四侧引脚扁平封装（QFP）方法
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意
2009-11-19 09:35:56
1842 Grid Array,BGA ） 封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平 （ Quad Flat Package, QFP ）封装、无引脚片式载体 （ Leadless Chip Carrier, LCC
2022-11-23 09:14:333020 目前SMT贴片元器件的封装样式有很多，并且各有千秋，比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。
2023-02-14 15:34:172466 Grid Array,BGA ） 封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平 （ Quad Flat Package, QFP ）封装、无引脚片式载体 （ Leadless Chip Carrier, LCC
2023-06-25 10:17:141043 
新MCU功耗保持在低水平，入门级产品采用经济划算的64引脚QFP封装，集成度和实时性能得到提升，可以处理先进的功能，例如，功能丰富的用户界面、自然语言交互、RF网状网络和人工智能（AI）。
2020-02-06 13:15:581542 本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 09:05 编辑
今天看到一款国外寄过来的机器，上面有一颗MCU，48-PIN QFP封装，SN开头，TI logo，不知是哪款芯片？
2018-06-21 17:55:27
好不容易找到一个QFP40的封装，看到好多朋友想要，拿出来分享下。
2016-08-31 18:18:12
QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。
2020-04-07 09:01:08
ADS1115有QFP封装和SOC封装，使用非常方便，而且有4个通道，大大节约了电路控件，因此使用非常方便，ADS1115.H文件
2022-02-17 07:36:10
越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。
引脚种类
Cpu芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型，BGA和QFP是两种不同的封装形式。
BGA（Ball Grid Array
2023-06-02 13:51:07
数据，通过特定的数学算法得到对整个屏幕的会聚调整数据最后输出。该IC采用100脚塑料QFP封装结构，内置粗调及细调会聚校正所使用的各种波形发生器、动态聚焦及锯齿波发生D/A转换器、数字信号处理器、I2C
2021-05-25 06:46:37
为一个内置的数字信号处理器（DSP），它利用有限个特征点的会聚数据，通过特定的数学算法得到对整个屏幕的会聚调整数据最后输出。该IC采用100 脚塑料QFP封装结构，内置粗调及细调会聚校正所使用的各种
2008-10-10 15:01:16
方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 QFP封装
2018-08-23 09:33:08
]1.8V/3.3V供电，平均功耗约280MA[size=12.6316px]内置ESD/TVS抗8000V，高于同类IC4倍，可连续工作于-40度至110度工作环境[size=12.6316px]80PIN QFP封装，0.5PIN间距[size=12.6316px]尺寸为12x12
2016-11-30 13:46:02
]1.8V/3.3V供电，平均功耗约280MA[size=12.6316px]内置ESD/TVS抗8000V，高于同类IC4倍，可连续工作于-40度至110度工作环境[size=12.6316px]80PIN QFP封装，0.5PIN间距[size=12.6316px]尺寸为12x12
2016-09-29 10:11:16
初学，还请各位莫吐槽正在用EP4CE设电路原理图，需要实现光纤通信，能否用EP4CE+光纤收发器芯片+光模块实现？或者是中间还需要电路进行转换？我知道Cyclone IV GX系列可以实现，但没有QFP封装的求明白人给解释一下，谢谢
2015-08-19 16:37:21
密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚
2020-07-13 16:07:01
进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为
2011-07-23 09:23:21
在MCU的选型上，在一开始我就比较倾向于自己熟悉的STM32系列。从成本和加工工艺角度考虑，BGA封装的MCU是第一时间排除掉的，QFP封装的是首选。如何选择MCU呢？对这辆小车来说，我觉得只要满足
2021-11-04 08:40:41
MSP430F149IPAG是TI德州仪器公司研制的处理器CPU。它采用64脚QFP封装形式。是TI公司的MSP430系列单片机是一种超低功耗的混合信号控制器，能够在低电压下以超低功耗状态工作；其
2021-04-26 07:46:13
CMOS影像传感器 领先独立供应商OmniVision Technologies, Inc.日前宣布推出首款专为先进的汽车视觉和传感系统设计的百万像素CMOS影像传感器 ——采用QFP封装
2018-11-15 15:05:22
概述：SM89516是SyncMOS Technologies Inc.公司生产的一款64kb FLASH、1KB RAM、8bit MCU。它为四面40脚PLCC和44脚QFP封装，双列40脚
2021-05-18 07:11:52
谁有QFP 封装的STC89C52的数据手册，分享我一封资料呗
2013-07-16 10:32:30
首先祝大家新年快乐！先描述下环境，XP，IAR6.30+JLINK，TMS5703137CPGEQQ1，HALCOGEN 03.06.00版本生成代码。调试中发现一个问题，外部硬件没有变化的情况下，GCM设置中的VCLK Divider设置值由1变为0后，发现不能够对het初始化，即程序中的hetInit()无反应。（可参考附件中的截图），附件中的一些文件可能非正常显示，请查看HALCOGEN文件。另外，在IAR+JLINK调试时，正常情况下使用80MHz或90MHz时钟，I2C的i2cInit()也是无效的，其他模块可以正常写入初始化值。这点请使用IAR的朋友帮忙验证一下，看看是不是我这边单独的问题。在CCS 5.X环境中，I2C的i2cInit()是可以操作的。邮箱：soco2004@163.com ,感谢大家的回复！
2020-05-21 08:21:22
；4. 支持多种的音视频多媒体解调、播放功能; 标置2X8W 的D 类功放;可输出标清、高清的LVDS 信号;5. 内置256Mbit 的DRAM.6. 80 pin 的QFP 封装同行技术交流可以加我QQ 921685776，本人做mstar开发已有10年左右。
2018-09-18 10:58:53
2012-02-21 09:03QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解！问题：画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据
2014-03-11 08:51:39
在主板上。qfp封装 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（plastic quad flat pockage），该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用
2015-02-11 15:36:44
低电压检测功能（LPD）■内建低电压复位功能（LVR）（代码选项）- LVR电压1：4.3V- LVR电压2：3.7V■CPU机器周期：1个振荡周期■看门狗定时器（WDT）■预热计数器■振荡器失效检测功能■支持省电运行模式：- 空闲模式- 掉电模式■低功耗■封装：- 40引脚DIP封装- 44引脚QFP封装
2018-01-02 16:25:38
LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm
2012-01-13 11:53:20
DIP是什么意思？DIP封装具有哪些特点？QFP是什么意思？QFP封装具有哪些特点？
2021-10-15 09:25:01
包装方式与对应供料器实例。 一种表面贴装元器件可采用不同的包装，例如，片式电阻，大多采用带状包装，也提供散装；QFP封装集成电路，既有管状包装，也有托盘包装。
2018-09-07 15:28:16
如果不用封装向导和CAD辅助的情况下怎么绘制QFP封装，请教下具体绘制方法
2015-11-16 22:16:12
基于STM32单片机模块练习——认识STM32QFP封装就是贴片封装具体的引脚描述可以查看芯片数据手册
2022-01-11 08:03:59
，内部SRAM启动STM32F103ZET6：STM32表示32bit的MCU，F表示基础型，Z表示有144个引脚，E表示内部FLASH为512KB，T表示QFP封装，6表示工作温度STM32F103RCT6：STM32表示32bit的MCU，F表示基础型，R表示有64个引脚，C表示内部FLASH为256
2022-02-10 07:33:43
100pin的QFP封装形式举例，来更有针对性的讲解Symbol Wizard给我们带来的便利。但这部分工作已做的太多，近130张图片，且捕捉的次数有可能是它的2倍。为了使文章表达的内容通俗易懂，其中的文字
2011-11-16 15:39:44
面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积上，典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且，BGA焊球要比QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。Altera 为高密度
2009-09-12 10:47:02
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用
2018-09-11 16:05:46
`目前，电路图已经画好了，对于GPS与GSM模块的程序都已经在其他单片机上测试成功，本来实验室有雕刻机但是对于QFP封装的单片机，需要0.1的雕刻刀来刻，管脚线宽10mil,间距为10mil,雕过
2013-12-05 19:22:20
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚
2012-08-03 23:42:48
。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。▍封装大致经过了如下发展进程：结构方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金属
2020-03-16 13:15:33
减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程：结构方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金属、陶瓷→陶瓷
2020-02-24 09:45:22
把芯片平置于 PCB 上，焊盘不用加锡，否则芯片放不平，极易虚焊注意芯片一脚方向与PCB对应（一脚通常在小圆圈或正看丝印左下角位置）对齐芯片四边引脚与焊盘，要兼顾四边是个非常虐心工作烙铁加锡固定的一边的边缘几个引脚，查看四边对齐情况，没对准还有挽救机会——用烙铁重新调整芯片位置烙铁加锡固定对边的几个引脚
2021-10-19 14:09:31
概述：SH79F161采用32引脚PDIP/44QFP封装，工作电压:-fOSC=400k-12MHz,VDD=3.0V–5.5V。
2021-04-14 06:22:09
现在想做一个ARM9 QFP封装（带LCD控制器）的板子，但是市场上ARM9 QFP开发板不好买，请各位大神推荐下，如果CPU有BGA和QFP两种封装型号，开发板买BGA的也能接受。急求啊！！！！！！！！
2014-08-07 09:53:34
8L 和8FX 两个系列，是市场上最常见的两个系列。16位主流单片机有MB90F387，MB90F462，MB90F548，MB90F428 等，这些单片机主要是采用64脚或100 脚QFP 封装，1
2014-03-13 09:50:55
的贴片机，实际上仍然属于“手工贴装”的范畴。镊子夹持只适合片式元件和部分双列引线的集成电路，以及部分异型元件，对QFP封装集成电路，必须使用真空吸笔，对于一些细间距集成电路还必须使用放大镜。手工贴装的速
2018-09-05 16:37:41
的，可惜QFP封装的只有144引脚数，其他都是BGA封装的了，实在没法焊接啊！Cyclone II还是不错的，内部资源完全足够，关键是性价比较高，值得拥有，呵呵。沉默好久了，出来冒下泡。欢迎大家指正！多多交流！附件在五楼！
2013-03-28 20:43:28
Spartan 3没有在商业上销售，我不确定这是否应该用于新设计？Spartan 6系列QFP封装中最小的器件是XC6SLX4;然而，当我比较定价时，它的价格是位于相同范围内的Spartan 3设备
2019-04-12 14:45:27
网友好：我这里有一款航模上无刷马达的驱动板，上面有一颗单片机，在网上实在是找不到，在这里求助网友们帮下忙!片子上印着SIL F330 B1Y4T 1320+;QFP封装的，20只脚！希望知道的朋友能帮个忙！！
2014-05-12 22:14:43
需要的芯片最好是qfp封装的，价格便宜。带静音功能的，求大神推荐
2015-06-27 23:44:59
出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为 凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四
2013-10-22 09:25:03
体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式（如图1），缓存(cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。2.2 QFP塑料方形扁平封装QFP（plastic quad flat
2018-11-23 16:59:52
小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm
2017-11-07 15:49:22
。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP
2008-06-14 09:15:25
。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP
2018-11-23 16:07:36
请问如果一个芯片上有多条GND或者VCC引脚，如果从抗干扰的角度出发，最好应该用什么连接方式呢， 我现在用的是QFP封装的IC,在IC下面的顶层和底层分别覆了块铜皮，分别将IC的GND和VCC引脚连接到这 俩块 铜皮上，再将这俩块铜皮引线到系统的VCC和GND上，不知这种做法好不好啊？？？
2013-09-16 13:20:12
封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP
2012-05-25 11:36:46
一定数量的一种元件（例如，120个片式元件或10个QFP封装的IC）规则排列方式贴装到样板上，如图所示，然后计算每个元件平均时间，以每小时多少片的或每片多少秒的数字给出“贴装速度”，例如： ·贴装
2018-09-05 09:50:35
跪求16*24QFP封装的PCB
2009-01-19 13:37:23
SM2965 系列产品是一种内嵌64KB 闪存和1K字节RAM 的8 位单片微控制器它是80C52 微控制器家族的派生产品具有在系统可编程(ISP)功能其PDIP 封装具有32 个I/O 口而PLCC/QFP封装则具有多达36
2009-07-24 14:58:32
25 CMOS (互补金属氧化物半导体)影像感测器领先独立供应商OmniVision Technologies, Inc.日前宣布推出首款专为先进的汽车视觉和传感系统设计的百万像素CMOS影像感测器——采用QFP封装的OV9710
2008-11-13 10:03:18797 QFP封装技术 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间
2009-12-24 10:25:341163 表面贴片QFP封装,表面贴片QFP封装是什么意思
四边引脚扁平封装 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引
2010-03-04 11:06:385171 什么是带缓冲垫的四侧引脚扁平封装(BQFP)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程
2010-03-04 13:45:30854 QFP,QFP(LQFP)是什么意思
四侧引脚扁平封装(QFP(quad flat package))。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑
2010-03-04 14:45:4018504 四侧引脚扁平封装(QFP)是什么意思
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。
2010-03-04 15:13:474411 2014-10-16 15:14:06283 非常全的qfp封装尺寸。
2018-01-03 15:33:0933 CS485xx系列产品包括三个器件，分别是CS48520、CS48540和CS48560，各器件之间的差异在可用的输入和输出数的不同。所有DSP支持双输入时钟控制和双音频处理路径，并都采用48引脚QFP封装。
2018-04-13 17:42:005202 
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
2018-12-02 11:03:304389 本用户指南是TMS320F28377D DSP处理器开发平台 HDSP-D377DQC2核心板硬件使用说明书，详细描述了基于QFP封装的核心板的硬件构成、原理，以及它的使用方法和编程指导
2018-12-14 17:14:3020 一、接合部工艺可靠性设计 滨田正和认为：当对QFP接合部施加外力作用时，接合部发生的应力分布如图1所示。 图1 QFP接合部发生的应力分布 其应力分布具有下述两个特征：① 靠近封装主体的引线部分
2019-05-28 15:59:011947 
当我的PCB组装供应商给我发电子邮件时说他们我无法在我订购的200块生产板上组装MCU，我的噩梦开始了。习惯于PLCC插座，这是通孔组件，我没有想到在PCB上提供基准标记。如果不这样做，就意味着必须手动组装所有QFP封装的微小间距的MCU。
2019-07-23 11:11:292250 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）。
2019-10-12 10:38:183378 QFP封装体外形尺寸规定，必须使用5mm和7mm的整数倍，到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的，随着引脚数增多，引脚厚度、宽度变小，J形引脚封装就很困难，因而OFP器件大多采用鸥翼形引脚，引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.6mm、0.5mm直至0.3mm等多种，引即数为44～160个。
2019-10-18 11:25:538728 STM8专用编程座 烧写座 QFP32 0.8mm 原装进口座子
仅针对STM8的QFP32封装0.8mm的引脚间距的单片机进行烧写、测试,支持型号详见介绍
型号 STM8-QFP32
2019-11-29 11:06:471424 
扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm，引脚
2020-10-30 14:41:181097 BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之前流行的类似QFP封装的高密管脚器件，其精细间距的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断
2020-11-19 16:59:445148 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从 84 到 196 左右（见 QFP）。
2020-11-25 15:43:0013 stm32硬件介绍：stm32也可以简称STM32芯片，64引脚，256KB闪存，QFP封装，高性能，工作温度为-40℃到85℃，成本低，stm32主要代表有ARM Cortex™-M0 微控制器和ARM Cortex™-M3 微控制器最具特色，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。
2021-07-22 09:48:1514486 Q1 QFP的封装，MCU的RTC功能，外部32.768K晶振不起振，把MCU重新焊接一下就好了，晶振电路没有动。可以排除晶振外部电路的焊接问题和芯片boot strapping问题。这个可能是
2021-09-22 14:38:396301 在MCU的选型上，在一开始我就比较倾向于自己熟悉的STM32系列。从成本和加工工艺角度考虑，BGA封装的MCU是第一时间排除掉的，QFP封装的是首选。如何选择MCU呢？对这辆小车来说，我觉得只要满足
2021-10-29 09:36:041 ADS1115有QFP封装和SOC封装，使用非常方便，而且有4个通道，大大节约了电路控件，因此使用非常方便，ADS1115.H文件#ifndef __ADS115_H_#define
2021-12-22 19:01:0845 VDSD3G48XQ114XX6V75是一个3072M位SDRAM，由64M个字×48位组成。该设备具有六个芯片，每个芯片包括8388608个字×16位×4个组，每个芯片的选择是单独的。所有输入和输出参考时钟输入的上升沿。允许设备用于各种高带宽、高性能存储系统应用。它采用114针QFP封装。
2022-06-08 10:29:452 SOP封装的芯片和引脚间距都较大的QFP，基本上直接用刀头加锡往外刮两下就完事，问题不大。这里重点讲下引脚密集的QFP封装的焊接。
2022-09-14 11:06:402161 SOP封装的芯片和引脚间距都较大的QFP，基本上直接用刀头加锡往外刮两下就完事，问题不大。这里重点讲下引脚密集的QFP封装的焊接。
2022-10-11 10:35:392732 、CSP、Flipchip(倒装芯片)封装、QFP封装、QFN封装得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用越来越重要。底部填充胶是一种单组份环氧树脂密
2023-03-10 16:10:57466 
在微电子学中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 和 QFP (Quad Flat Package) 是两种常见的集成电路封装形式。尽管它们都旨在保护内部的集成电路并提供连接到其他设备的接口，但它们的设计和应用领域有所不同。本文将深入探讨这两种封装形式的特性。
2023-05-16 11:38:13753 
gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良，钻孔大小16mil,背面无半塞处理！
2023-06-30 09:53:112164 
封装是半导体制造的最后一步，其主要任务是将芯片连接到封装材料上，以保护芯片并使其可以增强性能，方便使用。封装可以是塑料封装、铅封装、QFP封装、PLCC封装、BGA封装等，不同的封装形式适用于不同的芯片类型和用途。 1.流程 封装
2023-08-24 10:42:162523 基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
2023-10-08 15:11:14614 
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