完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。 这两方面的人才各司其职，难以有机结合。所以今天就在画板的角度给大家分享5个建议。 最后一个建议助你画板事半功倍！ 1、关于定位孔 PCB板的四角要留四个孔(最小孔
2022-09-15 11:26:22
600 有松香渣。 2、危害 强度不足，导通不良，有可能时通时断。 3、原因分析 1)焊机过多或已失效。 2)焊接时间不足，加热不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、过热 1、外观特点 焊点发白，无金属光泽
2019-12-18 17:15:24
的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB
2020-02-25 16:04:42
1.润湿不良 现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会
2021-02-05 15:33:29
PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
最近想用Altium Designer设计一个PCB铝基板，第一次画铝基板毫无头绪，请各位大神指点一下
2018-03-13 13:58:55
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层
2019-09-17 09:12:18
来源：互联网现如今只有创新才能获得更多的市场，物以稀为贵。那么对于PCB行业发展而言，工业进步，工艺精进，PCB产业如火如荼的发展中。不管是硬板还是软板还是软硬结合板，亦或是有散热性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
`小弟我没做过铝基板，所以在画LED PCB图时，LED有散热的裸铜，我画好线路后，不知道如何将裸铜部分连接到铝板上，PCB板子是否需要覆铜，为什么之前之家做的铝基板表面看不到任何线路，求指点图片的铝基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
现实中通常会表现为如下图所示的情况：吃锡不良的PCB板而导致PCB吃锡不良情况出现的原因有很多，通常可以总结为以下几个方面。PCB板子的表面附有油脂、杂质等杂物，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了
2016-02-01 13:56:52
无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不 懂画板，他们只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。由于这两方面的人才各司其职，难以有机结合。二、画PCB图
2021-06-18 17:57:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展
2013-10-17 11:49:06
不少人喜欢根据PCB基板的颜色来判断主板的优劣，事实上主板颜色与性能并无直接关系。PCB板表面的颜色实际上是一种阻焊剂（也称阻焊漆）的颜色，其作用是防止电器原件在焊接过程中出现错焊，同时它还有另一个作用，就是防止焊接元器件在使用过程中线路氧化和腐蚀，减少故障率。
2019-07-19 08:10:15
本人新Protel，但不知道设计线路板的步骤，求指点（线路板指的是铝基板上的线路），新手，没用过Protel，想自学一下。哪位有什么好的资料或意见之类的，希望多多指教啊！本人第一次在该帖上发表，只是想自学一下，如何设计PCB铝基板。
2014-11-30 21:32:51
如何避免焊接不良问题出现在单层板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
。 Q:问题一：PCB板短路 A:这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。 造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为
2020-11-13 11:04:26
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
电子变压器在生产过程中会产生一些不良的情况。下面将列举出电子变压器生产过程中的一些不良现象，分析原因并说明应对措施 ：漏感不良原因：A、排线分布不均匀或不紧密以及未靠边，造成匝间磁通未完全耦合;B
2017-11-27 14:31:50
`硬件失效原因之：PCB焊接 有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情况，工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
自动焊接机为何会吃锡不良？
2021-05-11 07:01:06
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
PCB基板设计原则是什么？
2021-04-21 06:20:45
请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12:57
，必须对所发生的失效案例进行失效分析。 失效分析的基本程序 要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误
2018-09-20 10:59:15
松香渣。2、危害强度不足，导通不良，有可能时通时断。3、原因分析1）焊机过多或已失效。2）焊接时间不足，加热不足。3）表面氧化膜未去除。六、过热 1、外观特点焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。2、危害
2020-08-12 07:36:57
`求助铝合金表面镀化学镍处理焊接不良问题:1. 焊接后表面发黑2. 焊接润湿性不良化学镍厚度25um, 该产品焊接两次,一次在孔内焊接PIN, 发现表明发黑; 二次焊接一个感应器及铝合金基座, 润湿不良, 请各位帮忙指导!`
2014-10-14 13:13:22
一、 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，
2006-04-16 21:36:47662 LCD液晶显示屏不良现象的原因分析
1. 短路：客户称为开机长鸣、鸣叫、交短、漏光。它是因为
2008-10-26 22:51:225339 表面贴装焊接的不良原因和防止对策
润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则
2009-11-17 08:53:55954 SMT常见不良原因
2009-11-18 09:58:181010 SMT焊接常见缺陷原因有哪些？
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2009-11-18 14:07:244409 PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉
2010-06-25 17:17:56588 金属基板模块电源EMI优化从铝基板电源模块，PCB布局布线出发分析了铝基板模块的EMI模型以及造成EMI差的原因。
2011-09-21 17:29:20
40 PCB制造过程基板尺寸的变化问题,讲述了产生的原因及解决方法
2011-12-15 14:03:551110 电路板焊接不良中锡须产生的分析，分析产生原因
2015-12-14 15:21:520 焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不懂画板，他们只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。由于这两方面的人才各司其职，难以有机结合。
2018-03-16 08:35:575797 
pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
2019-04-24 15:30:3311622 则成孔无铜；退锡不净（返退锡次数多会影响镀层退锡不净）等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。因此在PCB行业中，了解上锡不良的改善至关重要。
2019-04-24 15:34:027207 本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因，分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）、镀层脆性。
2019-04-26 16:32:366218 SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面给大家介绍一下关天SMT贴片加工焊接不良的原因和预防措施。
2019-05-08 13:53:094609 pcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的，目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板，pcb板是一个大的种类，铝基板只是pcb板的一个种类而已，是铝基金属板，因其具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。
2019-05-08 17:22:317378 PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。
2019-08-16 15:36:006539 在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149228 深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够
2020-04-24 17:50:503316 无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Tg，无铅焊接温度比有铅高，更容易PCB的热变形，冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:006829 深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够
2020-03-06 11:37:391606 波峰焊如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路连锡现象。PCB焊接点短路连锡也是波峰焊接中厂家最多的焊接不良，它是由多种原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路连锡原因。
2020-04-01 11:27:156370 在波峰焊接中因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象很多种，下面和大家分析一下因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。
2020-04-17 15:00:597308 在PCBA加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为，在焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:56899 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。 危害：易引起桥连。 对策：调整模板位置；调整印刷机。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531036 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经滋润后不生成金属间的反响，而形成漏焊或少焊毛病。其缘由大多是焊区外表遭到污染，或沾上阻焊 剂，或是被接合物外表生成金属化合物层而导致的，例如银的外表有硫化物
2020-06-29 17:14:362771 我们经常在拿到pcb板后进行手工焊接，因此会出现焊接不良，不佳等现象，那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我为大家简单分析几条。
2020-06-29 18:25:563996 所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件PCB样品。
2020-10-27 15:56:316146 
本文就 PCB 常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 01 虚焊 外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ▶元器件
2020-10-30 14:51:18850 本文目标：明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质。 《一》 锡膏印刷不良判定与相关原因分析： 锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128774 
电子发烧友网为你提供PCB失效或不良的准确原因和机理资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-20 08:44:2122 一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板。 覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种
2021-07-21 09:41:4126921 SEM&EDS对焊锡不良的PCB板做微观以及表面的元素分析，可以很好的为焊锡不良原因分析，提供可靠的数据支持，SEM和EDS必将发展为最常见的分析手段。
2021-10-15 16:27:194495 
在波峰焊的过程中，现在经常使用含水的助焊剂。如果PCB预热温度不够，助焊剂中的水蒸气会沿着通孔的孔壁进入PCB基板内部，水蒸气首先进入焊盘周围，焊接温度高时会产生气泡。
2022-05-24 11:46:431904 案例背景 锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。 不良解析过程 1.外观目检 说明：PCB焊盘的表面处理方式为热风
2022-08-10 14:25:251805 焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不懂画板，他们只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。
2022-11-17 14:52:39660 造成PCB的焊接不良，或者元器件无法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB设计相关！比如PCB焊盘设计不合理，在焊盘上打过孔，丝印离元器件太远等等。在打板生产前要仔细检查，排除问题。
2022-11-21 11:11:171275 
“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-06 14:32:222094 “金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-26 09:05:231770 
No.1 案例背景 当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？ 本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421161 PCBA端子引脚焊接发生异常，通过对PCBA基板和端子进行一系列分析，定位到问题发生的原因在于共面性不良，且端子焊接引脚与锡膏接触程度不足导致。详细分析方案，请浏览文章获知。
2023-05-17 13:58:46726 
No.1 案例概述 PCBA出现焊接润湿不良，分析剥离的器件与PCB板，推测虚焊发生原因与助焊剂（警惕！电子产品的“隐形杀手”——助焊剂残留）相关性较大。详细分析方案，请浏览文章获知。 No.2
2023-05-23 09:08:19669 
线路板孔无铜的原因可能有以下几种： 1. 钻孔不良：钻孔不良可能导致孔内残留铜屑或者孔径不足，从而导致线路板孔无铜。 2. 化学镀铜不良：化学镀铜是一种常用的线路板表面处理方法，如果化学镀铜不良
2023-06-15 17:01:461526 了62种PCB电路板的不良实例，你遇到过几种呢？一、基材不良1.基材不良见底板不良原因：搬运过程中导致擦花，造成线路缺口。不良影响：对产品走线的阻抗造成影响。规避措施
2022-08-23 10:38:5017755 
PCB为什么要拼版？拼版主要是为了满足生产的需求，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。拼版也可以提高SMT贴片的焊接效率，如只需要过一次SMT，即可完成多块PCB的焊接
2023-04-07 17:34:25611 
对不良问题进行逐步分析，才能解决根本问题。接下来就由佳金源锡膏厂家为大家分析SMT贴片常见不良现象分析汇总，希望给您带来一定的帮助！一、焊接产生锡珠/锡球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57951 
不良现象的原因。回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错
2023-07-17 14:50:36566 
现不良现象。本文将详细介绍PCB板的常见不良现象及分析，以便读者更好地理解和解决相关问题。 一、PCB板的不良现象 1. 短路：在电路板中，两个或多个回路之间发生了非预期的电气连接，导致短路现象。短路原因可能是板上布线或焊接时的接触不良、
2023-08-29 16:35:193212 不良，将严重影响电子设备整体性能，并有可能造成设备故障。本文将详细介绍PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指电路板上必须分开布线的两个或多个信号线或信号线与地线之间出现了短路现象。造成PCB板短路的原因有以下几点： (
2023-08-29 16:46:191628 pcb电路板不良有哪些 随着电子技术的不断发展，电路板在现代电子产品中越来越广泛地应用。作为电子产品的核心组成部分之一，电路板的质量和性能直接影响着产品的品质和稳定性。然而，由于制造过程中的各种原因
2023-08-29 16:46:231367 各位老师，请问BGA焊接后出现故障，取下后发现印制板上部分焊盘润湿不良，需要从哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
有哪些呢？接下来，佳金源锡膏厂家将分析总结SMT贴片的常见不良现象，希望能给大家带来一些帮助！1、焊点表面有孔：这个现象出现的原因大多数是因为引线与插孔间隙过大造成。2、焊
2023-09-19 15:37:05597 在SMT贴片加工中，对焊点的质量要求非常严格。PCBA在焊接过程中有时会因操作失误、焊接工艺、焊接材料等各种因素造成焊接不良。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一些常见的焊接不良现象及出现原因
2023-09-23 16:26:091177 
在生产过程中，SMT贴片有时会出现一些不良现象，如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等，这些都是导致产品不良的“真正凶手”！下面，佳金源锡膏厂家针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分析
2023-10-11 17:38:29880 
【背景介绍】：PCB板在经过电性测试试发现阻值异常，不良率2.13%。
2023-10-18 16:01:25327 
在SMT工厂的贴片加工中，焊接无疑是一个非常重要的加工环节，如果在焊接过程中没有做好，就会影响整个pcb板的生产，稍微有点差就会出现不合格的产品，严重的话还会出现产品报废。为避免因焊接不良而对smt
2023-10-25 17:16:10656 
一块看似简单的PCB电路板，背后却是繁多的生产工序。而在PCB这一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷。下面整理了62种PCB电路板的不良实例，你遇到过几种呢？
2022-09-30 11:47:2234 FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 电子发烧友网站提供《大功率环形电感在应用中出现不良的原因分析.docx》资料免费下载
2023-11-13 16:20:380 典型Wire Bond引线键合不良原因分析
2023-11-14 10:50:45449 
造成pcb板开裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb制板常见不良原因有哪些？PCB制板常见不良原因分析。PCB制板是个复杂的过程，在PCB制板一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵
2023-11-17 09:08:49489 一文详解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374 一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。
2023-12-04 14:54:54177 欢迎了解 高强(中车青岛四方车辆研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的难题，在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在，通孔填充不良会降低焊点机械强度，影响导电性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些？解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03244 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06186 
铝基板怎么焊接插件元件
2024-03-01 10:53:21133 PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因，会出现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因，归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38255 炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象，也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象，那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢？接下来深圳佳金源锡膏厂带大家详细了解一下：出现
2024-03-15 16:44:30272
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