四核简介 - 全文

　　四核指的是基于单个半导体的一个处理器上拥有四个一样功能的处理器核心。换而言之，将四个物理处理器核心整合入一个核中。四核与双核的区别在于对多任务处理上，四核心的CPU开四个程序要比双核心CPU开四个程序要快，再就是多核心在进行大数据量运算时优势更大（比如说平时测试用的多线程浮点计算）。

　　简介

　　在日前于美国纽约城举行的英特尔春季分析会上，首席执行官Paul Otellini及其智囊团详细描绘了这家芯片巨头的宏伟蓝图。在大刀阔斧进行成本削减之中的英特尔，经过了过去几年艰苦的商业环境，如今全力以赴用新技术开创新局面。

　　例如，可随处使用的无数双核与四核处理器、初次登场的先进45nm制造工艺以及雄心勃勃地开始努力推广应用的手持互联网设备等等。通过详细审查会议的信息，我们从英特尔公司的近期路线图中总结了最为重要的看点，并结合其高级经理们的演讲稿PowerPoints文件，以图片画廊的形式向你展示最为值得注意的新技术。

　　用于手持网络浏览器的芯片

　　英特尔认为，超级移动个人电脑（UMPC）将是下一个伟大的产品，它称之为功能裁减型设备。但是，UMPC真的是具有加强网络浏览能力的智能或iPhone固醇。“未来几年内，我们将看到这些移动互联网设备的兴起，”Otellini说，“它们现在已经上市，但是，还没有形成规模。”

　　英特尔已经推出其第一款UMPC级处理器，该芯片被称为McCaslin。有趣的是，它不是被用于手持浏览器中，而是被用于苹果电视中。针对这些手持浏览器应用，英特尔确实投入了一款更为强大的芯片Menlow，预计该芯片要到2008年上半年才能准备就绪。与运行于Windows的McCaslin不同，英特尔表示，Menlow将同时支持Windows和Linux。

　　在Menlow之后，英特尔计划推出更小、更快和功耗更低的处理器。“这对我们来说仅仅是开头，”英特尔公司负责超级移动性组的总经理Anand Chandrasekhar说，“我们利用Menlow平台的基本技术要素已经到位，然后，我们要对其进行反复设计，以降低功耗并提高性能。”

　　更多“核”，更多的四核

　　“核”是什么？

　　在“核”中是什么？对于英特尔公司来说，该术语模棱两可：核（Core）的第一个字母是“c”，指的是为英特尔最新的处理器提供处理能力的微架构；小写字母的核（core）在英特尔也大行其道，因为双核与四核处理器组成了英特尔公司最有利可图的芯片。

　　已推出的产品

　　英特尔已经推出了若干四核台式机芯片，作为其双核Quad和Extreme家族的组成部分。在服务器领域，英特尔将在其低电压3500和7300系列中交付使用不少于具有9个四核处理器的Xeons。

　　在春节分析师活动中，英特尔强调，其核（Core）架构整体上包括双核及四核芯片，超过它专门做的四核。英特尔公司首席执行官Paul Otellini说：“我们将逐渐推广应用我们的核微架构，在所有市场领域，自顶向下分别是单核、双核与四核。”

　　独特功能

　　英特尔处理器核的特点在于具有称之为“宽动态执行”的功能。更为重要的是，其工作功耗比为奔腾4提供处理能力的Netburst架构要低。“我们期望到今年底自顶向下百分之百地采用核微架构，”Otellini说，“今年全年，我们正以非常快的速度取代所有的产品，甚至以核微架构的变种渗透到奔腾处理器和赛扬处理器的领域。这就赋予我们在每一个领域的性能领先地位，并赋予我们高度的成本优势。”

　　然而，显然四核对于英特尔的前进来说将越来越重要。在2007年下半年随时可能发布两款采用英特尔最新45nm芯片技术的新型四核处理器：用于台式机的Yorkfield和用于服务器的Harpertown。

　　转向45nm芯片制造技术

　　领跑下一代芯片制造技术进步竞赛

　　在45nm这种下一代芯片制造技术进步的竞赛中，看来英特尔已经比AMD领先至少一年（45与芯片蚀刻的特征尺寸有关）。AMD可能要到2008年底才能推出45nm的处理器。

　　在春季分析师活动中，英特尔公司的工艺和制造组的总经理Robert Baker说，英特尔公司的四家工厂已经在45nm芯片制造方面准备就绪。

　　产品特点

　　“Penryn及其第一代45nm产品将在今年下半年推出，”Otellini说，“Nehalem—下一代微架构—将于2008年以45nm工艺推出。在09年我们要保持推出新芯片的节凑，开始部署32nm芯片，实质上就是Nehalem的缩微版。在2010年，我们将推出称为Sandy Bridge的新型微架构。”

　　在基于45nm工艺的芯片上设计较少的功能，其固有的好处在于低功耗工作。此外，缩小裸片的尺寸容许英特尔把更多的功能添加到芯片上，Baker解释说。例如，有了Penryn，英特尔就可以利用额外的空间来提高高速缓冲存储器的容量，并增加新的指令，从而使处理器更精于处理视频和多媒体。

　　对于英特尔的芯片设计工程师来说，并不是不热衷于集成更多的功能。正如Baker解释说，在利用附加的空间来增加更多的功能和降低成本的要求之间存在着压力；后者要求不增加新的功能，而是利用未用空间使晶圆上能够制造出更多的芯片，从而提高产量。

　　存在的问题与前景

　　几年来，向着更小特征尺寸前进的步伐一直没有受到阻碍，但是，在向45nm转移的过程中并不能享用已经取得的成就。确切地说，像英特尔和IBM这样的公司近年来一直谋求从实际和基础物理学两个方面突破硅的极限，因为在一些组件只有几个元件大的地方，片上元件更接近于那些组件的尺寸。最大的问题一直是被称为“泄漏”的问题，表现在电流并没有维持在它被期望的数值。

　　新型材料带来的变革

　　那就导致人们寻求新型的材料。英特尔认为，在称为高K金属新材料领域它已经取得了巨大突破，从而取代了过去30年一直使用的多晶硅。“这是在材料领域的根本变革，”Baker说。

　　英特尔下一步将利用由采用45nm工艺获得的额外空间，开始把图形处理集成到处理器本身当中。有趣的是，那正是英特尔公司内部一些芯片设计工程师早在上世纪90年代就强烈要求公司做的事情，据报道，当时那种行动方向被否决了，因为英特尔的业务优势更多地在于把非CPU的功能放在辅助芯片组上，从而可以分开销售。

　　45nm工艺也将被用于构建具有8核以上的处理器，其中，一款名为Larrabe的设计已经在画电路板。根据Otellini透露，Larrabe将“满足非常非常高性能的图形和高性能计算需求。”