bga封装芯片的焊接

　　bga封装芯片的焊接

　　这里给大家提供的手焊方法已经是我最初方法的改进版，我现在基本可以保证100%的焊接成功率。但是有局限性，我焊接的最大芯片尺寸为16mmx16mm，更大的像TIC6000那样的BGA我觉得会有问题，不建议采用我这种方法。

　　进入正题，你需要的工具：台虎钳一个，热风机两台，红外测温器一个（可选），摄像头一个（可选）。台虎钳是用来夹持电路板的；热风机是用来加热的，如果你的条件有限只有一台，那么最好不要焊接，因为成功率很低，尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候；红外测温器可以测量加热后的温度，没有也可以，用摄像头代替；摄像头是用来观察焊接的进行情况的，没错，这个摄像头就是我们用来QQ视频的那种，当然你熟练了以后，没有也可以。

　　首先，将你的电路板装夹在台虎钳上，调整摄像头的位置，使镜头的中心与电路板的平面一样高。看下面的两个图很容易就明白。有个很严重的问题，芯片怎么和焊盘对上？其实这个用担心，一般手持设备使用的BGA的Pitch都有0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只要根据丝印层差不多对上就可以了，因为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。

　　然后，调节摄像头的焦距，使它能够拍摄到BGA的锡球。为什么要拍BGA的锡球啊？呵呵，我从那台30万元的机器上学习的，当锡球全部加热溶化时，你能看到芯片在重力作用下落下一段距离。

　　接下来就可以加热了，把两台风机的喷嘴都对准芯片所在的位置，如下图。风机的温度设定在300度左右（这个就需要你的经验了，含铅、不含铅芯片需要的温度不一样，不同公司的芯片需要的温度也不一样）。

　　加热的同时请仔细观察摄像头捕捉到的画面，或者同时用红外测温器测量电路板的温度，一般温度达到240~250度就一定可以让锡球溶化了。

　　值得一提的是，事先在电路板上涂上助焊剂，至于用什么样的就看你个人经验了。另外建议如果你对你的助焊剂没有信心，请在做板的时候给焊盘吹锡，加强可焊性。

　　BGA芯片手工焊接技巧

　　1、用新的芯片

　　必须要保证BGA芯片的锡球都是饱满的。如下图，锡球大了导致短路，锡球小了导致虚焊。

　　所以全新的BGA芯片，很容易焊接。

　　拆下来的BGA芯片，如果底部焊盘不均匀，需要重新植锡，确保每个锡球都差不多大。（植锡=种植锡球，也可以手工操作）

　　2、电路板焊盘要平整

　　如下图，电路板上的焊盘，原本是没有焊锡的。SMT的时候要先通过钢网印刷一层厚度均匀的锡膏。

　　但是手工更换BGA的时候，电路板上会有残留的焊锡（下图右图），如果焊锡不均匀，也会跟锡球不均匀一样，会短路或者虚焊。

　　有两种方法把焊盘搞均匀了：

　　用刀头烙铁，把焊盘刮一遍，匀速，同样力度，基本上能保证焊盘残余焊锡都一样多。这个比较考手艺。

　　还可以用吸锡线，把焊盘上的残留焊锡都吸走，这样焊盘就平整了。这个操作要简单一些。

　　3、加适量助焊剂

　　在电路板BGA焊盘上均匀的抹一层助焊剂。有助于提升焊锡流动性。

　　SMT贴片印刷的锡膏里自带助焊剂，BGA芯片的锡球里没有助焊剂。所以手工焊接的时候需要手工补一些助焊剂。

　　4、戳一戳，动一动

　　把新的BGA芯片摆在抹了助焊剂的焊盘上，用热风枪把焊锡吹熔化之后，可以用镊子轻轻的戳一下BGA芯片的四个角，每次不超过0.2mm。芯片略微移位之后，在焊锡的张力作用下，能够自动回到原来的位置上。

　　这个动作能够把芯片下面的没有接触到的锡球重新接触起来。略有短路的锡球在助焊剂的帮助下，也能够分开。能够显著的提高BGA焊接成功率。

　　不过要注意的是，手上一定要轻，动大了，焊盘错位了，就废了。移动量不能超过焊盘间距的一半。手抖的硬件工程师要慎用这一招。