处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。表面处理喷锡喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并
2023-06-25 11:24:06
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OSP槽液中，会因为SO42-增加，铜箔表面出现异样的色泽，影响外观，且容易氧化。 C、有机膜的厚度0.20～0.35um C-1、膜的厚度小于0.20um时，在储存或热循环处理时，铜箔表面易出现氧化
2018-09-10 15:56:53
时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。OSP的流程为：脱脂-微蚀-酸洗-纯水清洗-有机涂覆-清洗，相对其他表面处理工艺而言，较为容易。微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要
2017-02-15 17:38:13
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理
2018-11-28 11:08:52
) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文
2019-08-13 04:36:05
平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
/ ENEPIG，沉金和沉锡均属于金属表面成型，而OSP和碳墨均属于有机表面成型。
•HASL（热空气焊料调平）
HASL是一种应用于pcb的传统表面处理方法。PCB通常浸在熔化的焊锡中，这样所有裸露
2023-04-24 16:07:02
PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素有哪些
2021-04-25 06:45:00
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil） ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。 三、PCB板夹膜原因分析 1.易夹膜板图片及照片 图三与图四，从实物板照片可看出线路较
2018-09-20 10:21:23
凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂（OSP） OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP
2018-09-19 15:36:04
日益成为PCB交货的重要方式其较低的表面接触电阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等无可比拟的缺点:较高的药水价格,难以操控的化学特性,较高的产品报废率等都是困扰ENIG发展的因素选择性化金
2017-08-22 10:45:18
PCB抄板过有哪些程障碍因素？下面针对PCB抄板过程可能造成短路因素的总结：【解密专家+V信：icpojie】 一、跑锡造成的短路 1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡 2、已退膜的板叠加
2017-06-15 17:44:45
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
`请问PCB板加工制作要考虑的因素有哪些？`
2020-04-02 16:01:03
中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2.有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP
2018-07-14 14:53:48
加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。
2023-03-24 16:58:06
`请问PCB线路板报价的决定因素有哪些？`
2020-03-16 15:32:47
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是
2016-07-24 17:12:42
电流大小，温升，走线走在哪一层，铜厚这几个因素有关。 话不多说，对于工科而言，最主要的是应用，当然也有网站上会贴出一些数据，如下所示： 本文的目的是推荐大家一个用于计算PCB走线线宽的网站，如下
2023-04-12 16:02:23
在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。
2019-10-14 09:00:34
厚膜电路特点及应用厚膜电路分类
2021-02-24 06:51:09
典型厚膜混合集成电路是以陶瓷作为线路的基板 (尺寸大小约在6"×6"以内)，将导体网络及电阻组件利用网版印制技术，印于基板表面;使用SMT, Wire Bonds，COB
2011-12-01 09:10:36
高速先生成员--黄刚
正常来说一块PCB板就只会有一种表面处理，高速先生偏不走寻常路，硬是把多种表面处理做到同一块PCB板上面去！
只是为了好玩吗？当然这也是高速先生其中的一个想法，就是想试试板厂
2023-12-12 13:35:04
请问LVPECL终端的设计考虑因素有哪些？
2021-04-13 06:00:54
厚膜电路设计软件 厚膜电路设计需要这样几个软件！ 一。基本的PCB设计工具-做布线 二。电路仿真工具-做分立器件的电路仿真尤其是模拟电路仿真三。热分析工具-封装后的热问题很重要四。信号完整性分析
2011-12-02 17:55:58
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性？经过测试，OSP膜有什么优点？
2021-04-22 07:32:25
什么是厚膜集成电路？厚膜集成电路有哪些特点和应用？厚膜集成电路的主要工艺有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪几种？
2021-06-08 07:07:56
PCB走线宽度与通过电流的对应关系是什么？决定PCB走线宽度的因素有哪些？
2021-09-27 07:24:00
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
出现了开路或短路。如果考虑裸铜接触终端和聚合厚膜电阻的结构变化，这一结论还有争议。 阻值大幅上升对聚合厚膜电阻稳定性的影响有几个方面。其中一个影响稳定性关键因素是电阻材料和其沉积的导线表面间的结合
2018-11-29 17:11:31
，价格与HASL产品一样。 用户研究—从HASL到OSP的转变 研究1—欧洲一个OEM制造场所 来自OSP试验的一组数据显示如下。这个试验是由一个用户发起的，他们发现在引入OSP PCB表面处理作为
2008-06-18 10:01:53
本帖最后由 edadoc 于 2022-6-13 16:25 编辑
作者：一博科技高速先生 黄刚还是先快速的给大家普及下关于PCB表面处理的一些概念吧。PCB表面处理是指在PCB元器件和电气
2022-04-26 10:10:27
开关频率需考虑的因素有哪些
2021-03-11 07:10:22
`请问影响PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。 一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度
2020-09-07 17:54:12
影响CLL电容使用寿命的因素有哪些？
2021-09-23 07:44:52
影响GPS定位精度的因素有哪些？
2021-05-14 06:13:45
影响单片机PCB电磁兼容性设计的因素有哪些呢？对干扰措施的硬件处理方法是什么？
2022-01-26 07:55:56
影响相干光学采集系统的因素有哪些？
2021-05-08 08:54:30
要区分电阻是薄膜还是厚膜，可以从以下几个方面进行判断：
外观：观察电阻的外观，如果看到电阻表面有一层薄膜涂层，则可能为薄膜电阻；如果电阻表面较为粗糙，没有明显的涂层，则可能为厚膜电阻。
尺寸：薄膜
2024-03-07 07:49:07
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜
2018-09-19 16:27:48
中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2.有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP
2018-08-18 21:48:12
加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。
2023-03-24 16:59:21
请大家谈谈厚膜电路板与普通PCB板有哪些优劣
2014-09-20 14:01:20
如题，PCB表面处理听说有有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等 这些处理方式在PCB文件中有体现么？如 PCB那一层代表着表面处理方式呢？还是在制板时给厂家说明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
PCB价格的主要因素有哪些？
2021-04-21 06:37:50
PCB设计中的电源信号完整性的考虑因素有哪些？
2021-04-23 06:54:29
滚动轴承工作表面质量研究包括什么？影响磨削变质层的主要因素有哪些？
2021-04-20 07:35:03
`电子工程师日常中经常使用的贴片电阻，一般包括普通类型的贴片厚膜和薄膜电阻。 两个概念，即是从不同的层面来分类的。厚膜和薄膜最基本的区别，是从材料和工艺的角度来分类的；一个电阻，就可能即是厚膜的又是
2017-06-02 16:46:33
超薄片式厚膜电阻器具有许多碳电阻器特性;它们可以做得很小，而且大批量的成本非常低。同时厚膜电阻器具有高达10TW（太欧姆）的高电阻值、非常高的温度性能和高电压能力，并且本质上是无感的。它们适用于医疗
2024-03-15 07:17:56
中图仪器CP系列台阶膜厚仪是一种常用的膜厚测量仪器，它是利用光学干涉原理，通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度
2023-11-28 11:31:52
在正常的PCB设计条件下，主要以下几个因素由PCB制造对阻抗产生影响： 1、介
2006-04-16 21:44:512179 四大影响OSP膜厚的因素分析
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为铜面有机保焊膜，又称护铜剂，英文称之Preflux。随着表面安装技术(SMT技术)的发展
2009-04-07 18:08:351841 PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。
2009-11-17 13:59:582170 PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素
一、蚀刻液的选择
蚀刻液的选择是非常重要的，它所以重要是因为它在印制电
2009-11-18 08:56:461166 PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征
摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理
2009-11-18 08:58:041048 焊垫表面处理(OSP化学镍金)，下来看看
2016-12-14 21:50:03
11 焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2017-01-28 21:32:490 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊点可靠性高、PCB制造工艺相对简单、成本低廉，对比其它表面处理PCB优势明显，越来越受到业界的欢迎。
2018-07-16 14:41:5222291 先进的扫描工艺，加上成熟的软件操作技巧，严格按照抄板工艺流程进行，你会发现，导出的PCB文件图或者说PCB 电子版图，在布线规则、过孔位置、线路走向等等参数上将与PCB原板保持一致。而相反的，中间
2019-04-22 14:15:42513 
OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP中译为有机保焊膜，又称护铜剂。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
2019-04-29 14:34:4640210 pcb电路板价格影响因素有很多，由于pcb板材料、生产工艺、难度不同、客户需求、区域、付款方式、厂家等因素造成pcb电路板制程费用不同，下面来给大家做详细的介绍。
2019-05-07 14:56:564128 PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。
2019-10-28 17:17:132518 PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 我们知道PCB板的表面工艺处理有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等，这么多种类的表面处理是为什么要这么做呢？或者说为什么要做成这种表面处理，有什么作用呢？那我们今天先来说说沉金工艺，PCB板为什么要做沉金？
2020-06-29 17:39:408113 PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。
2020-07-25 11:20:455399 顾名思义，用 8 个导电铜层制造 8 层刚挠性 PCB 。如果这些铜层没有得到保护，它们就会开始恶化，从而使 PCB 失效。因此，为了承受时间的考验， PCB 制造商使用可靠的表面处理来延长这些关键
2020-10-19 22:20:561448 OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。
2023-01-06 10:10:406356 的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。 表面处理喷锡 喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化
2023-06-14 08:46:02550 
OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:401231 深圳PCB制造厂家与您分享PCB设计中的EMC问题与哪些因素有关? PCB设计中与EMC问题有关的因素 1.系统设计： 在进行系统级EMC设计时，首先要确定EMI干扰源，以便逐步更好地屏蔽EMI辐射源。 2.结构影响： 非金属机箱辐射骚扰发射超标，应采取导电喷涂、局部屏蔽设计、电缆屏蔽
2023-09-06 09:30:05610 浅谈SMT工艺过程中影响助焊剂飞溅的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23554 
pcb表面处理有哪些方式
2023-09-25 09:53:43718 焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2022-12-30 09:21:494 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是
2023-11-15 09:16:48502 PCB线路板。线路板是整个smt焊接的基板，是一切开始的起点，焊盘的质量，以及PCB设计的是否合理也是影响smt工艺的重要因素。
2023-12-15 14:12:40187 OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
2023-12-18 15:39:10182 。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。 浸锡 浸锡 （ImSn） 是一种通过化学置换反应沉积的金属饰面，直接施加在电路板的基础金属（即铜）上。 有机可焊性保护剂（Organic Solderability Preservatives，OSP）
2024-01-16 17:57:13516 
PCB的表面处理选择是PCB制造过程中最关键的步骤，因为它直接影响到工艺产量、返工数量、现场故障率、测试能力、废品率和成本。那么如何选择pcb表面处理方法呢？ 选择适合的PCB表面处理方法需要考虑
2024-02-16 17:09:001222 
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