中国封测产业的悲哀：不止是缺钱那么简单

　　国家集成电路大基金终于出手了。中芯国际长电科技谋求合作，全球封测基地转向中国……

　　近日，中芯国际、长电科技先后发布公告称：中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”），三方于 2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共同投资的终极目标是帮助长电科技“蛇吞象”，收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。

　　作为本次收购的主角，长电科技从11月3日起就因重大事项而停牌。长电科技是中国最大的封测公司，2013年收入8.5亿美元，排名全球第六。而星科金朋在全球封测行业位居第四，2013年营收15.99亿美元，在新加坡、韩国、中国大陆以及中国***地区均设有分公司。

　　按照协议中签署的《投资退出协议》等条款，长电科技将与芯电上海协商购买其股权，如果协商不一致，芯电上海也可以要求长电科技收购其股票，出售价按照年投资收益率10%-12%计算，长电科技不得拒绝。此外，三方协议中同样也提出了大基金的投资方式以及投资回报率。

　　全球封测基地转向中国

　　这是大基金首次出手参与中国集成电路企业对海外公司的并购。

　　“收购海外公司，不仅会面临资金的问题，更主要的还是不同地区之间出于政治因素的投资限制、核心技术出口限制等等。” 集成电路行业着名分析师孙昌旭在接受采访时说：“所以，这种事情以前从来没有哪个公司想过。”

　　在此次收购中，大基金除了出资1.5亿美元参股之外，还额外提供了1.4亿美元的股东贷款，总计出资2.9亿美元。除此之外，大基金背后的国家政策支撑，更是帮助长电科技解决了很多政策、技术封锁的问题。

　　“封装是国内集成电路产业环节中最薄弱的一环，这个环节的收购能够显着提升产业整体价值。”孙昌旭告诉记者：“长电是国内最大的封测公司，近两年成长飞速，但与国际公司仍然有明显差距。”

　　她举例告诉记者，“像WLCSP晶圆级封装、3D封装、TSC等热门的技术，国内根本无法实现，但是现在物联网、可穿戴设备的芯片都需要这些工艺来实现小型化芯片。即便是国际上已经非常普及的“倒装”（注：一种先进的封测技术），国内做起来仍然良率非常低，这次收购可以弥补这些技术短板。”

　　目前，高端新品的封装测试技术基本都分布在中国***地区，比如，苹果A9芯片采用了3D封装工艺，主要由美国的Amkor公司以及中国***地区的日月光完成，而Apple Watch的核心芯片组的封装工程也由日月光承担。

　　完成收购之后，长电科技将获得星科金朋晶圆级封装和3D封装等先进技术。孙昌旭介绍：“如果实现“倒装”技术，那么企业的利润率可以提升50%-100%，先进的技术水平可以使产业的价值得到提升。”

　　在中国公司以并购提升价值的同时，跨国公司也把重心转移至中国。今年11月，德州仪器在成都建设全球第七个封测工厂，德州仪器高级副总裁Kevin在发布会上表示，“这是德州仪器全球最大的两个封测工厂之一，将采用先进的封装技术，并且后续导入SIP、3D封装。”

　　12月，Intel对外宣布：投资16亿美元对Intel成都封测工厂进行全面升级，将在中国引入Intel最新的高端封测技术，这些技术的应用领域是智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场。

　　“很多中国的采购商要飞到菲律宾或者马来西亚，在德州仪器、英飞凌、飞思卡尔等半导体公司在当地的封测厂蹲点等货。”孙昌旭告诉记者，东南亚一直是半导体厂商封装测试的重要基地，而现在这个封测基地开始向中国大陆转移。
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