TSOP封装内存
2009年12月25日 14:23 www.elecfans.com 作者：佚名 用户评论（0）
关键字：内存(72214)
TSOP封装内存
到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
TSOP封装内存
TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反对
(0) 0%
相关阅读：
- [电子说] 基于Corundum架构的100G RDMA网卡设计 2023-10-24
- [电子说] 监控摄像头云储存和内存卡储存有什么区别？ 2023-10-23
- [控制/MCU] 基于STM32F429芯片的单片机芯片内存映射图 2023-10-23
- [存储技术] 三星披露下一代HBM3E内存性能 2023-10-23
- [嵌入式技术] C编程中指针的语法和工作原理 2023-10-21
- [电子说] IBM开发新芯片为AI提速：消除片外内存，灵感来自大脑 2023-10-23
- [电子说] 力积电Q3税后净损3.34亿新台币 主要受三大因素影响 2023-10-20
- [电子说] 如何保证缓存一致性 2023-10-19
( 发表人：admin )