HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程
2015-07-06 15:23:474096 HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分??最有有钻孔建构图说明,谢谢!
2023-04-06 17:45:00
(High Density Interconnection)高密度互连PCB的英文缩写,是在传统多层线路板制造技术基础上,通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现,辅以激光钻孔,水平/直立式PTH湿法流程等
2022-06-23 15:37:25
印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。
在HDI板生产制造过程中,压合便是必须存在的一道工序,压
2023-12-25 14:09:38
`请问hdi板怎么定义几阶?`
2019-11-22 15:56:34
`请问hdi电路板是什么意思?`
2019-11-27 16:33:20
需求需要有高效低成本的加工工艺,激光加工技术就是其中之一。 激光在柔性线路板制造过程中有三个主要功能:加工成型(切割与切除)、切片和钻孔。激光作为一种非接触式加工工具,能在一个很小的焦点(100
2009-04-07 17:15:00
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工,激光能量通过聚焦后获得高能量密度,直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
优势在于非接触式加工无应力,不会使板子变形,目前华秋激光钻孔最小可以做到0.075mm,激光钻孔广泛应用于在高密度高精度PCB、HDI的制造。为满足广大客户的需求和产品的可靠性,华秋引入了三菱 CO
2022-12-23 11:56:13
内容6.1钻孔的作用及细步流程介绍6.2各流程的作用及注意事项6.3制程控制的工艺参数6.4品质检测与处理6.5技术员工作职掌6.6不良板重工流程6.7 保养规范6.8不良原因及改善对策6.9点检项目记录表单
2009-05-16 20:36:28
,是生产印刷电路板的一种(技术)。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术
2023-08-25 11:28:28
、激光直接打孔等先进PCB技术。华秋PCB可满足1-3阶制造。
(HDI的阶数定义:从中心层到最外层,假如有N层连续用盲孔导通,则为(N-1)阶)
3****表面镀层
1)喷锡
喷锡是电路板行内最常
2023-08-28 13:55:03
,什么是POFV,什么是VIP,正片流程与负片流程有什么区别,正片与负片资料如何设计,PCB有哪些标准,什么是HDI板,什么板称为anylayer,什么是SKIP VIA,什么是阻抗,控深钻与控深锣程式
2021-07-14 23:25:50
有加底板。 (9) 作好标记,钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。 8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑 产生原因有:未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。 解决方法: (1) 应采用适宜
2018-09-20 11:07:18
本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2018-09-17 17:41:04
特殊处理的铜材料CO2可提供的铜开口厚度的极限为7im。这种工艺仍需去除钻污。 C工艺:1步激光工序,UV激光对内层和外层铜的钻孔无限制,UV还多了一个清洁工序,从而使去除钻污工序降到了最低限度,甚至
2018-08-30 10:37:57
印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。
在HDI板生产制造过程中,压合便是必须存在的一道工序,压
2023-10-13 10:31:12
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频,带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解,其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程,也会给您分析在不同的应用设备和应用环境,对PCB板有什么样的技术要求,有哪些辨别标准等等。本期视频为你介绍PCB钻孔以及钻孔后如何沉铜、镀铜。
2023-02-02 11:02:10
工业中被称为MVP(微孔工艺),因为此类产品的孔比以前的产品小得多。它也被称为BUM(构建多层板),因为传统的多层被称为MLB(多层板)。为避免混淆,IPC印刷电路协会提议将其命名为HDI(高密度互连
2020-06-19 15:24:07
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户
2018-11-27 18:27:42
`请问什么是hdi板?`
2019-11-27 17:17:33
层数、HDI、激光钻孔、钻孔厚径比、Tg值、焊盘喷镀:原有工艺与新制程能力对比我们不想让你因为外发工厂层间偏位、不良率高、交期不稳定的PCB而焦头烂额,所以我们对自己提出更高的要求:》高要求带来高品质配合
2019-10-08 16:29:52
1、擅长各种特殊工艺、特殊板材的生产制作,像:各种混压、军工特种线路板HDI等等。2、能够批量生产线宽线距为2.8mil/2.8mil各类线路板。3、成品最小孔径: 0.15mm4、可加工最大厚径比
2015-08-20 13:42:45
商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm
2018-09-17 17:27:36
等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等,这些钻孔技术比数控 钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。 柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔,但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着
2019-01-14 03:42:28
的孔径有一定界限,现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等,这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。柔性印制板的通孔与刚性
2016-08-31 18:35:38
印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。
在HDI板生产制造过程中,压合便是必须存在的一道工序,压
2023-10-13 10:26:48
印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。
在HDI板生产制造过程中,压合便是必须存在的一道工序,压
2023-12-25 14:12:44
在板钻孔怎么还是显示底层呢?那位大神帮忙解决一下!
2014-12-26 17:33:44
、固化后绝缘层厚度均匀。 传统机械钻孔工艺已不能满足微细孔生产,钻盲孔要求刀具在2轴方向具有很高精确度,才能确保刚好将环氧层钻透,而又不破坏下一层铜箔。而现实由于钻床台面平整度、印制板翘曲度等因素
2011-04-11 09:41:43
单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡
2018-08-29 10:53:03
不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜
2017-12-19 09:52:32
。0.1mm孔多用于盲埋孔工艺,必须通过激光钻机实现※升级目的:升级0.15mm机械钻孔、0.1mm激光钻孔,以匹配高密度板制造工艺要求04内层铜厚新增:2oz※什么是铜厚:铜箔用于电路板中电流传输,铜箔
2019-09-30 14:19:44
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢?
2023-04-06 15:45:50
优势在于非接触式加工无应力,不会使板子变形,目前华秋激光钻孔最小可以做到0.075mm,激光钻孔广泛应用于在高密度高精度PCB、HDI的制造。为满足广大客户的需求和产品的可靠性,华秋引入了三菱 CO
2022-12-23 12:03:18
如何避免单层板PCB钻孔位置偏移的问题?求大神解答
2023-04-11 14:39:55
看到华秋严格选用的生益/建滔 A 级板材——余宁同时介绍到:尽管成本比小众板材贵了几十块一平米 ,但这却是华秋高可靠性多层板的基本保障。
工程师们随后依次参观了工厂的内层线路、压合、激光钻孔、机械钻孔
2023-06-16 11:37:34
看到华秋严格选用的生益/建滔 A 级板材——余宁同时介绍到:尽管成本比小众板材贵了几十块一平米 ,但这却是华秋高可靠性多层板的基本保障。
工程师们随后依次参观了工厂的内层线路、压合、激光钻孔、机械钻孔
2023-06-16 11:20:41
新编印制电路板故障排除手册之四 数控钻孔制造工艺部分 1.问题:孔位偏移,对位失准原因 解决方法(1) 钻孔过程中钻头产生偏移&
2009-05-24 22:59:42
请论坛里边做HDI板的大牛们推荐一下靠谱点的PCB制板厂,工艺能力要能达到3mil线宽量产没问题。首次做6层1阶HDI板,需要打样,请各位大牛推荐,谢谢!!
2017-02-24 15:51:16
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为:对PCB进行钻孔,便于后续识别、定位、插件及导通。目前,行业内主流的PCB钻孔方式为:机械钻孔、激光钻孔
2023-01-12 17:52:37
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户
2019-05-24 04:20:43
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为:对PCB进行钻孔,便于后续识别、定位、插件及导通。目前,行业内主流的PCB钻孔方式为:机械钻孔、激光钻孔
2023-01-12 17:59:48
时才会得到更好的全面吸收率。这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择,从生产最基本的电路板,电路布线,到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。 紫外激光系统直接从
2020-09-01 15:53:28
紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用是什么
2021-04-27 06:10:18
生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman
2018-09-13 15:56:59
本文主要介绍:单面线路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层线路板喷锡板、多层线路板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种线路板不同的工艺流程做详细的介绍。1.单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2017-06-21 15:28:52
,华秋电路秉承“为电子产业增效降本”的核心理念,通过0.1mm激光钻孔搭配成熟的盲埋孔技术,以高精度工艺打造最高20层、1-3阶高端HDI板。工匠精神经久不衰,品牌力量历久弥新。我们是电子产业的推动者
2020-10-22 17:07:34
进行制作,特性是可让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高,而由于线路密度大增,也让HDI制成的印刷电路板无法使用一般钻孔方式成孔,HDI必须采用非机械的钻孔制程,非机械钻孔的方法相当多,其中「雷射
2019-02-26 14:15:25
请问高阶hdi线路板跟普通线路板的区别有哪些?
2020-04-17 16:56:58
Allegro/APD 如何作出多张的B/B via 钻孔图前言:在Flip Chip 或HDI 的PCB 设计,必需作出多张的钻孔图,但Allegro/APD 的Ncdrill Legend 功能,在每一次执行时就会自动删除原來的drill le
2009-09-06 11:11:210 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(一)李
2006-04-16 21:21:59901 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三)李
2006-04-16 21:22:15628 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(四)李
2006-04-16 21:22:221236 紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用
当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO 2 激光器、YAG激光器、准分
2009-12-31 09:01:10761 HDI的CAM制作方法大全
随着HDI工艺的日趋成熟,大量的HDI手机板类订单涌入,由于此类订单时效性强,样板货期一般为3---7天,要求我
2010-03-15 10:11:041181 激光钻孔在航空领域的应用
本文研究了采用直接传输和光纤传输的高峰值功率脉冲(约为20kW)激光器进行连续钻孔的实际应
2010-05-10 09:10:011131 文章探讨激光钻孔特点及在印制电路板(PCB)制作中的应用,对激光钻孔中常见的问题也提出解决的方法。在激光钻孔中,激光是激发的一种强力光束,其中红外光或可见光者拥有热能,紫外光另具有化学能。对板材
2017-11-10 09:59:0011 HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
2018-03-28 17:36:0586519 本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用,其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力,最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。
2018-05-24 17:10:3624592 HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
2018-11-13 10:58:5319533 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说,HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形状为一个倒置的梯形
2019-02-04 16:37:0010847 商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。
2019-04-25 11:00:188392 HDI:high Density interconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽。线隙在4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
2019-04-26 13:54:3821394 HDI板通常通过层压方法制造。层堆叠的次数越多,板的技术等级越高。普通HDI板基本上是一次性层压板,高阶HDI采用两层或多层技术,采用先进的PCB技术,如堆叠孔,电镀孔和激光直接钻孔。
2019-08-01 09:23:405239 一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层,其制作工艺包括:在层压某一层铜箔层之后,利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔,盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层,形成一个抵达上一层铜箔层的盲孔.
2019-10-09 17:40:327812 随着微电子技术的飞速发展,促使了越来越多的集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
2019-10-14 09:02:575471 激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔,HDI板钻孔,FPC外形切割、钻孔,FPC覆盖膜切割等应用。
2019-10-14 09:19:303454 HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
2019-12-19 15:19:382288 于要求完美电路板操作的各种工业应用中。这篇文章讨论了使 HDI 成为增长最快的 PCB 技术之一的因素。 HDI PCB 微孔简介 HDI PCB 上增加的布线密度允许每单位面积更多的功能。先进的 HDI PCB 具有多层铜填充的堆叠微孔,可实现复杂的互连。微孔是多层电路板上的微小激光钻孔,可在各
2020-10-16 22:52:561724 在需要更高精度的通孔过孔时,使用的是HDI通孔。激光钻孔的微孔可使用到约100µm的钻孔深度。由于微孔具有短筒体,因此它们不会因基板和铜的不同CTE(热膨胀系数)值而面临问题。这就是为什么微孔比通孔通孔更适合。
2020-10-26 09:44:142910 步入 2022 年,我国 PCB 行业蓬勃发展,尤其是 HDI 板,市场供不应求。早在去年年底,各大板厂的订单已排到 2022 年 6 月之后,各大板厂纷纷投资扩产,喜讯频传。而在这波投资扩产的热潮中,肯定绕不开 HDI 的核心设备之一,那想必是——激光钻孔机!
2022-03-14 11:00:394303 从激光钻孔的加工参数方面考量,开窗窗口周边及微盲孔孔内底铜无法被二氧化碳激光钻孔破坏;其次,孔内树脂在吸收二氧化碳激光钻孔足够能量后,化学键能瞬间被破坏而发生燃烧反应,同时,将孔内被软化的玻璃纤维带出孔内。
2022-09-21 10:31:16341 钻孔前:钻孔前属于基板测验,分为:名称、编号、规格、尺寸、铜铂厚,是否刮伤、是否弯曲、是否变形、是否氧化或者受到油污染,数量,是否凹凸、分层、折皱等。
2022-09-21 15:07:271091 HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
2022-11-16 09:26:286504 人员方面,HDI生产需要配备多名专业的工程师。包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等,可见其生产操作的技术门槛是较高的。
2023-01-10 11:11:171863 衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第二道主流程为钻孔。 钻孔的目的为: 对PCB进行钻孔,便于后续识别、定位、插件及导通。 目前,行业内主流的PCB钻孔方式为:机械钻孔
2023-01-12 17:53:58497 衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图, 第二道主流程为钻孔。 钻孔的目的为: 对PCB进行钻孔,便于后续识别、定位、插件及导通。 目前,行业内主流的PCB钻孔方式为:机械钻孔
2023-01-12 20:35:053495 HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
2023-03-01 13:45:276805 衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图, 第二道主流程为钻孔。 钻孔的目的为: 对PCB进行钻孔,便于后续识别、定位、插件及导通。 目前,行业内主流的PCB钻孔方式为:机械钻孔
2023-03-17 03:35:02468 HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺
2023-03-20 09:33:262136 的核心设备之一,那想必是——激光钻孔机!01入门必备?各大板厂抢着买的激光钻孔机,为什么没它不行?HDI(HighDensityInterconnection)板
2022-04-14 09:38:23478 一、HDI是什么?HDI即高密度互连板(HighDensityInterconnection,HDI),指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造,通常
2022-06-24 14:23:28610 钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。 PCB钻孔过程必须小心实施,因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺 。钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础,因此钻孔技巧十分重要。
2023-07-12 09:25:561704 钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。PCB钻孔过程必须小心实施,因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础,因此钻孔技巧十分重要。
2023-07-17 14:39:502330 【摘要】随着PCB上的孔越来越密集,激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激光钻孔和超快激光钻孔三种激光钻孔机进行了详细地分析;同时,展望了超快激光器在PCB行业的应用前景。
2023-09-11 14:22:152369 孔难加工,压合次数多,压合材料多样等特点,接下来捷多邦小编带你了解一下hdi和一般pcb之间的区别。 1.hdi板是以传统双面板为芯板,通过不断积层层压而成,与一般pcb相比具有“轻、薄、短、小”等优点; 2.hdi板是利用激光钻孔技术,摆脱了传统的机械钻孔,采用激光
2023-09-12 10:44:14997 激光脉冲的能量和光束的传递效率决定了钻孔时间,钻孔时间是指激光钻孔机钻一个微通孔的时间,光束定位系统决定了在两个孔之间移动的速度。
2023-10-20 15:02:42242 、耐蚀、耐热、 抗氧化及电器特性等的工艺方法。 激光熔覆分类 按照激光熔覆的材料类型和材料与激光束的耦合形式,可将常见的激光熔覆技术分为同轴送粉激光熔覆技术、旁轴送粉激光熔覆技术(也叫侧向送粉激光熔覆技术)、
2024-02-02 15:59:36395 你知道激光钻孔技术有多牛吗?看完这篇文章你就明白了
2024-02-29 17:09:55168
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