的印制电路板PCB。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导电图形,所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。 多层板PCB——有三层或三层以上导电图形
2018-08-31 11:23:12
印制电路板屏蔽要点通过有远见的设计和精确的装配,使用印制电路板屏蔽可显著节约成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
孔不好就会造成孔内无铜或是有很薄的铜层,一经通断试验就造成开路。 金属化孔是连接多层或双面板两面导电图形的可靠方法,是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。双面印制电路板两面的导线或焊盘要连通
2023-04-20 15:25:28
印制电路板上的地线怎么处理?
2021-04-26 06:04:03
导线接地,都会由于布线不合理导致直流回路彼此相连,造成交流信号对直流信号产生干扰,使电源质量下降。 在印制电路板上,若直流电源的去耦电容所放位置不正确,也起不到去耦的作用。一般用铝电解电容器(lOF
2018-09-19 16:16:06
`请问印制电路板分层设计的原则有哪些?`
2020-02-27 16:55:19
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能:提供集成电路等各种电子
2019-10-18 00:08:27
印制电路板制作的基础知识制造印刷电路板的基本步骤
2021-04-21 06:59:09
`请问印制电路板制造的关键技术有哪些?`
2020-01-13 16:30:35
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2018-09-18 15:40:00
`请问印制电路板属于集成电路产业吗?`
2019-08-30 17:50:07
hole):
没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔(元件孔):
印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔:
金属化孔贯穿连接(Hole
2018-08-27 16:14:34
` 谁来阐述一下印制电路板常用的基材有哪些?`
2019-12-19 16:37:06
[td][/td]印制电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利
2018-08-24 16:48:13
印制电路板手动测试原理是什么?印制电路板手动测试的方法有哪些?
2021-04-25 08:42:51
谁来阐述一下印制电路板有哪几部分构成?
2019-12-18 16:09:36
` 谁来阐述一下印制电路板有哪几部分组成?`
2019-12-26 14:53:21
印制电路板温升因素分析热设计原则元器件的排布要求布线时的要求
2021-02-22 07:36:28
` 谁来阐述一下印制电路板的作用是什么?`
2019-12-18 15:46:17
`请问谁能详细介绍下印制电路板的元器件装焊技术?`
2020-03-24 16:12:34
mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出,多层印制板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内表面涂敷金属层,使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前,应用较多的多层印制电路板为4~6层板,是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。
2012-03-31 14:33:52
印制电路板的抗干扰设计
2012-08-17 23:49:52
可以有效降低寄生电感,同时,大面积的地线能有力减少噪声辐射。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 (4)在印制电路板上附加一面或两面接地板。即用一块铝片
2013-09-09 11:01:48
印制电路板的电磁兼容问题详解
2009-03-26 21:56:45
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2018-09-12 15:34:27
由于印制电路板从整体上看比较“杂乱无章”,因此印制电路板的识图步骤和识图要领如下。 1.找到印制电路板的接地点 在印制电路板中可以明显看到大面积的铜箔线,可以将其作为接地点,检测时都以接地
2021-02-05 15:55:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 23:30 编辑
自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类
2014-02-28 12:10:13
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:06 编辑
印制电路板自动功能测试介绍自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将印制电路板
2013-10-09 11:02:38
自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类, 印制电路板测试(这里是抽象的印制电路板)抄板过程可分为信号的输入和信号
2018-09-14 16:26:05
印制电路板设计中手工设计和自动设计对比分析哪个好?
2021-04-25 07:32:18
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图,以及到一个什么样的程度,取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。 1.手工设计和生成布线图 对于简单的单面板和双面板,用手
2018-09-07 16:26:40
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对
2018-02-26 12:15:21
板的布局: 印制电路板上的元器件放置的通常顺序: 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动
2012-04-23 17:38:12
): 与印制电路板的元件面相对应的另一面,其特征表现为元器件较为简单。通常以底面(Bottom)定义。 金属化孔(Plated Through Hole): 孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形
2008-12-28 17:00:01
,以尽量减少导线间的分布电容和分布电感等。 设计印制电路板应具备的条件如下。 1)根据整机总体设计要求,已经确定了电路图,选定了该电路所有的元器件,元器件的型号和规格均已确定。 2)确定了对某些
2023-04-20 15:21:36
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会
2012-12-15 10:05:06
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2014-11-19 13:49:12
PCB(印制电路板)布局布线技巧100问
2012-09-06 21:56:02
POWERPCB在印制电路板设计中的应用技术
2012-08-20 15:27:14
Protel DXP2004印制电路板设计教程
2013-11-08 10:31:20
,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔,构成电气互连,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性,称为
2011-03-03 09:35:22
粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔,构成电气互连,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性,称为印制电路板(Printed Circuit Board),简称
2018-08-31 14:28:02
由于印制电路板图比较“乱”,因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。①根据一些元器件的外形特征,可以比较方便地找到这些元器件,如集成电路、功率放大管、开关和变压器等。②对于集成电路而言,根据
2018-04-17 21:42:02
你知道电镀对印制电路板的重要性吗?有哪些方法可使金属增层生长在电路板导线和通孔中?
2021-04-22 07:00:14
信号完整性问题和印制电路板设计
2023-09-28 06:11:27
光电印制电路板的概念光电印制电路板的发展现状光电印制电路的板的光互连结构原理
2021-04-23 07:15:28
刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩虑因素的区别刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而,还有另外一些新的要素需要引起注意。1.导线的载流能力因为柔性印制电路板散热
2013-09-10 10:49:08
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺,即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比,在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔,然后才进入图形转移等操作。
2018-09-04 16:11:06
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备,如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
钻孔质量首先要保证电镀通孔的高可靠性和高质量,就必须严格控制钻孔质量。在这方面国内外都十分重视。特别是表面封装多层印制电路板的板厚与孔径比较高,因此电镀通孔的质量成了提高表面封装印制电路板合格率
2012-10-17 15:54:23
算法,本文研究过孔互连多层供电系构造的阻抗特性。给出了互连过孔的电感模型,其电感值由一个简单的表达式确定。互连过孔电感模型和供电系阻抗快速算法的准确性和有效性已由计算及实测S- 参量之间很好的一致性得到验证。关键词:多层印制电路板 过孔互连多层供电系构造 全腔模模型 互连过孔电感模型[/hide]
2009-10-12 16:02:23
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术,它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制电路板的识图速度?有什么技巧吗?
2021-04-21 06:35:11
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。 16)J-STD-013: 球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用,为高性能
2018-09-20 11:06:00
常用印制电路板的版面设计有哪些事项需要注意?
2021-04-22 07:24:14
的双面印制电路板的元器件,所需费用则为其成本的15% -30%。 印制电路板不仅提供了机械支持,而且还对安装在它上面的元器件起到了连接作用。因此,对于印制电路板的设计者来说,有必要了解面板的整个物理尺寸
2018-09-07 16:26:44
作为一名电子工程师,印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课,相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题,这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法,希望能给予你们解答。一、印制电路板
2015-02-09 15:37:15
虑的主要因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系文中结合生产实践对重点制作过程加以说明关键词 多层印制电路板 设计 制作 黑化 凹蚀
2008-08-15 01:14:56
企业实施清洁生产审核程序 19附录深圳市印制电路板行业清洁生产推荐技术 211 图形转移过程的清洁生产技术 212锡铅合金热风整平的替代清洁生产技术 243 钻孔和孔金属化过程的清洁生产技术 294
2019-04-09 07:35:41
使用PROTEUS来设计其印刷电路板的一般设计步骤与注意事项用PROTEUS7.5制作印制电路板的注意事项
2021-04-26 07:03:52
,希望能给在印制电路板领域上工作的工程师们有所启发。一、基尔霍夫定律在印制电路板上的作用从电子信息技术发展来看有四个定律,第一个定律是摩尔定律,第二个是贝尔定律,第三个是吉尔定律,第四是梅特卡夫定律。从这
2011-10-25 21:21:03
额外腐蚀的负担也大大加剧。图8-1给出了脱除过程的印制电路板电镀流程图。 对于印制电路板的制造来讲,线路电镀是一种更好的方法,其标准厚度如下:1)铜2) 锡-铅(线路、焊垫、通孔)3) 镍
2012-10-18 16:29:07
大大加剧。图8-1给出了脱除过程的印制电路板电镀流程图。 对于印制电路板的制造来讲,线路电镀是一种更好的方法,其标准厚度如下: 1)铜 2) 锡-铅(线路、焊垫、通孔) 3) 镍0.2mil
2018-09-07 16:26:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 编辑
组装印制电路板的检测为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前
2013-10-28 14:45:19
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制电路板的检测要领是什么?组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25
如题高频电路 印制电路板设计 在实际布线中需要注意些什么? 怎样避免线路之间的干扰?
2013-02-27 11:17:20
印制电路板基本原则是什么?
2021-04-21 06:45:37
印制电路板基板材料有哪几种类型?
2021-04-25 09:28:22
请问印制电路板是怎样应用互联技术的?
2021-04-21 06:36:39
请问一下印制电路板中常用标准是什么?
2021-04-23 06:26:03
印制电路板设计规范:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制
2008-12-28 17:00:4568 印制电路板工艺设计规范一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员
2008-12-28 17:00:21494 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环
2009-03-08 10:33:401768 印制电路板的设计基础电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体,即做成印制电路板。印制电路板的基材及选用,组成电路各要素的物理特性,如过孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 什么是印制电路板
PCB的发展历史
印制
2009-03-31 11:12:393083 印制电路板故障排除方法
为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印
2009-11-09 09:34:061293 印制电路板用护形涂层
护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性,使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境
2009-11-18 08:52:05623 印制电路板的印制图案要宽而短
印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来,构成连接元器件的导线,本书将这
2009-11-19 09:07:20400 本文首先阐述了印制线路板的制造原理,其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求,最后介绍了印制电路板设计质量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展,其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺,最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537383 本文开会对印制电路板设计进行了概述,其次介绍了成功设计印制电路板的五个技巧,最后介绍了印制电路板设计心得体会与总结。
2018-05-03 14:34:5717359 本文首先介绍了印制电路板的一般布局原则,其次介绍了印制电路板(PCB)行业深度分析,最后介绍了印制电路板的前景。
2019-05-17 17:48:593556 去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚-挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚-挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐
2019-05-28 16:17:353258 本文档的主要内容详细介绍的是印制电路板的设计基础教程免费下载主要内容包括了:1 印制电路板概述,2 印制电路板布局和布线原则,3 Protel99SE印制板编辑器,4 印制电路板的工作层面
2019-10-10 14:53:390 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546 印制电路板有哪些作用
2023-12-14 10:28:50454
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