该系统其它非3D通道的框图，重点描述3D处理的通道，通道主要包括：HDMI输入模块，主芯片MST6E48，2D转3D的处理芯片ECT223H，将60Hz 3D信号进行倍频处理转换成120Hz信号
2011-07-11 18:05:22
(3D Optical microscope)具有高景深、大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，iST宜特检测可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行
2019-01-11 14:57:03
求大神赐个全面的3D PCB封装库（PCB封装附带3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
这段时间以来，最热的话题莫过于iPhone X的Face ID，关于用它刷脸的段子更是满天飞。其实iPhone X 实现3D视觉刷脸是采用了深度机器视觉技术(亦称3D机器视觉)。由于iPhone X的推动，3D视觉市场或许将被彻底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D图形芯片？3D图像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
一些3D模型，蛮有用的，对PCB 3D模型有兴趣的捧友来看看
2013-06-22 10:50:58
成微型的往往会导致很差的效果。比如建筑模型，在打印这种模型时尺寸非常关键，因为包含的细节非常之多，你将尺寸调的越小，3D 打印模型能展现出来的细节就越少。Sculpteo建议大家在打印精细的模型
2016-05-05 14:31:56
3D打印将精准的数字技术、工厂的可重复性和工匠的设计自由结合在一起，解放了人类创造东西的能力。本文是对当下3D打印技术带来便利的总结，节选自中信出版社《3D打印:从想象到现实》一书。虎嗅会继续摘编该书精华。
2019-07-09 07:02:03
请问3D打印一体成型结构复杂的铁硅磁体技术应用在哪些领域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
若干层材料的堆叠达到立体效果。有许多人将这一过程比喻为搭积木，的确有几分相似。二、3D打印跟传统加工方式（CNC）的相辅相成而提及3D打印，不免有人将其与号称“当今机械加工和机械制造领域的经典之作
2016-07-29 14:06:44
采集为一个由X，Y和Z坐标（表示物体外部表面）组成的点云。对于一个3D扫描的分析可以确定被扫描物体的表面积、体积、表面形状、外形和特征尺寸。 一个3D扫描仪需要一个探针来确定到物体表面上每一个点的距离
2018-08-30 14:51:20
`LABVIEW的3D控件是如何创建的，请各位大侠帮忙一下`
2013-06-25 15:35:01
3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基础
2021-01-28 07:50:30
Labview-3D模拟飞机飞行-串口通讯通过Labview导入飞机3维模型(.wrl)，支持手动调整姿态，另外支持串口通讯，自动调整姿态！主要技术点：1、串口通讯，读取飞机姿态X、Y、Z；俯仰交付
2019-04-02 09:40:01
择，如图所示。5、细节处理最后，可以根据设计需求，对电扇模型外形进行美化，如倒角、上色、刻字等。以上就是浩辰3D设计软件中绘制电扇叶的具体步骤，大家可以根据教程内容来进行制图练习和创新设计。浩辰3D设计软件更多的高阶操作功能和详细应用操作，小编会在后续的教程中逐一讲解。
2021-06-04 14:11:29
的真人影片，这个音乐纪录片堪称先锋。2009年，环球的动画片《鬼妈妈》是第一部采用停格动画形式的3D电影。2009年，《阿凡达》成为有史以来制作规模最大、技术最先进的3D电影。2010年，中国内地投资3亿开拍首部国内3D电影《白蛇传说》http://www.lnsu.com.cn/
2012-09-20 14:57:53
，但与此同时，物体飞行时发出的声音却没能跟着一起“飞”过来。而3D全息声音技术要做到的，就是当物体飞到你眼前甚至砸在你脸上时，声音也同时在最近处响起——就像生活中的真实场景一样。这是目前世界上最为先进
2013-04-16 10:39:41
我公司专业从事3D全息风扇研发生产，主要生产供应3D全息风扇PCBA，也可出售整机，其他配件可免费提供供应商信息或者代购，欢迎咨询 刘先生：*** 微信同号3d全息风扇灯条3d全息风扇PCBA3D全息风扇方案本广告长期有效
2019-08-02 09:50:26
的主流方式。倒装芯片将作为高性能/高成本的内部连接方式迅速发展并和引线键合长期共存，共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中。半导体前端工艺向封装的延伸(倒装芯片凸点生成)和封装技术向前
2018-11-23 17:03:35
覆盖膜，在关键位增加垫层介质，再叠层压合，而后采用凸点模具冲压电路板，形成电路板凸点，电镀镍金，修整达到凸点平整、高度均匀，凸点金面光亮耐磨，不易下塌等效果。此工艺的常见产品应用：打印机触控排线柔性
2008-11-15 11:18:43
芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。 芯片堆叠的主要形式有四种： 金字塔型堆叠 悬臂型堆叠 并排型堆叠 硅通孔TSV型堆叠
2020-11-27 16:39:05
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中，晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管技术（包括体硅技术
2020-03-19 14:04:57
`AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没有改变，怎么生成的3D库就没有管脚了呢？请问是什么原因？需要怎么处理，才能和原来一样？谢谢！没管脚的就是下面的样子：`
2019-09-26 21:28:33
`请问AD18是怎么样才能导入3D的`
2018-06-14 11:52:06
）和Lumentum的VCSEL技术，不同于其他图像传感器使用RGB模式生成观看图像流并需要另一个IR模块来检测运动的生动性。该方案采用深入感知，以及反欺诈和3D识别等先进算法，增加了高动态范围的功能，提高了各种
2020-12-16 16:14:53
给PCB添加了3D模型之后，让封装旋转45度，自己填加的3D模型旋转45度后，代表3D模型的机械层不会和PCB重合；而用封装向导画的模型会和PCB重合。请问这个改怎么解决？虽然旋转45度之后，在3D 模式下，3D图也是旋转了45度，但是在2D模式下的机械层看着很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
Altium Designer 如何预览3D效果？？？？？？？？？/
2015-03-28 11:43:36
Altium designer summer 09 怎么建立3D库，及PCB怎么导出3D图，请教各位前辈们
2016-11-23 19:48:22
LABVIEW串口3D控制LED？请大神指点，感觉没一点思路{:4:}。求教求教、、3D上面该如何去控制呢？{:4_105:}
2014-05-22 19:13:02
基于soildwork绘制的3D机器人模型，要求实际的机器人在运动时，将3D的模型加载在LABVIEW中，与实际机器人同步动作，做运动演示。
2013-02-28 16:51:41
Labview 3d 我有球面上的一些点。如何生成类似这个图那样的。
2015-07-14 17:58:38
Stero 3D的3D功能。有一个讨论这个问题的线程，有些人对此真的不满意吗？在播放蓝光3D时，这会如何影响3D功能？任何人都可以更广泛地解释这一点，最好是英特尔的人。来自英特尔技术规范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
显示在PCB的设计环境下，按下快捷键“3”就可以进入3D显示状态。在3D状态下，我们就可以非常方便地实时查看正在设计板子的每一个细节。如，焊盘、过孔、丝印、阻焊、涂镀和安装孔等等。如下所列为3D显示
2019-07-05 08:00:00
PCB设计中需要3D功能的原因是什么？3D设计好处有哪些？
2021-04-23 06:02:07
鼠标点在3D球体上，能够自动输出该点三维坐标。谢谢各位大牛们
2015-04-14 23:44:18
在AD14中3D的要导入元件库中，有的插件为什么就是放不到对应的焊盘中去。如图所示。
2017-06-22 09:37:34
proteus怎么显示元件的3D视图
2013-03-07 13:53:07
世界首款3D芯片工艺即将由无晶圆半导体公司BeSang授权。 BeSang制造了一个示范芯片，在逻辑控制方面包含1.28亿个纵向晶体管的记忆存储单元。该芯片由韩国国家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
第一幅图是加了.step文件后的样子。第二幅图是加载这个自建库后的pcb预览。在没加3D元件时。自定义库是可以用，可预览的。加了3D元件后，工程文件使用了后预览并没有显示出3D的形式。这是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
和Neytiri对世界美好的愿望和共同的追求，使双方互相看到了地球人和纳威人之间不可分割的联系，而观众则通过先进的3D视频处理技术，观赏到了3D电影的逼真效果，感受到这部电影带来的震撼。那么有谁知道，为什么说FPGA主导了3D视频处理市场呢？
2019-08-06 08:26:38
（具有3个维度）创造产品，因此最佳的解决方法就是使用一种具有先进的3D功能的设计工具。它可让设计者在生产之前就能够查看设计真实的3D图像，不再需要制作样机，节省时间和资金。可以轻松地生成准确的3D模型
2017-11-01 17:28:27
接收信号的时间分辨率很低，不能区分出红外信号的细节，从而严重制约其在快门式3D眼镜上的应用。2、 光电二极管加运放：利用分立的光电二极管、阻容元器件和运放来搭建红外信号的滤波放大电路，这样可以针对快门
2012-12-12 17:43:37
当3D电影已成为影院观影的首选，当3D打印已普及到双耳无线蓝牙耳机，一种叫“3D微波”的技术也悄然而生。初次听到“3D微波”，你可能会一脸茫然，这个3D微波是应用在哪个场景？是不是用这种技术的微波炉1秒钟就能把饭煮熟？O M G!我觉得很有必要给大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
裸眼3D该如何去实现呢？如何让模拟出来的3D世界与真实的3D世界尽量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
这么好用！基于强大的智能参数建模技术，浩辰3D让复杂设计过程简单化，快速重用历史数据及设计变更。从概念设计到产品制造，提供真正的3D模型设计、先进的钣金设计、完整的2D+3D一体化设计等全面效率工具。1
2020-05-13 14:33:30
在一起，从而产生一个实际的3D物体。在使用SLA时，这一材料是用紫外 (UV) 光源进行固化的树脂。随着树脂的固化，它的单体交联产生了一个聚合物链，从而产生一个固态物质。当SLA与DLP芯片组组合在一起使用时
2022-11-18 07:32:23
控制、医疗、牙科和原型设计。 3D扫描是提取一个物体的表面和物理测量，并用数字的方式将其表示出来。这些数据被采集为一个由X，Y和Z坐标（表示物体外部表面）组成的点云。对于一个3D扫描的分析可以确定被扫描
2022-11-16 07:48:07
银牛微电子重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 + SLAM + AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品。全球先进的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可达1280 x
2021-11-29 11:03:09
`求解如图，我在AD16导入step文件后，在封装库能看到3D元件，但是更新到PCB后却看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
如何使用新款TI DLP Pico芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描？
2021-06-02 06:34:48
本文介绍的三个应用案例展示了业界上先进的机器视觉软件和及其图像预处理技术如何促使2D和3D视觉检测的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
怎么创建3D模型
2019-09-17 05:35:50
如何同时获取2d图像序列和相应的3d点云？以上来自于谷歌翻译以下为原文How to obtain the sequence of 2d image and corresponding 3d point cloud at the same time?
2018-11-13 11:25:01
AD 在3D显示下，怎么去除3D封装的显示，我只看焊盘，有时候封装会遮掩底部的焊盘
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D库?复制到3D库不能用.`
2013-08-21 12:42:02
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
用DesignSparkMechanical软件做了一个小汽车的3D模型教程，这个模型看着复杂，其实用的主要编辑命令就是【拉动】，主要是汽车整体的设计和细节的把握，这个完成还是很有成就感的。具体操作步骤已经上传啦
2014-08-06 16:22:51
3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式，可以帮助企业高效实现创新
2021-05-27 19:05:15
简单分辨出不同模型的材质区别，但对于尺寸、特征、属性等细节参数却很难通过肉眼分辨，如下图所示。传统3D软件需要通过多个复杂的设置操作，才能获取相应的模型对比情况，而浩辰3D软件的模型对比，则可以快速分析
2020-12-15 13:45:18
激光微加工中3d打印行业的知名厂家的资料
2019-03-01 18:55:30
。 实际打印时，Andrew使用的是自己的UP! Box 3D打印机，层厚设置0.2毫米。尽管由于模型较大，打印总共耗费了49个小时之多，不过最终的结果却比他预想的还要好。你可以从图片中看出，这个粉色的Andrew大脑还是十分精细的。
2016-02-02 11:39:28
我用ALTIUM10 画PCB封装 从网上下载的3D模型怎么导入的时候显示不了，前几天还可以显示 现在一个都显示不了， 是不是弄错了， 手动画3D 又能显示方块模型 导入的时候就一点效果都没有像没有导入3D模型一样， 求大师指点。
2016-07-12 22:48:20
3D打印技术作为新的黑科技面世，吸引了无数人好奇的目光。看着一个个物品只用一台小小的打印机便毫不费时费力地做了出来，人们不禁好奇：这些3D打印出来的物品是用什么材料做成的呢？别急，编者这就来带你一一盘点
2018-07-30 14:56:56
`华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象
2017-11-23 08:51:12
RT，楼主现在绘制了一块PCB，现在由于工作需要，要把这个PCB的3D视图导出到CAD，要求显示所有细节，楼主用的Altiun Desiger 15，目前做了以下的尝试：1.导出为DWG/DXF格式
2017-09-07 10:59:42
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
在3D模式下能不能隐藏元件的3D，就是3D模式下只能看见PCB板
2019-04-18 05:51:13
想绘制一3D球面并在其上绘制曲线，用了LABVIEW的3D绘图控件，绘制3D参数曲面与3D曲线，但连接后只能显示曲面或曲线中的一个T T。有木有高手指导下哪有错误，如何将二者同时显示，提供思路也可以
2017-03-14 16:01:53
3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP®(...)主要特色 集成型 API 和针对 DLP 芯片组的驱动程序支持，可实现快速以及可编程图形针对同步捕捉的集成型摄像机支持投影仪和摄像机校准例程用于生成视差图、景深图和点云的结构光算法API 文档应用和源代码的完全访问权限
2018-10-12 15:33:03
构建精细的 3D 点云。作为紧凑或手持解决方案的理想之选，此高分辨率 3D 扫描仪系统利用 DLP®(...)主要特色针对 DLP 芯片组的集成型 API 和驱动程序支持，可实现快速以及可编程图形集成型摄像头支持，实现同步捕捉投影仪和摄像头校准例程用于生成视差图、景深图和点云的结构化照明算法
2018-09-18 08:38:28
) 技术与摄像机、传感器、电机或其他外设集成，从而轻松构建 3D 点云。凭借超过 200 万个微镜，这些高分辨率系统利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片组来实现快速和可编程图形的 3D 扫描仪
2018-11-06 17:00:34
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出2D/3D触摸与手势开发工具
2018-11-07 10:45:56
3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP® LightCrafter™ 4500 估模块 (EVM)（采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组），能够灵活控制工业、医疗和安全
2022-09-22 10:20:04
鸿蒙有3D显示组件吗？
2021-11-13 07:33:10
专注3D打印相关领域信息报道
2021-11-22 09:26:58
被称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 （TSV）技术，实现了多芯片可编程平台。
2019-01-03 13:20:59
3225 在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 15:35:327850 英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”，据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是继多芯片互连桥接2D封装技术之后的又一个颠覆技术。
2018-12-14 16:16:452343 近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用，那今天芯师爷就跟大家一起揭开它的面纱。
2018-12-31 09:14:0030341 困于10nm的Intel也在这方面寻找新的机会，其在去年年底的“架构日”活动中，推出其业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros，Foveros首次引入3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠
2020-01-28 16:10:003031 德国3D打印机制造商EOS展示了其超精细细节分辨率（FDR，FINE DETAIL RESOLUTION）3D打印技术。
2020-05-18 14:51:352644 堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能，针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。
2022-05-10 15:58:133606 
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02:071408 
长期以来，个人计算机都可以选择增加内存，以便提高处理超大应用和大数据量工作的速度。由于3D芯片堆叠的出现，CPU芯粒也有了这个选择，但如果你想打造一台更具魅力的计算机，那么订购一款有超大缓存的处理器可能是正确的选择。
2023-10-15 10:24:23371 
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30932
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