一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。 金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。在表面安装高密度板中
2018-08-30 10:07:20
PCB(Printed CircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术
2018-09-21 16:45:08
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
； 6.万用表，用于检测线路板微短（MICRO SHORT）。 三、环境要求： 1. 温、湿度要求：温度：22±3℃；相对湿度：≤65% 2. 环保要求： 生产过程中产生的各种废弃物如废锡线、废
2018-09-20 10:22:43
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。 综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。
2019-05-08 01:06:52
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48:14
起着阻碍作用。在PCB加工中，阻抗处理是必不可少的。
1.PCB线路板要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好
2.PCB线路板在生产过程中要经历沉铜
2023-06-01 14:53:32
是高密度互连印制电路板可靠性问题之一，其影响因素多，在制造过程中不易被检测出来，业者称之为典型的灰色缺陷，往往到了终端装机后出现质量问题才发现，导致大额的索赔。金鉴实验室邵工分享：PCB线路板可靠性
2021-08-05 11:52:41
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB线路板处理工艺中的“喷锡”有哪些？下面佳金源锡膏
2022-05-19 15:24:57
请问PCB线路板拼版方式有哪几种？
2020-01-03 15:08:09
`请问谁能介绍一下PCB线路板曝光的过程及原理吗？`
2020-01-02 16:36:22
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42:12
从板面结合力不良，板面的表面质量问题分为：1、板面清洁度的问题；2、表面微观粗糙度(或表面能)的问题。PCB线路板打样优客板总结生产加工过程中可能造成板面质量不良分为：1、基材工艺处理的问题：特别是
2017-08-31 08:45:36
的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种，要根据不同的特点灵活选择
2017-08-24 17:25:18
厂家来介绍PCB线路板的各层专业术语： 钻孔层：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。 信号层：信号层主要用于布置电路板上的导线。 阻焊层：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料
2016-08-28 20:04:12
PCB线路板设计中的工艺缺陷 PCB线路板的设计者一定要注意工艺设计，以免设计不当造成不必要的损失！ 一、焊盘的重叠 [size=13.3333px] 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔
2017-12-23 15:10:11
的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子(Printedcircuitboard，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件
2019-04-17 06:20:28
线路板了。 PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺
2018-11-26 10:56:40
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求
2018-09-19 15:36:04
PCB电路板和线路板的区别是什么呢？ 在生活中很多人会把电路板和线路板混为一谈，其实两者之间的区别还是比较大的，通常来说线路板是指PCB裸板，也就是上面没有贴装任何元件的印制板，而电路板则是指已经贴
2022-11-21 17:42:29
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
络热点的集中化，尽量地将输出功率匀称地遍布在pcb线路板板上，维持pcb线路板外表温度特性的匀称和一致。通常设计过程时要做到严苛的分布均匀是比较艰难的，但一定要防止功率太高的地区，以防出現过网络热点危害全部电源电路的一切正常工作中。
2021-01-19 17:03:11
`请问制造出高品质的线路板需要哪些条件？`
2020-03-11 15:03:11
印制线路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着信息化社会的发展，各种电子产品
2019-04-09 09:12:57
本帖最后由 richthoffen 于 2016-7-11 21:39 编辑
印制线路板中heavy ground plane指的什么,有没有pcb制版书籍比较全的那种
2016-07-11 21:37:39
印制线路板上元件的布局有什么原则？
2021-04-26 06:11:58
、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。 32) IPC-PE-740A: 印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中
2018-09-20 10:28:45
表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。 32) IPC-PE-740A: 印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录
2017-11-13 10:23:06
情况、每一块印制线路板的尺寸以及一些工艺参数来确定。这些工艺参数除了印制电路图形本身需要的长度和宽度外，还要包括往电子产品框架上固定印制线路板的螺钉孔所消耗的宽度，外形加工的工艺留量，化学镀、电镀
2012-08-27 10:08:09
、问：这里所说的接地平面对制造厂家来说很困难，对吗?答：在20年前这方面确实有些问题。今天由于印制线路中的粘结剂、阻焊剂和波峰焊技术的改进使制造接地平面已成为印制线路板的常规作业。6、问：你说一个系统
2012-04-17 11:20:57
、问：这里所说的接地平面对制造厂家来说很困难，对吗?答：在20年前这方面确实有些问题。今天由于印制线路中的粘结剂、阻焊剂和波峰焊技术的改进使制造接地平面已成为印制线路板的常规作业。6、问：你说一个系统
2012-04-20 15:23:22
印制线路板的常见难点是什么，怎么解决这些难点?
2021-04-26 06:32:36
位于导线上时，在整体焊接过程中导通孔被焊料填充，因此不需要焊盘。设计工程师有责任即要确保孔周围的导线符合设计电流的要求，又要保证符合与生产有关的位置公差的工艺要求。当过孔位于导线上而无焊盘时，应向印制板
2018-11-22 15:36:40
。 除了二甲苯涂层外，大多数敷形涂层树脂与有机涂料相似，在尖锐点上，元件边缘和导线边缘会出现针孔和薄点。 10 印制线路板的尺寸 注意避免不必要的过严的尺寸公差，否则会使生产困难，使成本增加
2018-11-22 15:37:15
{:4_96:}印制线路板设计经验点滴印制线路板设计经验点滴
2013-10-25 14:53:21
，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。 印制线路板的走线： 1.印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下
2018-05-09 10:14:13
什么是镀金?什么是沉金?线路板沉金板与镀金板的区别
2021-03-17 06:03:31
|CB样板打板 13． 什么是单面多层印制板？其主要特点是什么？ --在单面印制板上制造多层线路板。PCB抄板特点：不但能抑制内部的电磁波向外辐射，而且能防止外界电磁波对它的干扰，不需要孔金属化
2013-10-21 11:12:48
？其主要特点是什么？ --金属基底印制板和金属芯印制板的统称。 13． 什么是单面多层印制板？其主要特点是什么？ --在单面印制板上制造多层线路板。PCB抄板特点：不但能抑制内部的电磁波向外辐射
2018-09-07 16:33:49
归纳总结如下：基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层
2019-09-16 08:00:00
过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳； 4、水洗问题： 因为沉铜电镀处理要经过大量的化学
2018-09-21 10:25:00
可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下： 1.基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。 这样可能会无法有效除去基板生产加工
2020-04-02 13:06:49
与波峰焊的办法.线路板焊接设备 在整个焊接过程中，使用手工焊接方法，使用的工具多为电烙铁，电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁.在批量的线路板焊接过程中，使用的设备为：波峰焊机。
2013-08-22 14:48:40
线路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式,对于大批量的电子产品生产，则采用浸焊与波峰焊的办法.线路板焊接设备 在整个焊接过程中，使用手工焊接方法，使用的工具多为电烙铁，电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁.在批量的线路板焊接过程中，使用的设备为：波峰焊机.
2018-08-29 16:36:45
焊接时间 焊接时间，是指在焊接过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊接时间要适当，过长易损坏焊接部位
2018-11-23 16:55:05
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现
2019-03-13 06:20:14
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为：前处理—喷锡—后处理三个步骤，下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
的工艺流程也不同。按照目前绝大部分线路板厂的使用情况来看，大概分为以下三种类型：预处理加离子交换纯水系统;反渗透加离子交换系统;高效反渗透EDI超纯水设备。线路板超纯水设备线路板生产过程中，FPC/PCB湿
2012-12-12 14:25:08
银膏)即可备用。 镀银时，用细砂纸反复打磨线路板直至露出光亮的铜色，用干澡的布在线路板上擦一遍以去掉锡粉，用脱脂纱布沾一些镀银营在线路板上快速大面积地反复擦涂，此时线路板即可变成银白色(证明银己
2018-11-26 17:00:31
FPC与PCB线路板在生产过程中常见问题及对策随着外表焊接向无铅型转化，PCB线路板需承受的焊接温度起来超高，对外表阻焊层的抗热冲击才能需求越来越高，对终端外表处置及阻焊层（油墨，掩盖膜）的剥离强度
2016-08-24 20:08:46
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-9-18 15:23 编辑
线路板的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的线路板打样采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历
2018-08-09 13:44:54
不需要任何接插件，只要用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。线路板的互连焊接时应注意：(1)焊接导线的焊盘应尽可能在PCB印制板边缘，并按
2018-12-06 22:36:37
专业PCB线路板样板，快板，加急板制造深圳市艺航电子科技有限公司 艺航电子科技有限公司是国内印制电路样板小批量板快件制造商之一，我们拥有一流的团队，一流的设备，精湛的技术，丰富的生产经验，全员
2012-02-28 10:52:38
所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度
2018-09-19 16:25:59
性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作
2023-06-26 15:38:22
铵，铁氟龙8、特殊工艺：埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板9、我们所以提供的线路板产品100%保证的符合IPC-6012C,IPC-A600H，IPCII标准
2015-08-20 13:42:45
的许可值 ≥0.1mm的缺损一处以下 印制线路板每100×100 ≥0.1mm的缺损两处以下 的许可值 项目 规 格 质量不良等级 5.2.17 连接盘中的缺损（缺口、针孔）有如下限制。 重缺陷
2018-09-04 16:11:25
阻抗控制，环境污染少，但有个孔破则造成报废；碱蚀生产控制较为容易，但线路不均匀，环境污染也大。精密多层线路板:1.精密多层PCB线路板导线精细化，通孔微小化，提升了对PCB电路板加工厂的加工设备和工艺
2017-09-08 15:08:56
最重要的印制电路板生产基地。 二、双面线路板导致问题的出现? 1.双面线路板是由最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，由独立的单面板构成的碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及
2017-09-15 16:29:30
线路板了。 环氧印制线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中
2018-09-13 16:13:34
印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。 1. 设计准备 设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸
2018-11-22 15:35:16
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
请问如何保养PCB线路板？
2020-04-09 17:30:44
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加
2022-12-02 11:02:20
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
如何构建基于图像识别的印制线路板精密测试系统？图像识别技术在印刷线路板精密测试中的应用
2021-04-27 06:25:52
料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此，本文主要分析柔性印刷线路板缺陷检测方法。 不同的制作工艺使其具备许多得天独厚特点： （1）组装密度高，减少了零部件之间的连线
2018-11-21 11:11:42
的。最常见的是由阻焊工艺带来的残留膜,它是在显影液中显影未净所致, 也就是所谓的“残膜”,这层残膜阻碍了沉银反应。机械处理过程也是产生露铜的原因之一,线路板的表面结构会影响板面与溶液接触的均匀程度,溶液循环
2018-11-22 15:46:34
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂贵及带来的环保的复杂，贯孔技术的产生可弥补了这一缺陷，形成有效的互连孔方式，通过导电印料的网印达到双面印制板连接技术，已被愈来愈多的印制板生产厂商所接受。碳贯孔、银贯孔
2018-11-23 16:52:40
称为"印刷线路板"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来
2014-11-26 15:31:54
草图 印制板草图就是绘制在坐标图纸上的印制板图，一般用铅笔绘制，便于绘制过程中随时调整和涂改。它是印制电路板PCB图的依据，是产品设计中的正规资料。草图要求将印制板的外型尺寸、安装结构、焊盘焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52
怎么才能设计出高质量的印制线路板？
2021-04-23 06:57:27
通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？
2023-04-14 15:20:40
竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板，最好将铜箔网格化以减少应力。 3、消除基板应力，减少加工过程PCB板翘曲 由于在PCB加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种
2013-03-11 10:48:04
和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。
现就可能在生产加工过程中造成高频PCB线路板板面质量不良的一些因素归纳总结如下：
1.基材工艺
2023-06-09 14:44:53
PCB印制线路板入门知识
2006-06-30 19:22:19
2008 如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷
印刷线路板组装包含的技术范围很广，从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装，以及需
2009-04-07 17:11:491445 印制线路板的钻孔
腐蚀好印制线路板，仅仅是块半成品，必须经过钻孔的刷助焊剂等工序。一些设备用的印制线路板，为了提高可靠
2009-09-08 15:08:11819 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器
2010-09-24 16:23:007413 对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性是必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合制造过程中的这些要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。
2019-07-12 14:55:52980 
多层PCB线路板由两层以上的导电层（铜层）彼此相互叠加组成，铜层被树脂层（半固化片）粘接在一起，制造过程较为复杂，是印制线路板中最复杂的一种类型。多层PCB线路板的基本组成部分有哪些？
2019-04-19 15:17:274984 线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。
2019-05-06 13:42:223663 PCB线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜)，影响产品品质。
2019-08-19 16:46:293382 一文看懂PCB线路板设计工艺的缺陷都有什么？
2019-08-20 16:32:582619 PCB线路板在中国应用较多，在线路板生产制造全过程时会造成空气污染物，包含助焊剂和胶黏剂的残余等生产制造全过程中的烟尘和残片等空气污染物。
2020-01-26 17:44:002516 伴随着PCB线路板生产制造工艺的不断提高，在我国PCB线路板生产制造加工制造业已面向世界，变成全球首屈一指的关键生产地之一
2020-05-21 09:32:281165 随着电子产品需求的功能越来越多，pcb线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制，线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。那么多层pcb线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢？下面就由雅鑫达电子的技术员来给你介绍。
2020-07-25 11:26:313086 电子行业的发展，促进着PCB线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生，PCB线路板塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热
2022-10-19 10:00:421539
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