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电子发烧友网>EDA/IC设计>HDI板激光钻孔工艺解析

HDI板激光钻孔工艺解析

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hdi生产工艺流程

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PCB激光成孔的工艺方法

随着微电子技术的飞速发展,促使了越来越多的集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
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HDI和标准PCB有什么不同?

在需要更高精度的通孔过孔时,使用的是HDI通孔。激光钻孔的微孔可使用到约100µm的钻孔深度。由于微孔具有短筒体,因此它们不会因基板和铜的不同CTE(热膨胀系数)值而面临问题。这就是为什么微孔比通孔通孔更适合。
2020-10-26 09:44:142910

华秋高可靠HDI背后功臣:三菱激光钻孔

步入 2022 年,我国 PCB 行业蓬勃发展,尤其是 HDI 板,市场供不应求。早在去年年底,各大板厂的订单已排到 2022 年 6 月之后,各大板厂纷纷投资扩产,喜讯频传。而在这波投资扩产的热潮中,肯定绕不开 HDI 的核心设备之一,那想必是——激光钻孔机!
2022-03-14 11:00:394303

高斯波形激光钻孔过程的数据分析

  从激光钻孔的加工参数方面考量,开窗窗口周边及微盲孔孔内底铜无法被二氧化碳激光钻孔破坏;其次,孔内树脂在吸收二氧化碳激光钻孔足够能量后,化学键能瞬间被破坏而发生燃烧反应,同时,将孔内被软化的玻璃纤维带出孔内。
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PCB钻孔工艺问题及解决方案

钻孔前:钻孔前属于基板测验,分为:名称、编号、规格、尺寸、铜铂厚,是否刮伤、是否弯曲、是否变形、是否氧化或者受到油污染,数量,是否凹凸、分层、折皱等。
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HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分

HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
2022-11-16 09:26:286504

HDI板的起源

人员方面,HDI生产需要配备多名专业的工程师。包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等,可见其生产操作的技术门槛是较高的。
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hdi板与普通pcb的区别

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺
2023-03-20 09:33:262136

没它不行!揭秘高可靠HDI板生产背后的功臣

的核心设备之一,那想必是——激光钻孔机!01入门必备?各大板厂抢着买的激光钻孔机,为什么没它不行?HDI(HighDensityInterconnection)板
2022-04-14 09:38:23478

一家可靠的HDI板厂,需要具备哪些基本条件?

‍‍一、HDI是什么?HDI即高密度互连板(HighDensityInterconnection,HDI),指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造,通常
2022-06-24 14:23:28610

总结9种PCB钻孔技巧

钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。 PCB钻孔过程必须小心实施,因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础,因此钻孔技巧十分重要。
2023-07-12 09:25:561704

PCB钻孔技术及钻孔流程介绍

钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。PCB钻孔过程必须小心实施,因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础,因此钻孔技巧十分重要。
2023-07-17 14:39:502330

激光钻孔机在PCB行业的应用 激光钻孔机的原理和特点

【摘要】随着PCB上的孔越来越密集,激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激光钻孔和超快激光钻孔三种激光钻孔机进行了详细地分析;同时,展望了超快激光器在PCB行业的应用前景。
2023-09-11 14:22:152369

HDI和一般PCB的区别

孔难加工,压合次数多,压合材料多样等特点,接下来捷多邦小编带你了解一下hdi和一般pcb之间的区别。 1.hdi板是以传统双面板为芯板,通过不断积层层压而成,与一般pcb相比具有“轻、薄、短、小”等优点; 2.hdi板是利用激光钻孔技术,摆脱了传统的机械钻孔,采用激光
2023-09-12 10:44:14997

印制电路板混合激光钻孔过程

激光脉冲的能量和光束的传递效率决定了钻孔时间,钻孔时间是指激光钻孔机钻一个微通孔的时间,光束定位系统决定了在两个孔之间移动的速度。
2023-10-20 15:02:42242

激光熔覆工艺深度解析:原理、分类与材料选择

、耐蚀、耐热、 抗氧化及电器特性等的工艺方法。 激光熔覆分类 按照激光熔覆的材料类型和材料与激光束的耦合形式,可将常见的激光熔覆技术分为同轴送粉激光熔覆技术、旁轴送粉激光熔覆技术(也叫侧向送粉激光熔覆技术)、
2024-02-02 15:59:36395

你知道激光钻孔技术有多牛吗?看完这篇文章你就明白了

你知道激光钻孔技术有多牛吗?看完这篇文章你就明白了
2024-02-29 17:09:55168

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