制程能力领先的代工厂更受青睐 - 2014年中国IC设计公司最新现状与趋势调查分析

　　制程能力领先的代工厂更受青睐

　　根据去年的调查，在‘哪一家半导体代工伙伴最适合贵公司的产品’问题中，回答台积电（TSMC）和中芯国际（SMIC）的比重相同，均为24%，而今年选择这两家代工厂的比例均明显上升，台积电为40%，中芯国际略微落后为32%。从实际设计能力来看，中国IC公司已经有几家公司的产品採用了16nm製程，再观察本次数位IC製程在 28nm及以下回覆者的成长比例以及ASIC闸数超过千万闸的回覆者佔41%来看，不难联想到中国IC公司对製造製程的要求提高，使得选择重心更倾向于技术能力更强的代工厂。

　　

　　图5：受访者公司与代工厂合作过程中所遇到的问题。

　　另一个可验证此趋势的是在‘与代工厂合作中所遇到的问题’项目，‘成本高’、‘交货週期长’虽然仍是最主要的两大难题，但回覆者对这两项的关注度比例已经明显下降，‘IP库不全’、‘设计与製造之间存在鸿沟’、‘不合适的製程技术’等叁大挑战有上升的趋势。此外，‘交货週期长’、‘生产能力不足’这两项回覆在今年的比例则大幅降低，较去年缓解不少。

　　通讯业务前景看好　消费电子领域仍为主流

　　在电脑领域，桌上型电脑和笔记型电脑的比重都有所降低，今年新增的选项是小型伺服器，有16%的回覆者表示提供该领域的产品。在通讯领域，去年的受访者在该领域的各种不同类别产品都有所上升。由于中国4G牌照的发佈，再加上4G基地台基本上都以新建为主，上百万座基地台的建设为中国IC厂商带来了巨大的成长机会。基地台设备的选项是去年（6%）的新增选项，在国家基础建设的大环境下，今年的回覆者比例迅速飙升至 17%。

　　

　　图6：受访者公司IC产品的应用领域分佈。

　　在消费电子（CE）领域，从往年的统计结果来看，该领域是属于焦点转换较快的领域，依据市场最新的关注趋势，在今年的调查中新增了‘可穿戴式装置’和‘智慧路由’两类产品，分别获得了21%和18%的回覆比例，另一方面也拉低了其他所有类别消费电子的回覆比例。