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QFP 封装
- 封装(140860)
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2020-02-06 13:15:581542
154248-PIN QFP封装，SN开头，TI logo，是哪款芯片？
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引脚种类
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TSUMV56RJUL液晶电视芯片介绍
；4. 支持多种的音视频多媒体解调、播放功能; 标置2X8W 的D 类功放;可输出标清、高清的LVDS 信号;5. 内置256Mbit 的DRAM.6. 80 pin 的QFP 封装同行技术交流可以加我QQ 921685776，本人做mstar开发已有10年左右。
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【转】QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解！----flyaswing新作啊
2012-02-21 09:03QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解！问题：画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据
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利用DAP仿真器和串口ISP一键下载程序
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100pin的QFP封装形式举例，来更有针对性的讲解Symbol Wizard给我们带来的便利。但这部分工作已做的太多，近130张图片，且捕捉的次数有可能是它的2倍。为了使文章表达的内容通俗易懂，其中的文字
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`目前，电路图已经画好了，对于GPS与GSM模块的程序都已经在其他单片机上测试成功，本来实验室有雕刻机但是对于QFP封装的单片机，需要0.1的雕刻刀来刻，管脚线宽10mil,间距为10mil,雕过
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微处理电路SH79F161电子资料
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急求各位大神推荐一款开发板！
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2014-03-13 09:50:55
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2018-09-05 16:37:41
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Spartan 3没有在商业上销售，我不确定这是否应该用于新设计？Spartan 6系列QFP封装中最小的器件是XC6SLX4;然而，当我比较定价时，它的价格是位于相同范围内的Spartan 3设备
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求助一个单片机型号
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2014-05-12 22:14:43
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体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式（如图1），缓存(cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。2.2 QFP塑料方形扁平封装QFP（plastic quad flat
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283CS485xx数字音频DSP处理方案分析
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Q1 QFP的封装，MCU的RTC功能，外部32.768K晶振不起振，把MCU重新焊接一下就好了，晶振电路没有动。可以排除晶振外部电路的焊接问题和芯片boot strapping问题。这个可能是
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2021-10-29 09:36:041
1ADS1115使用及其驱动电路
ADS1115有QFP封装和SOC封装，使用非常方便，而且有4个通道，大大节约了电路控件，因此使用非常方便，ADS1115.H文件#ifndef __ADS115_H_#define
2021-12-22 19:01:0845
45SDRAM VDSD3G48xQ114xx6V75用户手册
VDSD3G48XQ114XX6V75是一个3072M位SDRAM，由64M个字×48位组成。该设备具有六个芯片，每个芯片包括8388608个字×16位×4个组，每个芯片的选择是单独的。所有输入和输出参考时钟输入的上升沿。允许设备用于各种高带宽、高性能存储系统应用。它采用114针QFP封装。
2022-06-08 10:29:452
2PCB贴片元器件手工焊接注意事项
SOP封装的芯片和引脚间距都较大的QFP，基本上直接用刀头加锡往外刮两下就完事，问题不大。这里重点讲下引脚密集的QFP封装的焊接。
2022-09-14 11:06:402161
2161PCB贴片引脚密集的QFP封装的焊接
SOP封装的芯片和引脚间距都较大的QFP，基本上直接用刀头加锡往外刮两下就完事，问题不大。这里重点讲下引脚密集的QFP封装的焊接。
2022-10-11 10:35:392732
2732汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？
、CSP、Flipchip(倒装芯片)封装、QFP封装、QFN封装得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用越来越重要。底部填充胶是一种单组份环氧树脂密
2023-03-10 16:10:57466
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SOIC与QFP封装：微电子技术的两大巨头
在微电子学中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 和 QFP (Quad Flat Package) 是两种常见的集成电路封装形式。尽管它们都旨在保护内部的集成电路并提供连接到其他设备的接口，但它们的设计和应用领域有所不同。本文将深入探讨这两种封装形式的特性。
2023-05-16 11:38:13753
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QFN/QFP封装设计参考
gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良，钻孔大小16mil,背面无半塞处理！
2023-06-30 09:53:112164
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封装和封测的区别
封装是半导体制造的最后一步，其主要任务是将芯片连接到封装材料上，以保护芯片并使其可以增强性能，方便使用。封装可以是塑料封装、铅封装、QFP封装、PLCC封装、BGA封装等，不同的封装形式适用于不同的芯片类型和用途。 1.流程 封装
2023-08-24 10:42:162523
2523四侧引脚扁平封装（QFP）方法
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
2023-10-08 15:11:14614
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