PCB工作层的各种类型介绍

PCB工作层的类型：

我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。Protel 99 SE提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类：Signal Layers（信号层）、Internal Planes（内部电源/接地层）、Mechanical Layers（机械层）、Masks（阻焊层）、Silk screen（丝印层）、Others（其他工作层面）及System（系统工作层），在PCB设计时执行菜单命令 ［Design］设计/［Options.。.］选项 可以设置各工作层的可见性。

1.Signal Layers（信号层）Protel 99 SE提供有32个信号层，包括［TopLayer］（顶层）、［BottomLayer］（底层）、［MidLayer1］（中间层1）、［MidLayer2］（中间层2）……［Mid Layer30］（中间层30）。信号层主要用于放置元件 （顶层和底层）和走线。信号层是正*（正片）的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。

2.Internal Planes（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层（简称内电层）：［InternalPlane1］—［InternalPlane16］，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负*（负片）的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 （即电气连接关系）的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel 99 SE中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。

 

3.Mechanical Layers（机械层）

Protel 99 SE中可以有16个机械层：［Mechanical1］— ［Mechanical16］，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

4.Masks（阻焊层、锡膏防护层）

在Protel 99 SE中，有2个阻焊层：［Top Solder］（顶层阻焊层）和（Bottom Solder］（底层阻焊层）。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是［Top Paste］（顶层锡膏防护层）和（Bottom Paste］（底层锡膏防护层）。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用“hot re-follow”（热对流）技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是正性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。

5.Silkscreen（丝印层）

Protel 99 SE提供有 2个丝印层，［Top Overlay］（顶层丝印层）和 ［Bottom Overlay］（底层丝印层）。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。

6.Others（其他工作层面）

在Protel 99 SE中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：［KeepOutLayer］（禁止布线层）禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段（Track）或弧线（Arc）来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。［Multi layer］（多层）该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过［MultiLayer］，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。［Drill guide］（钻孔说明）［Drill drawing］（钻孔视图）Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层，分别是［Drill guide］（钻孔说明）和［Drill drawing］（钻孔视图），这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。［Drill Guide］主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用［Drill Drawing］ 来提供钻孔参考文件。我们一般在［Drill Drawing］工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。

这里提醒大家注意：

（1）无论是否将［Drill Drawing］工作层设置为可见状态，在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。

（2）［Drill Drawing］层中包含有一个特殊的“.LEGEND”字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。

7、System（系统工作层）

［DRC Errors］（DRC错误层）

用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。［Connections］（连接层）该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线（Broken Net Marker）或预线 （Ratsnest），但是导线 （Track）不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。［Pad Holes］（焊盘内孔层）该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。［Via Holes］（过孔内孔层）该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。［Visible Grid 1］（可见栅格1）［Visible Grid 2］（可见栅格2）这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置：执行菜单命令［Design］/［Options.。.］，在弹出的对话框中可以在［Visible 1［Visiblc 2］项中进行可见栅格间距的设置。