芯禾科技推Xpeedic EDA 2018版本软件工具

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技近日正式发布其EDA 2018版本软件工具集。

这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果，并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎FEM3D内存使用率较上个版本降低60%，并且支持分布式计算技术以取得线性加速比，大幅度地提高了计算效率。

以下是Xpeedic EDA 2018版本的部分亮点：

l 新产品发布 – Hermes。作为芯片、封装和PCB联合仿真平台，基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术，Hermes针对高速和射频应用领域隆重推出Hermes SI和Hermes RF两大高效仿真流程，即可以满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以满足射频/数字混合仿真需求，驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。

l 新功能发布 – IRIS/iModeler。支持先进工艺节点中的bias table和rho table，从而将电导率和实际金属线宽随着工艺变化影响考虑在内，并取得GF 22FDX工艺认证。支持基于pin的端口自动添加功能，并且via defeaturing效率提升10x。

l 新功能发布 – ViaExpert。业内最好用的via参数化建模和仿真优化工具，支持由XDPM （Xpeedic Distributed Processing Management）统一管理的远程和分布式仿真功能、支持手动布线，Keepout可参数化库和CMF/SMP模块等，为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。

l 新功能发布 – ChannelExpert。业界唯一的系统级全通道提取仿真工具，支持多块板多通道之间的串扰效应自动提取功能。内嵌自主研发频域和统计眼图仿真引擎，可以实现全通道仿真、串扰分析、COM分析和统计眼图分析功能。

l 新功能发布 – SnpExpert。业界应用最广泛的S参数处理工具，集成了所有的S参数后处理功能，支持Python自动化功能、DFE/CTLE自动优化功能、新添加56Gbps标准和COM标准。

l 新功能发布 – JobQueue。业界最专业的仿真任务和仿真项目管理平台，支持计算资源动态分配、工程有效性检查、支持HPC/PBS等主流计算集群和仿真结果实时显示功能，充分利用计算资源并提高工具使用率。

除此之外，Xpeedic还发布了与Ansys HFSS软件合作、为先进工艺节点上的IC设计提供的完整仿真流程，以及Xpeedic与众多EDA工具的接口模块XpeedicBridge。