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电子发烧友网>EDA/IC设计>富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

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富士通半导体推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

2014年8月11日–富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司(简称FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992

富士通半导体成功推出拥有1 Mb内存、业界最小尺寸的FRAM器件

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,成功推出拥有1 Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP),使得其体积仅为3.09 × 2.28 × 0.33 mm,一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568

富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品

上海, 2016-11-08——富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布,推出业界最高密度4 Mbit ReRAM(可变电阻式存储器)(注1)产品MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体(注2)合作开发的首款ReRAM存储器产品。
2017-03-24 18:03:201539

富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM,是穿戴式装置与助听器的绝佳选择

富士通电子元器件(上海)有限公司推出业界最高密度4 Mbit ReRAM(可变电阻式存储器)(注1)产品 MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体(注2)合作开发的首款ReRAM存储器产品。
2017-03-24 18:48:431375

活动预告:富士通半导体将参加2014第二届中国汽车仪表盘论坛(7/30-7/31 上海)

富士通半导体将参加7/30--7/31在上海粤海大酒店举办的2014年第二届中国汽车数字仪表盘论坛,展示富士通最新Triton车载SoC系列带来的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873

富士通半导体是领先的Custom SoC(ASICs)供应商,能够帮助客户为其创新型设计构建出色的芯片解决方案

富士通半导体是领先的Custom SoC (ASICs)供应商,能够帮助客户为其创新型设计构建出色的芯片解决方案。在供应量产定制SoC产品方面,我们具有多年的成功经验。
2017-03-29 11:29:371057

富士通FRAM产品特性介绍(视频)

本视频主要内容:介绍了富士通半导体的FRAM产品特性:低功耗,快速读写,高读写次数和防辐射特性。
2017-03-29 11:34:27951

联电将购买与富士通合资的12英寸晶圆厂的全部股权

联电与富士通半导体有限公司近日共同宣布,联电将购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权,交易金额不超过576.3亿日元。为联电进一步建立多元化量产12英寸厂之生产基地。
2018-07-03 15:26:003040

联电入股富士通 进军汽车电子市场

2018年6月29日联电董事会通过决议,购买富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Limited;FSL)所持有三重富士通84.1%股权,使成为联电持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884

富士通助力无线无电池应用,FRAM RFID的创新无源解决方案

前不久,富士通半导体有限公司系统存储设计开发部FRAM RFID高级工程师罗建在2018第十四届RFID世界应用创新大会上指出,基于FRAM RFID的创新无源解决方案让产品实现自给能源,更加环保,更易于防水加工制造生产,有着广阔的应用前景。
2018-08-27 16:32:534774

安森美半导体宣布富士通8英寸晶圆厂的递增20%股权收购

美商安森美半导体(ON Semiconductor)与富士通半导体株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265

安森美半导体收购富士通8吋晶圆厂股权

关键词:安森美 , 富士通 来源:中时电子报 安森美半导体公司与富士通半导体株式会社宣布,安森美半导体已经完成对富士通半导体制造株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385

联电购买联电与日本富士通半导体所合资的12吋晶圆厂

联电财务长刘启东表示,联电于2014年参与日本三重富士通半导体增资、并取得15.9%股权及1席董事,并由联电授权40纳米技术。不过,由于该投资的闭锁期规定为2.5年,双方在去年中开始密切接触,最终决议联电将百分百收购日本三重富士通半导体股权,取得12吋晶圆厂产能。
2018-12-27 17:53:169859

富士通半导体公司推出的接近物体感测库技术解析

富士通半导体所研发的多款车用可视化解决方案,能充分发挥其高性能车用系统单芯片的高速运作及高品质绘图能力的优势,例如整合式人机接口(HMI)系统,能整合并提供集中控制多重的显示屏幕,包括操控仪表板显示
2019-09-11 15:00:45718

联华电子宣布购买三重富士通半导体全部股权 交易总金额为544亿日元

联华电子昨日(25日)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权,完成并购的日期订定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907

富士通半导体采用Titan大幅提高模拟设计的生产率

微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan模拟设计加速器(TitanADX)已为富士通半导体有限公司(FujitsuSemiconductor)所采用。
2019-12-20 15:18:491261

富士通推出私人无线系统的使用服务

此外,富士通还在协议中提供了云服务,可按月订阅。富士通表示,该公司正在提供基于云的基站、核心网络、设备和应用程序管理。这将带来操作的远程监控,以及故障时的主要响应。
2020-10-12 16:29:111546

富士通半导体正在量产快速数据传输功能产品

富士通半导体正在量产具有快速数据传输功能的 4Mbit FRAM MB85RQ4ML。这种非易失性存储器可以在最高 108MHz 的工作频率和带有四个 I/O 引脚的 Quad SPI 接口下实现
2021-06-25 15:26:231603

富士通推出12Mbit电阻式随机存取存储器MB85AS12MT

富士通半导体存储器解决方案有限公司推出12Mbit ReRAM(电阻式随机存取存储器)MB85AS12MT,这是富士通ReRAM产品系列中密度最大的产品。
2022-04-24 16:06:021133

富士通在不同业务场景下的具体变革

富士通近日发布了中文版《Fujitsu Technology and Service Vision 2022(富士通技术与服务愿景,以下简称“FT&SV”)》,对富士通面向未来的商业与社会愿景进行了展望。
2022-08-30 10:27:191108

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