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表23 器件型号的组成
|
第0部分 |
第一部分 |
第二部分 |
第三部分 |
第四部分 | ||||
|
用字母表示器件符合国家标准 |
用字母表示器件的类型 |
用阿拉伯数字表示器件的系列和品种代号 |
用字母表示器件的工作温度范围 |
用字母表示器件的封装 | ||||
|
符号 |
意义 |
符号 |
意义 |
符号 |
意义 |
符号 |
意义 | |
|
C |
中国制造 |
T |
TTL |
|
C |
0~70oC |
W |
陶瓷扁平 |
|
H |
HTL |
E |
-40~85oC |
B |
塑料扁平 | |||
|
E |
ECL |
R |
-55~85oC |
F |
全封闭扁平 | |||
|
C |
CMOS |
M
LL |
-55~125oC
LL |
D |
陶瓷直插 | |||
|
F |
线性放大器 |
P |
塑料直插 | |||||
|
D |
音响、电视电路 |
J |
黑陶瓷直插 | |||||
|
W |
稳压器 |
K |
金属菱形 | |||||
|
J |
接口电路 |
T |
金属圆形 | |||||
|
公司名称 |
代号 |
公司名称 |
代号 |
|
美国无线电公司(BCA) |
CA |
美国悉克尼特公司(SIC) |
NE |
|
美国国家半导体公司 (NSC) |
LM |
mPC | |
|
美国莫托洛拉公司(MOTA) |
MC |
日本日立公司(HIT) |
RA |
|
美国仙童公司(PSC) |
mA |
日本东芝公司(TOS) |
TA |
|
美国德克萨斯公司(TII) |
TL |
日本三洋公司(SANYO) |
LA，LB |
|
美国模拟器件公司(ANA) |
日本松下公司 |
AN | |
|
美国英特西尔公司(INL) |
日本三菱公司 |
M |
- 命名方法(7812)
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376- 设计技术
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- 电源/新能源
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- 嵌入式技术
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