- 如何减小PCB设计的电磁干扰

2.根据电路功能单元对电路的伞部元器件进行布局的原则：

①各功能电路应按照之间的信号流向确定相应的位置，方便布线；

②每个功能电路应先确定核心元件的位置，并围绕核心元件放置其他元件，尽量缩短元件之间的连线；

③对高频电路，应考虑元件之间的分布参数；

④放置于电路板边上的元件，应离电路板边缘不小于2mm；

⑤DC/DC变换器、开关管和整流器应尽量靠近变压器放置，以减小对外的辐射；

⑥调压元件和滤波电容器应靠近整流二极管放置。

3. 电源与地的布线原则

PCB的电源与地的布线是否合理是整个电路板减小电磁干扰的关键所在。电源线和地线的设计是PCB中不可忽视的问题，往往也是难度最大的一项设计，设计时应遵循以下原则。

1.电源与地的布线技巧

PCB上的布线是有阻抗、容抗和感抗等分布参数的特性。为了减小PCB布线的分布参数对高速电子系统的影响，对电源与地的布线原则为：

①增大走线的间距以减少电容耦合的串扰；

②电源线和地线应平行走线，以使分布电容达到最佳；

③根据承载电流的大小，尽量加粗电源线和地线的宽度，减小环路电阻，同时使电源线和地线在各功能电路中的走向和信号的传输方向一致，这样有助于提高抗干扰能力；

④电源和地应直接走线在各自的上方，从而减小感抗和使回路面积最小，尽量使地线走在电源线下面；

⑤地线越粗越好，一般地线的宽度不小于3mm；

⑥将地线构成闭环路以缩小地线上的电位差值，提高抗干扰能力；

⑦在多层板布线设计时，可将其中一层作为“全地平面”，这样可以减少接地阻抗，同时又起到屏蔽作用。

2.各功能电路的接地技巧

PCB各功能电路的接地方式分为单点接地和多点接地。单点接地根据连接形式分为单点串联接地和单点并联接地两种方式，如图3和图4所示。单点串联接地由于各接地导线长度不同，各电路接地阻抗不同，电磁兼容性能降低，常用于保护接地。单点并联接地各电路有独自的接地线，因此相互之间的干扰小，但可能延长接地线，增大接地阻抗，常用于信号接地、模拟接地、电源接地。多点接地是指各电路都有一个接地点，如图5所示。多点接地常用于高频电路，具有接地线短，接地阻抗值较小，减少高频信号的干扰。

为了减少接地带来的干扰，接地也要满足一定的要求：

①接地线尽可能要短，接地面要大；

②避免产生不必要的接地回路，减小公共接地的干扰电压；

③接地原则是对于不同信号采取不同接地方式，不能把所有接地采取同一接地点；

④在设计多层PCB时，要把电源层和接地层尽可能放置在相邻的层中，以便电路中形成层问的电容，减小电磁干扰；

⑤尽量避免强电和弱电信号，数字和模拟信号共地。