2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装
2013-08-21 14:46:56
1032 制造业，在信息技术领域表现出很高的水平和能力，在嵌入式系统和自动化工程方面也颇有建树，这些因素共同奠定了德国在制造工程行业中的领军地位。
2016-04-05 10:04:501172 德国埃森安全保卫用品展览会【展会时间】2010年10月5日-8日【展会地点】德国、埃森 【展馆名称】德国埃森国际展览中心德国埃森安全保卫用品展览会由德国埃森展览有限公司主办，展期为两年一届，是世界各国
2009-12-08 14:56:42
地位。”参展范围： 显示设备、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结工艺、线缆、开关
2009-05-26 15:41:51
是 electronica最吸引人的因素。参展范围：显示设备、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结
2009-12-04 16:39:34
是 electronica最吸引人的因素。参展范围：显示设备、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结
2010-01-05 16:17:02
是 electronica最吸引人的因素。参展范围：显示设备、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结
2009-11-11 15:56:05
是 electronica最吸引人的因素。参展范围：显示设备、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结
2010-01-22 11:41:25
电子展∫2010德国家电展∫德国IFA消费电子展∫2010年德国家电展∩****2010柏林电子展∫德国消费电子展2011CES展位预定∫2011年美国CES电子展一级
2010-08-13 11:25:15
及系统；金融解决方案；银行及金融服务类软件；保险公司软件；与银行和金融行业相关的卡技术；POS系统；自助服务终端系统（信息亭）。 展会介绍：CeBIT展览会源于1947年在德国汉诺威创立
2010-07-09 09:21:40
作者：Art Kay德州仪器
封装级微调是一种半导体制造方法，可实现高度精确的放大器及其它线性电路。放大器精确度的主要测量指标是其输入失调电压。输入失调电压是以微伏为单位的放大器输入端误差电压。该
2018-09-18 07:56:15
机遇。这是德国希望大力发展本国大力发展半导体产业的最重要考量之一。除了汽车行业，半导体在工业领域越来越高的重要性，也加剧了德国发展半导体的紧迫性。微电子和微系统是德国工业 4.0 项目的核心，该项目旨在
2023-03-21 15:57:28
德国着名的马克斯普朗克研究所选择高级Acqiris数据采集
2019-10-28 10:37:27
德国阳光电池是对埃克塞德科技集团旗下品牌Sonnenschein的中文简称。德国阳光免维护胶体电池是世界上胶体电池的鼻祖领导者，凭借优异的服务，迅速占领国内市场。其核心Dryfit胶体技术使电池拥有无与伦比的安全性和深放电性。
2019-10-23 09:01:58
研究级高性能全自动程序升温化学吸附仪为采用动态技术的全自动高精度程序升温和化学吸附分析仪，能进行全自动脉冲化学吸附和程序升温还原（TPR）、程序升温脱附（TPD）、程序升温氧化（TPO）和程序升温反应（TPRx） - 以及BET表面积评价。
2014-02-24 10:06:28
，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景
2018-08-23 07:38:29
本帖最后由 lee_st 于 2017-11-16 16:51 编辑
Vivado设计套件用户指南：系统级设计输入描述Vivado®工具中的系统级设计输入，包括创建项目，添加源文件和IP模块
2017-11-15 10:37:05
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而
2018-08-27 15:24:28
纷纷在向学术界最终用户捐赠部件(商业研究人员则需给付更高的价格)。 这个项目的部分优势在于这个平台得到了社区和开源硬件库的支持，可以以最初的基础方案为基础，促进软件、IP核和经验的共享。这样，我们期望在
2011-07-19 15:51:05
根据移动通信技术和市场的发展趋势,为提升公司在LTE 技术、产品、人才等方面的积累,保持公司在技术、产品和市场方面的竞争优势,进一步夯实公司未来发展的基础,公司拟使用超募资金1043.1万元投资实施《LTE 网络测试系统的基础技术研究》项目。那LTE网络测试系统的基础技术研究究竟有哪些可行性呢？
2019-08-07 08:09:38
使其终端产品实现差异化。其次，他们正在努力加快产品上市速度，以收回在复杂的设计上面所耗费的越来越多的投资。第三，他们试图在不增加成本的情况下实现上述两个目标。MCU用户面临的这些挑战为MCU的下一步发展奠定了基础。
2019-06-26 06:40:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去
2010-12-29 15:44:12
的应用前景[1]。在目前的通信系统中使用大量射频片外分立单元，如谐振器、滤波器、耦合器等，使系统的空间尺寸较大。利用MEMS技术可以同标准集成电路工艺兼容，制作的无源元件有利于系统集成度和电学性能的提高，并且成本更低。但随之而来的是对这类RF-MEMS系统元件和封装问题的研究，这些也成为人们关注的热点。
2019-06-24 06:11:50
，所以来专门研究一下STM32的中断优先级，用更改串口优先级的方式来消除这种现象。先看官方给的文档说明，其中有如下图：其中有句说的很明白了，“The lower the va...
2021-08-13 09:26:49
线放入DBC衬底上的连接装置中，从而形成完整的封装。 除了Sn96.5-Ag3.5焊料外，还对SiN衬底上用于瞬态液相(TLP)键合工艺的另外两种无铅芯片粘接系统进行了研究。在键合过程中，通过互扩散
2018-09-11 16:12:04
美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中
2018-08-23 09:26:06
其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面:1) 基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证;2) 再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用
2016-05-24 19:18:54
KEY_TASK_STK[KEY_STK_SIZE];//任务函数接口void key_task(void *pdata);UC/OS-II 系统不是保留了4个最高优先级的任务和最低的4个优先级任务吗，为什么例子里还能设置按键任务优先级为3
2019-05-30 04:35:52
：两年一届展出内容: 显示设备、电源、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结工艺、线缆、开关
2010-01-18 10:54:51
项目名称：产品切换鸿蒙技术研究项目试用计划：申请理由本人在OS领域有多年的学习和开发经验，曾设计和开发过多款嵌入式OS的系统软件。对鸿蒙OS有较深入的了解。对鸿蒙的分布式调度、一处开发多端使用等理念
2020-10-29 15:16:59
申请理由：本人是江南大学机械工程机电检测与控制研究中心在读研究生，正在做变约束连杆机械手控制系统的设计研究，为提高系统的智能程度，也为了更好的学习ARM编程技能，希望可以使用该产品。项目描述：主要
2015-12-02 16:06:26
Android，自己对Android系统开发这一块不太熟悉，而且自己手上的2440板跑Android也不太行。所以想申请一个210的板， 在自己的工作之余研究学习。项目描述：申请210的板，主要是研究
2015-08-20 07:11:26
申请理由：指纹图像处理项目、摄像头视频还原项目、音频算法研究项目项目描述：指纹图像处理项目、摄像头视频还原项目、音频算法研究项目
2015-09-10 11:16:03
`项目简介：本次众筹项目，由凡亿教育团队与电子发烧友团队联合发起！通过长时间学员的反馈，在实际PCB项目中遇到以下情况：》 不会做封装，来个PCB项目不知如何下手；》 项目研发，查找新建封装，严重
2018-12-19 18:25:31
;Germany Safety"(德国安全)的意思。GS认证以德国产品安全法(GPGS)为依据，按照欧盟统一标准EN或德国工业标准DIN进行检测的一种自愿性认证，是欧洲市场公认的德国
2015-08-07 14:45:27
效应和功耗。因此，三维系统集成技术在性能、功能和形状因素等方面都具有较大的优势。用于三维集成的先进晶圆级技术晶圆级封装技术已在许多产品制造中得到广泛应用。目前正在开发晶圆级封装的不同工艺技术，以满足在提高
2011-12-02 11:55:33
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。 晶片级封装的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
本帖最后由 有人没 于 2016-12-31 12:18 编辑
目前我司有德国EBM风机群控系统，软件系统主要控制几十组马达的风速与故蟑显示，由于重新更换软件收不到反映信号，现请高手解决，金额5000元。Q478347699
2016-12-31 12:16:59
`从“让城市更智慧”,到“打造智慧城市神经系统”,华为对智慧城市的理解愈发精准，表明了它对未来城市发展趋势的前瞻性洞察。2018年9月3日，华为与德国城市杜伊斯堡发表联合声明，华为将成为该城市在智慧
2018-09-04 15:47:04
`作为专业从事高压试验、电力工程检测的企业，华德利科技拥有齐全高压试验设备，依托完备的产品线，突出的项目运作能力，华德利科技已成为华中地区同行业中具备电气安全系统性解决方案的领先企业之一。 华德利
2013-09-16 14:38:40
之间的静电封接工艺是MEMS芯片封装中常用的工艺。为了避免芯片在封接时是产生大的热应力，通常选用热膨胀系数与硅相近的材料作芯片的载体。为减小压力传感器的体积，实现系统级封装，必须将扩散硅压力芯片和相关
2018-12-04 15:10:10
【作者】：肖飞【来源】：《辽宁工程技术大学》2009年【摘要】：权限管理功能模块是企业级应用系统的重要组成部分,但是在大多数的应用系统的开发过程中,权限管理模块都存在着重复开发,扩展性不高等缺点
2010-04-24 09:21:09
项目研究的目的和主要研究内容 研究目的 为了远程对现场进行设备管理和环境监控，并简化现场监控设备，有效地提高整个系统的稳定性和安全性。拟开发一款远程控制器，简称RCM远控器。该远控器将集现场
2019-06-19 07:36:34
仿真可对单板散热进行详细建模分析，能较精确地预测芯片的结温和壳温，为系统级热仿真提供更为准确的局部环境，并定量分析单板风阻和风路？ 文中基于设计数据共享技术，对板级热仿真技术进行了系统研究，结合实际
2018-09-26 16:22:17
摘要：对构成太赫兹无线系统的2 种关键电路（分谐波混频器和二倍频器）进行了深入研究。在关键电路研究取得突破的基础上，开展了太赫兹无线通信技术研究，构建了220 GHz 无线通信实验验证系统。220
2019-07-10 07:53:52
既可以是多个相同的chiplet，以提高系统性能；也可以是不同的chiplet，以经济高效的方式为系统带来更多功能。通常，chiplet由不同的供应商生产之后，集成到同一封装中。如图]图]单个die
2020-10-25 15:34:24
对于单颗的芯片，目的验证其从封装完成，经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平，建议采用芯片级的测试方式，测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机，为验证其抗干扰的能力，建议用静电枪测试，接触式放电8KV，空气放电15KV.
2022-09-19 09:57:03
工业4.0（Industry 4.0）是德国***《高技术战略2020》确定的十大未来项目之一，并已上升为国家战略，旨在支持工业领域新一代革命性技术的研发与创新。“工业4.0” 研究项目由德国
2016-01-17 08:34:42
加入汉诺威工博会（双年为德国胡苏姆风能展），展品主要包括风力发电技术，设备，安装，操作，维修服务等。6、电厂技术：展品主要是火力发电技术，设备等。7、管道技术：展品主要为石油及天然气输送管道、系统
2010-06-10 14:27:12
各位好：我有一电路，想利用裸片做系统级的封装，各位知道国内有哪些公司在开展这块业务？如果你们公司有这个业务，欢迎来电交流。 hzx***luesky@163.com QQ:172403794
2013-05-13 20:48:25
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案
2018-08-28 15:28:41
亲爱的各位，有没有评估板来研究微芯片超声项目？非常感谢您的帮助和合作。
2019-10-15 06:59:51
与互连方式的研究现状为了获得高性能的电力电子集成模块，以混合封装技术为基础的多芯片模块 (Multi-Chip Module--MCM)封装是目前国际上该领域研究的主流方向。随着三维混合封装技术的发展
2018-08-28 11:58:28
不同类型的电路和元件集成在一起，相对容易实现。美国佐治亚理工学院PRC研究开发的单级集成模块（SingleIntegrated Module）简称SLIM，就是SIP的典型代表，该项目完成后，在封装
2023-12-11 01:02:56
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
请教： uocs-ii中的系统时钟节拍中断的优先级需不需要设置为最高优先级 : HIGHEST_PRIORITY不甚感激！！
2019-02-19 03:58:53
车载雷达通信系统的研究意义车载雷达通信系统的研究现状
2020-12-18 07:32:53
目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。 首先，如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理，形成有效的功能结构框架
2018-08-24 16:48:10
,由于风机的性能很难从理论上推导出,主要通过试验来确定,因此风机性能测试系统对于风送式植保机械的研究和开发非常重要。本论文研制出植保机械用离心风机、轴流风机的出气性能测试系统,为植保机械专用风机的设计和...
2021-09-06 08:35:39
本文主要讲述的是软件项目管理在嵌入式系统中的应用研究。
2009-04-22 17:06:19
21 首先剖析当前项目管理系统的不足，并提出以SOA（service-oriented architecture，面向服务的体系结构）为基础来进行开发的解决方案。研究此架构的特点，针对安全方面的潜在隐患提
2009-12-25 13:13:4311 AEGprotectups电源、AEGups、德国AEGups电源、AEGups不间断电源、AEGups工业级/电力级AEGPROTECTUPS电源P8.31/P8.31AEGups|AEGups
2023-05-22 15:14:16
英飞凌参与欧洲合作研究项目“MaxCaps”，利用片上电容提高电子设备效率
英飞凌科技股份公司近日被指定为参与欧洲合作研究项目MaxCaps 的德国五家合作伙伴的项目协
2009-11-20 08:53:28622 德国启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系
2009-12-31 08:48:19487 麻醉/脑电意识深度监测系统是由德国汉诺威医科大学一个研究组开发的新型脑电意识深度监测系统。其通过普通心电电极在脑部任意位置采集分析即时的脑电信号，自动分级后在
2010-05-31 10:16:18837 德国莱茵集团17日宣布与浙江省机电设计研究院强强联手，就低压电器产品检测CBTL项目展开合作，建立莱茵集团在国内第一家低压电器的CB实验室。
2011-01-18 09:59:38867 本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新
2012-01-31 16:07:1451 超导电缆系统完成部分替换，则可以实现零损耗等主要优点。这是KIT根据Kopernikus项目ENSURE与电网运营商TenneT合作进行的可行性研究的结果。该研究计划于今年年底完成，并将涵盖生态和经济方面。
2018-07-09 14:50:001772 7月18日上午，福建宁德国泰华荣新材料有限公司年产4万吨锂离子动力电池电解液项目正式开工，该项目总投资为1.5亿元，主要配套动力电池“独角兽”宁德时代。
2018-07-24 14:55:234389 在德国北极科考营地，研究人员试种西红柿、黄瓜、大头菜等多种蔬菜获得成功。
2018-10-04 08:43:002629 据宁波日报报道，近日，德国普莱玛半导体项目在宁波北仑芯港小镇签约落户，成为宁波首个集研发、产业化于一体的集成电路IDM（集成器件制造）项目。
2019-01-15 17:00:336136 据外媒报道，今年年初，德国弗劳恩霍夫硅酸盐研究所（Fraunhofer Institute ISC）和瑞士联邦材料测试和研究实验室（Empa）合作推出了一项名为IE48的项目，为量产适用于电动汽车的固态电池奠定基础。
2019-02-26 15:26:03634 据外媒报道，LED制造商欧司朗光电半导体日前加入了一个德国项目，旨在探索使用Micro LED阵列（μLED）的高分辨率显示器的原理。
2019-04-13 10:22:482170 德国联邦教研部部长安雅·卡利切克15日说，德国将继续集合全国力量推动电池研究，并加速相关成果转化。
2019-07-17 15:45:59263 日前，德国教研部部长卡利切克宣布了在北威州明斯特建立电池生产研究中心项目的决定。
2019-07-29 10:52:172582 德国太阳能和氢研究中心（ZSW）的研究人员启动了ZellkoBatt项目，该项目旨在优化用于汽车应用的大尺寸锂离子电池，同时降低组件和制造工艺的成本。
2020-03-25 11:56:34349 4月10日，CNCF（云原生计算基金会）正式接纳由华为云捐赠的容器批量计算项目Volcano， 迎来CNCF首个容器批量计算项目。Volcano项目的加入，将CNCF的云原生版图进一步扩展至AI、大数据、基因等批量计算领域，为构建“云原生批量计算平台”奠定了基础。
2020-04-17 14:26:052304 据德国商报周二援引文件显示，德国电信正致力于加强与华为的商务伙伴关系。德国电信在欧洲市场运营多个项目
2020-07-07 17:23:201694 电车汇消息：10月15日晚，亿纬锂能发布公告称已收到德国宝马集团电池系统供应商定点信，定点项目名称为BK 48V。 亿纬锂能表示，公司参与了德国宝马集团电池系统项目，于近日收到了德国宝马集团发出
2020-10-16 15:45:102413 近日，中科院院合肥研究院等离子体所离子回旋团队传来捷报，该团队成功竞标德国ASDEX Upgrade核聚变装置“高功率离子回旋射频发射机”研制项目，并顺利与德国马普等离子体物理研究所签署项目合同
2020-12-25 15:27:191937 量子计算在化学模拟、机器学习和密码学等方面的有望提供更快捷的解决思路。欧洲，包括德国正在开启一系列的资助项目和研究课题，积极构建量子计算生态。2021年6月，德国包括宝马、大众、西门子在内的十家
2022-06-16 10:23:08200 
德国联邦教育和研究部推出量子系统研究计划6月21日，德国联邦教育和研究部(BMBF)发布《量子系统研究计划》，这份56页的报告详细介绍了BMBF如何在未来十年内为光子学和量子技术研究创建保障机制
2022-06-27 15:03:26338 德国空管公司 DFS 和罗德与施瓦茨公司圆满完成了德国电台现代化改造项目，涉及全国 100 多座电台站，约 4000 个空管电台。
2023-07-11 12:34:56439
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