浪潮联合赛灵思宣布推出全球首款集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型应用功耗提供28.1TOPS的INT8计算性能和460GB/s的超高数据带宽。
2018-10-16 18:50:24
4133 SK海力士开发的HBM2E DRAM产品具有业界最高的带宽。与之前的HBM2相比,新款HBM2E拥有大约50%的带宽和100%的额外容量。 该公司透露,SK Hynix的HBM2E支持超过每秒
2019-08-13 09:28:41
6584 在2019年收入和利润率大幅下降之后,SK Hynix宣布计划削减其资本支出。尽管市场已经显示出复苏的迹象,但该公司不确定对DRAM和NAND的需求,因此其投资将变得更加保守和谨慎。因此,SK海力士
2020-02-11 11:37:37
4372 SK海力士10月6日宣布推出全球首款DDR5 DRAM,频率、容量、能效和功能技术都达到了全新的高度。
2020-10-08 00:54:40
8383 2020年2月,固态存储协会(JEDEC)对外发布了第三版HBM2存储标准JESD235C,随后三星和SK海力士等厂商将其命名为HBM2E。 相较于第一版(JESD235A)HBM2引脚
2021-08-23 10:03:28
2441 近日,SK 海力士负责人在接受采访时表示,准备在2020年发布DDR5内存条,频率起步5200MHz,另外DDR6内存也开始策划了,将在5~6年内研发。
2019-01-29 09:09:05
2246 3月29日消息 根据TechPowerUp的报道,美光科技在最新的收益报告中宣布,他们将开始提供HBM2内存/显存,用于高性能显卡,服务器处理器产品。
2020-03-30 10:03:02
5442 电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着DDR5的内存开始起量,DDR6的研发已经启动,LPDDR5X开始普及,LPDDR6已经提上日程,DRAM市场可谓瞬息万变。我们再来看看显存市场,似乎仍停留
2022-12-02 01:16:00
3484 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013年SK海力士推出第一代HBM来看,HBM历经HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E共
2023-10-25 18:25:24
4378 
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。“虽然2024年计划要让HBM的产能实现翻番,不过生产配额依然全部
2024-02-28 00:16:00
3825 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前,韩媒报道SK海力士副总裁Kang Wook-sung透露,SK海力士HBM2E正用于Waymo自动驾驶汽车,并强调SK海力士是Waymo自动驾驶汽车这项先进内存
2024-08-23 00:10:00
7956 电子发烧友网综合报道,据业界消息,三星电子、SK海力士、美光均已完成DDR6规格的初期原型开发,正与英特尔、AMD、英伟达等CPU/GPU厂商共同推进平台验证。当前目标性能为8800MT/s,后续
2025-07-31 08:32:00
3676 电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)近日,SK 海力士宣布全球率先完成第六代高带宽存储器(HBM4)的开发,并同步进入量产阶段,成为首家向英伟达等核心客户交付 HBM4 的存储厂商。 据悉,SK
2025-09-17 09:29:08
5968 大家好!小金子为各位介绍一款JSC品牌1Gbit NAND FLASH。这款JSHU271G08SCN-25型号的规格书与SK海力士和Spansion进行了对比,惊讶的发现竟然完全一样。唯一
2018-01-10 09:55:21
有没有加上共模电压的1.2V? LMH6518究竟最大能输出多大的有效指电压不带共模电压的?datasheet看得不是很懂,,,,
3,为什么LMH6518的辅助输出比主的最大输出电压还要高呢?
2024-08-26 06:26:31
的方式不再受限于芯片引脚,突破了IO带宽的瓶颈。另外DRAM和CPU/GPU物理位置的接近使得速度进一步提升。在尺寸上,HBM也使整个系统的设计大大缩小成为可能。目前,HBM2在很大程度上是GDDR6的竞争对手。不过从长远看,因为2D在制造上接近天花板,DRAM仍有很强的3D化趋势。原作者:L晨光 驭势资本
2022-10-26 16:37:40
,与DDR4相比,GDDR6的性能都有很大的提高,如图3所示[2]。图3 GDDR6和DDR4性能对比4.GDDR6和HBM2的比较HBM全称High Bandwidth Memory,最初的标准是由
2021-12-21 08:00:00
最近更新了一下PDK文件,发现用的新的文件仿真以前做的一些模块,一些指标都变了对里面的MOS管进行仿真,发现老工艺库的单管本证增益比新工艺库的还要高。这是什么情况有人遇到过这样的问题吗
2021-06-25 06:47:35
2015年就发布了,还是最早使用TSMC 16nm工艺的产品,比移动SoC还要早,不过之前的产品并没有使用HBM芯片,这次推出的是扩展系列,为HBM显存优化。 赛灵思的Virtex
2016-12-07 15:54:22
Hynix 44nm制程2Gb低功耗DDR2内存芯片产品开发完成
韩国内存厂商Hynix日前宣布他们已经完成了2Gb密度低功耗DDR2内存芯片产品的开发,这款产品将主要面向移动设备,可在
2010-01-14 16:58:05
1547 全球第二大存储器制造商SK hynix Inc. 25日公布第2季(4-6月)财报:拜DRAM价格持续上扬、产品组合改善之赐,净利达9,460亿韩元(1.59亿美元),远优于去年同期的净损533 亿
2013-07-26 10:55:02
958 FPGA芯片这两年大热,厂商对性能的追求也提升了,继Altera之后赛灵思(Xilinx)公司现在也宣布推出基于HBM 2显存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片,该芯片2015年
2016-11-10 15:20:07
6591 AMD Fury系列显卡上全球首发了新一代高带宽显存HBM,这可是AMD与SK海力士合作N年后的结晶,而下一代Vega核心显卡上,AMD就会用上第二代HBM2。
2017-04-11 15:41:32
3979 5月9日消息 一款高端显卡除了要有强大的性能之外,更需要的是提供充足的量让大家选购。不过现在看起来AMD的形式不太妙,由于HBM2的难产,外媒预计Vega显卡首发不到16000块。
2017-05-09 11:40:09
1359 
显然未来除了HBM2显存之外,还有针对中高端显卡的GDDR6显存要出来。于是SK海力士就打算在GTC 2017上正式公布自家的最新GDDR6显存。而现在有媒体发现了海力士展示的GDDR6显存。
2017-05-10 14:45:05
2268 AMD Vega 旗舰显卡将会在8月登场,使用的是最新的 HBM2 技术,不过也可能因为如此,Vega 才一直迟迟无法现身,毕竟产能是个问题,NVIDIA 对于 HBM2 用于游戏卡上目前倒是兴趣缺缺,就连下一代 Volta 架构也不会用上 HBM2,而依然是 GDDR5X。
2017-06-14 16:35:06
3747 AMD则是已经在不断宣扬HBM2的优势,并且专门为其设置HBCC主控,具备更加强大内存寻址性能。AMD已经完全押宝在HBM2上了,HBM3的应用估计也在路上了。不过AMD的HBM2显存则是由韩国另一家半导体巨头SK海力士提供,即将发布的RX Vega显卡也是采用了2颗8GB HBM2显存
2017-07-19 09:52:51
1840 作为先进内存技术的世界领导者(三星官方用语),三星电子在2017年7月18日宣布,它正在增加其8G版的高带宽Memory-2(HBM2)的产量来满足日益增长的市场需求,为人工智能、HPC(高性能计算)、更先进的图形处理、网络系统和企业服务器等应用层面提供支持。
2017-07-23 04:47:28
1018 前不久我们曾报道,市面上目前几乎所有的HBM2显存显卡(NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等)采用的都是三星的颗粒,而非SK海力士。
2017-08-05 11:24:27
2175 SDRAM):DDR4提供比DDR3/ DDR2更低的供电电压1.2V以及更高的带宽,DDR4的传输速率目前可达2133~3200 MT/s。
2017-11-17 13:15:49
28010 仅仅是搭配显卡的显存。 Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的 FPGA (现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高达512GB/s的带宽,相比于独立DDR2显存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:01
2042 HBM2是使用在SoC设计上的下一代内存协定,可达到2Gb/s单一针脚带宽、最高1024支针脚(PIN),总带宽256GB/s (Giga Byte per second)。1024针脚的HBM2
2018-01-23 14:40:20
31219 可不仅仅是搭配显卡的显存。 Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的 FPGA (现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高达512GB/s的带宽,相比于独立DDR2显存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:00
1311 据市场分析,GPU业者对绘图DRAM需求料将有增无减,2018年绘图DRAM销量会持续上扬,三星、SK海力士相继量产HBM2,价格比一般DRAM贵5倍。
2018-02-07 14:47:53
1952 三星今天宣布,开始生产针脚带宽2.4Gbps的HBM2显存,封装容量8GB,其中,HBM是High Bandwidth Memory高带宽存储芯片的简写。
2018-07-02 10:23:00
2585 见识过HBM的玩家对该技术肯定印象深刻,那么未来它又该如何发展呢?HPE(惠普企业级)公司的Nicolas Dube日前分享了他的一些观点,在他看来DDR内存要走到尽头了(DDR is Over),特别是一些需求高带宽的场合中。
2018-03-22 08:54:48
5402 
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公开业界第一款异构系统级封装(SiP,System-in-Package)器件,集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能
2018-08-16 11:15:00
1622 网友们平时有没有这样一种感觉?身边的安卓用户每隔1-2年,甚至更短的时间就换一台安卓手机,这使得他们看似喜新厌旧。但如果按照平台的忠诚度来看,安卓用户比iPhone用户的忠诚度还要高。
2018-10-16 10:50:00
2528 高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合,像是图形处理器、网络交换及转发设备(如路由器、交换器)等。
2018-11-10 10:27:49
35395 11月12日消息,SK Hynix(SK海力士)宣布研发完成基于1Ynm工艺的8Gb(1GB)容量DDR4 DRAM芯片。
2018-11-13 09:50:35
8288 美国当地时间11月14日,在达拉斯举行的全球超算大会SC18上,浪潮发布集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型应用功耗提供28.1TOPS的INT8计算性能和460GB/s的超高数据带宽,实现高性能、高带宽、低延迟、低功耗的AI计算加速。
2018-11-22 17:15:56
2172 2018年12月13日,越来越多的集成电路(IC)设计人员希望找到方法,在实施低功耗、高耐用嵌入式闪存的同时保持较低的生产成本。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司
2018-12-13 15:43:38
1942 虽然缺少光线追踪及AI单元,AMD发布的RX Vega II显卡还是有很多技术亮点的,不光是7nm工艺,还有16GB HBM2显存,带宽也达到了1TB/s,这可是目前带宽最高的游戏卡。从2015年
2019-01-20 10:37:36
5857 ,还将积极响应客户对具有高增长潜力的HBM2和GDDR6产品的需求,以及扩大1Xnm DRAM的生产比例,确保1Ynm DRAM的稳定批量生产。
2019-01-29 14:32:25
8442 
据外媒消息,第二大DRAM芯片厂商SK海力士已着手第六代DDR内存即DDR6的研发,预期速率12Gb/s,也就是DDR6-12000。
2019-01-30 15:06:56
1098 韩国存储器大厂SK海力士25日公布2019年第2季的获利状况,因为受到存储器价格持续低迷,以及日韩贸易摩擦等因素的冲击,净获利较2018年同期大降了88%之多,使得SK海力士不得不继三星传出要延后平泽P2存储器产线的投资之后,也宣布该公司的生产调整计划。
2019-07-26 16:56:10
3275 
为了打破高性能系统中的带宽瓶颈,Altera公布了该公司声称的业界首个异构系统级封装(SiP)器件将SK Hynix的堆叠高带宽存储器(HBM2)与高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:13
4001 虽然封装不易,但 HBM 存储器依旧会被 AMD 或者是 NVIDIA 导入。SK海力士宣布推出 HBM2E 标准存储器,而这也是接续 Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:49
1322 浪潮联合赛灵思宣布推出全球首款集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型应用功耗提供28.1TOPS的INT8计算性能和460GB/s的超高数据带宽,适合于机器学习推理
2019-10-02 13:31:00
952 英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA,该产品是行业首款采用集成式高带宽内存DRAM(HBM2)的现场可编程门阵列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37
906 存储行业近两年的变化非常大,在内存行业来看,包括SK Hynix在内的多家内存大厂,已经开始了首批DDR5存储器新品的研发试验。
2020-01-15 14:34:57
3868 日前,三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。
2020-02-05 13:49:11
4064 相比GDDR显存,HBM技术的显存在带宽、性能及能效上遥遥领先,前不久JEDEC又推出了HBM2e规范,三星抢先推出容量可达96GB的HBM2e显存。
2020-03-27 09:11:31
9503 IT之家3月29日消息 根据TechPowerUp的报道,美光科技在最新的收益报告中宣布,他们将开始提供HBM2内存/显存,用于高性能显卡,服务器处理器产品。
2020-03-29 20:34:39
2871 在最新财报中,美光科技(Micron Technologies)宣布旗下第二代高带宽存储器(HBM2)即将开始出货。HBM2主要用于高性能显卡、服务器处理器以及各种高端处理器中,是相对昂贵但市场紧需的解决方案。
2020-03-30 10:25:09
1176 SK海力士的HBM2E以每个pin 3.6Gbps的处理速度,通过1,024个I/Os(Inputs/Outputs, 输入/输出)能够每秒处理460GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输124部
2020-07-03 08:42:19
870 几个月前,SK Hynix成为第二家发布基于HBM2E标准的存储的公司,就此加入存储市场竞争行列。现在,公司宣布它们改进的高速高密度存储已投入量产,能提供高达3.6Gbps/pin的传输速率及高达
2020-09-10 14:39:01
2830 SK Hynix 韩国芯片制造商SK Hynix日前发布了全球首款64GB DDR5 RAM模块,这标志着与自2013年以来主导PC内存的DDR4 DIMMs相比又迈出了一大步。DDR
2020-10-20 14:01:29
4609 和 HBM2 内存技术,而这次的 HBM-PIM 则是在 HBM 芯片上集成了 AI 处理器的功能,这也是业界第一个高带宽内存(HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。 三星关于 HBM
2021-02-18 09:12:32
2714 三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:46
2591 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,SK hynix Inc. 已部署 Cadence® Spectre® FX Simulator 仿真器,用于对其面向 PC 和移动应用的 DDR4 和 DDR5 DRAM 进行基于 FastSPICE 的功能验证。
2022-04-08 14:49:00
2710 当下,DDR5内存还远未到要主流普及的程度。不过,DRAM内存芯片的头部厂商们已经着手DDR6研制了。
2022-07-25 11:25:52
4410 SoC 设计人员和系统工程师在内存带宽、容量和内存使用均衡方面面临着与深度学习计算元素相关的巨大挑战。 下一代 AI 应用面临的挑战包括是选择高带宽内存第 2 代增强型 (HBM2e) 还是图形双倍数据速率 6 (GDDR6) DRAM。对于某些 AI 应用程序,每种应用程序都有其自身的优点,但
2022-07-30 11:53:50
3296 SK海力士在业界率先开发出最新高带宽存储器(HBM, High Bandwidth Memory)产品HBM31,公司不仅又一次创造历史,更进一步巩固了SK海力士在DRAM市场上的领先地位。
2022-09-08 09:28:25
2219 电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着DDR5的内存开始起量,DDR6的研发已经启动,LPDDR5X开始普及,LPDDR6已经提上日程,DRAM市场可谓瞬息万变。 我们再来看看显存市场,似乎仍停留
2022-12-02 07:15:03
1989 据韩媒报道,自今年年初以来,三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单激增。尽管HBM具有优异的性能,但其应用比一般DRAM少。这是因为HBM的平均售价(ASP)至少是DRAM的三倍。HBM
2023-02-15 15:14:44
6124 
HBM 使用多根数据线实现高带宽,完美解决传统存储效率低的问题。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一样,但是 HBM 使用多根数据线实现了高带宽。HBM/HBM2 使用 1024 根数据线传输数据
2023-04-16 10:42:24
6749 据业界透露,三星电子、sk海力士等存储半导体企业正在推进hbm生产线的扩张。两家公司计划到明年年底为止投资2万亿韩元以上,将目前hbm生产线的生产能力增加两倍以上。sk海力士计划在利川现有的hbm生产基地后,利用清州工厂的闲置空间。
2023-08-01 11:47:02
1508 meta是SK海力士的主要顾客之一,正在购买为构建和扩张数据中心的企业用ssd (ssd)和服务器dram。据悉,对ai服务器投入大量资金的meta还要求sk海力士追加提供高性能、高效率的ddr5服务器dram。
2023-08-30 10:03:33
1393 sk海力士负责市场营销的管理人员表示:“一台ai服务器至少需要500gb的hbm高带宽内存和2tb的ddr5内存。人工智能是拉动内存需求的强大力量。”sk海力士预测,到2027年,随着人工智能的发达,hbm市场将综合年均增长82%。
2023-09-12 11:32:59
1493 hbm spot目前位于cpu或gpu旁边的中间层,使用1024位接口连接逻辑芯片。sk hynix制定了将hbm4直接堆积在logic芯片上,完全消除中介层的目标。
2023-11-21 09:53:04
1460 的型号。 首先,我们来看一下DDR6内存。DDR6是目前市场上最新的内存技术,它在DDR5的基础上进行了一些改进。DDR6内存的关键特点如下: 1. 带宽更大:DDR6内存的带宽比DDR5内存更大。DDR6内存的带宽可以达到每秒14.4 GB,而DDR5内存的带宽则为每秒12.8 GB。这意味着DDR6内存可
2024-01-12 16:43:05
13400 据可靠消息来源透露,英伟达与SK海力士已开始就2025年第一季度的高带宽存储器(HBM)供应量进行协调。这一合作的背后,是双方对未来技术趋势的共同预见和市场需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43
1497 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。
2024-03-01 11:02:53
6003 
12层HBM3e将每个堆栈可用的总带宽提高到惊人的1,280GB/s,这比单个堆栈上RTX 4090可用的全部带宽还要高。
2024-03-29 10:47:09
1352 
自 HBM3E(第五代 HBM 产品)起,SK海力士的 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产;然而,从 HMB4(第六代 HBM 产品)开始,该公司将转用台积电的先进逻辑工艺。
2024-04-19 10:32:07
1374 SK海力士宣布,计划于2025年下半年推出首款采用12层DRAM堆叠的HBM4产品,而16层堆叠版本的推出将会稍后。根据该公司上月与台积电签署的HBM基础裸片合作协议,原本预计HBM4内存要等到2026年才会问世。
2024-05-06 15:10:21
1338 SK海力士近日宣布,其高带宽内存(HBM)芯片在2025年的产能已经基本售罄。这一成绩主要归功于人工智能(AI)技术的蓬勃发展,极大地推动了市场对HBM芯片的需
2024-05-07 09:48:39
927 HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市场需求,SK海力士将提速研发进程,预计最快在 2026 年推出 HBM4E 内存在内存带宽上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09
978 据业内人士预计,HBM4E的堆叠层数将增加到16~20层,而SK海力士原本计划在2026年量产16层的HBM4产品。此外,该公司还暗示,有可能从HBM4开始采用“混合键合”技术以实现更高的堆叠层数。
2024-05-15 09:45:35
1030 SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上,由先进HBM技术团队负责人Kim Kwi-wook宣布了一项重要进展。SK海力士计划从2026年开始,提前一年量产其第七代高带宽存储器HBM4E。这一消息表明,SK海力士在HBM技术领域的研发速度正在加快。
2024-05-15 11:32:13
1484 近日,三星和SK海力士宣布,将于下半年停止生产并供应DDR3内存,转向利润更高的DDR5内存和HBM系列高带宽内存。此举标志着内存行业的一次重要转型。
2024-05-17 10:12:21
1563 近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作,确保产品的最终品质与可靠性。
2024-05-20 09:18:46
1055 据报道,SK海力士宣布第五代高带宽存储(HBM)—HBM3E的良率已接近80%。
2024-05-27 14:38:17
1888 值得注意的是,早年对HBM技术表现出浓厚兴趣的三星,与英伟达共同研发了HBM及HBM2系列产品,然而销售初期市场反应冷淡,导致持续亏损。
2024-05-29 15:50:00
932 瑞银集团最新报告指出,SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,SK海力士已在今年2月宣布其HBM产能已全部售罄,显示其产品的强劲需求。
2024-05-30 10:27:22
1511 在存储芯片领域,美国巨头美光(Micron)近日释放了强烈的市场扩张信号,宣布其目标是在2025年自然年将高带宽内存(HBM)市场占有率提升至与DRAM市占率相当的水平,即约20%至25%。这一
2024-07-03 09:28:59
1061 近日,存储芯片市场传来重大消息,SK海力士正式通知市场,其DDR5内存产品将涨价15%至20%,这一举动无疑给市场投下了一枚震撼弹。此次涨价的根源在于,SK海力士、美光、三星等存储芯片巨头纷纷调整
2024-08-15 10:19:21
2762 据最新消息,SK海力士正携手Waymo,为其标志性的自动驾驶汽车项目“谷歌汽车”提供前沿的第三代高带宽存储器(HBM2E)技术。这一合作预示着随着自动驾驶技术的日益普及,HBM不仅将在人工智能(AI)服务器领域大放异彩,更将逐渐渗透至汽车芯片市场,成为未来五年的热门选择。
2024-08-15 14:54:39
2040 韩国大型财团SK集团的董事长崔泰源在周一的采访中透露,英伟达的首席执行官黄仁勋已向SK集团旗下的存储芯片制造巨头SK海力士提出要求,希望其能提前六个月推出下一代高带宽存储产品HBM4。SK海力士此前
2024-11-04 16:17:00
1707 近日,韩国SK集团会长透露了一项重要信息,即英伟达公司的首席执行官黄仁勋已向SK海力士提出了一项特殊的要求。黄仁勋希望SK海力士能够提前六个月供应其下一代高带宽内存芯片,这款芯片被命名为HBM
2024-11-05 10:52:48
1202 随着生成式AI技术的迅猛发展和大模型参数量的急剧增加,对高带宽、高容量存储的需求日益迫切,这直接推动了高带宽内存(HBM)市场的快速增长,并对HBM的性能提出了更为严苛的要求。近日,韩国SK集团
2024-11-05 14:13:03
1482 日,英伟达(NVIDIA)的主要高带宽存储器(HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露,英伟达执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下一代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这一消息意味着英伟达下一代AI芯片平台的问世时间将提前半年。
2024-11-05 14:22:09
2108 近日在一次科技展览上,SK海力士惊艳亮相,展出了全球首款48GB 16层HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)产品。这一突破性产品不仅展示了SK海力士在高端存储技术领域
2024-11-05 15:01:20
1231 在近日举办的SK AI Summit 2024活动中,SK hynix(SK海力士)透露了一项令人瞩目的新产品计划。据悉,该公司正在积极开发HBM3e 16hi产品,这款产品的每颗HBM芯片容量高达48GB,将为用户带来前所未有的存储体验。
2024-11-14 18:20:20
1364 DDR6 RAM 是 目前DDR 迭代中的最新版本,最大的数据速率峰值超过 12000 MT/s。
2024-12-03 16:47:01
2067 SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面,HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全球首款最高性能的HBM,还是确立并保持其在面向AI的存储器市场的领先地位,这些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一个团队”协作精神(One Team Spirit)。
2025-06-18 15:31:02
1667 AMD、微软和亚马逊等。 HBM(高带宽存储器),是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品,SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。 HBM 成为
2023-07-06 09:06:31
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