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分析师:芯片封测产业2013年可望回升

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2020-03-19 15:47:512693

康佳集团存储芯片封测项目开工 未来或对该项目增加投资力度

3月18日,康佳集团存储芯片封测项目奠基暨盐都区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。
2020-03-19 15:54:052762

芯片封测是中国半导体最成熟的子行业

据媒体报道,自8月份以来,受游戏机、笔记本电脑和其他消费电子产品的需求增加影响,全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的消费逻辑芯片封测订单明显增加,部分生产线已经满负荷运行。由于消费逻辑芯片的订单增加,部分后端厂商三季度的月产能预计环比会增长20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256

台积电将增加到6座芯片封测工厂 新投产两座3D Fabric 封装技术工厂

台积电官网的信息显示,他们目前有 4 座先进的芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到 6 座。 据国外媒体报道,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用 3D Fabric 先进封装技术
2020-09-25 17:06:45635

瑞昱:电视产品组合可望陆续改善,毛利率将逐步回升

外资认为,第3季度瑞昱由于电视营收比上升,毛利率来到了近年新低。随着第4季电视受季节性影响,产品组合可望陆续改善,毛利率将逐步回升
2020-11-05 16:16:581628

芯片代工商加快部署3D封装 但与专业芯片封测厂商依旧是合作伙伴

这两大主要的芯片代工商加快部署3D封装技术的背景下,外界也担心以芯片封测为主要业务的厂商会受到影响,封装业务可能就会大幅减少。 但产业链方面的人士透露,目前主要芯片代工商与专业封测厂商之间的合作,依旧紧密。 透露这一消息的,是芯片
2020-11-10 18:20:412086

分析师是如何看待苹果自研芯片M1的

了 macOS 设备的性能、续航表现和跨设备集成。在该芯片发布之后,外媒 AppleInsider 分析了金融分析师对这些公告的看法。 摩根大通分析师萨米克查特吉(Samik Chatterjee)认为
2020-11-12 10:08:251233

台积电放出大招,想要全面进军芯片封测市场

芯片设计领域,而台积电、中芯国际等,则专注于芯片制造领域,日月光、通富微电等则专注于芯片封测,当然也有像Intel、三星这样IDM芯片巨头,自己可以实现芯片的设计、制造、封测三个重要环节,而我们都知道
2020-11-30 11:30:531404

有消息传出台积电方面意图全面进军芯片封测领域

一直以来,台积电以其强大的半导体制造能力称霸半导体领域。就在近日,有消息传出台积电方面意图全面进军芯片封测领域。 众所周知,台积电在30多年来一直专注于半导体制造环节,其市场规模甚至超过了50
2020-12-01 16:13:081793

一文看懂芯片封测的作用及流程

的占比也将从2018年的22%跃升至2025年的32%。芯片的设计和制造饱受人们关注,今天给大家介绍一下芯片生产的最后一个流程-芯片封测
2020-12-16 11:08:4048329

台积电调转方向,或赴日建芯片封测

台积电创始人张忠谋曾经说过,在如今这个竞争激烈的时代,台积电作为全球领先的芯片制造商,已无法再保持科技中立的地位,必须要做出相应的选择。
2021-01-08 15:03:361462

存储芯片封测产能持续扩张 深科技2020年净利润预增达166.82%

变动的主要原因,深科技表示,报告期内,公司积极把握市场机遇,持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度,加大创新力度,提高运营效率,产品综合毛利率提升,带动了公司经营业绩的增长。同时,公司存储半导体及高端制造等业务市场需求强劲,存储芯片封测产能持续扩张
2021-01-29 09:19:422105

长电科技董事CEO郑力剖析芯片产业当下时态

为如今最具活力的集成电路产业链。 全球第三大芯片封测厂、国内芯片封测龙头企业的掌舵人郑力便是其中一位。在他看来,“芯片封测”更准确的定位应该是“芯片的成品制造”。 郑力,长电科技董事、首席执行长(CEO)。2019年
2021-04-09 15:21:422436

华为第19届全球分析师大会在深圳召开

华为第19届全球分析师大会在深圳召开。本届大会采用线上与线下相结合的方式,与全球行业分析师、财经分析师、意见领袖及媒体等,共同探讨未来趋势和产业发展策略。
2022-04-29 12:42:481489

浅谈芯片封测及标准芯片封装工艺

芯片封测是指芯片封装和芯片测试,是芯片产业链的第三个专业化环节。芯片封测厂会把自己擅长的芯片封装和测试程序标准化、成熟化和平台化,专门承接芯片设计公司的芯片封装和芯片测试任务。
2023-02-13 10:38:186001

遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完工

来源:遂宁经开区官微 据遂宁经开区官微消息,遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进,施工进度已达总工程量的85%,预计今年6月底达到交付标准。 据悉,利普芯智能芯片封装
2023-04-12 17:12:52523

芯片为什么要进行封装?原来是这些原因

包括设计、制造、流片、封装和测试几个比较大的环节。芯片封装和测试并称为芯片封测,不过随着芯片产业的高速发展,目前传统的芯片封测技术已经无法满足了,于是有不少芯片企业开始重视起封装和测试这两个环节。那么芯片为什
2023-04-12 18:00:032367

芯片封测的主要工艺流程有哪些

封测主要包括了封装和测试两个环节,从价值占比上来看,集成电路封装环节价值占比约为80%,测试环节价值占比约为15%。
2023-04-18 16:23:345125

什么是芯片封测技术 芯片设计制造封装测试全流程

芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431959

ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么?

ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么? IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施,以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532161

什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料?

什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料? 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装,以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中,封测步骤是至关重要的一步,它能够有效检测出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003836

总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,其中一期投资10亿元,固定资产
2024-01-10 11:32:34518

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