金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。CAM代工优客板具体区别如下
2017-08-28 08:51:43
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2011-10-11 15:19:51
什么是镀金？什么是沉金?沉金板与镀金板的区别是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡：喷锡板一般
2018-09-19 15:52:11
，快递代收，广东省外顺丰2、文件以拼板要求，本公司规定收费标准为：单/双面每款加收50元，四层板每款加收100元,超出10CM*10CM则按本公司规定加收光绘费和板费；沉金工艺每款加收100元（由于镀金板
2012-09-25 10:42:07
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板设计中合理布局的优势有哪些？PCB器件布局的注意事项有哪些？
2021-06-15 09:49:02
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2012-10-07 23:24:49
Pb-Sn ，这就是广东和香港人所称的水金板工艺。金层是24K的纯金，可焊，很薄，仅O. 05 ~ 0.10μm 。需镀镍打底，2~5μm厚，再镀水金。镀金槽中含金量不多，约为Ig/L金。要注意的是，这种可焊
2018-09-21 16:45:08
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42:22
是其焊接性差，但镀金硬度比沉金好。
5）OSP
它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，优点是生产快，成本低；但缺点是可焊接性差、容易氧化，一般用得比较少。
以上这些表面处理，华秋PCB都可以
2023-08-25 11:28:28
类型
项目
序号
类型
华秋PCB板制程能力
基本信息
1
层数
1-20层
2
HDI
1-3阶
3
表面镀层
喷锡、沉锡、沉金、电金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动沉镍金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金
2018-09-20 10:22:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度
2013-10-15 11:00:40
1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品
2018-09-14 16:33:58
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养
2018-09-13 15:59:11
|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有
2013-10-11 10:59:34
、多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 6、多层板沉镍金
2018-09-17 17:41:04
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
与镀金板的区别表中已列出。三、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB线路板处理工艺中的“喷锡”有哪些？下面佳金源锡膏
2022-05-19 15:24:57
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
一、全板电镀硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工艺流程
2
2023-10-24 18:49:18
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理
2018-11-28 11:08:52
高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 3、全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上
2019-08-13 04:36:05
平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
。必须弄清楚各标识的含意，最好留出并指定加放位置。 六． PCB的表面涂(镀)层对设计的影响： 目前应用比较广泛的常规表面处理方式有 OSP 镀金 沉金 喷锡我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化
2014-11-18 09:34:28
、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，最好留出并指定加放位置。 六。PCB的表面涂（镀）层对设计的影响： 目前应用比较广泛的常规表面处理方式有 OSP 镀金 沉金 喷锡
2018-09-12 15:30:51
对设计的影响：[size=13.3333px]目前应用比较广泛的常规表面处理方式有 OSP 镀金 沉金 喷锡我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自
2017-04-15 14:24:21
，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响
2012-12-17 12:28:06
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金？什么是镀金 ？ 沉金板与镀金板有什么区别？
2021-04-25 09:15:52
沉金板与镀金板的区别是什么为什么要用镀金板？为什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03:06
vission 助手中的金板比对怎么使用？？？
2017-03-28 19:21:06
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法
2015-11-22 22:01:56
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你介绍PCB钻孔以及钻孔后如何沉铜、镀铜。
2023-02-02 11:02:10
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
2019-07-30 18:08:10
经常要插拔的要用镀金，沉金主要是沉镍金。 4）镀金 在沉金中已经提到镀金，镀金有个致命的不足时其焊接性差，但其硬度比沉金好。在MID和VR的设计中一般不用这种工艺 小助手提示：如果对于平整度有
2023-04-18 14:36:06
的，10pcs80元/款 0.6-1.6喷锡四层板 10*10CM以内的， 10pcs800元/款0.6-1.6喷锡六层板10*10cm以内的10pcs1000元/款0.6-1.6喷锡制作工艺：有铅，无铅，镀金
2012-07-13 19:41:43
什么是PCB单面板？PCB单层板有什么优势及缺点呢？
2023-04-11 14:55:42
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
首先我们先来介绍下什么是沉金？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金
2018-07-30 16:20:42
。常用处理工艺为喷锡、沉锡、沉金、镀金、OSP。如果对平整度有要求的话尽量用沉金工艺。环保角度为有铅和无铅两种工艺。
2017-08-17 09:47:07
；4. 表面工艺：有/无铅HAL、全板镀金、ENIG、OSP、沉锡、沉银、镀硬金5.厚板，厚铜板 ，高精度板，阻抗
2018-10-24 12:42:06
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面处理：喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亚
2015-08-20 13:42:45
(xypcb@139.Com)，半小时内会报价给贵司深圳市巨业电路有限公司1-20层普通喷锡板、沉金板、镀金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高频信号板、抗氧化板、HDI埋盲孔板、铝基板、烫油板,蓝牙板,超长条灯板。张
2010-12-15 14:22:23
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡
2018-08-29 10:53:03
加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。 PCB板多种不同工艺流程详解3、双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形
2017-12-19 09:52:32
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，PCB孔铜高可靠不二之选行业内电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶
2022-12-02 11:02:20
…24H…48小时加急. 可做化金、镀金、OSP、喷锡，金手指 沉银 沉锡 最小孔径0.25MM 最小线间线距0.12MM12层板以内油墨颜色自选及有无铅喷锡不会另外加收费用联系人：游生电话：***工作QQ:2681868475工作邮箱:zhhc@hckjPcb.com. （请备注游生收谢谢）
2013-03-02 13:44:40
这种板子边上很美观的花边怎么做的？是画的还是导入的？是放在哪一层？还有那些沉金的图案怎么处理得到的呢？还有中间的有网络的沉金走线怎么得到的？放在阻焊层吗，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
厚/孔径比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面处理：喷锡(热风整平)、镀金、沉金/银/锡、插头镀金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交货☆☆双面样板正常工期7天☆李先生：***QQ:370824750邮箱：zhx***@163.com
2011-12-02 14:33:59
尺寸：多层板：800cm*600cm 双面板：800cm*550cm 6、板厚/孔径比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面处理：喷锡(热风整平)、镀金、沉金/银/锡、插头镀金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交货☆
2011-12-02 17:21:25
应用行业：LED显示屏、U盾、电子称、数显卡尺、万用表工艺介绍：之前邦定板工艺有两种：一种是沉金：优点是上锡好，缺点是不耐磨；另外一种工艺是镀金，优点是耐磨，好邦定，缺点是上锡弱；邦定新工艺可以实现上锡好的同时大大降低成本，可以降低20%的成本，还可以提升良率QQ：2414764046
2019-04-09 10:07:14
精品：欢乐哥精品分享---选择做镀金板的原因分享给大家下载，如果觉得资源好，记得给我加分哦 {:12:}{:12:}{:12:} !.[groupid=514]PCB和单片机技术交流群[/groupid]
2013-10-26 19:12:59
，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构
2020-12-07 16:16:53
什么是镀金?什么是沉金?线路板沉金板与镀金板的区别
2021-03-17 06:03:31
苏州回收单面线路板，双面线路板PCB线路板PCB回收专业回收线路板镀金从事旧电子电器类物资收购业务,回收废电子,回收电子垃圾，工业废料回收,电线回收：电缆线，通讯线，电源线，信号线，网线，微信同步
2020-07-19 22:50:10
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称
2016-08-03 17:02:42
校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等。 本公司提供电路板抄板、设计等服务！ 工艺能力说明： 1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 2、0.2-4.0MM厚度
2009-11-27 11:06:53
连接器金触点比锡触点的优势在连接器的连接中，无论是通过板到板连接还是线到板连接，都存在一个接触点。触点可能很小，并不容易眼观，但是这种不显著的触点，却是任何连接器中最重要的组件之一。说到触点，就很
2023-02-27 21:22:57
连接器镀镍&镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不会, 这是为什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？
2023-04-14 15:20:40
最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选镀金还是化金？如果选镀金是选薄金还是厚金，厚度多少合适？性价比肯定是重要的参考标准。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
PCB喷码机在电路板FPCB行业的详细应用状况。PCB电路板消费加工过程中环节有很多，包括开料→内层菲林→内蚀刻→内层中检→棕化→排版→压板→钻孔→沉铜→外层菲林
2023-07-07 16:34:27
目前各PCB厂之镀金制程方式可分为化学镍金、电镀金手指、电镀硬金、电镀软金等四种。现就贵厂电镀金手指作一说明。
2020-11-18 09:41:23
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