日本最大的企业软件服务供应商富士通集团(Fujitsu)周四宣布，计划裁员5000人，相当于全球员工总数的近3%，以通过重组电脑芯片业务和海外业务来提振升盈利能力。
2013-02-08 14:59:53
521 74HC595为什么带不动芯片的驱动能力？74HC595是怎么提高芯片的驱动能力的呢？
2021-10-25 09:01:06
5000元寻专才开发激光播放软件U盘脱机版，详细要求请登录www.dlyq.com项目合作栏目查询有能力有兴趣的朋友还可联系QQ：563334954交流
2009-10-13 09:40:48
OK1135
2023-03-29 21:46:35
`芯片返修即通过将失效的元件从失效位置取下，代之以正确的元件，从而恢复产品全部正确特性的工艺过程。芯片返修的必要性：1.高价值的产品2.工艺复杂的产品3.科研需要4.OEM/EMS成本控制的需要`
2020-05-09 16:34:01
BGA元件组装常见问题？返修BGA的基本步骤是怎样的
2021-04-21 06:25:55
预热——成功返修的前提减少返修使电路板更可靠返修前或返修中PCB组件预热的三个方法
2021-04-25 09:06:03
BGA返修台采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
2019-11-05 09:10:01
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术熟练，工艺先进，保证质量
2016-04-11 15:52:30
随着GJB5000A-2008《军用软件研制能力成熟度模型》在我国科研单位的逐步应用推广，软件产品研制过程的工程化要求越来越科学和严格。因此我们在某些重点项目上进行了GJB5000A二级的首批实践
2020-04-03 07:35:38
POWER8芯片和支持芯片来帮助浪潮进行开发，并提供其它技术协助。浪潮董事长孙丕恕和IBM大中华区CEO钱大群(D.C. Chien)在声明中承诺，未来将进一步加强合作。IBM在今年4月称，今年第一季度中国营收下降20%。不过IBM在近几个月宣布了一系列合作，凸显出他们在中国市场拥有长期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。图1.PBGA器件示意图PBGA
2018-11-28 11:12:12
PoP 元件和焊接。OKI公司已开发出基于APR 5000返修工作站的PoP返修工艺，下面就返修工艺中各环节的控制进行介绍。 （1）PoP元件的移除 在移除元件之前首先要对PCBA进行加热，控制组
2018-09-06 16:32:13
我看了好几款RF芯片在PA输出端的ESD能力都很弱，为什么都不加强一点呢？是为了减少端口的寄生才折中的吗？
2021-06-25 07:36:40
。此外，还可同时测量4台电机的速度和扭矩。简易性 – 全触屏体验，辅以硬件按键及功能强 大的远程测量软件，连接、配置和测量功率变得空前简单。回收横河|回收--WT5000，WT5000WT5000回收求购 WT5000 WT5000 WT5000
2020-08-19 09:58:20
同一以太网介质。本文将更详细地探讨工业网络的要求（例如可靠的数据传输和数据的时间同步）。此外，还将介绍ADI公司的fido5000 REM交换芯片，该芯片可作为一种产品解决方案。该芯片有
2018-10-22 16:47:22
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术熟练，工艺先进，保证质量
2016-02-26 15:31:31
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球 返修。现主要从事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 20:06 编辑
聚龙国际用多年的操作经验来为您描述有关于BGA返修几个重要步骤：第一步电路板，芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果电路板
2011-04-08 15:13:38
现有led灯，许用电流可达到6.5A，想增加led的驱动能力，把驱动芯片并联起来使用，请问类似cn5611（cn5711）这样的芯片可以并联使用吗？
2019-06-10 09:56:59
对于C5000系列,软件等待的如何使用？
2019-07-12 05:55:41
如何提升CPU芯片处理事件能力？
2022-02-07 09:07:12
的故障分析，妥善移除不良器件是十分必要的。图2. 移除不当引起LFCSP芯片焊盘分层(通过扫描声学显微镜观测)图3. LFCSP的低放大率侧视图显示返修设置过大引起的损伤(塑封材料鼓出)图4. LFCSP
2018-10-24 10:31:49
变频器受到了干扰但是又排查不出干扰源，如何加强变频器的抗干扰能力？
2023-11-10 07:56:21
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临
2018-09-06 16:32:17
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
如果你了解航空软件开发流程，如果你能明白DO-160, DO-178B/C, DO-254, APR4754, APR4761协议背后的意思，并灵活运用，如果你希望在航空自控领域国际平台发展，如果你
2016-08-23 15:12:21
台湾公司最新推出的APR9600语音录放芯片，是继美国ISD公司以后采用模拟存储技术的又一款音质好、噪音低、不怕断电、可反
2008-04-11 09:15:52
99 SUPERPRO/5000E 编程器软件
MICROCONTROLLER
GMS34004TK [CX0001] GMS34004TM [CX0001] &n
2008-12-27 18:20:49145 模拟语音存储技术将传统的数码语音电路带到了高保真、高音质、低噪声的新境界。我国台湾公司新近推出了APR9600 语音芯片, 该芯片具有更方便的手动控制方式、更灵活的音质时
2009-04-28 13:51:3650 BGA的返修步骤
BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下：
1.拆卸BGA
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上
2010-08-19 17:36:000 随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.
2010-11-13 23:13:2370 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验
2006-04-16 21:38:11854 一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD
2006-04-16 21:58:341655 近年来，卡拉OK风靡全国各个角落，很
2006-04-17 23:25:514125 
在PCB组装中无铅焊料的返修
摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊
2009-11-16 16:44:12441 如何判别返修笔记本
由于这些返修货也是行货，说明书配件和光盘应该都比较齐全。而且处理过的返修机外观也不一定能看出来
2010-01-19 17:26:15422 奥乐科技(oTHE Technology Inc.)推出云端键盘加密芯片OK100。无论是网络游戏、网络银行、网络购物、实时通讯等，只要是有需要输入账号密码的地方，透过有OK100键盘加密芯片的系统
2011-02-28 09:32:231023 用于移动电话和宽带互联网设备的嵌入式虚拟化软件提供商Open Kernel Labs (OK Labs)日前宣布，其市场领先的OKL4软件现已在超过12亿部移动设备上成功部署。
2011-04-11 16:03:05761 奥乐科技(oTHE Technology Inc.)继推出云端键盘加密芯片OK100后，再度推出2.4G RF Host端的键盘加密芯片OK103
2011-08-31 09:33:291283 新型的模拟语音处理技术是直接将语音模拟量存取于特殊的非易失模拟存储器中，其音质效果好，结构简单。语音录放芯片APR9600就利用了后一种技术——新型的模拟语音处理技术。
2011-09-17 01:50:111267 
位于新竹的奥乐科技为了满足客户端对加密键盘的需求，继OK100与OK103之后，再度推出OK300系列键盘加密控制芯片，此系列控制芯片可以分别用在USB有线键盘、2.4G RF无线键盘及蓝牙无线键
2011-10-25 09:18:511347 2015-06-13 15:29:516 封装描述 LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的 大小，因而被称为芯片级（参见图1）。 封装内部的互连 通常是由线焊实现。 外部电气连接是通过将外围引脚焊接到PCB来实现
2017-09-12 19:54:5316 普通热风SMD返修系统的原理是：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点熔化或使锡膏回流，以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部
2017-09-26 09:30:415 在这个互联网一统天下的时代，各类人工智能和电子产品层出不穷，BGA封装技术因其体积小，散热性能和电热性能好，成为所有智能设备和电子产品的必备标配。根据国际电子工业联接协会（）-IPC发布的权威数据
2018-05-04 09:06:5148938 ，使用程度，操作难度，安全和成功率这个即个方面来了解。效率上来说光学BGA返修台省去了人工对焦的过程。在工人操作上光学BGA返修台只要调好参数即可，自动拆装BGA芯片。而传统非光学BGA返修台在使用过程中则不
2018-11-29 10:06:06551 艾拉比在软件项目管理能力日趋成熟。CMMI（Capability Maturity Model Integration，即“软件能力成熟度模型集成”）是国际上用于评价软件企业能力成熟度和工程开发能力的重要
2019-05-21 17:07:291786 
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33:515241 在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么PCBA板焊接后或返修后应该怎么去处理呢？
2019-12-24 11:09:313594 整个的返修工作站在PCBA加工厂又称返修系统，主要是用于返修电路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30:013840 一、PCBA修板与返修的工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点
2020-04-04 15:17:002562 在贴片加工中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么SMT加工焊接后或返修后应该怎么去处理呢？下面和大家讲解一下在电路板焊接后或返修过后处理方法。
2020-06-22 10:25:186745 商，洽谈潜在的订单转移事宜。 同英伟达、AMD等诸多芯片供应商一样，高通并无芯片制造能力，他们设计的各类处理器和芯片，都是交由三星等芯片代工商制造。 外媒援引产业链消息人士的报道称，中芯国际也是高通的芯片代工商之一
2020-09-24 14:52:591286 找可替代ZYMET UA-2605B可返修热固黑胶就来AVENTK，AVENTK作为国内一家自主研发生产胶水的原厂家，在胶水研发制造方面已经有近20年的经验，2020年8月8日还荣登了央视的《匠心
2020-10-15 10:16:132696 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2020-10-27 14:57:591134 当前，亚太地区国家正在集中采购无人系统，加强海上监视能力，所选平台包括MQ-4C “海神”无人机或“扫描鹰”无人机等。
2020-12-08 16:44:46411 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2021-03-06 10:34:24855 OK321、OK358、OK324、OK321S、OK358S系列产品提供低电压运行、轨对轨输入和输出，以及优异的速度/功耗比，提供优异的带宽（1.1MHz）和0.5V/us的转换率。运算放大器单位
2021-01-29 08:00:0025 AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序
2021-03-21 07:08:354 返修真的相当困难。 在贴片中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工，而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。今天靖邦电子小编就跟大家一起来分析一下相关的返修流程
2021-04-08 10:23:30613 找可替代ZYMET UA-2605B可返修热固黑胶就来AVENTK，AVENTK作为国内一家自主研发生产胶水的原厂家，在胶水研发制造方面已经有近20年的经验，2020年8月8日还荣登了央视的《匠心
2021-08-05 15:11:232709 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2021-09-10 17:25:491601 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2021-11-01 14:18:01957 11月4日，移远通信正式获得ASPICE CL2（汽车行业软件过程改进和能力评估模型二级）国际认证。顺利通过ASPICE CL2评估，意味着移远通信在智能网联汽车领域的软件开发能力已经达到
2021-11-05 09:18:351076 
针对微波组件特殊复杂的维修工艺，文中主要从微组装的芯片及载体的维修工艺入手，研究其装配及返修工艺，验证粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB 548中方法2019的相关要求，并对比使用的几种导电胶及焊料装配后的剪切强度。
2022-06-14 09:53:214268 电子发烧友网站提供《加强编码能力开源分享.zip》资料免费下载
2023-02-03 09:20:050 SMT加工返修过程中，有什么技巧？你懂吗？SMT加工返修应遵循什么原则，成功返修的两个最关键的工艺是什么，接下来就来和各位一一讲解。
2023-02-03 10:21:06523 路由器 5000 芯片数据表
2023-03-13 19:24:330 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA电路板返修需要注意什么?PCBA加工电路板返修注意事项。PCBA加工有时会有需要返修的电路板，电路板返修是PCBA加工的一项重要制程，返修保障着产品的质量
2023-04-06 09:42:161024 崔伯斯TP580卡拉OK混响前级调试软件，采用法国DSP芯片，可以软件调节，更直观！
2023-04-13 09:12:481 一、从供应商的角度来看： 从供应商的角度来说，BGA返修设备的配件可以单独购买。供应商可以提供各种类型的BGA返修设备的配件，例如BGA返修主机、BGA返修油压机、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31283 一、更高的工作效率 BGA返修设备具有更高的工作效率，与传统的拆装式设备相比，具有更快的返修速度，使生产效率大大提升，更快地完成返修任务，从而满足客户的要求。此外，该设备还具有自动化操作功能，将相
2023-05-05 18:21:48332 众所周知，在prePlace阶段打完Power后，需要使用APR工具把网表中存在的例化完的instance来全 局放置在core内，这个布局阶段（place)会暴露出设计Case在不加任何约束下按工具默认的global density等设置摆放cell所存在的风险。
2023-05-29 09:51:51816 
BGA返修过程中，如何确保芯片的可靠性和稳定性?BGA返修过程中，如何确保芯片的可靠性和稳定性是一个重要的问题，一旦出现芯片质量问题，将会产生费用和时间上的损失，因此，如何正确处理这个问题，对于提高
2023-06-05 18:06:45559 LEF和DEF是APR工程师工作中经常会碰到的两类文件，也会对APR的基础配置和APR的flow产生直接的影响。基本相当于APR物理设计的基础建设。
2023-06-07 11:40:043080 
可穿戴设备行业BGA返修设备的应用情况。 一、BGA返修设备的类型 BGA返修设备主要分为两类：热风焊接设备和热压焊接设备。热风焊接设备采用热风和压力来熔接，具有操作简单、速度快、温度稳定等优点，通常用于低温和低压的焊接，比如芯片
2023-06-12 16:29:54249 
光学BGA返修台在微电子领域的应用现在越来越普遍，它可以替代传统的电子BGA返修台，从而更有效地解决微电子行业中的维修问题。本文将从六个方面来阐述光学BGA返修台在微电子领域的应用情况：原理、特点
2023-06-21 11:55:05280 
光学BGA返修台是一款由高精度组件组装而成的小型系统，它能够显著提高BGA的返修效率，减少维修成本，增强产品质量，从而节约企业成本。那么，光学BGA返修台在实际操作中有何优势? 1. 光学BGA返修
2023-06-29 11:23:41293 
路由器 5000 芯片数据表
2023-07-04 20:42:090 BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术，其焊点
2023-07-10 15:30:331073 BGA返修台在以下应用场景中具有重要价值： 1. 电子制造与组装：在电子制造和组装过程中，可能会出现BGA封装焊接不良、元件损坏或者装配错误等问题。BGA返修台可以用于对这些问题进行迅速、精确的返修
2023-07-11 14:32:46239 全电脑控制的BGA返修站是一种高级电子制造设备，专门用于重新连接或更换BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品中，如电脑、手机、平板电脑等高
2023-07-19 17:50:37272 返修台是一种先进的设备，它利用高精度光学系统进行微观对位，使得复杂的BGA芯片返修成为可能。这种设备具有高精度、高效率和高稳定性的特点，可以满足各种高难度的返修需求。 在返修过程中，光学对位BGA返修台可以精确地定位目标的位置，
2023-07-20 15:15:24263 
对于任何规模的数据中心，服务器的返修和维护都是必不可少的一部分。特别是在中小型企业中，能够有效、准确、并且易于操作的返修设备至关重要。WDS-750返修站，就是一款设计精良，功能强大的中小型返修
2023-07-28 15:51:33233 
LEF和DEF是APR工程师工作中经常会碰到的两类文件，也会对APR的基础配置和APR的flow产生直接的影响。基本相当于APR物理设计的基础建设。
2023-07-31 10:59:55772 
据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
。 返修台的特点 高精度定位系统：该返修台采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性。 强大的温度控制能力：该机采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度。 灵活的热风嘴：热
2023-08-14 15:04:55333 
返修站的主要功能包括： 精确的温度控制：全电脑控制BGA返修站的热风和红外加热系统可以精确地控制加热温度和时间，确保焊点在正确的温度下进行焊接或拆卸。 精确的定位系统：这种设备通常配备了高精度的光学定位系统，可以精确地定位BGA芯片的焊点，确保焊接和拆卸的准
2023-08-17 14:22:46256 
在电子设备制造和维修领域，对于高密度、微小且复杂的BGA(Ball Grid Array)芯片的修复，BGA芯片返修台是一个不可或缺的工具。它提供了一个精确、高效的平台，使得专业人员可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 
不言而喻。这篇文章将详细介绍大型BGA返修台的基本知识和应用。 一、BGA返修台的基本知识 BGA返修台主要用于对BGA封装的IC芯片进行拆装和焊接。它采用了先进的加热技术和精确的温度控制系统，能够在不损伤电路板和芯片的情况下，精确地进行焊接和拆卸。 1. 工作原理
2023-09-06 15:37:44428 
一、返修成功率因素 光学BGA返修台的返修成功率并不能直接给出一个固定的数字，因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返修的电路板和元件的具体情况、以及工作环境
2023-09-07 16:09:24262 
OK1043A-C、OK1046A-C3-硬件手册-V1
2022-06-09 10:29:5821 近日，中软国际云速云盘凭借其雄厚的技术实力和与华为云服务深度融合的卓越能力，成功获得华为云云软件认证。 华为云云软件认证是华为云全新推出的伙伴体系中的高级别的认证 ，华为云全新伙伴体系旨在构建共创
2023-12-08 18:20:01224 OK7110-C开发板_Qt5.15.2+Linux5.15.0_软件手册_V1.0_20230808
2024-01-23 16:21:140
电子发烧友App
工商网监
评论