物联网(IoT)应用兴起,除为半导体厂开创新的市场商机外,亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战,特别是系统单芯片(SoC)功能整合度愈来愈高,已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合信号(Mixed Signal)电路验证(Verification)挑战。
2014-08-14 09:36:31
824 摩尔定律究竟还能走多远?一旦摩尔定律正式走入历史,半导体产业该如何继续向前迈进?而在所谓的「后摩尔定律时代」,IC业者面临的挑战是什么?又该如何因应?
2017-02-06 11:04:39
6313 中国IC芯片制造业保持着高速增长的势头,但面临的挑战也前所未有地严峻
2011-11-09 09:06:01
1816 `***亚信AX68004和AX68002,可做鼠标键盘控制多台电脑,通过热键进行切换。可做KVM延长器,KVM分割器,KVM切换器等`
2017-09-11 10:06:41
请问有那写途径可以买到直径10微米的铂丝
2021-04-04 22:31:50
`图中立方片位置,打算接个锑化铟片,300微米厚,怎么焊接,求高手飘句话。`
2018-11-01 15:29:49
进行,鸿怡电子可提供用于IC可靠性实验的各类IC老化测试座。那么,我们今天来了解一下,什么是IC可靠性实验中的HTOL?使用期的寿命测试又包含高温工作寿命(HTOL)和低温工作寿命(LTOL),对于亚
2019-11-23 09:59:07
进行,鸿怡电子可提供用于IC可靠性实验的各类IC老化测试座。那么,我们今天来了解一下,什么是IC可靠性实验中的HTOL?使用期的寿命测试又包含高温工作寿命(HTOL)和低温工作寿命(LTOL),对于亚
2019-11-26 16:59:02
本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术,并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法,甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49:54
模型。使的他在亚微米和深亚微米工艺的今天依旧是模拟电路仿真的主要工具之一。AVANTI是IC设计自动化软件的“英雄少年”,它的HSPICE因其在亚微米和深亚微米工艺中的出色表现而在近年得到了广泛
2011-12-19 16:50:52
为原理的数字电路。 10、IC封装:指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 11、IC工艺线宽:线宽:4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米
2021-05-31 06:21:24
亚超声遥控开关面板上的指示灯VD7的显示状态正常,能够正确响应亚超声波发射器(气囊)的遥控指令,但被控电灯泡却不能点亮。
2021-04-23 06:28:13
微米传感器是属于高精度的传感器吗?可测量的最大精度是多少?
2015-07-19 09:41:08
越来越薄,栅极泄漏呈指数增长,最终动态功耗等于亚阈值泄漏电流,也等于栅极泄漏电流。这就迫使业界必须从IC的设计端就开始采用低功耗设计技术。为了应对这些挑战,设计工程师们开始提倡采用复杂的时钟门电路开关
2019-06-27 08:05:18
摘 要:EDA技术是现代电子设计技术的核心,它在现代集成电路设计中占据重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术的迅速发展,FPGA设计越来越多地采用基于VHDL的设计方法及先进的EDA工具。本文详细
2019-06-18 07:33:04
摘 要:EDA技术是现代电子设计技术的核心,它在现代集成电路设计中占据重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术的迅速发展,FPGA设计越来越多地采用基于VHDL的设计方法及先进的EDA工具。本文详细
2019-06-27 08:01:28
告诉《中国电子报》记者,据统计,超过60%的IC失效都源于ESD。 随着超大规模集成电路工艺的高速发展,特征尺寸已经到深亚微米阶段,大大提高了集成电路的性能及运算速度,但随着器件尺寸的减小,对可靠性
2013-02-21 10:54:18
超大规模集成电路工艺的高速发展,特征尺寸已经到深亚微米阶段,大大提高了集成电路的性能及运算速度,但随着器件尺寸的减小,对可靠性的要求也越来越高。 高集成度意味着单元线路会越来越窄,耐受静电放电的能力越来越差
2013-08-16 10:22:02
深亚微米时代,传统材料、结构乃至工艺都在趋于极限状态,摩尔定律也已有些捉襟见肘。而步入深亚纳米时代,晶体管的尺寸就将接近单个原子,无法再往下缩减。传统ASIC和ASSP设计不可避免地遭遇了诸如设计流程复杂、生产良率降低、设计周期过长,研发制造费用剧增等难题,从某种程度上大大放缓了摩尔定律的延续。
2019-09-05 07:29:51
HDMI接收器和发射器的IC芯片全部采用深亚微米工艺制造。亚微米CMOS制程十分敏感,通常设有ESD保护限制(最高2kV),必须符合人体放电模式(HBM)标准。另外,LCD电视和机顶盒(STB)等
2013-11-21 09:57:59
,基于静态电流(IDDQ)的测试方法被广泛使用。然而,随着深亚微米技术时代的到来,总的静态漏电流急剧增加,IDDQ测试技术受到严峻挑战,因此,需要寻找新的测试技术,而瞬态电流测试技术提供一个很好的替代或补充。这种测试方法能够检测传统测试和IDDQ测试所不能检测的缺陷。
2019-09-18 07:31:31
大佬们好我有一定的Labview基础,然而对Labview的双目视觉测量所知甚少,现在有一个需求,就是在比较小的空间内实现微米级的三维动态测量,想知道通过Labview双目视觉有实现的可能性吗?希望大佬们多多指导。感激不尽!谢谢!
2020-07-21 21:50:21
)。由于亚微型无源CMOS标签的成本降低,库存和其他应用迅速增加。一些评估表明,随着无源标签的价格持续下降,几乎每一个售出产品的内部都将有一个RFID标签。由于无源RFID标签的重要性及其独特的工程实现
2019-07-10 06:53:50
亚嵌起源AKA发萌于1998年早些时候的水木清华BBS上,1998年10月1日宣告成立,2000年前后发展到顶峰,此后受骨干成员出国、成家、创业等影响,加上当时网络泡沫的破灭,2000年后进入低潮
2010-04-09 15:14:56
2009年澳大利亚国际建材展 &
2009-02-10 14:09:09
有什么办法吧亚像素轮廓坐标转换后还是亚像素的?
2019-06-20 20:07:46
`“中国芯”能否逆袭?国内红外第一款12微米红外机芯问世 2015年起,全球芯片行业掀起巨浪,并购大潮席卷全球。对我国芯片产业产生巨大影响。 2014年6月,国务院发布了《国家集成电路产业发展推进
2018-03-13 16:22:56
`“中国芯”能否逆袭?国内红外第一款12μm微米红外机芯问世 2015年起,全球芯片行业掀起巨浪,并购大潮席卷全球,对我国芯片产业产生巨大影响。 2014年6月,国务院发布了《国家集成电路产业发展
2018-03-12 18:39:56
本帖最后由 asixpm 于 2020-6-22 15:37 编辑
亚信电子为一专业的工业/嵌入式网路与桥接器相关IC芯片设计厂商。主要产品为EtherCAT/工业以太网芯片,超高速USB
2020-06-22 11:56:59
“2017至2019年,三亚将实施电网建设改造与电缆入地改造,重点解决三亚主城区、镇墟、重点工业园区单回路供电和可转供率不高的问题,同时美化城市景观。在电网建设上共计投资约20.49亿元。”这是三亚
2017-10-16 14:48:11
亚微米(1um≥L≥0.35um),多晶硅栅电阻率高的问题变得越发严重。为了降低多晶硅栅的电阻,半导体业界利用多晶硅和金属硅化物(polycide)的双层材料代替多晶硅栅,从而降低多晶硅栅的电阻
2018-09-06 20:50:07
对于vdsat我的个人的理解是:该器件在当前的VGS偏置下,达到饱和电流(电流的最大值)时所需的最小VDS。比较困惑的是,低电压设计的时候管子经常会在亚阈值区,管子处于亚阈值区的时候,spectre
2021-06-24 06:56:31
使用空中鼠标系统面临哪些挑战?如何去克服这些挑战?
2021-05-10 07:26:42
我目前正在使用 STM32WLE5CC MCU,它具有带 32 位亚秒唤醒计数器的 RTC 的强大功能,但我的其他非 lorawan 项目需要一个低成本的 MCU,它也需要这个“带 32 位亚秒唤醒
2022-12-02 06:14:19
36ohm/sq。虽然高电阻率的多晶硅栅对MOS管器件的直流特性是没有影响的,但是它严重影响了MOS管器件的高频特性,特别是随着MOS管器件的特征尺寸不断缩小到亚微米(1um≥L≥0.35um),多晶硅
2018-11-06 13:41:30
项目开发需要1微米以上的红外LED光源,哪里有销售,请知道的高手指点。先谢了!
2012-04-08 11:35:11
随着深亚微米工艺的发展, FPGA的容量和密度不断增加,以其强大的并行乘加运算(MAC)能力和灵活的动态可重构性,被广泛应用于通信、图像等许多领域。
2019-10-30 06:16:57
如何用“亚印刷”法制作印刷电路板?
2021-04-23 06:08:22
近年来,消费者对电子产品的更高性能和更小尺寸的要求持续推动着SoC(系统级芯片)产品集成水平的提高,并促使其具有更多的功能和更好的性能。要继续推动这种无止境的需求以及继续解决器件集成领域的挑战,最关键的是要在深亚微米半导体的设计、工艺、封装和测试领域获得持续的进步。
2019-08-23 07:21:02
本文选择了SoC芯片广泛使用的深亚微米CMOS工艺,实现了一个10位的高速DAC。该DAC可作为SoC设计中的IP硬核,在多种不同应用领域的系统设计中实现复用。
2021-04-14 06:22:33
和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题,着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。本书可作为高等院校电子科学与技术(包括微电子与光电子)、电子与信息工程、计算机科学与技术、自动化等
2009-02-12 09:51:07
昂科烧录器支持Analog
Devices亚德诺半导体的超低功耗、独立式电量计IC MAX17201X
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中昂科发布
2023-08-10 11:54:39
机器开发人员面临哪些软件挑战以及硬件挑战?如何去应对这些挑战?
2021-06-26 07:27:31
【作者】:张科营;郭红霞;罗尹虹;何宝平;姚志斌;张凤祁;王园明;【来源】:《原子能科学技术》2010年02期【摘要】:采用TCAD工艺模拟工具按照等比例缩小规则构建了从亚微米到超深亚微米级7种
2010-04-22 11:50:00
0.13微米几何设计规则与0.5微米几何设计规则
2019-04-09 22:43:50
请问一下,ADI 的哪款产品能够测量幅值0-100微米,频率0-20Hz的振动信号呢?要求测量精度不低于5微米,听说ADXL203可以?初涉传感器领域,希望大家多多指教。
2019-01-30 10:32:12
工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽
2013-01-11 13:52:17
集成电路生产线(IC production Line)是实现IC制造的整体环境,由净化厂房、工艺流水线和保证系统(供电、纯水、气体纯化和试剂组成。IC发展到VLSI后,加工特征尺寸达到亚微米级
2018-08-24 16:22:14
的设计流程。从市场占有来看,Cadence的强项产品为IC板图设计和服务,Synopsis的强项产品为逻辑综合,MentorGraphics的强项产品为PCB设计和深亚微米IC设计验证和测试等。毫无疑问
2018-08-24 16:48:10
,以及在不同应用领域中面临的挑战。智能卡天线设计需要考虑的因素智能卡天线是一种电气组件,可通过读卡器产生的射频(RF)磁场的电磁感应,向智能卡集成电路(IC)供电。它同时也是智能卡IC与读卡器之间的通讯
2018-12-05 09:55:07
高清音频的三大主要应用机会是什么?高清音频IC的设计挑战是什么?
2021-06-03 06:30:30
和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上,将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩(实际尺寸为0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:36
25 超深亚微米IC设计中的天线效应李蜀霞 刘辉华 赵建明 何春(电子科技大学电子电子科学技术研究院 成都 610054)【摘要】本文主要分析了超深亚微米集成电路设计中天线效应
2009-12-19 14:54:53
45 摘要:就超深亚微米集成电路中高K栅介质、金属栅、cU/低K互连等相关可靠性热点问题展开讨论.针对超深亚微米集成 电路可靠性问题.提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可
2010-04-27 14:13:33
19 亚甲蓝溶液测试仪是一种用于检测密封性的重要工具,通过负压法来评估容器或管道的密封性能。该仪器利用真空泵将亚甲蓝溶液抽入测试室,然后将测试室密封,观察测试室内的压力变化情况来确定密封性能的好坏。本文将
2023-10-18 16:43:33
上海宏力半导体(Grace Semiconductor)和ARM公司目前共同宣布授权协议,ARM公司将开发一套Artisan物理IP支持宏力公司0.18微米和0.13微米的工艺技术。该协议将使
2006-03-13 13:02:01
446 MIT研发出微米级的电池材料通过将微接触印刷技术和基于病毒的自行装配技术结合起来,麻省理工学院的研究人员声称研发出了一种微米级的电池。
采用微接触印刷技
2008-09-02 08:48:26
642 ST推出独立看门狗IC,增加芯片使能输入,解决系统设计挑战
中国,2008年12月17日 – 模拟和混合
2009-01-12 09:05:36
1672 分析了在超深亚微米阶段,串扰对高性能芯片设计的影响,介绍了消除串扰影响的方法。 关键词:串扰,布线,关键路径,
2009-05-05 20:59:16
1005 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A4/D8/wKgZomUMNfCAYhxgAABWOr6L2vU634.jpg)
一种全新的深亚微米IC设计方法
本文分析了传统IC设计流程存在的一些缺陷,并且提出了一种基于Logical Effort理论的全新IC设计方法。
众所周知,传统的IC设计流
2009-12-27 13:28:50
615 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/6B/wKgZomUMOFiADpOwAAAaLfV3aBM856.GIF)
华虹NEC发布0.13微米嵌入式EEPROM解决方案
上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)不久前宣布,公司基于0.13微米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台,成功开发出面
2010-01-12 08:43:28
1596 IC在后摩尔时代的挑战和机遇
后摩尔时代的特点
随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级,反映硅工艺发展规律的摩尔定律">摩尔定律最终将难以为继。于
2010-02-21 09:13:22
1114 摘要: 提出了线阵CCD微米级非接触式圆钢光电测径仪的设计方案,并以ARM微处理器和单片机为核心实现了设计;解决
2010-11-26 10:33:43
1349 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/C9/wKgZomUMOhuAJRhVAAAWihgb2g0849.jpg)
Aptina今天宣布,该公司将在2011年世界移动通信大会上展示其新型1.1微米和1.4微米背照式(BSI)图像传感器,此次大会将在西班牙巴塞罗那举行。
2011-02-15 09:14:36
1560 模拟/混合信号Ic设计一直是困扰很多中国Ic设计工程师的难题。与数字电路设计相比,模拟/混合电路设计要求更为严苛,而且需要严格的环境控制工艺。而对于深亚微米级的SOC设计还必
2011-03-31 16:16:10
0 CMOS工艺发展到深亚微米阶段,芯片的静电放电(ESD)保护能力受到了更大的限制。因此,需要采取更加有效而且可靠的ESD保护措施。基于改进的SCR器件和STFOD结构,本文提出了一种新颖
2012-03-27 16:27:34
4012 在代工厂网站下载经过验证的Laker工艺文件,从0.5微米到65纳米的逻辑、模拟、混合信号、RF、存储等IC设计工艺都可支持。
2012-05-04 10:57:53
66 中国IC产业积极朝系统整合,其中华为转投资的海思科技,在政策扶植下,已完成高阶手机处理器开发,预料不出几年,将挟中国庞大的市场,与台湾最大IC设计厂联发科相抗衡,甚至超
2012-09-14 15:34:27
1001 物联网(IoT)应用兴起,除为半导体厂开创新的市场商机外,亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战,特别是系统单芯片(SoC)功能整合度愈来愈高,已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号(Mixed Signal)电路验证(Verification)挑战。
2014-08-18 09:51:25
970 微米声纳产品手册,完整版,需要的可以下载。
2016-09-07 17:57:47
0 1 深亚微米 BiCMOS[B] 技术
器件进入深亚微米特征尺寸,为了抑制 MOS 穿通电流和减小短沟道效应,深亚微米制造工艺提出如下严格的要求:
(1)高质量栅氧化膜。栅氧化膜厚度
2018-03-16 10:29:54
6744 明微电子总经理李照华发表了题为《驱动IC应对照明情景化的新挑战》的主题演讲。演讲中,李照华代表明微电子表明对于传统照明、智能照明以及情景照明的独特认知,以及在这三个领域中今后的产品理念及具体行动。
2018-06-14 16:59:58
3008 对于35微米通孔,则有两种情况,一种情况是调整一下外光路和激光参数或者采取激光焦点离焦的做法,让激光对铜箔的有效光斑加大到35微米,采用和25微米通孔钻孔一样的烧孔方式加工,这样可以快速烧出需要
2018-09-07 15:19:36
6092 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/63/2D/o4YBAFuSJlWAJfKQAAA5KEPrK0Q160.png)
与产业环境。随着电子工业中深亚微米、超深亚微米技术的突破,以往电子工程师们擅长的电路设备正在一步步被IC设计所取代。
2019-05-01 20:49:00
3981 ,该工具经过优化,可以制造0.13微米设计规则的IC。 新型PAS 5500/750E扫描仪是对ASML的增强功能。深紫外700平台,去年推出用于0.15微米芯片生产。根据AMSL的说法,750E
2020-02-14 11:21:36
1999 佳能提高了用于0.15微米IC的248纳米扫描仪的吞吐量 SAN JOSE - 佳能美国公司的半导体设备部门今天宣布将推出一款新产品下周在加利福尼亚州圣克拉拉举行的SPIE微光刻研讨会上,用于
2020-02-03 14:01:39
2053 瑞士NEUCHATEL - (ChipWire) - Xemics SA宣布其CooLIB 4.1低功耗单元库现在支持台湾半导体制造公司的0.18微米工艺。早期版本的CooLIB标准单元库支持
2019-08-13 10:26:47
2271 AD7893:12位,8点Package数据Sheet中的Serial 6微米ADC
2021-04-16 13:41:50
1 AD7895:5 V,12位,Serial 3.8微米ADC在8点Package数据Sheet
2021-04-17 09:18:01
9 AN-306:同步系统海洋微米
2021-04-26 12:06:26
1 东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403,贴装精度达到0.3μm@3σ,采用高精度光学多次校准,适用于8英吋及以下晶圆级封装,广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域,该设备打破国际
2021-12-09 09:49:16
1707 在IC设计领域,大摩科技产业分析师颜志天认为,由于消费者需求依然疲弱,特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落,将导致下半年大型面板驱动IC(LDDI)跌价5%至10%。
2023-08-24 14:33:19
150 半导体芯科技编译 随着电子设备越来越小型化,对更小光学元件的需求带来了生产方面的挑战。 在大多数情况下,亚微米级光子器件的3D打印传统方法成本非常高,而且在实验室之外进行不切实际。 为了克服这一挑战
2023-09-05 16:35:48
227 半导体封装载板(ICS或IC载板)是整体晶圆封装的基础,在半导体晶圆的纳米世界与印刷电路板PCB的微米世界之间,建立了强大的连接。IC载板包含多层板,而且中央通常有一个支撑核心,可保护及支持封装
2023-10-20 10:39:49
786 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A9/7D/wKgaomUx6LiADPlOAAAqzbnDfjo924.png)
整个芯片都有一个温度,所以分辨率是厘米大小的,用于观察电路板上或外壳内部的散热情况。然后是 IC 团队,他们现在不再只有一张 IC。有一堆IC粘在一起。这个 IC 团队以微米的分辨率来研究事物。
2023-11-24 16:10:34
121 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B0/D2/wKgaomVgWbaAVC5IAANzOMN4lRI846.png)
来源:半导体芯科技编译 3D IC(三维集成电路)代表着异质先进封装技术向三维空间的扩展,在设计和可制造性方面面临着与二维先进封装类似的挑战以及更多的复杂性。虽然3D IC尚未普及,但芯片组标准化
2023-12-19 17:41:31
253
评论