Globalfoundries最近针对竞争对手半导体代工厂台积电发起专利侵权诉讼。该诉讼使两家提供半导体制造服务的领先铸造厂相互竞争。台积电是世界上最大的代工厂，并且大量投资于最前沿的工艺技术
2019-09-14 00:36:00
6995 Altera的SoC FPGA已经发售，将如何继续追赶并超越赛灵思呢？Altera的SoC开发调试工具有什么不同呢？ARM+FPGA的未来如何？详见本文分析。
2013-01-05 10:13:473128 2021年12月16日，瑞芯微发布了新一代高性能旗舰8K,6T,Soc芯片RK3588、RK3588S；两款性能上有了大幅提升，功能上也得到了进一步的扩展和增强，是一款非常值得期待的旗舰级芯片！该
2022-03-10 15:15:50
1、对所有ARM 内核IP或其SOC芯片，应都有一个“唯一的型号ID” ， 想问：该“唯一的型号ID”是否一定要以硬件方式写死在“应用该IP的芯片中”不可修改？并且都是可被读取查看的？2、ARM
2022-08-02 14:19:27
对于ARM的处理器，中断给处理器提供了触觉，使处理器能够感知到外界的变化，从而实时的处理。本系列博文，是以ARM cortex-A系列处理器，来介绍ARM的soc中，中断的处理。ARM
2022-04-06 10:12:14
采用ARM处理器技术，至今全球已有95%的LTE基频设计使用了ARM架构处理器。 ARM在MWC大会之前即公布以 Cortex-R4 为基础的进阶处理器研发蓝图，而新一代 ARM Cortex-R5
2011-02-23 16:34:19
STM32学习笔记①ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC各是什么？区别是什么？(转)ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC的比较CMSIS标准ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC各
2021-12-09 07:08:05
zynq是xilinx的新一代的嵌入ARM硬核的SOC，请问1、这种FPGA器件相对以往传统FPGA有哪些优势和劣势？2、针对图像和视频处理的，这两类哪一种器件更适合？3、相同价格的情况下，ARM硬核的引入相比传统FPGA是否会降低zynq的性价比和灵活度？
2022-07-25 14:35:16
ARM日前推出可驱动新一代节能型微控制器(MCU)发展的超低功耗实体IP数据库。ARM 0.18um超低功耗数据库(uLL)具备ARM Cortex处理器系列的内建电源管理优势，结合台积电
2019-07-22 07:00:02
富的平台推广资源，为SOC赛元微电子在MCU销售市场，挖掘更多机遇，实现双方共赢。SOC赛元微电子向华强芯城签发代理授权书深圳赛元微电子（SOC）于2011年1月成立于深圳市科技园南区，是一家专注于
2019-10-18 16:36:40
新一代电子电气架构下的Arm汽车解决方案中，L3以上的算力提升后 集中式SOC对于DRAM，NOR FLASH，以及NAND FLASH的需求会有什么样的变化？一台车的搭载的内存DRAM跟现在相比大概会差了几倍？
2022-08-30 15:25:27
新一代HQV视频处理器能否改善低质量视频？
2021-06-08 06:29:55
新一代PON以及云数据中心的未来
2021-06-07 06:30:00
由于集成的功能不断增多以及外形尺寸的日益缩小，最新一代功能丰富的更小型便携式设备将使电源管理设计发挥关键作用。
2019-11-06 07:26:01
新一代军用通信系统挑战
2021-03-02 06:21:46
新一代纳秒级高带宽仿真工具平台——HAC Express
2021-01-11 06:47:24
新一代网络分析仪是指什么？它具备哪些特性？安捷伦新型PNA-X网络分析仪怎么样？有哪些功能？
2021-04-15 06:39:43
新一代视频编码器怎么样？
2021-06-02 06:39:01
新一代视频编码标准H,264/AVC有哪几种关键技术？
2021-06-03 06:33:58
本文介绍了欧胜微电子公司最新一代音频数字-模拟转换器(DAC)的架构，专注于设计用于消费电子应用中提供高电压线驱动器输出的新器件系列。
2019-07-22 06:45:00
新一代高清数字电视机顶盒方案
2012-08-20 17:22:36
，新一代基站设施成为二者竞争的焦点，同时Femtocell的发展潜力也吸引了FPGA和DSP厂商。 飞思卡尔是第一个向市场推出商用四核心DSP的厂商。飞思卡尔现在在市场上主推的产品是第二代四核DSP
2019-07-19 06:10:44
LXI新一代测试自动化平台
2019-10-12 15:01:42
MIMO：新一代移动通信核心技术
2020-07-17 16:38:06
新一代高级限幅ML8000高级限制器是下一代限制器技术，采用两个完全独立的处理阶段，显著改善峰值水平调整。ML8000 8波段的处理很容易从响应图、下面的大增益衰减器和方便的阈值标记对准每个波段
2020-01-04 16:43:33
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的编程方法与操作
2020-04-07 09:00:02
嵌入式-ARM-学习总结（9）：SD卡一、SD卡1.SD模式2.SPI通信协议（SPI总线)二、SD卡启动详解1.SD卡与SoC的关系2.SD卡启动的难点3.扇区和块的概念一、SD卡SD存储卡是一
2021-12-14 08:18:51
代工代料加工前，需要提供什么资料给SMT小批量贴片加工厂。 一、Gerber资料文件Gerber文件从PCB文件中导出的一个文件，一般Gerber文件内容有Pad层、阻焊层、丝印层、钢网层，贴片加工厂
2020-09-02 17:21:33
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级
2013-09-22 11:35:00
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级
2013-11-08 10:36:06
功耗，走红了全球。
今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。
这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给
2023-12-15 18:59:50
VGA光端机新一代技术产品型号：HDT/R-V81/S-20KM由于在1芯光纤上传输1路计算机VGA视频,10位数字视频编码和无压缩传输技术,应用于工业监控以及大型会场等计算机视频远距离传输需要
2012-10-13 10:29:00
是基于ARMCortex™-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代应用的发展。强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩
2014-08-20 11:01:40
manpower代招 深圳 arm soc （AP方向）架构，实现，PR专家CV to mp0118@manpower.com.cn地点 深圳 要求 ARM架构智能手机，平板相关SoC架构，前端实现
2013-05-27 16:05:22
GlobalFoundries买下，高通遂转移到GlobalFoundries生产，但中芯藉由犀利的价格策略，逐渐取代GlobalFoundries成为高通在电源管理芯片的主要供应商。 半导体业者透露，高通新一代电源管理
2017-09-22 11:11:12
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生
2017-09-27 09:13:24
的要求不断的推陈出新, 用我们以良好的商业信誉，丰富的产品经验，完善的服务及深厚的技术力量，以客户为中心，快速、优质地提供客户所需要的产品。在广大客户的支持下，深圳盈鹏飞科技从2006年至今已经推出三代工业缝纫机HMI解决方案。DOC：`
2018-03-06 14:13:09
™-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代应用的发展。强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能，内部集成
2018-07-05 08:04:31
™-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代应用的发展。强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能，内部集成
2014-11-19 15:39:10
完全解决也需要比较长的时间。i.MX6是基于ARM Cortex™-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代
2014-11-18 15:18:24
全新 ARM Cortex-M 处理器为物联网安全树立新一代行业标准 ·这些全新的处理器让开发者能够更轻松地打造极其节能、安全且可以联网的物联网设备。 ·Cortex-M23
2016-11-12 15:50:06
，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂
2011-12-01 13:50:12
分享一款不错的基于数字信号处理器的新一代车载娱乐系统解决方案
2021-05-17 06:07:53
处理器共同推出米尔MYC-YD9360核心板及开发板，赋能新一代车载智能、电力智能、工业控制、新能源、机器智能等行业发展，满足多屏的显示需求。
2023-12-22 18:07:58
1、引言随着科学技术的发展和社会的进步，移动通信技术正在经历着日新月异的变化。当人们还在研究和部署第三代移动通信系统的同时，为了适应将来通信的要求，国际通信界已经开始着手研究新一代的移动通信系统
2019-07-17 06:47:32
基于AT89C51的新一代单片机多功能数字钟
2012-08-14 00:02:51
350mW的1080p视频回放，从而解决了多核处理器无法在电池供电场景下的应用。新一代平台可以提供全新等级的多媒体性能和超强的稳定性，十分适用于众多工业智能设备。 i.MX6采用了成熟的40纳米工艺制程，拥有
2014-08-19 12:00:13
`奔驰新一代SMART灯光升级德国原装海拉5透镜套餐今日分享作业:奔驰新一代SMART告别原厂白内障式的H4卤素灯光，图2图3是原车未升级前的灯光，直接不忍直视，为了安全行车，必须要升级一下灯光
2016-05-23 12:07:05
新一代数据中心有哪些实践操作范例？如何去推进新一代数据中心的发展？
2021-05-25 06:16:40
自动化测试系统的设计挑战有哪些？如何去设计新一代自动化测试系统？
2021-05-11 06:52:57
请问下：对市面上的ARM SOC芯片，如何可靠识别ARM SOC内所使用的ARM CPU内核IP型号？1、对市面上的ARM SOC芯片，如何可靠识别ARM SOC内所使用的ARM CPU内核IP
2022-08-01 14:14:45
如何确保新一代车载网络的性能和一致性？
2021-06-17 11:17:17
将音频编解码器整合进新一代SoC面临哪些技术挑战？如何去实现呢？
2021-06-03 06:41:10
工业互联网面临的挑战新一代工业控制网解决方案的重要性全光纤工业传输控制网的系统架构
2021-02-22 09:17:49
德州仪器（TI）推出新一代KeyStone II架构
2021-05-19 06:23:29
斯巴鲁近日宣布将从明年起运用其新一代EyeSight安全系统，并在10月2日首先透露了新一代产品的细节。
2020-08-26 07:28:47
软件无线电的基本结构是什么？新一代SOPC的特点是什么？基于新一代SOPC的软件无线电资源共享自适应结构
2021-05-07 06:17:33
带PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相当于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驱动高分辨率LCD有困难，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很关注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline说是2012下半年，现在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
有哪位专家来解答一下电路板新一代清洗技术主要有哪几种？它们分别有什么特点？
2021-04-20 07:14:41
辰汉---新一代战术情报终端 这是一款军用的高端手持检测设备，现有的军用检测设备基本上都是ARM9的CPU在做，操作系统也是WinCE5.0，或者WinCE6.0。而我们现在做的这款用的是ARM
2017-08-11 15:09:03
采用改进同步整流技术的新一代DC TO DC模块电源
2012-08-20 15:35:32
，以及这种技术如何与工艺技术和设备设计相关。然后展示了如何通过利用 SRPG 进一步改进新一代多核器件，以及设备负载水平感知等其他 SoC 技术自动打开和关闭内核。 引言 随着半导体器件变得更加
2013-04-03 09:39:16
Globalfoundries技术实力超越台积电？
Gartner的分析师Bob Johnson认为，在晶圆代工领域，也许Globalfoundries (GF)目前在产量上并非是一等一，但在技术水准上肯定名列前矛：“
2009-08-06 08:38:02459 GLOBALFOUNDRIES合并特许半导体，真正的全球性代工厂诞生
GLOBALFOUNDRIES公司宣布与特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDR
2010-01-19 08:57:16801 Globalfoundries三年内欲夺30%全球芯片代工
据台湾媒体报道，Globalfoundries第一大股东周一表示，Globalfoundries将在三年内夺取全球芯片代工行业30%的市场份额，成为仅次于台
2010-02-02 18:01:31577 Globalfoundries入战局 晶圆代工市场供过于求疑虑升温
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中
2010-02-10 10:29:31482 GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获
2010-02-24 08:56:07667 
GF、ARM共同定义行动技术平台新标准
GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010 MWC中，公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节资料。全新的芯片生产制
2010-02-26 08:55:44575 GF、ARM共同定义行动技术平台新标准
GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010 MWC中，公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节资料。全新的芯片生产制
2010-02-26 08:59:40472 GLOBALFOUNDRIES和ARM 定义移动技术平台创新标准
在近日举行的2010年世界移动通信大会上，GLOBALFOUNDRIES和ARM 公司共同发布了其尖端片上系统平台技术的新的细节，该平台技
2010-02-26 11:13:58486 GlobalFoundries和Qualcomm签订代工协议
Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。
此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工
2010-01-08 12:24:20682 美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权，并支付给Globalfoundries公司4.25亿美元，作为两家公司之间增订代工协议的一部份。
2012-03-08 08:48:132193 8月14日消息，ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布，双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。 ARM之前和台积电进行了紧密合作，在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理
2012-08-14 08:48:11636 GLOBALFOUNDRIES与ARM宣布签订一份为期多年的合约，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程与FinFET 技术的 ARM 处理器设计最佳化的系统单晶片 （SoC） 解决方案。
2012-08-15 09:37:141115 市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德（GlobalFoundries）挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。
2012-08-23 09:11:44630 益华电脑宣布，晶圆代工业者GLOBALFOUNDRIES已经认证Cadence实体验证系统适用于65nm至14nm FinFET制程技术的客制/类比、数位与混合讯号设计实体signoff。同时
2014-03-25 09:33:50862 GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010 MWC中，公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节资料。全新的芯片生产制造平台预估将提升40%运算效能、减低30
2017-12-03 05:35:42102 据外媒bitschips报道，阿联酋的穆巴达拉投资基金子公司ATIC(拥90%Globalfoundries股份)正在为全球第二大芯片代工厂Globalfoundries寻找潜在买家。
2018-09-05 10:04:5412470
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