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DIP 封装
- 封装(140860)
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1109
1109全面解析MOS管封装分析报告
DIP封装有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，其派生方式为SDIP(Shrink DIP)，即紧缩双入线封装，较DIP的针脚密度高6倍。
2023-06-26 09:43:071618
1618
14PIN DIP封装的超薄系列DC/DC模块电源
广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品：B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列，该产品采用超薄设计，产品厚度仅为3mm(产品尺寸：20.4*10
2018-11-26 16:13:02
DIP封装在开关电源设计中有何作用
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DIP封装(CR5229)，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有
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2014-10-25 17:37:32
DIP封装的全速USB是否有时钟速度限制
the part at 48MHz. If you look dip package the 3v3u*** pin is 0.3'' from the nearest ground. Wouldn't
2018-11-01 10:20:08
DIP双列直插式封装简介
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 22:35 编辑
DIP双列直插式封装简介DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数
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DIP双列直插式封装简介及特点
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有
2018-08-23 09:23:23
封装导入问题
哪位高手能指点一下,Allegro 中10层板中导出的DIP封装能够直接导入到4层板中吗，会不会存在由于内层命名不同而导致的不能正确连接的问题?比如10层板中地层叫pgp02,4层板中叫GND
2011-12-29 17:21:10
AT24C04B-PU港定ATMEL原厂现货电可擦除可编程只读存储器DIP封装
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2018-11-30 17:35:13
AVR编程板资料分享
描述AVR编程板一个简单的适配器，用于对DIP封装中的流行微控制器进行编程。专为通过中国供应商提供的 ISP 微控制器编程而设计。ATMEGA 8/168/328，ATTINY 13/85
2022-08-04 06:20:30
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微处理器MN18P73284DP电子资料
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求一个低压逻辑电平驱动的N沟道mosfet DIP封装
本帖最后由 ♂霹雳 于 2014-5-5 01:42 编辑
如题类似IRF7416和FDJ128N,但是这两种要么是P沟道,要么就是贴片封装,但是我现在需要的是直插封装啊....求大神给个型号,最好是任何一个电子市场都能买到的最常见的型号,最好是IRF的
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求AT24C256,DS1302集成块的 DIP8封装，AMS1117-3.3的DIP封装，MZLH08-12864模块封装，下载线SPI脚间距VCC,TXD,RXD,GND之间距离。封装只有尺寸也行，我自己画。有制作好的话直接发我邮箱chensheng1211@126.com谢谢了
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哪位好心人能发给我（贴片式） ATMEGA16L 的最小系统原理图和PCB 我在网上找了很久都是DIP封装的
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DIP-双列直插（后面的数字表示管脚数）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等
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1630一些容易搞混的芯片封装尺寸
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DIP（DualIn－line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片
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MOS管封装分类
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装的特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
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14099sop封装和dip封装区别
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
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25324DIP封装的结构形式及特性介绍
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9339IC封装和散热设计简介 IC封装的重要性依然不小
虽然大多数设计工程师都在使用表面贴装部件，但请注意，Microchip仍然会为业余爱好和传统市场销售DIP封装部件。
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12位串行模数转换器MAX187的引脚功能和应用实例分析
MAX187有8脚DIP封装和16脚SO封装2种，图1给出DIP封装的引脚排列，SO封装请查阅文献。表1是引脚功能说明。
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751单片机STC89C52RC进阶 – 在面包板上构建51单片机最小系统
电子元件准备STC 89C52RC 单片机芯片（40Pin 直插式DIP封装） x 110uF铝电解电容 x 110K直插式电阻 x 211.0592MHz晶振 x 130pF瓷片电容
2021-11-12 14:06:019
9为甚莫现有贴片技术成熟，好多开关电源等设计还是使用DIP封装？
1.因为开关电源设计诸如大电容，散热器，大的功率MOS,等为了满足散热。很那 小型化，DIP封装为主2.因为DIP封装设计的鲁棒性，优越的震动性能，可以将器件牢靠的订在PCB上，会免除贴片设计中焊接在热损耗，震动中引起的不确定因素。...
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7带你了解：四种常见的集成电路封装形式
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语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装的区别在哪里？
不同的语音IC芯片除了内容词条不同，最直观的就在于封装上的差异处，那语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装不同之处在哪里？
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FXXXXD-1W/3W系列产品资料更新—解决DIP封装产品底部不平整问题
解决问题：针对用户反映2W/3W的DIP14 Pin 产品封装底部不平整问题，考虑到2W/3W产品使用的隔离变压器体积要比0.1W-1W的大一些，原先采用的PVC壳体体积偏小，现选新制作的壳体封装，并保证同原产品脚位尺寸和引脚功能兼容。
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