封装技术资料专题

封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。芯片的封装技术是多种多样，诸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS等。封装技术主要应用在IC，LED,半导体等领域。本专题详细介绍了封装技术的新闻资讯，技术应用及资料下载。