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电子发烧友网>EDA/IC设计>亚微米IC设计挑战

亚微米IC设计挑战

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2023-11-24 16:10:34121

3D IC半导体设计的可靠性挑战

来源:半导体芯科技编译 3D IC(三维集成电路)代表着异质先进封装技术向三维空间的扩展,在设计和可制造性方面面临着与二维先进封装类似的挑战以及更多的复杂性。虽然3D IC尚未普及,但芯片组标准化
2023-12-19 17:41:31253

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