在半导体器件制造中,蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术,该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定,其产生在光刻中有详细描述,一旦掩模就位,可以通过湿法化学或“干法”物理方法对不受掩模保护的材料进行蚀刻,图1显示了这一过程的示意图。
2022-07-06 17:23:522869 在2012年,整体的电子元器件行业形势不佳,尤其是半导体芯片库存积压过多,而在今年陆续有听说行业有缓和迹象,不知半导体的发展将如何呢?
2013-02-27 14:12:58
内容,对2020年半导体工艺制程相关内容进行汇总,以帮助大家了解未来半导体产业发展的脉络。 半导体工艺制造工艺是制约半导体产业发展的决定性因素之一。从2015年甚至更早时间开始,业内人士就开始
2020-07-07 11:38:14
本人5年工作经验,主要负责半导体工艺及产品开发相关工作,工艺方面对抛光、切割比较精通,使用过NTS/DISCO/HANS等设备,熟悉设备参数设置,工艺改善等,产品开发方面熟悉新产品导入流程。目前本人已经离职,寻找四川境内相关工作,如有机会请与我联系:***,谢谢!
2016-10-12 10:11:16
2019年中美贸易战打响,全球经济衰退并没有阻挡科技的发展趋势。从全球半导体巨头来看,我国研究调整机构将根据科技、5g、人工智能的发展趋势,汽车、AR应用和云数据中心成为推动2020年半导体增长
2019-12-03 10:10:00
工艺设计与优化应用领域:集成电路(硅栅、铝栅CMOS、BiCMOS)、分立器件(DIODE、TRANSISTOR、MOS)、功率器件(DMOS、VDMOS、LDMOS、BCD、IGBT)、特种器件、光电子器件、半导体传感器、MEMS等`
2015-01-07 16:15:47
%,Gartner表示,2018年全球半导体营收预估将达到4,510亿美元,相较2017年的4,190亿美元增加7.5%。虽然手机市场趋缓,但今年半导体市场依旧大好,台积电就预测今年仍将有最高达15
2018-01-29 15:41:31
半导体器件与工艺
2012-08-20 08:39:08
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:09 编辑
今年刚考上研究生 本科是学通信的 无奈被调剂到专硕 导师是研究半导体器件的 对这方面不是很了解 想问下它的就业前景怎么样 以后想往集成电路设计方面发展容易吗?
2012-07-01 23:15:00
半导体器件相关超级群94046358,欢迎加入!涉及半导体器件及其制造工艺及原料,有兴趣的兄弟姐妹们加入了,500人的大家庭等着你...
2011-05-01 07:57:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
半导体工艺
2012-08-20 09:02:05
有没有半导体工艺方面的资料啊
2014-04-09 22:42:37
半导体发展至今,无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进,如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样,半导体器件的规格在不断的缩小,芯片的集成度也在不断提升,工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
半导体工艺讲座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13:58
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01:20
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的?
2021-02-22 09:07:43
`IC Insight 最新报告指出,全球半导体资本投资继 2015 年衰退 1%后,预期今年复苏力道也不明显,幅度可能介于 1-5% 之间。其实,2015 年半导体投资出现衰退相当不寻常,由于
2016-02-24 10:04:44
!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式,在国际半导体的统计中,半导体产业只分成四种类型:集成电路,分立器件,传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。上面说的...
2021-11-01 09:11:54
1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式,在国际半导体的统计中,半导体产业只分成四种类型:集成电路,分立器件,传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。上面说的这四类可以统称
2021-11-01 07:21:24
,小米9pro,oppo Reno3以及vivo X30)分别采用了什么芯片? 3协同通信的方式有哪些? 4大数据及认知无线电(名词解释) 4半导体工艺的4个主要步骤: 4简叙半导体光刻技术基本原理 4给出4个全球著名的半导体设备制造商并指出其生产的设备核心技术: 5卫
2021-07-26 08:31:09
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41:23
半导体制冷片新技术应用类金刚石基板,提高制冷效率,属于我司新技术应用方向,故欢迎此方面专家探讨交流,手机***,QQ6727689,周S!详细见附件!
2013-09-05 15:33:52
的制造方法,其实归根究底,就是在矽半导体上制造电子元器件,电子元器件包括很多品种:整流桥,二极管,电容等各种IC类,更复杂的还有整流模块等等。ASEMI半导体的每一个电子元器件的完成都是由精密复杂
2018-11-08 11:10:34
在制造半导体器件时,为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体,使之导电性极差,然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性?
2012-07-11 20:23:15
是各种半导体晶体管技术发展丰收的时期。第一个晶体管用锗半导体材料。第一个制造硅晶体管的是德州仪器公司。20世纪60年代——改进工艺此阶段,半导体制造商重点在工艺技术的改进,致力于提高集成电路性能
2020-09-02 18:02:47
近年来,全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类(吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
等公司是这一历史阶段的先驱。现在,ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段,半导体行业开始出现分化。有了设计限制,出现了一个更广泛的工程师社区,它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
总裁余定陆表示,今年下半年半导体景气超乎预期的冷,反应景气下滑,相关半导体厂资本支出趋保守。 全球半导体指标设备厂库力索法(K&S)稍早将第4季营收预估值,由原估介于1.35亿到1.45亿
2015-11-27 17:53:59
导体器件有很大影响。3.杂质半导体掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。杂质半导体是半导体器件的基本材 料。根据掺入杂质的性质不同,杂质半导体分为两类:电子型(N型)半导体和 空穴型(P型)半导体。(1
2017-07-28 10:17:42
导体器件有很大影响。3.杂质半导体掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。杂质半导体是半导体器件的基本材 料。根据掺入杂质的性质不同,杂质半导体分为两类:电子型(N型)半导体和 空穴型(P型)半导体。(1
2018-02-11 09:49:21
来源:半导体器件应用网 www.ic.bit-bit.com原创摘要:2011年转眼即逝,纵观2011年,企业在半导体行业的市场有着怎么样的发展呢?为适应市场需求,半导体器件市场出现了哪些新的技术
2011-12-08 17:24:00
`(一)类金刚石(DLC)涂层的性能星弧涂层开发的国际领先地位的DLC(类金刚石)涂层是采用离子束技术和过滤型阴极弧技术获得的。涂层硬度高、摩擦系数低并且化学稳定性好,可应用于精密模具、刀具和有
2014-01-24 15:59:29
DCT1401半导体分立器件静态参数测试系统西安天光测控DCT1401半导体分立器件静态参数测试系统能测试很多电子元器件的静态直流参数(如击穿电压V(BR)CES/V(BR)DSs、漏电流ICEs
2022-02-17 07:44:04
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
材料。与目前绝大多数的半导体材料相比,GaN 具有独特的优势:禁带更宽、饱和漂移速度更大、临界击穿电场和热导率更高,使其成为最令人瞩目的新型半导体材料之一。目前,GaN 基发光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
的应用。 2 SPC技术概述 早期的半导体制造企业为保证产品质量,基本上以工艺检测和产品检验为主要手段进行产品的质量监控,很明显这是一种事后检测的方法,随着各类使用半导体元器件的电子产品的质量需求的提高
2018-08-29 10:28:14
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对SiC 衬底缺陷密度相对较高的问题,研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为2?07 nm的刻蚀表面;牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
一个比较经典的半导体工艺制作的课件,英文的,供交流……
2012-02-26 13:12:24
由于集成电路 (IC) 规模的不断减小以及对降低成本 、提高产量和环境友好性的要求不断提高,半导体器件制造创新技术的发展从未停止过。最近在硅湿法清洗工艺中引入臭氧技术以取代传统的 RCA 方法引起了业界的兴趣
2021-07-06 09:36:27
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN 半导体材料与器件手册编号:JFSJ-21-059III族氮化物半导体的光学特性介绍III 族氮化物材料的光学特性显然与光电应用直接相关,但测量光学特性
2021-07-08 13:08:32
各向异性(晶体)化学蚀刻是半导体器件的基础工艺技术,其中小平面和小平面定义的几何形状决定了器件的特性。例子是:(1)具有原子级光滑面的光学设备(波导、激光器)减少损失(2)MEMS,其中几何形状可以通过
2021-07-08 13:09:52
(路由、滤波)由 SOI 波导结构完成。为了在 SOI 波导和 III-V 半导体之间耦合光,可以使用不同的耦合方案,并且渐逝耦合是一种经常使用的技术。许多基于渐逝耦合和 BCB 粘合剂粘合的有源光子器件
2021-07-08 13:14:11
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:超大规模集成电路制造技术简介编号:JFSJ-21-076作者:炬丰科技概括VLSI制造中使用的材料材料根据其导电特性可分为三大类:绝缘体导体半导体
2021-07-09 10:26:01
及新能源汽车要求在600V-1200V,而轨道交通要求最高,范围在3300V-6500V之间。图表4 功率半导体器件的应用及工作频率(来源:Applied Materials)注:IPM即智能功率模块,常见类型有IGBT类本文来源:来源:宽禁带半导体技术创新联盟
2019-02-26 17:04:37
和模型 产品应用 先进半导体工艺开发 PDK/SPICE模型库开发 SPICE模型验证和定制 技术指标 支持器件类型:MOSFET, SOI, FinFET, BJT/HBT, TFT
2020-07-01 09:36:55
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合
2019-07-29 07:16:49
工具。这种类型的评估有助于设计人员研究不同工作条件下的各种半导体器件,以便找到最适合所需优化目标的技术。 有不同的方法可以获得被评估器件的特征模型。第一个也可能是最准确的模型是通过混合模式仿真模型获得的,该
2023-02-21 16:01:16
去的三十年里,III-V 技术(GaAs 和InP)已经逐渐扩大到这个毫米波范围中。新近以来,由于工艺尺寸持续不断地减小,硅技术已经加入了这个“游戏”。在本文中,按照半导体特性和器件要求,对可用
2019-07-31 07:43:42
更新换代的角度来讲,2015年集成电路核心技术节点被陆续攻破,14nm工艺登上时代舞台,2016年或将迎来一波半导体产业投资热潮。 可以期待,尽管世界主要经济体经济增长疲软,2016年全球半导体产业仍能
2016-02-16 11:33:37
各路大神,关于元器件清单,有没有对今年放大器类的预测呢??急!!!!
2015-08-06 20:40:34
根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术,并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。近年来,无线通信市场的蓬勃发展,特别是移动电话、无线
2019-07-05 06:53:04
常用的功率半导体器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30
变化。SiGeBiCMOS工艺技术几乎与硅半导体超大规模集成电路(VLSI)行业中的所有新技术兼容,包括绝缘体硅(SOI)技术和沟道隔离技术。不过硅锗要想取代砷化镓的地位还需要继续在击穿电压、截止频率
2016-09-15 11:28:41
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下,国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为,随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
。 随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装,批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而,大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界,以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊,迫使企业必须具备晶圆级和芯片级工艺技术来为客户服务`
2011-12-01 14:33:02
最新功率半导体器件应用技术 259页
2012-08-20 19:46:39
circuit technique )(百度百科)电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。 半导体工艺是集成电路工艺
2009-09-16 11:51:34
群“芯”闪耀的半导体行业行业全接触——电子技术与半导体行业 半导体半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体器件可以通过结构和材料上
2008-09-23 15:43:09
DCDC ADC DAC 相关工作经验;3.熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺,集成电路设计(数字、模拟);4.熟练掌握相关EDA工具,Matlab 或 C、Verilog 、VHDL语言
2013-12-13 17:29:44
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
、日本等国家和组织启动了至少12项研发计划,总计投入研究经费达到6亿美元。借助各国***的大力支持,自从1965年第一支GaAs晶体管诞生以来,化合物半导体器件的制造技术取得了快速的进步,为化合物半导体
2019-06-13 04:20:24
大,有哪些公司相信大家都了解)岗位职责:工艺方面:1. 制定详细工艺流程文件2. 建立与Q相关的工艺技术文件3. 优化改进生产工艺4. 新产品引进设备方面:1. 负责安装和优化新的生产线2. 负责设备
2013-08-01 14:06:23
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
刻蚀工艺以满足工艺集成要求; 3、 与其他工程师紧密配合,进行半导体工艺流程分析 任职要求: 1、大学本科学历(含)以上 2、掌握半导体基础理论,制品及器件技术,熟悉设备 、工艺 、 制造等相关内容
2016-10-26 17:05:04
的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。 半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类
2016-11-27 22:34:51
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类
2019-06-27 06:18:41
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图?采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点?
2021-07-09 06:25:46
半导体器件物理与工艺的主要内容:第一章 能带与载流子浓度第二章 载流子输运现象第三章 p-n结第四章 双极型器件第五章 单极型器件第六章 微波器件第七章
2009-07-22 12:07:590 和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上,将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩(实际尺寸为0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 张忠谋:今明年半导体一片光明
积电董事长张忠谋,昨日出席LED照明技术研发中心暨量产厂房动土典礼时,再度重申对半导体产
2010-03-27 09:29:34678 分析了SiC半导体材料的结构类型和基本特性, 介绍了SiC 单晶材料的生长技术及器件工艺技术, 简要讨论了SiC 器件的主要应用领域和优势
2011-11-01 17:23:2081 半导体硅工艺学是一部半导体材料技术丛书,重点阐述了半导体硅晶体us恒章、外延、杂质扩散和离子注入等工艺技术
2011-12-15 15:17:38117 据预测,今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。SEMI预测,2013年半导体用硅出厂量将达94亿in²,2014年将达99亿6500万in²。
2012-10-18 15:30:59669 半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:340 铟(InP)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信 网络 向长期演进( LTE )等 4G 技术的发展,分立技术在
2017-11-25 02:35:02456 )、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-03-15 11:06:13447 在未来数年内,仍有数不清的机遇推动5G射频技术创新,而半导体工艺技术的发展无疑将扮演重要角色。从整个行业来看,从工艺和材料开发到设计技巧和建模,再到高频测试和制造,仍有很多工作需要完成。在实现5G目标的道路上所有学科都将参与其中,而半导体工程材料技术是重中之重。
2018-05-28 14:43:00899 据国外分析机构IC Insights预测,今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元,这是电子元器行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。
2018-09-01 10:28:032901 商机,研调机构对2020年科技趋势预测,5G、人工智能、车用、AR应用及云端资料中心仍是推动2020年半导体成长契机。
2019-11-25 16:01:434609 2020年即将结束,半导体产业今年都有哪些亮眼的成绩呢?今天我们就来盘点一下今年半导体产业十大先锋技术,一起来看看都有谁上榜: 台积电2nm工艺研发突破,或采用环绕栅极晶体管技术 9月,产业链
2020-12-31 18:06:334184 2021年半导体企业面临着两大难题,一是产能,二是人才。产能的事情我们电子发烧友网已经有很多的报道,关于人才方面的介绍目前比较少,刚好周末的时候我参加了一个小型的半导体企业沙龙,参与的有今年刚创办
2021-11-17 09:46:291848 随着半导体工艺技术的发展,芯片集成度不断提高,封装尺寸越来越小,半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能,而且增加了金属迁移率和其他退化变化,从而导致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381969 2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:033 共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气
2024-02-25 08:39:28171
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