联发科手机芯片升级,想追上高通骁龙?
12月1日联发科正式发布了Helio X20系列芯片的两款升级版手机芯片——Helio X23和Helio X27。
这两款芯片在综合性能、拍摄品质和低功耗方面均有显著提升。Helio X23和X27采用十核三丛集架构和CorePilot 3.0异构运算技术,通过精密的任务调度和核心分配,兼顾处理器性能和功耗。
Helio X27将大核主频提升至2.6GHz,GPU主频升级至875MHz,而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化,处理器综合性能提升20%以上。
Helio X23和X27搭载升级版的ImagiqTM图像信号处理器(ISP),不仅增强了全像素双核快速对焦功能。
而且在业内首次整合彩色+黑白智能双摄与实时浅景深摄影摄像功能。升级版ImagiqTM在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升。
Helio X23和X27搭载包络追踪模块,可以根据功率放大器输出信号的强弱,动态调整输出供给电压,使得功率放大器大幅提升效率,并降低手机射频的功耗与发热量,在最大输出功率下节省约15%的电量。
这两款芯片还采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省电技术,可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数。
搭配上人眼视觉模型技术,既能保证无损的视觉享受,又可降低最高达25%的屏幕功耗。
搭载Helio X23和X27方案的智能终端设备将很快上市,还有高通骁龙这样的强劲对手在前面联发科可得好好干了。好的芯片才能创造出高质量的手机,虽然大家都看好高通骁龙但是也不要打击联发科的信心啊!
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( 发表人:龚婷-老账号 )