电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>EDA/IC设计>手机与卡类终端的PCB热设计方法

手机与卡类终端的PCB热设计方法

123下一页全文

本文导航

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

相关推荐

PCB覆铜的作用、正确方法、设计

今天给大家分享的是:PCB覆铜、PCB覆铜的作用、PCB覆铜的正确方法PCB覆铜设计。
2023-07-14 13:56:195737

22种手机使用中的常见问题及处理方法

一、设备提示内存不足存储空间不足可以删除多余无用文件,增加外置存储,将媒体文件移动到存储运行内存不足建议删除多余无用软件,或者更换RAM存储更大的机型以上方法若无效则建议带到手机售后服务中心检修
2017-11-15 10:16:44

PCB设计之x和z间隙对Tj的影响

外壳的情况下大约占总热量的20%。  不过,在真实条件中,一些配置可能会在PCB边缘和外壳之间存在气隙——可能是为了提供电隔离或其他用途,如机械原因。引入这样的气隙将改变模块内可用的路径,并且
2023-04-21 15:00:28

PCB设计技巧:元器件的合理摆放

,应利用金属壳体作为散热装置。可以考虑把发热高、辐射大的元器件专门设计安装在一块PCB上。9.设计上保证元器件工作环境的稳定性,以减轻热循环与冲击而引起的温度应力变化。温度变化率不超过1℃/min
2019-09-26 08:00:00

PCB设计概述

结温度(Tj)必须保持在175℃以下。同样重要的是要记住,表面安装mosfet焊接的PCB也会有最大的工作温度120℃。mosfet将使用PCB作为他们的主要散热方法,其耗散的热能也会导致PCB温度
2023-04-20 16:49:55

PCB设计的两个检验方法

  (一)PCB设计的检验方法:热电偶  热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件,它的两个电极之间的热电
2018-08-30 10:49:25

PCB设计的检验方法

本帖最后由 QQ3511836582 于 2017-5-29 14:15 编辑 PCB设计的检验方法:热电偶?热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得
2017-05-21 14:42:43

PCB设计的检验方法

PCB设计的检验方法PCB设计的检验方法:热电偶?热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件,它的两个电极
2017-05-02 11:11:10

PCB设计的检验方法

`PCB设计的检验方法: 热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件,它的两个电极之间的热电势之差
2012-11-13 11:14:45

PCB设计要求有哪些

PCB设计要求
2021-01-25 07:43:44

PCB外壳对PCB设计的影响因素

  5.1 介绍  在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对行为的影响。通过对多种情况的分析和比较,可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。  在第4章中考
2023-04-20 17:08:27

PCB布局:请问这种中间有扇焊盘的芯片PCB应该怎样覆铜?

遇到这种中间有扇焊盘的芯片PCB应该怎样覆铜?中间的焊盘上能放过孔吗?
2018-09-14 11:47:56

正在加载...