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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>测试/封装>湖南3亿美元建造集成电路产业“航母”

湖南3亿美元建造集成电路产业“航母”

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2022-01-17 09:18:47351

9.4.8 铟镓砷∈《集成电路产业全书》

9.4化合物半导体第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情:切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切割机成倍提高
2022-01-21 09:36:31298

10.2.7 非易失性逻辑集成电路∈《集成电路产业全书》

://www.pku.edu.cn10.2新型集成电路第10章集成电路基础研究与前沿技术发展《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP
2022-04-07 14:42:23291

9.2.6 抛光工艺和抛光片∈《集成电路产业全书》

9.2硅片加工第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册相关链接:8.8.11无应力抛光设备(SFP)∈《集成电路产业全书》3.8切片及抛光∈《碳化硅技术基
2022-01-06 09:18:26338

9.5.3 匀胶铬版光掩∈《集成电路产业全书》

9.5光掩模和光刻胶材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情:切割机(划片机).ADT.823012寸全自
2022-02-09 09:25:43255

9.5.1 集成电路对光掩模材料的要求及发展∈《集成电路产业全书》

有限公司郭贵琦https://www.smics.com/审稿人:中芯国际集成电路制造有限公司时雪龙9.5光掩模和光刻胶材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书
2022-02-07 16:12:43463

10.2.2 类脑芯片∈《集成电路产业全书》

集成电路第10章集成电路基础研究与前沿技术发展《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明2、国产
2022-03-30 09:47:19239

9.5.6 硬掩模∈《集成电路产业全书》

HardPhotomask撰稿人:中芯国际集成电路制造有限公司郭贵琦审稿人:中芯国际集成电路制造有限公司时雪龙9.5光掩模和光刻胶材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册
2022-02-11 09:25:50334

10.3.6 锗锡 GeSn∈《集成电路产业全书》

基础研究与前沿技术发展《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明2、国产MCUPtPSTMcu、
2022-04-11 10:07:53266

集成电路集成电路产业,积体电路与积体电路座业

集成电路自发明以来,经过20世纪 60年代和70 年代的发展,逐步形成了集成电路产业。1965年,仙童公司的戈登 •摩尔(Cordon E. Moore)在《电子学》杂志上发表了对集成电路技术发展的预测,他认为,在“最低元件成本下集成电路的复杂度大约每年增长一倍”
2023-07-10 11:08:48549

临港:中国集成电路产业的新引擎

临港集成电路的发展思路,要成为上海集成电路产业双核驱动的新引擎,通过与张江区形成双区联动。要成为集成电路产业自主创新的桥头堡,围绕先进工艺、特色工艺、核心设备、EDA工具、材料等方面,成为世界集成电路产业集群的核心承载地。
2023-11-25 14:21:37330

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