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电子发烧友网>EDA/IC设计>PCB焊接后出现板面发白现象的原因分析

PCB焊接后出现板面发白现象的原因分析

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2023-07-10 16:10:123275

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使用焊接机器人进行焊接时会经常出现如咬边、表面气孔、表面裂纹、焊缝位置不合理、焊渣等问题,这些缺陷大幅影响了工作站中焊件的质量。现在,就和无锡金红鹰小编来看看如何解决焊接过程中出现的咬边缺陷吧。
2023-08-04 15:57:09646

分析使用机器人进行焊接出现气孔的原因

焊接机器人焊接过程中出现气孔的原因可以分为外在原因和内在原因。外在原因主要包括环境因素以及操作工人使用不当;内在原因包括焊接设备以及焊接参数选择不合理等。
2023-08-07 11:50:15438

smt加工中出现焊接缺陷的原因有哪些?

smt中的一整套电子加工环节说起来很简单,但在实际加工生产中还是很复杂的,也有很多容易出问题的细节,比如说焊接缺陷。smt出现焊接缺陷的原因可以说非常多,那这些原因又是什么呢?下面佳金源锡膏厂家
2023-08-10 18:00:05581

PCB线路板断线现象原因分析

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲 PCB板断线是什么原因造成的?导致PCB板断线的原因。想要制作出一块完整的PCB板,需要经过多个繁琐复杂的工序,在PCB板生产过程中若是出现一些操作失误,就会
2023-08-15 09:18:56796

pcb板有哪些不良现象pcb常见不良原因分析

pcb板有哪些不良现象pcb常见不良原因分析 PCB板是电子产品中常见的一种基础电路板,用于搭载和连接各种电子元件。其具有设计复杂度高、加工难度大、工序繁多等特性,易受到多种因素的影响而出现
2023-08-29 16:35:193212

pcb短路不良分析 pcb板短路分析

不良,将严重影响电子设备整体性能,并有可能造成设备故障。本文将详细介绍PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指电路板上必须分开布线的两个或多个信号线或信号线与地线之间出现了短路现象。造成PCB板短路的原因有以下几点: (
2023-08-29 16:46:191628

PCB线路板板面起泡的原因有哪些?

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB板面起泡的原因有哪些?PCB板面起泡的原因分析板面起泡是PCB生产过程中常见的质量缺陷之一。由于PCB生产工艺的复杂性,很难防止板面发泡缺陷。那么,PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下来深圳PCB板生产厂家为大家介绍下。
2023-09-05 09:44:03778

锡膏常见的焊接不良现象出现原因分析

在SMT贴片加工中,对焊点的质量要求非常严格。PCBA在焊接过程中有时会因操作失误、焊接工艺、焊接材料等各种因素造成焊接不良。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一些常见的焊接不良现象出现原因
2023-09-23 16:26:091177

PCB镀铜中氯离子消耗过大原因分析

镀铜时线路板板面的低电流区出现“无光泽”现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层“无光泽”现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围,板面镀层光亮。
2023-10-11 15:04:17219

SMT贴片出现炸锡现象原因分析

出现炸锡现象原因通常是由于PCB受潮导致的,在焊接过程中,高温状态的PCB和焊料相接触之后,就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题,SMT贴片加工厂可以在PCB
2023-10-11 17:38:29880

造成pcb板开裂原因分析

造成pcb板开裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937

pcb翘曲的原因分析

PCB电路板的翘曲是指在制造过程或使用中,电路板出现弯曲、扭曲或变形的现象。小编就给大家带来关于PCB翘板的相关内容。
2023-11-21 16:21:35466

SMT加工过程中出现焊点不圆润现象原因有哪些?

就是焊点质量,焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。接下来给大家介绍下SMT加工出现焊点不圆润的常见原因。     SMT加工出现焊点不圆润的原因可能有以下七种: 1. 渣和气泡:焊接过程中,焊锡熔化后会与PCB表面发生反应,这时如果在焊
2023-12-13 09:23:44211

PCB焊接板面发白改善探讨

从质量风险评估与改善原则来看,发生制程警讯时,客户方必须见到改善措施与执行方案后,才能考虑对现品的允收。故此类问题虽未影响到功能,但往往也成为双方争论的焦点,本文即对此问题进行探讨和改善。
2023-12-19 16:10:02216

PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些?解决假焊问题的方法

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些?解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03244

电容通孔焊接板底分离原因

电容通孔焊接板底分离是指在电路板上,电容器的引脚与电路板的焊盘之间出现断裂或分离的现象。这种现象可能会导致电容器的性能下降,甚至完全失效。本文将介绍电容通孔焊接板底分离的原因焊接质量问题:焊接
2023-12-28 16:33:14129

锡膏焊接后发黄发黑怎么办?

在电子电路板的焊接中,会出现一些焊接后锡点尖、表面粗糙、连桥、锡珠、板面污浊、电路板短路等现象。这些问题是如何产生的?今天佳金源天锡膏厂家将为大家介绍锡膏焊接后发黄发黑的问题:一、锡膏焊接后发黄
2023-12-29 16:14:05422

焊接出现炸锡现象原因有哪些?

炸锡现象原因通常是由于PCB受潮导致的,在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题,SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中
2024-03-15 16:44:30272

步进伺服电机出现失步现象原因包括哪些?

步进伺服电机出现失步现象原因可能有多种,主要包括但不限于以下几点
2024-03-18 11:02:04223

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