硬盘,硬盘维修知识大全

          第七章 硬盘电路板测试及维修技巧
硬盘电路板测试及维修技巧
硬盘故障分析与处理步骤 下面仅简要介绍物理故障的分析与一般的处理步骤： 短路，需做进一步的检查。

①首先检查CMOS SETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMS RAM电路是否为电池有故障，或元器件（如二极管、三极管、电阻、电容等）损坏能原因而CMOS中的硬盘配置参数出错。
②通过加电自测，若屏幕显示错误信息 “Hard Disk Error”，说明硬盘确实有故障。或是硬盘未插好。
③关机，拆开机盖，测+5V、+12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。以此来判断是否外电路缺电。
④检查信号电缆线，插头是否插好，有无插反或接触不良。可尝试交换一些电缆插头试一下。
⑤采用“替代法”来确定故障部件。找一块好硬盘与该硬盘比较，判断是主板还是硬盘驱动器本身有问题。
以上几个步骤，用户需要仔细检查、测试、分析，找出坏的元器件进行修理。
经以上的处理后，只要不是硬盘盘体本身损坏，仅仅是一般性的接插件的接触不良或外电路故障则多数能够迅速排除。
测电阻法
该测量方法一般是用万用表的电阻档测量部件或元件的内阻，根据其阻值的大小或通断情况，分析电路中的故障原因。一般元器件或部件的输入引脚和输出引脚对地或对电源都有一定的内阻，用普通万用表测量，有很多情况都会出现正抽电阻小，反向电阻大的情况。一般正向阻值在几十欧姆至100欧姆左右，而反向电阻多在数百欧姆以上。但正向电阻决不会等于0或接近0，反向电阻也不会无穷大，否则就应怀疑管脚是否有短路或开路的情况。当断定硬盘子系统的故障是在某一板卡或几块芯片时，则可用电阻法进行查找。关机停电，然后测量器件或板卡的通断、开路短路、阻值大小等，以此来判断故障点。若测量硬盘的步进电机绕组的直流电阻为24欧，则符合标称值为正常；10欧左右为局部短路；0欧或几欧为绕组短路烧毁。
硬盘驱动器的扁平电缆信号线常用通断法进行测量。硬盘的电源线既可拔下单测也可在线并测其对地阻；如果无穷大，则为断路；如果阻值小于10欧，则应怀疑局部
测电压法
该测量方法是在加是怕情况下，用万用表测量部件或元件的各管脚之间对地的电压大小，并将其与逻辑图或其它参考点的政党电压值进行比较。若电压值与正常参考值之间相差较大，则青蛙该部件或元件有故障；若电压正常，说明该部分完好，可转入对其它部件或元件的测试。一般硬盘电源与软盘插线一样，四个线头分别为+12V、+5V、-5V和地线。硬盘步进电机额定电压为+12V。硬盘启动时电流大，当电源稳压不良时（电压从12V下降到10.5V），会造成转速不稳或启动困难。Ⅰ/O通道系统板扩展槽上的电源电压为+12V、-12V、+5V和-5V。板上信号电压的高电平应大于2.5V，低电平应小于0.5V。硬盘驱动器插头、插座按照引脚的排列都有一份电压表，高电平在2.5-3.0V之间。若高电平输出小于3V，低电平输出大于0.6V即为故障电平。逻辑是怦的测量可用试波器测量或者用逻辑笔估算。
测电流法
如果有局部短路现象，则短路元件会升温发热并可能引起保险丝熔断。将万用表串入故障线路，核对电流是否超过正常值。硬盘驱动器适配卡上的芯片短路会导致系统析负载电流加大，驱动电机短路或驱动器短路会导致主机电源故障。硬盘电源+12V的工作电流应为1.1A左右。当硬盘驱动器负载电流加大时，会使硬盘启动时好时坏。电机短路或负载过流轻则保险熔断，重则导致电源块、开关调整管损坏。在加大电流回路中可串入流假负载进行测量。如有保险的线路，则可断开保险管一头将表串入进行测量。在印刷板上的某芯片的电源线，可用刻刀或钢锯条割断铜泊引线串入万用表测量。电机插头、电源插头可从卡口里将电源线起出来串入表测量。

QT维修技巧

火球LM系列电路板的维修经验
火球电路板LM系列的有LM，KA，KX型号，LM的芯片的发热量也很高的，工作电压也高，供电也复杂点。芯片设计我个人认为也算可以了，虽然也会烧，但没有飞利浦的快坏。电路板是设计不错的，驱动芯片坏了，旁边的元件也就受苦了！！！！驱动芯片坏了的话，会产生其他的元件烧坏，它坏了的话，会坏的元件有：三个22欧电阻也会坏，但电阻坏了，很难找得到替换的，根据并联电阻法，得出三个电阻并联后为6.7欧可用一个1/8W的电阻替换，线圈也会容易烂，也难找得到替换的，可用LE板上两个电感换上。
一：指示灯长亮，主芯片坏。
二：上芯片打盘，磁头控制芯片坏了或供电不良，变压双三极管击穿。
三：盘转后指示灯熄灯，为缓存不良。
四：指示灯不亮，板上供电电压有：12V，3.3V,8V，驱动芯片坏否，晶振，磁头控制芯片短路，主芯片坏。
五：指示灯亮一下，不转，驱动芯片坏，主芯片接触不良或坏了。
六：指示灯亮五下，缓存接触不良或缓存坏，主芯片接触不良或坏了。
七：一切正常，包括硬盘的寻道的声音也正常而主板找不到盘为主芯片坏。（注意主芯片通往IDE口的电阻是否损坏。）

火球AS电路板维修
火球盘中7200转、2M缓存的有两种：一种为AS系列，另一种为LM，KA，KX系列。采用的驱动芯片都是ST公司。型号不同，不可代换。后者的电路板相对前者好修多了。
AS的盘在7200转状态下，驱动芯片的工作量大、发热量高，同时工作电压也高，AS板的供电也复杂。
驱动芯片引起的故障有：不转、不亮、空转、打盘。
由于电路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不会出现虚焊现象，引起的故障有：闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。
火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏，而且换了也会烧，也难找到代换的三极管。
驱动IC型号是L6279 V2.4，和L6279 V2.0不通用，不过许多维修人员都没有见过L6279 V2.0。驱动芯片虽小，但设计得比较稳定，驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。但旁边的小元件就比较容易坏，旁边的三极管烧坏就是首当其冲。它坏了的话，同时会产生其他的元件一起烧坏，所以直接换上去也会被烧坏。它坏了的情况下，同时会坏的元件有：470的电感，8V供电IC，驱动也有可能，但比较少。轻微的烧坏直拉换上去就可以好了，严重的烧伤那就要先检查电路了。看有没有其他坏了，如果还不行，那可能是PCB板坏了。
火球CR/EX/EL电路板维修
火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH，与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同，不可代换。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性，芯片比较稳定，一般情况下不会容易烧坏，但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。盘的使用时间长后温度升高，主芯片就越容易发生内部短路现象，从而造成3.3V的工作电压负荷再重，工作电压不稳定。严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏，CR板还会把3.3V供电管烧坏。
　　CR/EX/EL电路板的工作电压有：12V，5V，8V，3.3V。常见的问题有：
一：指示灯长亮，为主芯片坏了。
二：指示灯亮一下，驱动芯片坏了或主芯片坏了
三：指示灯亮五下，缓存接触不良或坏了，主芯片接触不良或坏了
四：指示灯亮六下，磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。
五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏了，晶振坏了，驱动芯片坏了。
*****主芯片的脚细，焊接时要很高的焊接技术和耐心**

火球LCT电路板维修
火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。所以TDA5247芯片价格低。AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片，具有耐高温和耐高压，用上几年也不会坏，可以说是LCT系列驱动芯片的精品，但价格高。但在市场上TDA5427芯片还是占多数。换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。一般维修人员都会遇到这样的问题。
一：焊接不当，还有的脚接触不良，需用烙铁加焊，也可用热风枪再吹。但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏，这样会提高焊接的效果。
二：“排阻”烧坏，可用万用表检查对其电阻值，坏了。换！
三：芯片的56，57脚的电路板上的接点已经烧烂。这也是常见的故障，需外接线连接，不连接好就会产生不转的现象。
四：电机接口旁边的放电三极管（只起二极管作用）击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。但这一般是转不起的故障。
五：主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的，其接触不良也不转。
六：IDE接口的脚接在一起，使主芯片不复位，特别是1-2脚。
七：上盘还是闪十下的，通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入
八：上盘还是闪五下的，缓存、主芯片接触不良或坏了。
九：如上都不行，那只能怀疑主芯片有问题了，换换看，不过要很高的焊接技术哦。
*****把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了，还是不行，灯依然不亮。如果电压正常的话，要看晶振的两端电压了。晶振也是很容易坏的其中一个元件，如果还不行，那可能是PCB板坏了。*****

火球LD电路板维修
　　火球LD盘为5400转，由于板上没有了缓存芯片，只有主芯片、磁头控制芯片、驱动芯片。同时PCB板比较厚、小，不容易产生接触不良现象，所以维修的难度相对没有那么大。驱动芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，虽然芯片小，但耐高温和耐高压的特性良好，一般情况不会坏。工作电压有：8V，3.3V,2.5V。故障现象有：
一：指示灯长亮，主芯片坏
二：指示灯微亮，2.5V电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏
三：指示灯亮五下，缓存是没有的，也只有主芯片坏了
四：指示灯亮十下，磁头控制芯片坏，8V工作电压没有，主芯片坏
五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏，驱动芯片坏

火球其他电路板维修
火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。
一：LE板：故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。
二：VQ板：故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。
三：LE，VQ板：故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。
四：CX板：多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”

火球电路板维修补充
火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的，特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。容易造成芯片接触不良，加上驱动芯片容易坏。所以维修量也大，虽然元件少，但故障现象多。前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。其实，在实际维修中还有特殊的故障，需要比较长的时间来维修。现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。
一：用眼看清楚在电路板上有没有少元件，少了要加上。芯片有没有接触不良，松了要加焊。元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。换元件就要小心了。
二：用手摸电路板（通电），看有没有元件发热，发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。没有发热也说明元件没有工作，用万用表测量板的工作电压是否正常。
三：通电观查指示灯闪得是否正常，闪一下为主芯片坏了。微闪，工作电压正常下为主芯片坏。微亮，工作电压正常下为主芯片坏，驱动芯片坏。
四：EL，CR，EX，CX，指示灯正常闪六下，其他闪十下，闪五下都为缓存接触不良或坏，还有就是主芯片接触不良或坏了。
五：看电路板的成色，成色好的多芯片坏，成色差的多会有接触不良。通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。
六：电路板的芯片脚比较细，要有耐心和精力。吹芯片时温度也要调好，太高了会吹坏芯片。

火球电路板的分类
　　火球PCB板的每种系列都比较不同，主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来，以供参考：
1 、板：03 主芯片：14-108406-03
2 、板：501 主芯片：14-108406-02
3 、板：812、主芯片：14-108413-02
4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101
5 、板：013 主芯片：14-113271-02
6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04
7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101
8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102
9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106
10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101
11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101
12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103
13、板：306 主芯片：760009BGJ 104

IBM硬盘常见故障及维修方法：
1．      容易产生坏道。
原因：电路板与盘体的数据接口松动或接触不良引起的；速度传输过快引起坏道。
解决方法：电路板卸下，将接口部份清理一次（对IBM的硬盘一般第一步就是这样），然后将上回去，在上的同时，因为电路板在制作时有工程缺陷，所以上回去时应该尽可能的向外推，并将螺丝上得尽可能紧。如果看到电路板上的接口不平，可以用风枪加点松香处理一下，以便接口平滑。然后接上硬盘，如果数据不用保留可以用Hddl来给硬盘“清零”，或用DFT的“Erase Disk”，用Hddl要快很多，效果也不错，用DFT速度要慢，大概要一两小时，不过是IBM的专用工具，对IBM来说会更有效；而DDD-SI的话也是IBM的专用工具，是Windows下的，速度还要更慢，效果比DFT要好一些。如果用户要保留数据的话，可以用Mhdd的“Scan”来做修复，速度快，效果好，不过Glist会相应的填写较多的坏点。如果发现有坏道无法修复，一般是Glist满，要用PC3000转一次Plist再进行修复。
2．      硬盘开机有吱吱的规律异响，有可能能认到盘，也有可能不认。
原因：电路板与盘体的数据接口松动或接触不良引起的；驱动IC引起的；固件错误引起磁头偏位。
解决方法：接口部份同上。驱动IC引起的话，最好先换一块同产地的电路板，确定盘体正常的条件下再换驱动IC，其实确定板的好坏有一个更直接的办法，就是将电路板跳成安全模式，看看主板能不能认到盘（认错参数也没事），要是能认到说明板基本没有问题。在换电路板时要连原来的Bios一起换，否则会引起不认盘。如果保证板是好的，而还是不认盘的话，可以试一下用PC3000从写硬盘的固件，分别是硬盘的LDR，FW，和Bios信息，如果写成功认到盘，一般数据都不会在了，用PC3000修一次坏道，再用Mhdd修一次（以防PC3000漏扫）。
3．      硬盘不能通电。
原因：由于5V电压不正常引起5V供电电路保护。
解决方法：沿5V供电走，找到保护的电容（一般是电容），直接将其去除。一般都能解决问题，不过此电容比较隐蔽，而且很多电路板上的位置都不一样，所以还要慢慢查，要是找不到，可以直接换一块同产地的电路板试一下能不能正常使用。

第 八 章   常用维修软件

MHDD说明

各命令的解释
exit 推出命令

id         盘检测
         
scan 扫描功能   S 表明测试
          Log = mhdd.log.检测后的结果是否写入MDDD.LOG文件
          [Remap: On/Off] - 坏扇区重新影射在

aerase     高级擦除,速度很慢
hpa       更改大小，当然，要硬盘支持这种技术，1999年以后的硬盘都支持
rhpa       恢复原盘的大小
cls       清屏
pwd       设置密码
unlock     解锁
dispwd     去掉密码,前提是要用unlock后,而且你还要知道密码
nhpa       显示全部的硬盘空间
aam       降低硬盘的运行中的声音,磁盘性能也同时降低,P最大（性能最高），M最小（性能最低）；
init   < F3>     磁盘复位
fdisk       在磁盘上分区
smart       smart
makebad     创建坏道
port 选择硬盘.
stop 停止测试
i      重新安排硬盘检测
cx       可以检验昆腾CX和LCT系列硬盘5247芯片的稳定性
erase     快速擦除

启动MHDD
  如果硬盘上缺少MHDD.CFG文件，程序会自己建立它，然后才选择存储器工作（按键或打入命令“port”）。角括号里指快借键，它可以不必再按。选中了存储器，我们会看到命令行[ mhdd> ]。按组合键将自动“进入”相应的命令。

顶上一行是会闪亮的略语：左半部是寄存器状况，
它反映硬盘最重要的几种情况。            
BUSY 存储器对命令无反应
DRDY 存储器找到        
WRFT 写入错误        
DRSC 存储器初检通过
DREQ 存储器接受信息交换
CORR            
INDX  
ERR 该处红色闪亮，指出现某种错误，同时右半部的状态指示反映错误的形态。

右半部（当左半部“ERR”闪红时）
AMNF 地址标记出错，
T0NF 找不到0磁道
ABRT Abort，拒绝命令
IDNF 扇区标志出错
UNCR 校验错误，又称ECC错误
BBK 坏块标记错误  

2部分之间有一块空档。如果硬盘被加密，那里就会亮起红色“PWD”字样，而如果是作过HPA“截短”处理，则闪亮“HPA”，就只有这2种。
在这一行状态指示下面是硬盘的参数。
左半部反映硬盘的现有参数（启动时需按下），右半部分是测试时磁头位置。
在表面测试时，右边会有一个窗口。第一行是测试速度；底下是2个完成百分比数。
表面测试速度并不参照DMA规范，根据您的主板，可能您的某个HDD开始的时候会达到50Mb/sec。
在表面测试过程中，我们将会看到不同颜色的“小方块”，一块相当于255扇区（LBA制式），或者是63扇区（CHS制式）。

测试速度反映在右侧的方块的“明亮”度，越上面越快，绿色表示还可以放心的块，红色是BAD块，？号代表测试超时。

HDDL常用菜单

1，      ALT+B---第一项（ALT+L）选择待修硬盘
PMIARY（1FOH）主硬盘线（第一个IDE）
SECNDARY（17ON）从硬线（第二个IDE）
MASTOR 主盘
SLAVE   从盘

可根据硬盘位置选择相应参数
ALT +T----第二项 扇区接正清零
  BNEPEA（顺序）1 cektop   每一个扇区一个读写单位
HA3A （倒序）   256 CETOPOB 每256个扇区。。
HAY。。。。LBA ：0 起始LBA数
KOH。。。。LBA：XXX结束LBA数
ALT+T---------第三项 扇区快速清零
ALT+T---------第一项，检测硬盘
ALT+X 退出

HP使用方法

1，      输入两次回车
2，      选择待修硬盘
3，      RUN SPEED BRNCHMARKS FOR THIS DRIVE？
4，      是否进行完整测试 应输入N
5，      输入ALT+M]
6，      输入R
7，      选择START进行修复

HDDREG使用方法
1选择硬盘、输入相应数值，一般为2
输入后回车
2，      输入起始位置
ENTER OFFSET FROM THE BEGINNIMP ：0 MB
回车
如按容量输入，在输入数值后加字母M回车
如按扇区数输入，直接输入数直回车
3，      要中止修复，输入CTRL+BREAK
4，B—0   BAD SECTORS FOND 发现的坏区
R---0   BAD SECTORS RECOVERED 已修复的坏区
如上下数值一致，说明已修好

THDD用法

1，      选择硬盘
2，      菜单显示
CLEAR FAT 清除分区表
CLEAR MBR 清除MBR（主引导扇区）
SURFACE TEST 表面测试
VIEW DEFECT LIST 查表缺陷列表
CHOICE DRIVE 切换硬盘
EXIT 退出

3，      测试修复方法
a, 选择SURFACE TEST 先进行测试
选择LBA方式测试
可再选择起始位置（MANVAL SET ，自定义开始位置
B，测试完成发现坏道后，选择VIEW DEFECT LIST
R-REPAIR DEFECT 显示为白色彩且右边的缺陷列表中有坏区显示，此时输入R
进行修复

DM低格清零方法
1，      进入主菜单
2，      输入A
3，      输入M
4，      输入U
5，      选择硬盘
6，      A，ZERO FILL DEIVE 磁盘填零
B，LOW LEVED FORMAT 磁盘低格
C，SET DRIVE SIZE 设置容量
7，      选择ZERO FILL DIVE 输入ALT+C 选择YES 开始清零
8，      清零完成后，再进行低格

FDC使用方法（软盘制作和恢复数据）

READ FROM SOURCE DRIVE   读源盘信息
Write to tarqit drive 写到目标盘
FORMAT TARGET DRIVE 格式化目标盘
PUT INTO IMAGE FILE 生成锐象文件
GET INTTO IMGAGE FILE 从锐象文件恢复
。。。。。
ESCAPE （EXIT TO DOS）

各镜像象文件
KV0001 ---KV003三个锐象文件为杀毒软件（DOS下的）
DFT 专修IBM硬盘的软件
BOOT KEY 专解逻辑锁的软件
BOOT –98 纯98DOS引导文件
MHDD   MHDD
TOOLS   SP DISKGE 等硬盘软件
DOS622   DOS622引导盘
HDDTEG HDDREG软件
MEM 内存测试软件
IBM----DM   DM
MAXBLAST 迈拓工具
FTOOL   IBM硬盘工具
REPAIR   HP   HDDL   HDDREG 等修坏道软件

逻辑锁的解法（保留数据）

1，      现象；能正常认到硬盘，但无法引导，用光驱，软件等也无法引导，出现死机
2，      解决方法：

一、      用FDC工具作两张软盘
进入FDC 选GET FROM LAGE FILE 项，输入BOOT 98
再选WRITE TO TAMGER DRIVE 进入第二项
FORMAT ALL AND WRITE 放入软盘，输入开始制作，再用同样方法制作一张BOOT KEY 盘
二、      boot key 解密磁盘
BOOT –98 纯98启动磁盘
三、      用BOOT KEY 引可以正常引导，因为解锁后IO。SYS文件将不读取分区表因此软盘引导看不到C盘等盘符是正常现象。
四、      用软盘下的DISKGEN---工具------重建分区表-----自动方式恢复分区表，恢复好后存盘退出
五、      用SPFDISK------左菜单-----重建MBR（主引导扇区）
六、      试一下能否正常引导，如不能正常引导，用纯WIN98起动磁盘引导，输入SYS----A：--C：完成后应该就可以引导了
七、      0道坏的修复方法，（0道坏有提示信息）
现象与逻辑锁相象，大部分时候有轻微异响，再有无法分区格式化

第 九 章   专业维修软件PC3000

PC3000-解密版的安装方法：
1、PC3000运行于DOS系统。可以将PC3000的全部程序拷贝在系统盘中。
2、系统盘安装在IDE1的MASTER口。
3、待修盘安装在IDE2的MASTER口，并要求在BIOS中设为“NONE”。
4、PC3000要求在CONFIG.SYS中加载HIMEM.SYS及俄文版的EMM386.EXE。
5、在AUTOEXEC.BAT中先后执行EMUL目录内的PCDOSEMU.EXE和VGAGA.EXE。
6、进入PC3000目录，执行SHELL.EXE即可进入PC3000主界面。
7、注意：V09和V11版的EMUL文件相同，可以通用。V12版是另外一套。

PC-3000AT主菜单

ВЫБОР РЕЖИМА
选择项目

Выбор типа накопителя
选择存储器
Проверка накопителя
检查存储器
Проверка контроллера
检查磁盘控制器
Комплексный тест
磁盘综合测试
Скрытие дефектов
磁盘缺陷扫描
Форматирование
通用的低级格式化
Выход
退出

РЕГИСТР СОСТОЯНИЙ
状态寄存器
BAS   DRDY   DWF   DSC   DRQ   CORR   INX   ERR

РЕГИСТР ОШИБОК
误差寄存器
BBK   UNC   O   IDNF   O   ABRT   TONF   AMNF

     LBA
CHS      (c)
关于      Выход
退出
     вверх
向上            Отмен
取消
     
          
     вниз
向下            Ввод
输入
SMART
维护和自动修理技术信息      Passp
磁盘信息     

Проверка накопителя 检查存储器

     Тран.
对扇区写入编号            Выход
退出
Шаг-
减少柱数      Шаг+
增加柱数      X->0
全部清零      Отмен
取消
X->A
磁头移到？柱      A<->B
磁头来回移动      RND
磁头随机移动     
Стир
全部扇区填零      Просм
按（柱/头/扇）查看      Зап
按每柱填充代码      Ввод
输入
Гол
（головку）磁头移到？头      Т     

Определение параметров НМД
参数定义

Выполняется
完成

Ошибка
错误
накопитель не выдал состояние
存储器没有准备好
готовности в течении 15 сек
нажмите любую клавишу
按任意键继续

    Проверка контроллера 检查控制器

Чтение регистра состояния в цикле
循环阅读寄存器的情况
Тест буфера сектора
测试扇区缓冲器
Запись сектора в цикле
循环写入扇区缓冲器
Чтение сектора в цикле
循环读出扇区缓冲器
Тест IRQ
测试硬盘中断 IRQ
Внутренняя диагностика НМД
内部的诊断
Сброс НМД
硬盘复位
Выход
退出

Комплексный тест   综合的测试

ВНИМАНИЕ
注意
В процессе тестирования
过程
Данные будут разрушены
数据将会丢失
Начальный цилиндр: 0
开始的柱
Конечный цилиндр: 1
结束的柱
Производить запись: да
          进行写入动作     : 是的
нажмите[Ввод] или [Отмена]
按键     输入     或者   取消

Тест контроллера
测试控制器
Тест IRQ
测试 IRQ
Тест буфера сектора
测试扇区缓冲器
Тест рекалибровки

Проверка формата
检查格式
Случайное чтение
随机的读出
Проверка поверхностей
表面检查

Прерывание оператора
操作员中断
продолжать тест
继续做测试
пропустить тест
跳过测试
пропустить все тесты
跳过全部测试

Скрытие дефектов 缺陷

Выбор скрытие
选择
Автоматическое скрытие
自动
Ручное скрытие
手动
Отменить скрытие
取消
[Esc]-Выход
退出

ВНИМАНИЕ
注意
Начальный цилиндр:0
开始的柱
Конечный цилиндр:1
结束的柱
Количество проходов:3
反复次数
нажмите[Ввод] или [Отмена]
按键     输入     或者   取消

ВНИМАНИЕ
注意
В процессе отмены скрытия дефектов
缺陷扫描过程取消
Данные пользователя будут разрушены
数据将会丢失
Начальный цилиндр:0
开始的柱
Конечный цилиндр:1
结束的柱
нажмите[Ввод] или [Отмена]
按键     输入     或者   取消

Форматирование 通用的擦除

ВНИМАНИЕ
注意
В процессе форматирования
过程
Данные пользователя будут разрушены
数据将会丢失
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PC-3000各个模块主菜单

一、      富士通 Ver 4.52（中文说明）

二、      昆腾与迈拓(LE VQ系列)Ver 2.32（中文说明）

三、      西数(EB AB BB JB DA)(中文说明)

四、迈拓ver1.07 （中文说明）

五、西捷（中文说明）

六、IBM （中文说明）

PC3K写固件的方法
MAXTOR IBM
一、      先跳成安全模式（指硬盘的跳线）
MAXTOR几种安全跳线：
美钻：

星钻：

金钻

IBM的安全模式

此时，硬盘通电不转但可在BIOS中或PC3K中找到型号
二、      应在进入PC3K后再将硬盘接到第二条IDE线上
三、      在写固件前应先将相应的固件信息复制到PC3K的目录下，需要的文件有： LDR、RAM、MXDSPMDD
四、      进入PC3K相应菜单。（以下以2B0201为例）
1，      进入PCMX-DSP
2，      选第二项，写LDR文件（需要选择相应的LDR文件）在此选择（2B0201。LDR，选后在下一个菜单中选择第三项，（预处理并写入DSP指令）在此过程中，写入LDR文件后磁盘起转现象，先指示灯闪一段时间，BOS灯亮，硬盘起转，有绿色提示，）说明LDR写入基本正常
3，      退到主菜单选择第三项，写RAM文件，（需要选择相应的RAM文件）在此选择：2B0201“选好后，在下菜单中有范围选项，使用默认写完后有绿色表示写入成功。
4，      退到主菜单，选择第一项进到固件区操作
5，      选1，2，3项将固件写入硬盘
6，      选1，2，4，3，项复位GLIST
7，      选1，2，1检查固件
8，      断电，跳回正常模式，如能认到盘，，成功。如不能认或认错参数，换固件再写一次
MAXTOR通病，1，认错参数
2，电机上电转一下就停
写固件不成的原因
1，      固件兼容性不好（多保存固件信息）
2，      LDR不能成功写入（热交换法）
3，      固件区坏

FUJ写固件的方法
一、      复制相应信息到PC33K目录下（BIN、RSC、 FUJMPGMOD）
二、      选择相应菜单进入富士通相应选项
三、      选第二项，写BIN文件（即写BIOS信息）（进入选第二项写）
四、      选第一项，并选对正确的硬盘型号
五、      选3,2,2,1写库信息
六、      选3、2、4写盘体固件
七、      断电、能正常认到盘用MHDD测试坏道
一般都会有大量坏道，如无坏道，成功
八、      如有坏道，进PC3K选5项进行内部低格
九、      如还有坏道，则换其它固件再写

FUJ通病、寻道正常但不认盘

写固件不成功的原因
坏道多、固件兼容性不好（换其它固件写）

PC3K修坏道方法
一、      通用方法
1，      伺服检测
2，      表面测试
3，      内部低格（如有）
4，      逻辑测试
二、      MAXTOR WD 修坏道方法
1，      G转P
2，      用MHDD加GLIST
3，      再G转P
4，      反复
三、      昆腾、FUJ修坏道方法
1，      封闭磁道（自动将G转P）
2，      用MHDD
3，      再封闭
四、      若前面有坏道，且PLIST满
1，      清空所有缺陷列表
2，      通用方法修复
3，      保证前面磁盘可用
4，      用MHDD或PC3K封闭后面容量