系统软件设计 - 1wire系统中TM卡的单片机等效替换

3.2 系统软件设计

　　对于SMC1990A1的等效替换，主要是对其时序的分析。对于SMC1990A1子设备，主要的编程是针对主机而言的，传输都是由主机发起的。现在改为单片机模拟SMC1990A1子设备(现称为“从机”)。

　　

 

　　图2 初始化时序

　　首先，初始化时序，如图2所示。主机首先发送一个复位脉冲，历时tRETL(最短为480 μs的低电平信号)，然后释放总线并进入接收状态。从机在检测到总线的上升沿后,等待tPDH时间后，从机拉低总线发出存在脉冲，历时tPDL(低电平,持续60～240 μs)，然后释放总线。释放总线通过拉高总线实现。

　　对应于从机，初始化时序的中断服务程序流程如图3所示。

　　

 

　　图3 初始化时序的中断服务程序流程

　　下面是主机写0和写1时序。在初始化时序后，当主机总线从高电平拉至低电平时，就产生写时间隙。在开始15 μs之内，应将所需写的位送到总线上，从机在开始后15 ～60 μs间对总线采样。若为低电平，写入的位是0，如图4所示;若为高电平，写入的位是1，如图5所示。连续写多位间的间隙tREC应大于1 μs。

　　

 

　　图4 主机写0时序

　　

 

　　图5 主机写1时序

　　对应于从机，是等待主机命令。从机等待主机命令的中断服务程序流程如图6所示。

　　

 

　　图6 从机等待主机命令的中断服务程序流程

　　最后是主机读数据时序，如图7所示。主机总线在开始时刻从高电平拉至低电平时,总线只需保持低电平1～7 μs。之后在tLOWR时刻释放总线,一般在tRDV时刻采样总线(15 μs处),读时间隙在tLOWR与tRDV之间有效。从机必须在tRDV时刻前拉高或拉低总线，主机在tRDV时刻采样,并在60～120 μs内释放总线。