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BGA/CSP 封装

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BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案,由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。
2023-08-01 09:24:501337

先进的CSP封装工艺的主要流程是什么

CSP的内部布线长度(仅为0.8~1.O mm)比QFP或BGA的布线长度短得多,寄生引线电容、引线电阻及引线电感均很小,从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA
2023-08-20 09:42:071110

BGACSP封装技术详解

BGACSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951

解读BGACSP封装中的球窝缺陷

简要解读BGACSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47:53339

BGA/CSP器件封装类型及结构

  BGA (Ball Grid Array)即“焊球阵列”,是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板_上面装配LSI ( large Scale IntegratedCircuit
2023-10-10 11:38:23440

浅析BGA封装和COB封装技术

Ball Grid Array(BGA封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。
2023-10-29 16:01:06758

详解芯片尺寸封装(CSP)类型

 倍。体积要比QFP和BGA小数倍,因此能在电路板上实现更高的元器件安装密度。CSP还比QFP和PGA封装有着更高的硅占比(硅与封装面积的比例)。QFP的硅占比大约在10–60%,而CSP的单个芯片硅占比高达60–100%。
2023-12-22 09:08:31535

深南电路FC-BGA封装基板项目稳步推进

公司还透露,其位于广州的封装基板项目涵盖FC-BGA、RF以及FC-CSP三大类别基板。一期工程已于2023年10月上线,目前正在稳步调试生产线和产量提升中。
2024-01-24 14:01:51197

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