报告显示,晶圆代工厂在半导体行业中的排名,有三家可排进半导体前20名。前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中,台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额,格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。
2017-01-27 04:44:008569 苏州纳米所可靠性与失效分析中心秉承加工平台公共服务方面的特性,在对外提供支撑和服务过程中多方发现用户的共性需求,以检测能力与市场需求完美契合为目标不断完善。目前本中心在电子材料、元器件、封装、SMT
2018-06-04 16:13:50
、判断产品是否达到指标要求提供依据。 根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性
2015-08-04 11:04:27
、选型指标、可靠性设计注意事项;3.6 晶 振:分类、特性、选型指标、失效机理;3.7 电控光学器件(光耦、LED):特性、选型指标;3.8 AD/DA:特性、选型指标、可靠性
2010-08-27 08:25:03
置产品的可靠性主管师,对产品可靠性是否满足合同要求负直接责任。可靠性管理部门不是要包揽一切可靠性工作,也不应该(也不可能)包揽一切可靠性工作,而是起到一个组织、审查、监督、协调、指导和服务的作用。只有把可靠性
2009-05-24 16:49:57
当组件上板后进行一系列的可靠性验证,可靠性验证过程中产品失效时,透过板阶整合失效分析能快速将失效接口找出,宜特协助客户厘清真因后能快速改版重新验证来达到产品通过验证并如期上市。 透过板阶整合失效分析
2018-08-28 16:32:38
观点:随着市场竞争加剧的演变,台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战,让一路走来,始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势,台积电已开始着手上下游整合,以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位,以避免出现断链风险,在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
对焊点切片后,利用显微镜检查焊点内空洞的情形,检查其是否润湿良好等。如图2所示。图2 对焊点切片检查,因为底部填充材料残留,导致焊接过程中润湿不良 利用上面介绍的关于非破坏性和破坏性的检查方法,可以确定返修工艺是否可靠,还可以开发和优化返修工艺,以获得满意的良率和可靠性。
2018-09-06 16:39:59
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产,晶圆制造,晶圆清洗,晶圆测试,晶圆切割,晶圆代工,晶圆销售,晶圆片测试,晶圆运输用包装盒,晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
作者:Sandeep Bahl 最近,一位客户问我关于氮化镓(GaN)可靠性的问题:“JEDEC(电子设备工程联合委员会)似乎没把应用条件纳入到开关电源的范畴。我们将在最终产品里使用的任何GaN器件
2018-09-10 14:48:19
继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图,在反馈问题之后,就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步,说简单也简单,就是判断客户反馈的问题,到底是不是PCB代工厂造成的,但要是具体到
2022-10-28 17:43:56
继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图,在反馈问题之后,就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步,说简单也简单,就是判断客户反馈的问题,到底是不是PCB代工厂造成的,但要是具体到
2022-10-28 17:52:17
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求,加上后段封测产能的打线机台,其产能利用率也早已是全面应战,在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
strcpy()函数标准该如何去实现呢?TCP协议如何保证可靠性呢?
2021-12-24 06:10:04
、军事、电子等军工工业,随后逐渐扩展到民用工业。60年代,随着航空航天工业的迅速发展,可靠性设计和试验方法被接受和应用于航空电子系统中,可靠性工程得到迅速发展!1965年,美国颁发了《系统与设备
2020-07-03 11:09:11
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!此职位为内部推荐,深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com,我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
;2. 晶圆、测试等代工厂的生产技术支持;3. 晶圆、测试等代工厂的生产数据分析,与代工厂合作,不断提高产品的良率;4. 晶圆、封装、测试等代工厂的制程变更审核;5. 协助测试工程师安排新产品测试程序
2012-11-29 15:01:27
中国最大半导体代工厂招聘设备工程师,需要有WET设备工作经验1-5,有兴趣者请上班日09:00-19:00来电***,或发email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25为止。
2012-09-26 07:45:26
上篇给大家简单讲了讲交期,想必已经下了PCB多层板订单的朋友,心里已然有了些底,那么,我们再接着讲讲,假如交期主要受设计资料与PCB代工厂的匹配性影响,后续,可以怎么在下单前,积极地影响交期?01
2022-08-12 14:45:24
的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一,在晶圆送到封装工厂之前,鉴别出合格的芯片。第二,器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三,芯片的合格品与不良品
2011-12-01 13:54:00
1952年3月便提出了具有深远影响的建议;研究成果首先应用于航天、军事、电子等军工工业,随后逐渐扩展到民用工业。60年代,随着航空航天工业的迅速发展,可靠性设计和试验方法被接受和应用于航空电子系统中
2020-07-03 11:18:02
基于行业标准、国家标准的可靠性测试方法企业设计的可靠性测试方法
2021-03-08 07:55:20
Insights指出,三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业,虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户,仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划,近期还传出三星将跨入模拟晶圆
2011-12-01 13:50:12
致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,专注于 PCB 研发、制造,自有环保资质,为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年,华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园,形成深圳快板
2022-07-15 10:10:25
致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,专注于 PCB 研发、制造,自有环保资质,为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年,华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园,形成深圳快板
2022-07-15 10:16:58
器件选择的可靠性设计单片机芯片的选择要满足系统集成的最大化要求;优选 CMOS 器件:为简化电路设计尽可能采用串行传输总线器件代替并行总线扩展的器件;选择保证可靠性的专用器件,如采用电源监控类器件
2021-01-11 09:34:49
可靠性设计是单片机应甩系统设计必不可少的设计内容。本文从现代电子系统的可靠性出发,详细论述了单片机应用系统的可靠性特点。提出了芯片选择、电源设计、PCB制作、噪声失敏控制、程序失控回复等集合硬件系统
2021-02-05 07:57:48
高可靠性永远是计算机系统中必不可少的重要需求,尤其是对于整个系统中用来产生统一时间信号的专用设备来说,其可靠性和精准性非常重要。时统模块的功能就是保证整个系统处在统一时间的基准上,它接收时统站发来
2019-08-26 06:27:46
为了FPGA保证设计可靠性, 需要重点关注哪些方面?
2019-08-20 05:55:13
高可靠性系统设计包括使用容错设计方法和选择适合的组件,以满足预期环境条件并符合标准要求。本文专门探讨实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗余、电路保护和远程系统管理。本文将突出显示,半导体技术的改进和新的安全功能怎样简化了设计,并提高了组件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性,从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
`请问如何提高PCB设计焊接的可靠性?`
2020-04-08 16:34:11
什么是微波功率晶体管?如何提高微波功率晶体管可靠性?
2021-04-06 09:46:57
PMU的原理是什么?如何提高数据采集系统的实时性与可靠性?
2021-05-12 06:45:42
砷化镓晶圆代工厂。
公司主要从事砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)晶圆之代工业务,提供HBT、pHEMT微波集成电路/离散组件与后端制程的晶圆代工服务,应用于高功率基站、低噪声放大器(LNA
2019-05-27 09:17:13
的包括存储元件的外围设备也是如此。考虑一个带数百个控制器的工厂自动化系统,每个控制器内置多个处理器片上系统,您便可以了解可靠性对于生产效率和成本的重要性。工厂生产线故障停机不可接受。 我们一直专注于测量
2018-08-30 14:43:15
。因此,硬件可靠性设计在保证元器件可靠性的基础上,既要考虑单一控制单元的可靠性设计,更要考虑整个控制系统的可靠性设计。
2021-01-25 07:13:16
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
如题,求DFN4120封装测试的代工厂,有意者请发邮件致yypop2000@hotmail.com
2012-01-16 16:01:39
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑
现代工厂电气控制`
2012-08-20 22:54:24
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
我想问一下高速电路设计,是不是只要做好电源完整性分析和信号完整性分析,就可以保证系统的稳定了。要想达到高的可靠性,要做好哪些工作啊?在网上找了好久,也没有找到关于硬件可靠性的书籍。有经验的望给点提示。
2015-10-23 14:47:17
激光加工精度高,加工容差大,成本低。 DPSS全固态激光器的关键市场要求 - 高可靠性 - 长连续运行时间 - 一键开启参数优化的激光LED刻划工艺 --266nm 全固激光器用于LED晶圆
2011-12-01 11:48:46
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 编辑
各位大神,请问AVR芯片 ***有代工厂吗?我买的芯片背面有TAIWAN字样。是国内山寨货还是真正ATMEL***工厂生产的?
2018-06-26 06:18:42
刚刚接触PCBA可靠性,感觉和IC可靠性差异蛮大,也没有找到相应的测试标准。请问大佬们在做PCBA可靠性时是怎么做的,测试条件是根据什么设定?
2023-02-15 10:21:14
急求帮助 硬件设计说明中的可靠性设计包含哪些?现在需要整理项目的一些文档,关于可靠性设计要提供哪些文档一头雾水,求前辈指点一下!不胜感激!
2020-04-08 03:04:58
致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,专注于 PCB 研发、制造,自有环保资质,为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年,华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园,形成深圳快板
2022-07-15 11:20:40
认证。安森美半导体在美国爱达荷州波卡特洛和俄勒冈州格雷沙姆的制造厂是DMEA 1A 类可信晶圆代工厂,并且是可信设计和可信代理人供应商。11 月,我们扩大服务到可信测试,使安森美半导体自己负责从设计到产品付运
2018-10-23 09:09:23
高可靠性的线路板具有什么特点?
2021-04-25 08:16:53
代表多家苹果(Apple)代工厂的首席律师于12月16日表示,这些代工厂并未与高通(Qualcomm)进行和解谈判,将向高通索赔至少90亿美元,并已为4月的庭审做好准备。根据华强旗舰报导,鸿海、和硕
2018-12-18 14:24:01
服务范围横向科研技术⽀持和服务、轨道交通、核电、装备领域板卡失效分析、可靠性寿命试验方案及可靠性提升方案开发与执行。检测项目基于寿命特征分析的板卡寿命及剩余寿命研究:l 板卡X-ray
2024-03-15 17:27:02
LED外延片代工厂走势分析
延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升,包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大外延片代工厂,2009年第3季合计营收达43。3
2009-11-27 11:02:14720 冠捷科技与友达光电合资在波兰设代工厂
网易科技讯 3月12日消息,冠捷科技今日发布公告称,公司已与友达光电达成合作,在马来西亚纳闽注册合
2010-03-13 08:45:051090 晶圆代工厂:扩大先进制程资本支出(图)
2010-01-12 08:36:11773 据传晶圆代工厂台积电(TSMC)很可能继Globalfoundries之后,在纽约北部建设晶圆厂。
2012-11-27 22:27:55743 2012年,包括台积电、联电、中芯、世界先进等大中华地区前四大晶圆代工厂,合计全球市占率超过65%。随着28nm制程占出货与营收比重提升,大中华地区前四大晶圆代工厂得以透过产品组
2012-12-20 08:54:201305 中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corporation, SMIC) 将在其IP认证计划中加入新的电路可靠性检查,使用 Calibre® PERC™ 产品
2015-07-01 13:40:171299 据消息,就在高通与苹果之间的专利大战仍打得不可开交之时,鸿海、和硕、仁宝和纬创四家苹果代工厂也在 5 月 17 日被高通告上法庭,原因是代工厂拒绝为其制造的苹果公司产品向高通支付 10 亿美元专利
2018-07-09 10:45:00550 全球第三大晶圆代工厂联电传出可能会收购全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)
2018-09-16 10:59:003984 雷军通过微博宣布,“小米9代工厂除了富士康,新增了比亚迪!
2019-03-08 14:44:312244 过去一年,对于小米手机代工厂商卓翼科技而言,是扑朔迷离的一年。
2019-04-24 15:20:524036 全球第二大手机代工厂伟创力已被华为方面剔除出供应链体系!
2019-07-20 10:26:074530 ,Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂,之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单
2020-09-16 14:09:401243 当下,晶元代工厂成了香饽饽。近日,集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。其中,台积电稳居第一,中芯国际排名第五。
2020-06-14 10:55:374793 8月24日,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。
2020-09-02 15:34:089501 每家MEMS代工公司都有自己特有的优势,不同的MEMS代工,不同的起跑线。总的来说,都是为了吸引符合各自特点的客户而采取不同的策略。MEMS代工工厂大致可分为四个类型:1.向硅晶圆代工厂提供MEMS代工服务 2.OEM供应商的MEMS代工厂 3. IDM的MEMS代工厂 4.纯MEMS代工厂。
2020-10-14 12:05:073201 三星电子在美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂附近购买了一块面积约为10.4万平方米的土地,可能在为其扩大代工厂规模做准备。
2020-12-29 17:05:422244 2020年5月15日,之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布,将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂,生产5nm工艺。
2021-02-24 12:03:011855 晶圆代工厂联电(UMC),VIS、PSMC、中芯国际(SMIC)和Globalfoundries都将再次提高其8英寸和12英寸晶圆厂报价,以应对持续紧张的产能。 消息人士指出,第三季度代工厂报价
2021-06-25 16:03:28459 国内芯片代工厂有哪些?国内芯片代工厂有台积电、三星、华宏、上华、和舰、联电、中芯国际、力积电、世界先进、华虹半导体等企业,在全球芯片代工企业中,台积电是比较有实力的,台积电是全球最大的芯片代工厂,大部分国内知名半导体设计公司的芯片都是交给台积电代工。
2021-12-10 14:57:5426316 近日,据台媒报道,世界先进积体电路股份有限公司(简称世界先进)已经向竹科管理局提出了进驻进驻苗栗县铜锣修建工厂的申请。 据悉,本次将新建世界先进旗下的首座12英寸晶圆代工厂,占地面积约为8公顷
2022-04-22 16:56:172359 与传统代工厂相比,在为客户制造硅晶圆之外,英特尔代工服务还提供更多的服务。
2022-10-24 17:16:17768 继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图,在反馈问题之后,就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步,说简单也简单,就是判断客户反馈的问题,到底是不是PCB代工厂造成的,但要是具体
2022-10-28 17:38:56476 晶圆代工是芯片制造极为重要的一环,有着高资本壁垒和技术壁垒,庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步,越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河。 行业呈现明显的马太效应,先进的代工厂不断追寻更先进的芯片
2023-06-21 17:08:121714 韩媒报导,三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间.因应终端需求疲软,上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源,进行「热停机」,凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28446 近期,中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略,旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单,并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂。
2024-01-25 16:37:072005 Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接(EMIB)技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 11:48:05210 英特尔为英特尔代工厂(Intel Foundry)的首次亮相举行了名为Intel Direct Connect的开幕活动,英特尔在活动中全面讨论了其进入下一个十年的工艺技术路线图,包括其14A前沿节点。
2024-03-15 14:55:09249
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