全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
2012-06-11 09:47:431071 ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 今天宣布合作细节,揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器,实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。
2013-04-07 13:46:441509 据国际物理系统研讨会(ISPD)上专家表示:实现14纳米芯片生产可能会比原先想象的更困难;14纳米节点给设计师带来了许多挑战。这些困难和挑战何在?详见本文...
2013-04-08 09:30:513499 面对Altera采用英特尔(Intel)14纳米三门极电晶体(Tri-gate Transistor)制程,并将于2016年量产14纳米FPGA的攻势,赛灵思于日前发动反击,将携手台积电采用16纳米FinFET制程,抢先于2014年推出新一代FPGA。
2013-05-31 09:29:541063 赛灵思(Xilinx)营收表现持续看涨。赛灵思携手台积电,先将28纳米制程新产品效益极大化,而后将持续提高20纳米及16纳米FinFET制程比例,同时以FPGA、SoC及3D IC三大产品线创造5年以上的持续获利表现。赛灵思将可利用与台积电良好的合作关系,于先进制程竞赛中稳扎稳打,获得客户青睐。
2013-10-22 09:08:011144 、台积电公司签署64位处理器架构、16纳米的战略合作协议,从而成为国内第一家全面布局16纳米、64位处理器架构的应用处理器设计公司。
2014-03-20 11:50:155044 半导体设计公司新思科技 (Synopsys) 17 日宣布,将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算 (High Performance Compute) 平台的创新技术,而这些新技术是由新思科技与台积电合作的 7 纳米制程 Galaxy 设计平台的工具所提供。
2016-10-18 10:55:37678 向量扩展将定稿,RISC-V 机器学习的崛起 RISC-V作为一个与x86和Arm相比仍算年轻的架构,自然需要不少扩展模块来完善其指令集架构,尤其是对标x86与Arm的SIMD指令集。然而
2021-09-24 09:53:355395 的SECRET DATA和第2步使用的hostid。 Generate之后在本目录下会产生一个license.dat文件。 5、将license.dat中的SSS Feature 拷贝到synopsys
2012-08-13 17:09:29
什么时候可以提供从Synopsys算法仿真工具、SPW和System Studio到R&S信号生成器的自动配置?答:自动配置将于2011年6月向选定客户提供,2011年10月实现全面供应。4.
2011-05-28 17:38:10
TSMC130_PDK是什么?如何去安装?
2021-06-25 07:20:53
]" SN=RK:1978-0:001224:0 START=1-jan-2006PACKAGE EFA_Synopsys_1 snpslmd 2009.5 F050A0C16
2009-01-21 13:10:00
的电压,功率密度为10.4μW/cm3。典型结构包括拱形、层叠、之字结构等。柔性摩擦纳米发电机还可用于海洋波浪能回收。中国科学院王中林教授团队构建了16个球形摩擦纳米发电机构成4×4阵列,在低频激励下可
2020-08-25 10:59:35
纳米定位平台跟纳米平台的区别是什么?
2015-07-19 09:42:13
工艺节点中设计,但是 FD-SOI 技术提供最低的功率,同时可以承受辐射效应。与体 CMOS 工艺相比,28 纳米 FD-SOI 芯片的功耗将降低 70%。射频数据转换器需要同时具有高带宽和低功耗,以
2023-02-07 14:11:25
,但与可用的 ESP-01 板非常相似,具有到 RX、TX、VCC 和接地的引脚分配。
我在论坛和在线资源上发现我需要一个 FTDI USB 到 TTL 转换器,我可以直接将定制板连接到 PC 以下
2023-05-30 07:41:20
HPM6750手册中支持256MB,但是地址线只有13位.
是否支持扩展到256MB?
2023-05-26 07:24:38
楼主: STM32 明明是32位的CPU,却将定时器设计成16位的!真不明白,明明是32位的CPU,却将定时器设计成16位的,对有些应用32位的定时器可是很重要的悠!希望下一个版本能有所改进。ST...
2021-09-09 09:24:59
你好, 我需要帮助才能使用X-NUCLEO-CCA02M1和STEVAL-MKI155V3将X-CUBE-MEMSMIC的4麦克风架构扩展到6个麦克风。我附加了修改后的BSP驱动程序.c和.h
2019-05-22 06:06:06
什么是纳米?为什么制程更小更节能?为何制程工艺的飞跃几乎都是每2年一次?
2021-02-01 07:54:00
,“因此,我们目前正利用硅纳米线、可重新配置的有机电路与碳纳米管,打造一种可放大具有有机材料的CMOS基础架构,以期超越7nm节点。” 根 据Mansfield表示,这些目标将得以实现
2018-11-12 16:15:26
,这些库肯定会让他建立很多伟大的项目并学习大量关于 MCU 和 IOT 的问题,你打算将 ESP Basic 扩展到 ESP32 吗
?
2023-05-10 07:55:04
x 100mm 四槽背板,允许 SBC -85 可扩展到其他卡,例如磁带接口、纸带接口、I/O、内存以及用户组可以设想的任何其他卡。PCB+展示
2022-08-23 06:14:53
如何利用BTA06-600C将BT131的负载能力120W扩展到200W以上?如图所示一理疗灯调温定时器(8脚IC型号不详),原设计负载能力只有120瓦,想利用手头的BTA06-600C将该定时器 的负载能力提高到250W左右。可否实现?需增加那些原件,如何接线?请求您的帮助,在下先谢了!
2021-01-16 01:51:59
我的 Nucleo-G431RB 板一起工作。我想知道如何将它扩展到全双工模式以与传感器通信。在我查看文件 stm32g4xx_ll_spi.h 后,只有 LL_SPI_TransmitData8 和 LL_SPI_ReceiveData8。没有像TransmitReceive这样的功能。
2022-12-21 07:27:36
到扬声器。我的问题是,任务只从0x00到0x02d3。如何将范围从万到FFFF扩展到FRQQUPWM=44100? 以上来自于百度翻译 以下为原文 I plan to play an audio
2019-04-01 12:54:22
= I2C4WWLITKO但是我试着在VS社区版2015上做这个,我不能让定制器在“图形”设计上。有没有人能够将定制器导入到VS的版本中,然后成功地在创建者之后更改定制器?TIS之后的一步是在VS上创建自定义组件定制器并将其导入创建者,但这将是另一个故事:提前感谢卡洛斯
2019-10-12 13:22:19
工艺库TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么区别呢?求大神解答
2021-06-23 07:33:12
我们有一台N9010A。我们需要在List Table中将小数点扩展到最大值。如何实现这一目标?谢谢!乔C. 以上来自于谷歌翻译 以下为原文We have an N9010A.We need
2018-10-18 17:12:46
摘要:Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案,包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。AI引擎可显著提高设计效率和芯片质量,同时降低成本。·英伟达(NVIDIA)、台积公司(TSMC
2023-04-03 16:03:26
有精度可以真正达到纳米的纳米位移计吗?
2015-08-26 10:41:07
碳纳米纤维是指具有纳米尺度的碳纤维,依其结构特性可分为纳米碳管即空心碳纳米纤维和实心碳纳米纤维。
2019-09-20 09:02:43
尊敬的ADI工程师,您好!AD5933的datasheet中提到:AD5933的阻抗测量范围为1kΩ-10MΩ。我想问的是,可以对AD5933的阻抗测量范围进行扩展吗?比如扩展到20MΩ或者30MΩ,有相关的阻抗扩展参考电路吗?谢谢!
2019-03-01 10:42:15
在数据表中提到PSOC5支持AMBA,因此很可能将并行RAM连接到芯片。我能将系统RAM扩展到外部芯片,例如8M字节RAM吗?我找不到任何使用这个特性的示例项目,对此没有任何应用说明。谢谢您
2019-04-04 17:00:32
synopsys manual
2006-03-25 13:22:4024 用两个条形信号驱动器将10个单元扩展到100个单元
2008-02-25 22:00:04650 据Pixelligent Technologies LLC表示,该公司开发出一种据称可提高现有光刻设备分辨率的纳米晶(nanocrystalline)材料,使光学光刻(Optical lithography)可扩展至32纳米以下。
2009-06-07 18:31:181475 SpringSoft Laker定制版图系统支持TSMC跨平台制程设计套件
IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.近日宣布,Laker定制版图自动化系统(Custom Layout Automation Syste
2009-07-30 08:11:201005 英飞凌、TSMC扩大合作,携手65纳米嵌入式闪存工艺
英飞凌科技股份公司与台湾积体电路制造股份有限公司近日共同宣布,双方将在研发和生产领域扩大合作,携手开发
2009-11-10 09:02:381977 高通携手TSMC,继续28纳米工艺上合作
高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC前不久日共同宣布,双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23910 AMD称其融聚渠道计划将扩展到行业与OEM渠道
AMD将针对融聚合作伙伴计划推出一系列新政策,诸如更好的在线培训工具、增强的激励计划、全新的联合营销计划等。
2010-03-05 10:11:47490 TSMC推出最新深亚微米互通式EDA格式
TSMC 7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automatio
2010-04-09 10:36:49672 SpringSoft近日宣布,其Laker系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程,支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为
2010-06-10 15:08:481154 继在40纳米节点上落后于Altera之后,可编程逻辑器件厂商赛灵思有望取得明显成长,可能在28纳米节点再度从Altera手中夺回技术领先地位。
2011-03-21 09:45:04448 新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)28纳米高性能(HP)和移动高性能(HPM)工艺技术的
2012-02-22 14:04:27754 加利福尼亚州山景城,2012年2月22日—全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:即日起
2012-02-23 09:05:361181 台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收,目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候,TSMC将加速28纳米芯片的生
2012-04-18 10:22:37830 TSMC今(3)日宣布,采用28纳米高效能工艺生产的ARM® Cortex-A9双核心处理器测试芯片在常态下的处理速度高达3.1GHz。
2012-05-04 08:54:331910 随着芯片微缩,开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示,台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发,今年年底台积电将推出20nm工艺
2012-08-30 14:34:301782 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence解决方案包括Virtuoso定制/模拟以及Encounter RTL-to-Signoff平台。
2012-10-22 16:48:03909 为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。
2013-07-10 13:07:23842 2016年3月22日,中国上海——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,用于10纳米 FinFET工艺的数字、定制/模拟和签核工具通过台积电(TSMC)V1.0设计参考手册(DRM)及SPICE认证。
2016-03-22 13:54:541026 TSMC已经按照Synopsys的IC Compiler™ II布局及 布线解决方案,完成了在其最先进的10-纳米(nm)级FinFET v1.0技术节点上运行Synopsys数字、验收及自定义实施工具的认证。
2016-03-23 09:12:011731 Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,借由完成 TSMC 10 纳米 FinFET V1.0 认证,进一步增强和优化Calibre® 平台和 Analog
2016-03-24 11:13:19816 2016年5月19日,北京讯——ARM今日发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核 64位 ARM®v8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示,相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术,此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表现。
2016-05-19 16:41:50662 2016年半导体的主流工艺是14/16nm FinFET工艺,主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格罗方德)三大阵营,下一个节点是10nm,三方都会在明年量产,不过
2016-05-30 11:53:53858 作者:Ken Brock,Synopsys产品市场营销经理 TSMC最近宣布其第四代主要16纳米工艺,即16FFC(16纳米FinFET紧凑版), 进入批量生产。该工艺提供了一种简单的从28纳米工艺
2017-02-07 18:26:11608 台积电于美国举办年度技术论坛时表示,预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆,2019年之后,10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片,其中,10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。
2017-03-22 01:00:38947 2017年4月18日,中国上海 – 楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491165 持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC),于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产,并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产;此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表,以及数种新的封装技术选项。
2018-05-11 17:37:003291 Synopsys设计平台用于高性能、高密度芯片设计 重点: Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证,支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术,已成功用于客户的多个设计项目。 针对
2018-05-17 06:59:004461 Synopsys Synopsys近日宣布, Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证,可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作,IC CompilerII
2018-06-01 09:35:003784 苹果将 iPhone 的保修范围扩展到全球,这无论对于国行还是海外版 iPhone 的用户而言,显然都是件大好事。加上在概述中,苹果对国行版 iPhone 的“海外服务”标注为“有”,就更加“佐证”了新闻“iPhone 可全球联保”的说法。
2018-06-13 11:24:343573 新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517 关键词:5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技(Synopsys)宣布其数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果,旨在
2018-10-27 22:16:01255 Credo 在2016年展示了其独特的28纳米工艺节点下的混合讯号112G PAM4 SerDes技术来实现低功耗100G光模块,并且快速地跃进至16纳米工艺结点来提供创新且互补的112G连接
2018-10-30 11:11:125204 德克萨斯州奥斯汀 - 国际Sematech公司的研究经理表示,他们对将光刻技术扩展到生产的可能性更加乐观一组专家回顾了下一代157纳米曝光工具关键材料的最新发展后,低于0.10微米技术节点的集成电路。
2019-08-13 10:53:593443 诺基亚近日宣布携手Marvell开发领先的5G multi-RAT(无线接入技术)创新芯片,包括多代定制芯片和处理器,以进一步扩展适用于5G解决方案的诺基亚ReefShark芯片组系列。
2020-03-05 16:08:421689 Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域, Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。
2020-05-28 08:48:251011 台积电发现,去年上半年,该公司7纳米节点的需求环比略有下降,约为1%。收入的大部分继续来自他们非常成熟的16纳米节点。然而,晶圆出货量略有增加,这是对第二季度的普遍预期。与长期趋势相比,这实际上是3年来第二季度的最低成交量。尽管如此,他们相信N7将达到全年收入的25%。
2020-07-29 10:58:404763 两家公司之前卓有成效的合作现已扩展到 5 纳米技术之外,旨在为 Marvell 的客户规划可靠和长期的路线图。
2020-09-18 14:14:15374 (功耗、性能和面积)优势,同时加快产品上市时间 ● 新思科技进一步强化关键产品,以支持TSMC N3制造的进阶要求 新思科技(Synopsys)近日宣布,其数字和定制设计平台已获得TSMC 3nm制造技术验证。此次验证基于TSMC的最新设计参考手册(DRM)和工艺设计工具包(
2020-10-14 10:47:571764 一个新的报告来自中国声称,Snapdragon的875将采用5纳米节点的制造。值得注意的是,这不是新信息,因为它早些时候已经被揭示出来。
2020-11-05 14:45:191064 2022年6月23日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣布Keysight PathWave RFPro 与新思科技(Synopsys)定制化编译器设计环境已完成整合,以便支持台积电(TSMC)最新的 6 纳米 RF(N6RF)设计参考流程。
2022-06-24 10:41:24653 就晶体管数量和复杂性而言,先进工艺节点的设计尺寸正在迅速增加。因此,Veloce Strato 仿真平台可扩展到 150 亿门。
2022-06-29 15:23:24437 在 VLSI 2021 上,imec 推出了 forksheet 器件架构,以将纳米片晶体管系列的可扩展性扩展到 1nm 甚至更领先的逻辑节点。
2022-11-01 10:50:423482 的一份来自摩根士丹利的报告,在其中谈到了台积电的3纳米扩展计划。报告表示,台积电这家芯片晶圆制造商,计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。 这是因为台积电为苹果这样的客户准备了几种不同种类
2022-11-14 10:42:15933 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片。 该消息来源于《经济日报》公布的一份来自摩根士丹利的报告,在其中谈到了台积电的3纳米扩展计划。报告表示,台积电这家芯片晶圆制造商,计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片
2022-11-14 19:30:151593 如果保持不变,5G服务必须限制在战场的后边缘。然而,可以将5G带到战场中心的另一种选择是增强或扩展核心5G网络以获得运营优势,从而可以在不牺牲商业平台优势的情况下进一步扩展到战场空间。
2022-11-15 15:16:081370 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 推出一项将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果。 在当前生产工艺接近物理极限的情况下,这项突破使 ASML、TSMC 和 Synopsys 等半导体行业领导者能够加快新一代芯片的设计和制造。 全球
2023-03-23 06:45:02310 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册(DRM)认证。两家公司还发
2023-05-09 10:09:23708 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 流程,能兼容所有的 TSMC(台积电)先进节点,包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。 这款生成式设计迁移流程由 Cadence 和 TSMC 共同开发,旨在实现定制和模拟 IC 设计在 TSMC
2023-09-27 10:10:04301 Synopsys, Inc.11月8日宣布扩展其 ARC处理器 IP 产品组合,纳入新的RISC-V ARC-V 处理器 IP,使客户能够从各种灵活、可扩展的处理器选项中进行选择
2023-11-09 12:41:33468 由Synopsys.ai EDA解决方案加持的优化数字和定制设计流程加速了针对三星先进节点设计的开发。
2023-12-07 09:51:19287 2024年1月18日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案
2024-01-18 14:11:52197 NVIDIA 于今日宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
2024-03-20 09:52:00100
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