半导体特性之铟锡氧化物(ITO)，与 电力之正极相连，再加上另一个金属阴极，包成如三明治的结构。整个结 构层中包括了：空穴传输层(HTL)、发光层 (EL)与电子传输层(ETL)。当电 力供应至适当电压时，正极空穴与阴极电荷就会在发光层中结合，产生光 亮，依其配方不同产生红、绿和蓝 RGB 三原色，构成基本色彩。OLED 的特 性是自己发光，不像 TFT  LCD 需要背光，因此可视度和亮度均高，其次是 电压需求低且省电效率高，加上反应快、重量轻、厚度薄，构造简单，成 本低等，被视为 21 世纪最具前途的产品之一。
有机发光二极体的发光原理和无机发光二极体相似。当元件受到直流 电（Direct  Current；DC）所衍生的顺向偏压时，外加之电压能量将驱动 电子（Electron）与空穴（Hole）分别由阴极与阳极注入元件，当两者在 传导中相遇、结合，即形成所谓的电子-空穴复合（Electron-Hole Capture）。 而当化学分子受到外来能量激发後，若电子自旋（Electron  Spin）和基态电子成对，则为单重态（Singlet），其所释放的光为所谓的萤光（Fluorescence）；反之，若激发态电子和基态电子自旋不成对且平行，则称为三重态（Triplet），其所释放的光为所谓的磷光（Phosphorescence）。
当电子的状态位置由激态高能阶回到稳态低能阶时，其能量将分别以 光子（Light  Emission ）或热能（Heat  Dissipation）的方式放出，其中光子的部分可被利用当作显示功能；然有机萤光材料在室温下并无法观测到三重态的磷光，故 PM-OLED 元件发光效率之理论极限值仅 25%。
PM-OLED 发光原理是利用材料能阶差，将释放出来的能量转换成光子， 所以我们可以选择适当的材料当作发光层或是在发光层中掺杂染料以得到 我们所需要的发光颜色。此外，一般电子与电洞的结合反应均在数十纳秒 （ns）内，故 PM-OLED 的应答速度非常快 。
典型的 PM-OLED 由玻璃基板、ITO（indium  tin  oxide；铟锡氧化物 ） 阳极（Anode）、有机发光层（Emitting Material Layer）与阴极（Cathode） 等所组成，其中，薄而透明的 ITO 阳极与金属阴极如同三明治般地将有机 发光层包夹其中，当电压注入阳极的空穴（Hole）与阴极来的电子（Electron）在有机发光层结合时，激发有机材料而发光。
而目前发光效率较佳、普遍被使用的多层 PM-OLED 结构，除玻璃基板、 阴阳电极与有机发光层外，尚需制作空穴注入层（Hole Inject Layer；HIL）、 空穴传输层（Hole Transport Layer；HTL、 电子传输层（Electron Transport Layer；ETL）与电子注入层（Electron  Inject  Layer；EIL）等结构，且 各传输层与电极之间需设置绝缘层，因此热蒸镀（Evaporate）加工难度相 对提高，制作过程亦变得复杂。
由于有机材料及金属对氧气及水气相当敏感，制作完成後，需经过封装保护处理。PM-OLED 虽需由数层有机薄膜组成，然有机薄膜层厚度约仅。1,000～1,500  A （0.10～0.15 um） ，整个显示板（Panel）在封装加干燥剂（Desiccant）後总厚度不及 200um（2mm），具轻薄之优势 。