cob封装为何迟迟不能普及 - 全文

　　什么是COB

　　COB其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。

　　这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加。

　　OB封装的优劣势分析

　　COB封装的应用在照明领域已经应用了多年，其在各方面都存在诸多优势，所以得到了诸多照明企业的青睐，那么COB封装技术应用在显示屏上面，又会擦出怎样的火花？会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢？一起来分析一下COB封装的优势以及不足之处。据了解，COB封装技术应用在显示屏上，有着传统封装技术不可比拟的优势。

　　1.超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

　　2.防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

　　3.大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

　　4.可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。

　　5.散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几

　　乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

　　6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

　　7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

　　cob封装为何迟迟不能普及

　　COB封装一直以来都是LED行业内的搜索热词，其凭借着高光效、面光源、个性化设计等众多优势逐渐在LED封装行业内抢占了一席之地，也逐渐受到下游应用领域的欢迎。

　　然而，就户外照明而言，使用得最多的封装器件依然是单颗大功率灯珠，而在户内照明领域，COB光源依然难以与贴片类光源角逐。COB封装为何迟迟不能普及？

　　要说cob封装为何迟迟不能普及，其中最大的原因大概就是性价比不高吧！

　　市场需求决定技术冷热，酒酿得再香也需顾客买账。当LED作为一个新兴事物刚刚出现的时候，其高高在上，普通老百姓很难够着，价格因素也便不会受到太多的关注。而如今LED照明逐渐走入千家万户，降价是大势所趋，人们的关注点也便从LM/W转向了LM/$，即照明成本的问题。

　　晶科电子（广州）产品市场经理孙家鑫认为价格是COB封装目前难以普及的主要原因。“目前COB的价格和中小功率器件没有办法比，COB要一块多钱一W，3014等成熟的贴片光源比较便宜的也就1毛钱左右1颗，几分钱的都有。”

　　晶台光电总经理龚文也认为，室内照明以贴片类光源为主，其原因在于目前COB封装还处在一个发展的阶段，并且COB光源并没有明显的成本优势。

　　“如果用COB光源，在封装时如果有一颗灯珠坏掉，整个COB就会报废，这就加大了成品的报废率。”深圳市锐思技术有限公司研发部经理刘建林如是说。

　　当然，性价比看的是性能与价格的比值，不能单纯地从价格方面来考虑。三星LED中国区总经理唐国庆认为，与贴片类光源相比，COB光源反而更具性价比优势，“它会给下游应用厂商带来便利，在加工方面比较方便，两颗螺丝就可以敲定了。未来又是朝着自动化机械化的方向发展，COB光源更容易规模化生产。”

　　福建万邦光电工程部经理童庆峰则表示，使用COB光源并不会比贴片类光源贵。由于COB光源的光效更高、发光更加均匀，如若要达到同样的亮度，用贴片类光源需做到10W，用COB光源做到7W即可，从而便达到了节能的效果。“而且COB光源在结构上也更灵活，综合来看，COB光源反而更具有性价比。”

　　COB封装面临的挑战

　　一种新产品以及新技术新工艺的出现，从来不会顺风顺水，要在研发以及生产过程中不断测试，不断尝试，才会发现问题所在，才能对症下药实时解决。每一个问题的出现，都是研发人员攻关的过程，在这个过程中，充满艰辛，但是同时也伴随着成就与满足。所有新兴事物的发展都在一点一点的完善，也在一步一步接近成功。但是就目前而言，COB封装技术发展还并不能称之为成熟，毕竟新事物的发展成熟还尚需时日。现阶段，COB的封装技术还面临一些挑战，这些挑战，也在企业的不断努力之中逐步完善。

　　COB封装的发展趋势探究

　　COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的限制，所以，对于COB来说点间距这个说法并不科学，理论上来说，COB封装想要达到高密，是非常容易的。借用行业人士一句话来说，COB封装就是为小间距量身打造的。

　　奥蕾达市场总监杨锐表示“COB不走常规屏路线，那样做出来的产品就会失去意义，COB主要运用就在小间距显示屏，目前小间距显示屏在安防领域有较多的运用，所以COB显示屏的一个主要应用领域就在于安防。”

　　韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军也表达了同样的观点，“SMD需要解决焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么随着显示屏的密度更高，单位平方米中所使用的灯珠将会更多，焊脚将会越来越密，这个问题不解决，对于表贴来说小型化是一个非常大的挑战，COB把支架这一部分略过，几百万个焊点的难题全部被抛之脑后，所以小型化做起来更轻松。”

　　“COB封装的一个特点就是能够很好的解决户外防护的问题，韦侨顺采取了一个‘农村包围城市’的战略，先发展户外小间距，对于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8，都很容易实现，所以韦侨顺打算抓紧时间，把握时机，先突破户外小间距，利用高可靠性的优势迂回向室内小间距的领域渗透。”胡志军这样描绘未来的发展蓝图。

　　“我们认为COB具有非常好的发展前景，因为COB产品的可靠性远远高于表贴产品，这是第一点；第二点，COB产品随着点密度越小它的成本越低，越接近平民化，这是两个非常重要的特点。它们足以支撑COB走向更美好的未来。

　　“对于COB来说，不受灯珠的限制。1.0以下都能很轻松地做出来，但是做出来的产品没有市场就会失去它的意义和价值。COB显示屏是未来的希望，但是这条路要想顺畅地走下去，还需要一定的时间。因为要想解决一致性问题还需要做出更多的努力。COB是一种非常好的发展趋势。因为两者的价格差不多，但是COB成本要低15%左右，一个是工艺问题，要省去几个工艺流程，另外就是实现批量化要更容易。”