叮咚音箱主板 - 科大讯飞的叮咚智能音箱结构组成_DingDong智能音箱大拆解
2017年12月29日 10:44 网络整理 作者： 用户评论（0）
下面来看看主板上的芯片
东芝THGBMBG5D1KBAIL，4Gb eMMC芯片，相当于DingDong的硬盘。
三星K4B4G1646Q-HYK0内存芯片，4Gb DDR3
AXP223电源系统管理芯片
AP6210 WIFI蓝牙二合一芯片，WIFI方面支持b/g/n，2.4G，最大带宽72.2Mbps，蓝牙则支持4.0规格
TAS5731M D类音频放大器，支持2.1模式，正适合DingDong这种高低单元分开的设计。
CONEXANT科胜讯在电脑里不算少见，无数电脑的板载声卡都是这家公司的产品。这款CX20810-11Z是4通道远场语音捕获高性能高清音频ADC，专门用于语音识别，控制和网络会议等应用。
LCMX02 256HC可编程逻辑器件
还有最大一片芯片贴了散热片，目测是硅胶贴的，没敢硬撬下来，这是CPU？
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( 发表人：姚远香 )