65nm将成为中国大陆芯片制造主流

　　一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关。

　　Intel早在2009年就宣布，正在建设中的大连工厂Fab68将采用65nm工艺技术。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术。这座12英寸晶圆厂预计今年建成投产。Intel大连芯片厂投资总额25亿美元，是Intel在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。

　　另一条消息是，北京相关政府与部门将投资50－60亿美元，支持中芯北京300mm新厂的建设与新技术的开发，产能在短期内将从目前的20000片逐步扩充到45000片。中芯国际近期与IP供应商VirageLogic和Synopsys分别达成了IP合作协议，希望在65nm及以下工艺技术领域夺得更多的市场份额。

　　作为业界标杆的TSMC也在9日宣布，与复旦大学和ICC联手进行65nm研发。虽然TSMC受政策等因素制约，尚未在大陆进行大规模的和先进的芯片代工，但是通过走与高校合作、产学研结合的道路也不失为良策。

　　华力微电子的成立是近期的亮点，它选择的技术平台来自IMEC。IMEC与华力微电子在上月就65nmCMOS芯片技术的合作协议正式签约。华力的技术团队将与IMEC的研发人员在比利时鲁汶的IMEC总部的研发设备上共同调试IMEC65nm基础工艺，以满足华力的工艺需求。

　　那么，65nm将成为大陆芯片制造的主流工艺吗？

　　65nm工艺的主要特点是：足够成熟，足够先进，良率高，产量大，设计平台成熟可靠。从技术细节上来说，45nm用到的高k金属栅、金属双大马士革硬掩膜、低k材料等技术难度颇大，在65nm尚不需如此高端，为量产铺平了道路。从大陆产业发展的角度来说，既要盈利，又要追赶先进，那么65nm的确是一个很好的切入点，有助于尽快缩小与国际的差距，也利于尽快上马生产。

　　大陆芯片产业的一个薄弱环节是设计。65nm的设计平台已经开发的非常成熟，在这个平台上进行低成本、低功耗的设计也有利于弥补产业链的不足。

　　虽然芯片制造技术伴随这摩尔定律不断发展，但是目前能够进入大规模量产的最先进的工艺为40nm。从公司盈利的角度看，TSMC作为业界的龙头老大，65nm产品占2009年总收入的31%，比例最大，40nm的比例约4%。SMIC是后起之秀，65nm从2009年Q2进入量产，目前为5%左右，但是未来势必渐成主流。

　　总之，无论是与同业代工的横向合作，还是直接引入国外的技术，65nm技术将在大陆芯片制造的未来几年扮演主要创收者和技术承上启下的重要角色。