介绍在PCB设计过程中处理扇热问题的方法和技巧,以帮助大家提高设计质量和性能。 首先,在处理扇热问题之前, 首先需要准确定义和确定热量产生源 。例如,处理器、功放器等特定组件通常会产生大量热量。这有助于明确需要采取的热量管控措施。 在确定发热源之后呢,那么我们接着是需要在布局的时候进行优
2023-08-06 07:35:012769 之后,在回到原来的任务继续执行。中断就是为了使单片机能够对外部或内部随机发生的事件进行实时处理而设计的。中断功能的存在,很多程度上提高了单片机处理外部或内部事件的能力。中断功能是我们在学习单片机过程中必须掌...
2021-07-14 07:33:05
性能佳。
HASL工艺的缺点
不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差,且在后续组装过程中容易产生锡珠,对细间隙引脚元器件较易造成短路。
喷锡的工艺制成能力
**锡厚标准
2023-06-25 11:35:01
中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有: (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有
2019-05-08 01:06:52
PCB板变形原因及预防措施
2017-11-03 09:33:27
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
度的催化下极容易导致表面氧化,从而导致不上锡; 3)在SMT焊接过程中,特别要注意人手不要触摸PCB,必须要带白手套,以防PCB表面氧化; 4)特别要注意注意的是,焊接完一面后,要尽快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
极容易导致表面氧化,从而导致不上锡; 3)在SMT焊接过程中,特别要注意人手不要触摸PCB,必须要带白手套,以防PCB表面氧化; 4)特别要注意注意的是,焊接完一面后,要尽快的焊另外一面,不然极容易在
2022-05-13 16:57:40
。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡
2019-10-17 21:45:29
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性
2018-06-22 15:16:37
在印制电路板制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年
2018-08-29 10:10:26
表贴焊盘外)的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。当PCB抄板板比较大、元件比较多的时候,调试起来往往会遇到一些困难,但如果掌握好一套合理的调试
2019-12-13 16:14:51
板与板之间碰撞划伤 3、电镀时取板不当,上夹板时操作不当,手动线前处理过板时操作不当等造成划伤 PCB抄板过程是一个需要很大耐心和细心的工艺活,即使是专业的PCB抄板公司,都不可能保证在PCB抄板过程中完全不出一点差错,除了小心谨慎之外,还是要小心谨慎。【解密专家+V信:icpojie】
2017-06-15 17:44:45
铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好
2019-04-25 11:20:53
厂家为大家讲解一下:PCB表面处理喷锡类型:一、有铅喷锡所谓有铅喷锡是指把锡按一定的比例,调制而成,铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,有铅中的铅对人体有害;有铅共晶
2022-05-19 15:24:57
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后, PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合,PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术,但是随着SMT器件的不断缩小,焊盘和网板开
2016-07-24 17:12:42
PCB裸板经过SMT贴片之后,再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波峰焊---PCBA功能测试
2022-03-22 11:41:41
对于PCB设计过程中基板可能产生的问题,深圳捷多邦科技有限公司王总认为,主要存在的问题有,各种锡焊问题现象征兆,比如:冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现
2018-09-12 15:37:41
处理,通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中,你需要判断出哪些布线合理,哪些布线不合理。同手动布线设计一样,自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑。 9、电路板的外观 以前
2016-12-02 16:28:37
数据,你可能会发现一些约束条件很少的信号布线的长度很长。这个问题比较容易处理,通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中,你需要判断出哪些布线合理,哪些布线不合理。同手动布线设计一样
2012-09-10 11:28:35
的信号布线的长度很长。这个问题比较容易处理,通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中,你需要判断出哪些布线合理,哪些布线不合理。同手动布线设计一样,自动布线设计也能在检查过程中进行整理
2018-07-09 17:23:05
的长度很长。这个问题比较容易处理,通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中,你需要判断出哪些布线合理,哪些布线不合理。同手动布线设计一样,自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑
2012-10-07 23:22:13
等方式,可以避免元件引脚连焊,提高焊接效果。
在处理过程中,需要根据具体元件的封装和焊接要求,选择合适的处理方式,且需要注意细节,以确保焊接效果最佳。
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2023-11-07 11:54:01
客户投诉的工序。 在PCB阻焊工序中,聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题,下面给大家总结了一些常见问题的应对措施,希望能给大家启发和帮助。常见如下: 问题:渗透、模糊 原因1:油墨粘度
2018-09-21 16:28:13
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
大家都清楚我们在锡膏操作过程中都会遇到一些问题,这些问题会产生一些故障或者其他因素,从而导致成本的质量,相信大家会碰到这些事情,如果不对这些问题去处理解决的话,肯定会产生对企业造成不必要的影响,所以
2022-01-17 15:20:43
CPU是什么?CPU主要由哪几部分构成?CPU的内部处理过程是怎样的?
2021-10-19 09:21:03
从下位机采集的数据不稳定,处理过程中会出现一行有数据下一行没有的情况,请问怎么删除这个无数据的行,for循环内嵌判断空数组并搭配移位寄存器的方法已尝试,证实无效,求大神帮忙。
2018-10-01 21:18:43
DIP有一些大的连接器,设备是没有办法打到PCB板上的,这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。
在SMT和DIP生产过程中,因各种因素会导致产品存在一些品质问题,比如 虚焊 ,不仅会导致
2023-06-16 11:58:13
新手求教!在vision assistant中验证图片时在图像处理画面可以看到图像的处理过程,但完成退回到labview中后,为什么在显示的 图片中看不到处理过程呢?
2015-06-24 15:55:48
处理过程中,需要根据具体元件的封装和焊接要求,选择合适的处理方式,且需要注意细节,以确保焊接效果最佳。
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2023-11-24 17:10:38
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后, PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合,PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术,但是随着SMT器件的不断缩小,焊盘和网板开孔
2017-09-04 11:30:02
方面:PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂,可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中,下面按流程顺序做简单讨论:(1)覆铜板来料覆铜板
2022-06-01 16:05:30
。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡
2018-10-29 22:15:27
。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡
2018-10-17 22:06:33
现实中通常会表现为如下图所示的情况:吃锡不良的PCB板而导致PCB吃锡不良情况出现的原因有很多,通常可以总结为以下几个方面。PCB板子的表面附有油脂、杂质等杂物,或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了
2016-02-01 13:56:52
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响,其锡面平整度相对较差.
流程:
前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查
工艺原理:
将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中,经过热风整平后,在PCB铜面形成
2023-06-21 15:30:57
的短路。这就是设计过程中BGA下的过孔要塞孔的原因。因为没有塞孔,这个出现过短路的案例。 2、塞孔可防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;这也就是说在波峰焊设计区域的范围内(一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
什么是锡须?锡须的危害是什么锡须产生的机理是什么锡须风险如何规避
2021-04-25 08:20:41
的评估中得出的测试和分析结果认为,荷载应力是镀锡处理中锡须生长最可能原因。由于锡须成核和生长的过程复杂,必须使用系统的方法来减少或者消除锡须的生长。根据目前对锡须生长机制的理解,减轻锡须生长的有效方法
2015-03-13 13:36:02
单片机中断系统的优点是什么?单片机中断的处理过程是怎样进行的?
2021-09-23 06:57:08
单片机中断的作用是什么?处理过程是怎样的?
2021-11-01 07:07:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑
印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展
2013-10-17 11:49:06
发生这些失效模式的可能原因包含锡球焊接冶金、封装类型、结构、组装电路板的组件与焊垫尺寸比例、PCB材料等,受到机械板弯或落下冲击的应力,通常这些失效模式有可能会同时发生。
2021-12-17 17:07:00
,对原材料实行进料检验。 可能的原因: 爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中,镀铜不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生
2023-04-06 15:43:44
如何预防印制电路板在加工过程中产生翘曲?怎样去处理翘曲的PCB板?
2021-04-25 09:38:32
我在CCS环境下,对图像序列进行仿真,在仿真过程中,需要进行单步调试,并显示出处理过程中的仿真结果,尤其是如何显示二维图像信息。请专家多多指教,谢谢!
2018-06-21 10:08:16
在厚铜PCB加工过程中,可能会出现开路或短路的问题,导致电路板无法正常工作,如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题?
2023-04-11 14:33:10
:问题六:元器件的松动或错位 A:在回流焊过程中,小部件可能浮在熔融焊料上并最终脱离目标焊点。移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足,回流炉设置,焊膏问题,人为错误等引起焊接PCB板上元器件的振动
2020-11-13 11:04:26
:PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂,可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中,下面按流程顺序做简单讨论:(1)覆铜板来料覆铜板大多
2022-06-06 11:21:21
方面:PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂,可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中,下面按流程顺序做简单讨论:(1)覆铜板来料覆铜板
2022-06-01 16:07:45
一个(如果不是这样的话),确保板元件之间足够间隙的主要原因是: 阻焊剂。这是一项基本的制造任务,可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5:尽可能避免
2020-10-27 15:25:27
微处理温度控制模拟VI 输出阶段的处理过程 输出阶段处理过程所要实现的功能为:根据计算阶段处理产生的风扇打开和关闭执行命令;检查前一帧,即计算阶段的状态,是否需要延迟完成,同时为
2008-10-08 09:22:51
处理过程中,需要根据具体元件的封装和焊接要求,选择合适的处理方式,且需要注意细节,以确保焊接效果最佳。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件,拥有 300万+元件库 ,可轻松高效完成
2023-11-24 17:09:21
此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状 1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化 一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过:(一)1-3%的稀硫酸处理;(二
2018-11-22 15:56:51
无铅焊锡丝的诞生与飞速发展主要是因为欧盟所颁布的一条强制性标准,RoHS标准,一般在生产过程中,如果想要达到标准需要什么要求,又变化吗,下面佳金源锡膏厂家来讲解一下:(1)锡点成内弧形;(2)锡点要
2022-03-11 15:09:44
汽就会在焊料内产生空隙,或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,应保持尽可能产生蕞小的气泡,泡沫与PCB接触面相对减小。 3、波峰焊
2020-06-27 16:01:05
内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。 针对上述两面原因,上海汉赫电子平时采取以下相应的解决措施:第一,通孔内适当厚度的金属
2016-08-04 14:44:30
内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。 针对上述两面原因,上海汉赫电子平时采取以下相应的解决措施:第一,通孔内适当厚度的金属
2019-07-04 04:36:13
汽就会在焊料内产生空隙,或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,应保持尽可能产生蕞小的气泡,泡沫与PCB接触面相对减小。 3、波峰焊
2020-06-20 15:13:56
焊锡丝焊接过程中不沾锡的原因有哪些?
2023-02-15 15:40:46
,在热胀冷缩的作用力下,就会产生虚焊现象。 3、焊接时用锡量太少 在安装或维修过程中,焊接元件时用的焊锡太少,时间长后就比较容易产生虚焊现象。 4、线路板敷铜面质量不好 焊接之前线路板敷铜没有
2017-03-08 21:48:26
,外界环境都会在生产过程中各个环节对焊锡珠形成产生影响。焊锡珠是在负责制板通过再流焊炉时产生的。再流焊曲线可以分为四个阶段,分别为:预热、保温、再流和冷却。预热阶段的主要目的是为了使印制板和上面的表贴元件
2018-11-26 16:09:53
。4、进行退火处理为了消除元器件在生产过程中产生的应力,电子元器件厂家也有采用退火处理的方法来消除内部应力。5、热浸镀热浸镀过程内部应力较少,可以减少锡须的发生,但是这种方法多用于引脚比较大的电子元器件
2013-03-11 10:46:38
的介绍,这种电镀的管脚一般没有光亮的反光,因此有的地方也称为暗锡镀层。4、进行退火处理为了消除元器件在生产过程中产生的应力,电子元器件厂家也有采用退火处理的方法来消除内部应力。5、热浸镀热浸镀过程内部
2013-01-21 13:59:45
IN SWITCHING CIRCUITS 》,顺便结合有道词典翻译了一下,感觉还挺不错的,这篇文档详细分析了振铃产生的原因,还提供了有效的解决方案。1.介绍在高频开关变换器中,处理开关噪声是设计人员共同面临的挑战。特别是
2021-10-29 07:15:36
一、前言 在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,鉴于此,本人将多年总结出的镀纯锡工艺
2018-09-12 15:18:22
内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。 针对上述两面原因,上海汉赫电子平时采取以下相应的解决措施:第一,通孔内适当厚度的金属
2016-08-04 17:25:41
`电感在浸锡的过程中,免不了会带有一点锡渣,这些锡渣是怎么形成的呢?又有哪些避免措施呢?谷景电子小编告诉你。锡条熔化后,锡液表面的氧化及其内合金属元素(主要是Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的,即
2020-07-01 09:05:21
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲的方法1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 (1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会
2013-03-11 10:48:04
和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不同程度分离现象。
现就可能在生产加工过程中造成高频PCB线路板板面质量不良的一些因素归纳总结如下:
1.基材工艺
2023-06-09 14:44:53
本文针对高频电路在PCB设计过程中的布局、布线两个方面,以Protel 99SE软件为例,来探讨一下高频电路在PCB 设计过程中的对策及设计技巧。
2021-04-25 07:36:27
服务介绍锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶,锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电,以及及光学器件损坏等危害。测试周期:3到7个工作日 可提供特急服务产品范围:PCBA测试项目:测试项目测试标准及方法样品要求锡须检查企业标准客户提供
2022-05-25 14:45:20
利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况, 以及在热处理过程中应力的演化过程. 研究表明, 若粘合剂固化后在空气中储存20 天, 应力将
2009-07-11 09:45:2117 典型的处理过程
下面介绍数字电视的几个典型的处理过程。
2009-07-31 14:23:341397 PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则
2009-11-17 08:53:55954 本内容详细介绍了污水处理过程中DO的模糊神经网络控制
2011-09-21 17:05:1425 本文首先介绍了PCB板变形的危害,其次分析了产生PCB板变形的原因,最后阐述了如何改善PCB变形的措施,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-24 18:01:0417626 中断处理过程可分为中断响应、中断处理和中断返回三个阶段。
2018-11-06 14:31:2416719 PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣
2020-04-10 17:47:352433 PCB生产过程中产生的污染物的处理方法
2019-08-23 09:01:427353 PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣。
2019-08-29 10:02:011111 在本篇文章中,我们将提到Vulkan 图形处理过程中夹杂计算任务时遇到的各式问题。为更准确地了解我们的话题,可查看文章第一部分。
2020-09-04 11:45:032169 某些LED应用使用寿命短的众多原因之一是由于处理不当,例如焊接不当。本文讨论高亮度通孔LED灯的焊接和处理过程。
2021-05-25 05:39:003415 互联逻辑电平之电流倒灌原因和解决措施
2021-09-10 15:33:132 在现代高性能电子设备中,扇热是一个常见而重要的问题。正确处理扇热问题对于确保电子设备的可靠性、稳定性和寿命至关重要。 下面将介绍在PCB设计过程中处理扇热问题的方法和技巧,以帮助大家提高设计质量
2023-08-09 11:13:37330 。因此,为了确保 PCB 设计和制造的质量,我们需要了解 PCB 常见缺陷及其原因,并采取相应的措施来解决和预防这些问题。 一、常见缺陷与原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造过程中最常见的问题之一。常见的焊接缺陷包括焊点过大或过小、焊点不完全、焊接位置不正确等。焊点过大或过
2023-08-29 16:40:231304 PCB钻孔毛刺产生的原因及毛刺的危害 PCB(Printed Circuit Board)是一种非常重要的电子组件,被广泛应用于各种电子设备中。在PCB的生产过程中,钻孔是一个非常关键的步骤,用于
2023-12-07 14:24:411344 PCB产生串扰的原因及解决方法 PCB(印刷电路板)是电子产品中非常重要的组成部分,它连接着各种电子元件,并提供电气连接和机械支撑。在 PCB 设计和制造过程中,串扰是一个常见的问题,它可
2024-01-18 11:21:55434
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