SIP材料和封装趋势探讨 - 30位顶级SIP专家齐聚深圳 纵论SIP技术最新趋势和系统方案

汉高电子材料产品开发经理吴起立表示，随着中国三大运营商、华为、高通等公司大力进入5G，万物互联时代会很快到来。物联网时代，不再是单一市场驱动，碎片化市场增长，包括移动手机、汽车、VR和AR，人工智能。5G连接和服务器、数据中心成为IoT基础设施。

作为片上系统（SoC）的替代方案，系统级封装（SiP）近年来成为行业热点和趋势。为什么SIP封装会变得重要？四大原因：一、异构集成，不同设备类型的模块， 不同的硅技术；二、改进性能。整合低功耗，使得信号完整；三、设计灵活性，为了模块级测试和验证；四、小型化，更小的外形和足迹。

 

汉高电子材料产品开发经理吴起立

为了把SIP做得更具竞争力，方案提供商在SiP设计上面临诸多挑战。比如由于封装密度变高和尺寸变小带来的散热问题和小尺寸封装的挑战，由于不同功能芯片的整合带来的电磁干扰问题。吴起立表示，汉高作为电子用用领域材料解决方案的领导者，提供了一系列材料技术来协助设计者解决问题。比如汉高提供散热更佳的高导热贴片胶，应对电磁干扰的分区屏蔽和覆形屏蔽，以及改善翘曲的WIA胶水技术。

奥特斯前端工程总监袁虹谈到技术前景，表示技术飞速发展，接下来的10-15年会发生怎样的改变。全球60%的人口居住在城市，5G、万物互联时代的到来，会给我们带来各种改变。无人驾驶、小型机器人植入都对车联网、智能医疗产生深远影响。

她特别指出，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。比如PCB线路板功能增加的趋势，刚进入这个行业，对PCB的定义非常简单，在绝缘层上用金属达到电流的连接。而现在，PCB软硬结合板的出现，节省空间，实现弯折。元器件结合到电路板上，包括有源元器件和无源元器件。

来自美国DowDuPont的全球战略营销总监Rozalia Beica表示，SIP应用会衍生各种技术平台，热量和知识产权方案聚集功能SIP，未来SIP发展还有四大挑战。

明年大会仍然会专注于SiP 封装测试领域，将在美国中国各举办一场SiP大会，SiP技术也将往更加系统集成化，小尺寸，高产量的趋势发展！期待明年有更多深入的议题。