博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)。
2012-09-20 10:16:29
2392 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款新型FRAM产品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器，是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始提供新品样片。
2013-03-25 16:09:371037 4月中旬，南京富士通出席了在山东济南召开的“医用影像新产品推广大会”。业界领导、相关医疗机构、自助产品厂商、用户等出席了本次会议。在此次会议上，南京富士通与业界就医疗自助产品及应用作了深入的交流
2013-05-15 09:45:42836 富士通推出业内最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作开发。
2019-08-08 11:17:221276 富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以买到。
2021-08-20 22:11:06
富士通FRAM存储器有哪些特点？富士通FRAM存储器在智能电表中有什么应用？
2021-07-11 06:09:49
富士通微电子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片MB91680A-T，该产品使用Foveon X3图像传感器和3CCD技术，是富士通公司旗下
2018-11-23 10:56:25
本帖最后由 qzq378271387 于 2012-7-31 21:34 编辑
富士通：基于ARM Cortex M3的产品和技术介绍
2012-07-31 21:32:15
，正是业界知名的FRAM方案提供商之一。在不久前的一次采访中，富士通电子元器件(上海)有限公司产品管理部总监冯逸新告诉笔者：“富士通FRAM的优势总结起来就是一组数据：10兆次、20年、37亿颗！10
2020-10-30 06:42:47
DC/DC转换器的高密度印刷电路板（PCB）布局——第1部分 在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是：不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。这就对那些欲借助差异化产品进行创新
2018-09-05 15:24:36
高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用是什么
2021-06-02 06:32:43
前所未有的高密度境界。 凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人数较多，大概有60多人，平时大家都用手机连接wifi 哪个牌子的无线AP好用，要室内的，谢谢自己看了丰润达的一种双频的AP。听说双频的适合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服务器播放 rtsp 流出现断连情况验证
2023-09-18 07:14:50
前所未有的高密度境界。 凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。 对于
2018-11-28 16:58:24
在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是：不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。这就对那些欲借助差异化产品进行创新的系统设计人员提出了更高的要求。 创新的一种重要方法是使用高密度
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流变换器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A铰链ICA，高密度（21槽）技术规格
2019-03-13 13:09:39
的问题。客户初步的需求为84个多路复用器模块，并且也增加未来的需求的计划。 40-651高密度PXI多路复用器是可在全球范围内的COTS（商用现货）产品。更多详细的介绍，请访问网站或者发送邮件到support@hkaco.com，即可获得最新资料。 `
2015-02-04 10:03:56
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而
2024-03-06 16:51:58
请问关于高密度布线技术有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47:02
本文介绍如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口来连接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去设计一款能适应高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝，应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍，其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面，并由获得美国专利的正温度系数高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介绍一种全新的多内核平台，其能够通过优化内核通信、任务管理及存储器接入实现高密度视频处理能力，此外，本文还阐述了扩展实施的结果如何支持多通道和多内核 HD 视频应用的高密度视频处理。
2021-06-01 06:20:28
随着LED显示技术的快速进步，LED显示屏的点间距越来越小，现在市场已经推出P1.4、P1.2的高密度LED显示屏，并且开始应用在指挥控制和视频监控领域。 在室内监控大屏市场上DLP拼接和LCD
2019-01-25 10:55:17
FPGA 的 60W~72W 高密度电源的电气性能、热性能及布局设计之深入分析
2019-06-14 17:13:29
高频数字信号串扰的产生及变化趋势串扰导致的影响是什么怎么解决高速高密度电路设计中的串扰问题？
2021-04-27 06:13:27
Gen4触摸屏解决方案以实现触摸屏功能。新款富士通手机采用Android操作系统，支持4G LTE网络，并充分利用Gen4解决方案业界领先的信噪比（SNR）优势，从而可在任何工作环境中实现高响应性
2018-12-04 15:56:12
`重庆回收施耐德高密度,CC 140AII33000 Quantum RTD/TC 输入 回收140ACI03000 Quantum 模拟量输入,单极性高速,8通道,4-20mA或
2020-08-14 21:09:17
的个人电脑的前身大多出现在80年代。80年代个人电子和电脑产品依然比较昂贵，当时目标消费群只是商业用户和高端个人用户。1981年，富士通推出第一台具备8Bit处理能力的个人电脑FM 8。型号中的FM
2014-05-21 10:54:53
1000V100A30KW高压高密度程控直流电源支持60台电源级联操作，具有高功率因数、高转换效率、高精确度、高稳定度、高可靠度、低纹波、低噪音、小体积（高密度）、极速响应等特点，广泛应用于半导体
2021-12-29 08:23:41
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析）和相关EDA技术的新进展，讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 设计中电容器的选择
摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比，高速高密度PCB 设计面临很多新挑战，对所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB（HDI）检验标准 术语和定义 HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一
2009-11-19 17:35:2958 高密度封装技术推动测试技术发展鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074）摘要：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测
2009-12-14 11:33:438
何谓高密度印制电路板
2006-06-30 19:26:45889 创造高密度的VoIP处理器
任何高密度VoIP平台的关键需求之一，是它必须在低功耗和有限使用面积下，尽可能提供最多的通道。对于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制电路板(HDI),高密度印制电路板(HDI)是什么意思 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上
2010-03-10 08:56:412618 高密度10Gb以太网网络方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire携手推出了行业最高密度的10Gb 以太网数据中心交换网络。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:461207 Lantiq推出全新ADSL芯片组，为业界提供最高密度和最低功耗的线卡应用方案
德国慕尼黑/诺伊比贝格 - 2010年10月21日—领先的宽带接入和
2010-10-22 15:53:14681 赛普拉斯半导体子公司AgigA技术公司日前宣布，推出业界最高存储密度的DDR3解决方案，成为其无需电池供电的高速非易失性RAM系列产品中新的一员。AGIGARAM™非易失性产品系列中的这一新解决方案可提供高达8GB的存储密度，从而为系统架构师和设计者提供了充
2011-01-26 16:45:37641 随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级，影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻
2011-09-09 11:00:090 红板公司推出便携产品高密度印制线路板，本次重点推出的高层高阶便携产品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 
5月27日，美超微推出新的紧凑型高密度服务器解决方案，为英特尔备受期待的Xeon处理器E3-1200 V3产品系列提供支持。
2013-05-27 10:14:381288 上海，2016年3月1日–富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，成功开发具有4 Mbit记忆容量的、带有高速QSPI接口的全新FRAM（铁电随机存取内存）产品MB85RQ4ML，此产品在同类竞品中拥有最高密度和最快传输速度，并开始以样品量供货。
2016-03-01 11:20:584233 
关于电源设计的，关于 实现下一代高密度电源转换
2016-06-01 17:48:0622 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation） 宣布提供业界最高密度、最低功耗PCIe交换芯片产品Switchtec PFX PCIe交换芯片，用于数据中心、通信、国防 和工业应用。
2016-09-12 13:53:411976 德州仪器（TI）近日推出具有业界最高密度的18 V输入、35-A同步DC / DC降压转换器。此转换器提供全差分远程电压感测和电源管理总线（PMBus），支持遥测。
2016-12-08 11:17:00801 
Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆（Active Optical Cables， AOC）构成，能够在最长100米长度下传
2017-02-27 17:37:361706 ReRAM被业界认为其出现将引发移动、消费电子和联网设备的一系列创新！过去几年，业界相关ReRAM的技术报道层出不穷，而产品却并不多见。前不久松下半导体与富士通合作开发出了业界最高密度4 Mbit ReRAM。这项被业界广泛乐观期待的技术，亲们都了解吗？ReRAM已经来临，我们一起迎接存储的新时代吧！
2017-03-24 18:43:011174 富士通电子元器件（上海）有限公司推出业界最高密度4 Mbit ReRAM（可变电阻式存储器）（注1）产品 MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体（注2）合作开发的首款ReRAM存储器产品。
2017-03-24 18:48:431375 富士通电子元器件近日宣布成功开发具有4 Mbit记忆容量的、带有高速QSPI接口的全新FRAM产品MB85RQ4ML，此产品在同类竞品中拥有最高密度和最快传输速度，并开始以样品量供货。由于其兼顾高速传输和FRAM的特性，因此特别适用于网络建置、RAID控制器及工业运算等领域。
2017-03-27 15:31:241776 Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201777 光纤互连供应商US Conec在今年的ECOC展会上推出MTP-16多芯光连接器。该公司声称，新的连机器能提供目前多芯应用中最高密度的物理接触。
2018-07-31 15:35:071645 GaN产品应用于可靠和高密度电源的设计
2018-08-16 00:55:002810 欧度（ODU）近日推出针对美国市场的欧度AMC系列先进、高密度的连接器解决方案。
2018-09-11 16:45:401457 2020年5月11日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高温度下正常运行。该器件工作电压可低至1．7V至1．95V，配有串行外设接口（SPI）。目前可为客户提供评测版样品，将在6月实现量产。
2020-05-11 15:30:272249 SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到底有些什么好处呢？
2020-07-01 10:06:512600 在PCB设计领域，我们没有太多需要跟踪的项目。但是，有很多设计对象（例如通孔）确实需要管理，尤其是在高密度设计中。尽管较早的设计可能仅使用了几个不同的通孔，但当今的高密度互连（HDI）设计需要许多
2020-12-14 12:44:241512 高密度光盘存储技术及记录材料。
2021-03-19 17:28:2011 基于ARM的高密度高性能线STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 富士通半导体正在量产具有快速数据传输功能的 4Mbit FRAM MB85RQ4ML。这种非易失性存储器可以在最高 108MHz 的工作频率和带有四个 I/O 引脚的 Quad SPI 接口下实现
2021-06-25 15:26:231603 富士通半导体一款具有快速数据传输功能的4Mbit FRAM MB85RQ4ML。这种非易失性存储器可以在最高108MHz的工作频率和带有四个I/O引脚的Quad SPI接口下实现每秒54MB
2021-07-26 18:05:54713 Cyntec高密度uPOL模块是款非隔离DC-DC转换器，提供高达6A的输出电流。PWM开关调节器和高频功率电感集成在一个混合封装中。 Cyntec高密度uPOL模块根据载荷开机自动运行，具备PWM
2021-10-29 09:24:341210 FRAM是一种非易失性存储器产品，具有读写耐久性高、写入速度快、功耗低等优点，富士通推出了具有并行接口型号MB85R8M2TA的8Mbit FRAM存储芯片，这是富士通FRAM产品系列中第一款保证
2021-12-11 14:46:17579 。加贺富仪艾电子旗下代理品牌富士通半导体推出了具有并行接口的新型8Mbit FRAMMB85R8M2TA，这是富士通FRAM产品系列中第一款保证100万亿读/写周期的产品。评估样品目前可用。
2022-01-10 15:50:314123 富士通半导体存储器解决方案有限公司推出12Mbit ReRAM(电阻式随机存取存储器)MB85AS12MT，这是富士通ReRAM产品系列中密度最大的产品。
2022-04-24 16:06:021133 由于 eGaN FET 和 IC 具有紧凑的尺寸、超快速开关和低导通电阻，因此能够实现非常高密度的功率转换器设计。大多数高密度转换器中输出功率的限制因素是结温，这促使需要更有效的热设计。eGaN
2022-08-09 09:28:16655 
高密度光纤配线架正逐渐成为常用的布线产品，尤其适用于数据中心和服务器机房等高密度布线环境，既然应用广泛，那高密度光纤配线架安装方法大家一定要了解清楚，下面科兰通讯小编为您详细讲解一下。 高密度光纤
2022-09-01 10:18:401571 你的才是最好的。高密度配线架怎样选择正确的型号?科兰通讯为您解答。 高密度配线架可以在1U的机架空间内提供144个LC连接密度。对于某些用户来说，如此超高密度的好处多多，因为这些用户机房内的导向器几乎占据了机柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 MPO光纤配线箱光纤配线架为我们的数据中心机房提供了许多功能,它可安装预连接MPO转接模块或MPO适配器前面板。下面我们详细看一下mpo高密度光纤配线架的应用与特点详解。 mpo高密度光纤配线架
2022-09-14 10:09:37824 
在设计高速高密度PCB时，串扰（crosstalk interference）确实是要特别注意的，因为它对时序（timing）与信号完整性（signal integrity）有很大的影响。以下提供几个注意的地方：
2022-09-16 08:54:051463 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题，这是因为高密度光纤配线箱的使用，很多人对于这一点有很多疑问，其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出，当前最重要的有四种，分别是集中化直连
2022-09-21 10:21:12783 电子OEM加工的发展趋势是比较良好的，研发型企业可以将生产方面的事全部交给专业PCBA代工代料的加工企业，将更多的精力和资源全部集中在产品研发和市场开发上面。在电子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23957 这些电缆终端连接到16个NovaRay I/O高密度面板安装电缆系统。NovaRay I/O具有业界最高的总数据速率，即3,584 Gbps PAM4，这里显示的是每个端口有32个差分对。
2022-12-15 15:22:45461 ReRAM 代工工艺由台积电、华邦和 Globalfoundries 提供支持，ReRAM 由瑞萨（通过收购 Adesto）、富士通、Microchip 和索尼作为独立产品生产，而新唐则在微控制器中生产。
2023-02-23 12:26:59991 高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。
2023-06-01 16:43:58524 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题，这是因为高密度光纤配线箱的使用，很多人对于这一点有很多疑问，其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出，当前最重要的有四种，分别是集中化直连
2023-08-29 10:13:49237 
电子发烧友网站提供《高密度布线设计指南.pdf》资料免费下载
2023-09-01 15:21:431 三星电子在此次会议上表示：“从2023年5月开始批量生产了12纳米级dram，目前正在开发的11纳米级dram将提供业界最高密度。”另外，三星正在准备10纳米dram的新的3d构架，并计划为一个芯片提供100gb （gigabit）以上的容量。
2023-10-23 09:54:24485 简仪推出新产品高密度多功能数据采集模块——PCIe/PXIe-5113/5113s，针对高密度模拟输入通道需求提供高性价比的解决方案，扩展DAQ数据采集产品的涵盖范围。 产品亮点 01 高密度模拟
2023-10-25 14:30:59453 器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2022-12-30 09:22:106 JSCJ长晶长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
2023-11-01 15:20:20254 高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15:32874 高密度互连印刷电路板：如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
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