导语：根据网上频繁曝光iPhone7主板、组件卡槽等照片后，最新浮出水面的iPhone7配置A10处理器芯片的片子也跟着在近日显现。根据网友分析，此次iPhone7极有可能采用苹果最新pop工艺制造的A10芯片，此工艺能同时满足更高带宽与速度需求，同时减少pcb布线难度与面积。
2016-08-11 10:06:48
1435 扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明
2023-11-27 16:02:012459 
技术最终将通过3D人脸识别等新兴应用进入更广泛的消费市场。典型VCSEL器件横截面示意图，越来越多的这类器件采用单片式工艺iPhone给150mm晶圆吃了一颗“定心丸”苹果iPhone X是首款具备
2019-05-12 23:04:07
我发现PCB板上有很多32.768的插件晶振，PCB板上不是插件封装而是贴片封装，直接将插件晶振焊到PCB表面，为什么要这样设计？也有选择插到板子上的，但有很多板子是选择贴片封装，这样有什么好处？哪位大神解答一下，不胜感激
2016-07-23 10:40:05
对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整性的主要因素对DDR3进行时序分析，通过分析结果进行改进及优化设计。 详解iphone7芯片的SIP封装技术，并非全无缺点 苹果iphone 7
2018-09-18 09:52:27
最近iPhone7亮黑色好热卖，iPhone7Plus现在苹果零售店都缺货了，iPhone7的除了两个黑，其他还是有货。所以想买肾机的要多考虑下了，虽然创新不多，但还是想买台耍耍，多机不是罪过不是
2016-09-12 18:11:02
iphone7原理图，花银子买的，拿出来和大家共享，大家多支持下
2017-04-10 12:34:07
采用激光微调工艺，在该工艺中可通过对每个器件上的微小电阻器进行测量和物理切割使用激光调整器件失调。这种工艺不仅耗时，而且成本高昂。此外，当器件从晶圆中移出并采用标准塑封（见图1）封装时，一些以晶圆形
2018-09-18 07:56:15
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圆级封装技术Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
。通常会由于过蚀而产生系统偏差，对于0.5 mm间距的晶圆级 CSP，推荐的焊盘设计为：NSMD，焊盘尺寸8 mil，阻焊膜窗口12 mil；对于0.4 mm间距的晶圆级CSP，推荐 的焊盘设计为：NSMD，焊盘尺寸7mil，阻焊膜窗口10.5 mil。
2018-09-06 16:32:27
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
第一季合併营收季增5.5％达10.03亿元。法人看好硅晶圆厂第一季获利表现会优于去年第四季，第二季营运逐月回温，营收及获利将优于第一季。 晶圆代工产业下半年恐旺季不旺 晶圆代工厂上半年均未受疫情冲击
2020-06-30 09:56:29
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圆比人造钻石便宜多了，感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法，通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
图像传感器最初采用的是全密封、独立封装，但现在大部分已被晶圆级封装所替代。晶圆级封装有了很大的发展，已经完全可以满足市场对更薄、更便宜和更可靠封装的图像传感器的要求。最新一代的技术可以提供低成本、芯片级的解决方案，总厚度小于500μm，完全能够满足严格的汽车可靠性标准要求。:
2018-10-30 17:14:24
MEMS器件有时也采用晶圆级封装，并用保护帽把MEMS密封起来，实现与外部环境的隔离或在下次封装前对MEMS器件提供移动保护。这项技术常常用于惯性芯片的封装，如陀螺仪和加速度计。这样的封装步骤是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
iPhone 7在第三季度多卖出1400万部至1500万部，出货量比之前预计的增加7%。目前美国主流运营商都已经停止销售Note 7，而该机在国内也已经下架，至于何时重返市场一切都未知。虽然iPhone 7
2016-10-11 15:25:20
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
小，击穿电压稳定，良率高，钳位 电压一般，电容有低容，普容和高容，6寸可以做回扫型ESD产品；第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主，以CSP晶圆级封装为主（DFN）,这种产品是高性能的ESD，采用8寸的先进
2020-07-30 14:40:36
`iPhone7苹果发布会8号已经开了，现在除了发布会中文视频直播全程视频，没看的亲来看哦！~~我已经发到发烧友本站上，喜欢的亲们来猛戳 点击标题看iPhone7发布会视频回顾--》》iPhone7发布会视频完整版中文字幕 苹果7全程直播回顾详情`
2016-09-12 17:18:09
的技术会传给下一代，我们判断，即将问世的苹果iPhone7会更多地采取SiP技术，而未来的iPhone7s、iPhone8会更全面，更多程度的利用SiP技术，来实现内部空间的压缩。快速增长的SiP市场
2017-09-18 11:34:51
性能和增加功能的同时还能达到减小系统体积，降低系统功耗和制作成本的要求。要实现预期的晶圆级封装开发目标需要完成下列几项主要任务：• 采用薄膜聚合物淀积技术达到嵌入器件和无源元件的目的• 晶圆级组装-从芯片
2011-12-02 11:55:33
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
) - 平整和抛光晶圆片的工艺，采用化学移除和机械抛光两种方式。此工艺在前道工艺中使用。Chuck Mark - A mark found on either surface of a wafer
2011-12-01 14:20:47
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
处理晶圆，以降低成本。板级工艺也正在为其他市场进行研发。该行业正在以板级的方式开发扇出型封装。这与板级嵌入式芯片封装并不相同。与此同时，在嵌入式芯片流程中，裸片被贴装在基板的核心位置。裸片会并排放置在其
2019-02-27 10:15:25
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
我朋友买的iPhone7是在香港网预约了三个月才到手的我下个星期一要去香港疫苗站打九价HPV疫苗就想着也带个iPhone7回来，但是不知道现在要不要预约了如果要预约三个月，真的是太麻烦了有没有直接去买的？现在的32g要多少钱？带一台全新的，就是不解开的，过海关要不要收费？
2016-12-09 11:53:42
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
该怎么选，才是最好的选择。比如说我们今天说到的华为mate9以及iPhone7之间，两者的售价已经非常的接近，都是5000左右，那么给你5000块，你会选择华为mate9还是iPhone7呢？首选我们
2017-02-07 13:59:36
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
科技发展不断向前迈进,智能产品对于元器件的要求也越来越高,圆柱晶振我们最熟悉的频率是32.768KHZ,最熟悉的封装为2*6,3*8.被适用于:通讯产品、时钟、电脑、数码科技、玩具、蓝牙设备等相关
2016-08-03 20:48:48
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
2016-05-06 17:59:354579 根据最新消息称，iPhone7/iPhone7plus有望在2016年9月上市，或在9月12日当周至9月16日期间正式召开2016苹果秋季发布会，届时将公布正式时间。iPhone7将同时在美国和英国开售，之后才在中国、印度等新兴亚洲市场开售。中国将再次无缘iPhone7首发。
2016-08-10 18:30:521873 1080p（1920*1080像素），依然IPS，依然具有防油渍防指纹涂层。 另外，iPhone7和iPhone7 Plus采用新的广色域技术以及
2016-09-08 15:37:473035 自iPhone7/iPhone7 Plus发布以来，iPhone7 Plus一直面临着市场断货的节奏，而这一节奏让iPhone7 Plus创下了一个新的纪录，根据Fiksu的调查数据显示
2016-10-12 16:09:26847 2016年9月8日凌晨，苹果正式发布了iPhone7和iPhone7 Plus。据悉，iPhone7、iPhone7 Plus两款新机首次搭载A10四核处理器，新增类似钢琴烤漆的亮黑配色，5.5英寸
2017-06-09 11:37:094916 昨天凌晨1点，苹果新机iPhone8已经正式发布，随着新机的到来，苹果的几款旧机肯定会降价，尤其是iPhone7本来销量就不佳如今还要降价。那么这次发布的iPhone8与去年发布的iPhone7
2017-09-14 10:25:4825646 不出意外，苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术，它就是系统封装（SiP）技术 ，这个技术在苹果iPhone7和Apple watch上都获得了应用。
2017-09-27 15:53:5922845 本文档的主要内容详细介绍的是iphone7的PCB点位图资料免费下载。
2020-07-22 08:00:00
420 来源；《半导体芯科技》杂志 作者：黄泰源、罗长诚、钟兴进，广东鸿浩半导体设备有限公司 摘要 扇出晶圆级封装广泛应用于手机、车载等电子产品上。制造过程中需要使用到暂时性基板，而移除暂时性基板最适
2023-04-28 17:44:43972 
在 PCB 布局设计中，特别是BGA（球栅阵列），PCB扇出、焊盘和过孔尤为重要。扇出是从器件焊盘到相邻过孔的走线。
2023-07-18 12:38:121769 
扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:14314 
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